PCB-LAYOUT设计规范

1．目的
规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。

2．范围
适用于恒晨公司所有PCB板的设计；
3．权责
1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。

4．规范内容
4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔：
4.1.1位置：PCB板的4个角上。

4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。

4.2 V-CUT槽深度要求：
4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。

4.3 PCB板尺寸要求：
4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。

4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。

4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。

4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；
4.4 PCB板元器件布局要求
4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。

4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。

4.4.3插座的固定孔要求统一一致
4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。

4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM；
4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM；
4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。

2MM
4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。

4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。

如下图：
4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产
生的应力损坏器件。

如下图：
4.4.11 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。

一般情况下BGA 不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件。

4.4.12所有的零件必须使用公司统一零件库的零件封装。

如零件库尚无该对应的封装为新零件时，应根据零件规格书建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。

新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊等）要求的元件库。

4.5 走线要求
4.5.1为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。

4.5.2 各类螺钉孔的禁布区范围要求：
各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的
安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：
4.6 MARK点设计要求
4.6.1 PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向。

4.6.2 为了保证印刷和贴片的识别效果，MARK点范围内应无其它走线及丝印。

4.6.3 需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK点，若由于空间原因单元板上无法布下MARK点时，则单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。

4.6.4 MARK的作用是校正补赏PCB进入机器后定位的偏差，而提高印刷机和贴片机的精确度。

一般情况PCB板内必需设定MARK点且每块板上最少有两个分别在两个对角上；如下图：
4.6.5 MARK点标准尺寸：￠1.0±0.1mm。

常用的MARK型状如下图：
4.6.6一般情况下MARK点整体设计如下图：
4.6.7目前使用最广范的MARK点为1MM 周围3MM范围内不设任何线路或元件MARK和最外边的距离；如下图：
4.6.8 MARK和板边距离要保证在3MM以上，防止PCB的MARK点被机器链条轨道或定位时被边夹夹住无法识别；
4.6.9 BGA、QFN以及小于0.4MM 脚间距的元器件需加MARK点，其尺寸：￠0.5±0.05mm，如下图：
4.7工艺边设计要求
4.7.1为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应≥5mm。

如下图：
4.7.2若板边达不到≥5mm要求，则PCB 应加工艺边，要求工艺边是对称的，且受力均衡。

如下图：
4.8测试点设计要求
4.8.1 ＜2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：￠1.0±0.1mm。

4.8.2 测试的间距应大于2.54mm。

4.8.3 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。

4.8.4 测试点到PCB 板边缘的距离应大于3.175mm。

4.8.5 测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。

4.8.6 测试点的密度不能大于每平方厘米4-5 个;测试点需均匀分布。

4.8.7 电源和地的测试点要求：每根测试针最大可承受2A 电流,每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。

4.9丝印标识要求
4.9.1元器件的丝印标识要求统一规范，且明显可辨别。

0603电容，电感，电阻统一是用公司零件库0603封装，不需丝印区分
4.9.2贴片插座、IC等体积较大器件，需有定位标识丝印。

4.9.3丝印字符为小平或右转90度摆放
4.9.4元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁
4.9.5对于有极性、方向性等元件要在元件旁边标注极性，且要求极性方向标记易于辨认。

4.9.6为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号。

4.9.7丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。

4.9.8为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。

4.9.9有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。

4.9.10 PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

4.10 安规设计要求
4.10.1 PCB 的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标
识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。

高压警示符如图所示：
4.10.2 制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求
4.10.3 对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求。

4.10.4 对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求。

4.11特殊焊盘要求
4.11.1贴片USB、卡座的定位焊盘需向外移出1MM。

4.11.2 IC、24PIN以上的贴片插座需加拖锡焊盘（即最后一个焊盘的宽度是正常焊盘宽度的2倍）。

4.11.3所有铁壳的晶体需增加接地焊盘。