电镀在FPC中的应用
FPC板界业所用表面处理
一. 目前FPC板界业所用表面处理有以下几种1.OSP2.电镀锡铅3.电镀纯锡4.化学锡5.喷锡6.电镀金7. 化学金8.化学银二.他们之间的比较.1. 就价格讲: OSP<电镀锡铅<电镀纯锡<化学锡<喷锡<电镀金<化学金2. 就电镀原理解：OSP,化学锡,喷锡,化学金,四种表面处理：他们在制作过程中不需要任何导电线,就可以进行表面处理; 电镀锡铅,电镀纯锡,电镀金三种表面处理一定要有电镀线才可以进行电镀.不然形成不了回路就无法形成相应的表面处理.一般化学方式即不需要导电线的表面处理,其镀层一般较薄,镀不厚,他们一般是通过化学的置换反应方式进行的,但OSP 不一样是经过浸泡涂覆而成而一般电镀的表面处理可以根据客户不同要求进行电镀,其厚度分别如下：3 . 无铅制程:OSP,电镀纯锡,化学锡,电镀金,化学金均可以满足无铅制程,并满足欧盟提出的RoHS要求. 而电镀锡铅+喷锡不符合无铅要求,不满足欧盟提出ROHS要求而将逐渐淘汰.4 . 可焊性比较(公司内部实验所得)其实刚刚进行过表面处理后的新的铜面其焊接性最好,但因其在空气中易产生氧化,故在其表面常进行一些保护,就是我们长说的表面处理,从以上表面处理其可焊性比较如下：OSP>喷锡>电镀锡铅>化学金>电金>电镀纯锡>化学锡三. 电镀金一般情况电镀金都需要先镀镍,其作用是作为金层的底层的耐磨性,同时阻挡基体铜向金层扩散,镍层厚度一般不低于2-2.5um镍层目前分为硫酸镍与氨基磺酸镍,氨基磺酸镍内应力小较柔软,硫酸镍内应力大,在FPC行业一般不用硫酸镍.电镀金常分两种,一种是板面镀金和扦头镀金,板面镀金,其金层要求较薄镀层厚度一般为0.03um-0.1um具有良好的导电性和可焊性.扦头镀金俗称金手指镀金.镀的是硬金,这是一种含有CO,Ni,Fb,Sb等金属元素的合金镀层,合金元素的含量约为0.2%其硬度,耐磨性都高于纯金镀层,一般的镀金层要求较厚,当然金层越厚其价格越贵,另外电镀金还有一种金为软金,即是电镀纯金这种金层常用做Bonding用,电镀金是在外界电流的情况下才可以镀故需要每个Pad 均可牵线且允许牵线才可以施镀.四. 化学镍金(EN/IG –Electroless Nikel and Immersion Gold)化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次亚硫酸钠的作用下,使镍离子还原成金属镍同时次亚硫酸盐分解析出磷,因而在具有催化表面的镀件上获得Ni-P合金层,浸金是一种无须还原剂的典型置换反应,当化学镍表面进入到浸金槽液中,镍层被溶解抛出两个电子的同时其金属也随即自镍表面取得电子而沉积在镍金层上,一旦镍表面全被金层所盖满后金层的沉积反应逐渐停止,很难得到相当的厚度, 一般化金厚度为0.03-0.1um,化学镍金层中,化学镀镍是主体,化学金只是为了防止镍层纯化,一般化学镀镍层厚度为2-5um沉金层为0.03-0.1um由于无电沉积的化学镀层,镀层厚度均为一致,可以到达施镀的任何部位, 具有可焊,导电,散热功能.五.喷锡(HASL)喷锡学名为热风整平,它的功能原理是印制板浸入熔融的焊料中,再利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余的焊料均为涂覆在焊盘及和孔内无阻焊膜的线路,表面焊接,及封装的焊盘上,一般是230-240℃2-3S, 此种表面处理他的缺陷是厚度不均匀,对于FPC板易造成压伤折皱,另外HASL在Pitch 小于o.5mm时无法用HASL,常易造成短路,架桥.六. OSPOSP是(organic solderability preserVatives)的英文缩为,意为有机保焊剂,是在干净的铜面形成的一种保护铜面不生锈的保护膜,但在焊接前又能被稀酸或助焊剂所迅速除去. 而令裸铜表面瞬间仍能展现良好的可焊性一般膜厚为0.35um.优点是焊盘平坦,可平稳的作SMT锡膏印刷与放置芯片,能替代HASL与化镍金.但有以下缺点:1.不耐多次焊接,OSP透明不易测量,目视难以检查.OSP Rework必须特别小心.七. 镀锡铅镀锡铅的原理是在电流的情况下在板面镀上63%锡及37%的铅,其优点是较容易的控制客户要求的镀层厚度且平整,一般情况下的厚度为4-10um,但是为了焊接的可靠度,客户也会将镀层厚度提高,但是厚度越高其在压合时易形成锡短.另锡铅焊接性能优异,因锡与铅是当前锡与任何合金组合熔点最低的一种组合.降低了焊接温度,相应的也降低了与之相配套使用的材料及电子组件的耐温要求.八. 化学锡与电镀锡目前所开发出来的化学锡与电镀锡,是应无欧盟无铅技术的要求产生的, 因铅对于人体及环境有害, 铅在人体内的积累会引起神经系统的紊乱, 对血液系统和肾产生不良影响.化学锡:一般的厚度为0.5um—1um, 化学镀纯锡可以得到精细.致密.纯锡的沉积层.优点:无铅,减少热应力对FPC产生的影响, 可多次焊接,表面平整.缺点:易氧化,应尽快用,不要储存太长时间,焊接时用无铅焊料,温度要求高,REFLOW一般要求260度.电镀纯锡:其厚度可根据客户要求镀厚优点: 无铅,可多次焊接,表面平整.缺点:焊接时用无铅焊料,焊接温度高,REFLOW温度一般要求260度.九.FPC成品表面处理工艺-储存期限储存环境: 温度: 25±5℃相对湿度: 60±5%1. 电镀镍金处理: 储存期限: 12个月(真空包装) 10个月(一般包装)2. 化学镍金处理: 储存期限: 10个月(真空包装) 6个月(一般包装)3. 电镀锡铅处理: 储存期限: 8个月(真空包装) 5个月(一般包装)4. 化学锡处理: 储存期限: 3个月(真空包装) 1个月(一般包装)5. 水性松香(OSP)处理: 储存期限: 3个月(真空包装) 1个月(一般包装)6. 电镀纯锡处理: 储存期限: 10个月(真空包装) 6个月(一般包装。
FPC塑胶基板之真空镀膜技术及其应用技术
在塑膠基板具輕、薄、耐衝擊及可撓曲的優勢下，取代玻璃基板應用於各種光學鍍膜及導電膜製鍍是未來發展之趨勢。
但塑膠基板上在鍍膜上也遭遇到一些瓶頸待克服，如薄膜附著性、低溫鍍膜所造成膜質不佳等問題。
本文旨將針對在塑膠基板上製鍍各種薄膜之技術，包含光學級塑膠基板選擇、鍍膜前處理及表面改質、各種鍍膜製程及其應用的近況做一簡單介紹。
More attentions are being given to pPlastic based devices have received increasing attention because of owing to their potential properties such as lightweight, thin, flexible and high impact resistance on the applications of integrated circuits (IC) and flat panel displays. Nowadays the Current demands on the flexible devices are more robust, high-thermal enduring that could be suitable appropriate for various kind of vacuum coating processes. This paper will illustratearticle describes the applications of vacuum coating technology on a plastic substrate. ThatExactly how to select a moderately plastic substrate for the vacuum coating purpose, pre-treatment of plastic substrate and various of coating process are is also discussed in this paper.一、前言未來塑膠基板取代玻璃基板成為次世代顯示器材料是可期的。
【精品】电镀铜技术在电子材料中的应用上
电镀铜技术在电子材料中的应用（上)摘要：电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点，因此，电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。
本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。
简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路（ULSI）铜互连领域的应用，并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术，包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述.关键词:电子材料；电镀铜；铜箔粗化;印制电路;电子封装;超大规模集成电路（ULSI）中图分类号：TQ153.14;TQ178文献标识码：A文章编号：1004–227X(2007)02–0043–051前言电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板（PCB）制造到IC封装，再到大规模集成线路(芯片)的铜互连技术等电子领域都离不开它，因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。
电子行业的电镀铜技术含量很高,电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。
中国的电子信息产业正在迅速崛起,有资料表明,中国的印制电路产值2003年已经超过美国居世界第二位，成为名副其实的PCB生产大国，并且有望在2008年超过日本居世界第一，而以上海为中心的长三角地区的集成电路产业也在飞速发展，逐渐成为该地区的支柱性产业[1-3].这些产业的发展必将推动电镀铜技术的应用领域进一步扩大.为了满足具有高科技含量电子产品制造的要求，出现了许多新的电镀铜技术，如脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光诱导选择电镀铜技术等。
2电镀铜简介2.1常用的电镀铜镀液及特点常用电镀铜镀液的分类及特点列于表1。
除所列出的体系之外，其它如氟硼酸盐、柠檬酸—酒石酸盐等电镀铜体系也不适合用在电子行业。
FPC
Bn,FPC主要工程—NC冲孔：目的：制作双面板的电镀通孔工程管制重点：1.每一叠钻孔所放置的铜张板张数，是否依规定放置？每一种品目其厚度，铜张板张力，硬度均不可，应此在放置时，均应一作业基准规定放置一定张数，以避免造成穴拔不良或穴拔不完全。
2.铜张板放置是否水平？避免放置不平而造成孔便或治具毁损3.集尘器是否正常？每次作业前，应检视集尘器是否正常，通风管是否阻塞，作业压力是否依规定调整，电源是否开启，以避免应钻孔后残屑造成钻头毁损。
4.确认孔的确认？确认孔为每依次作业的最后一孔，依程式所排定的大小顺序，依次排列（在制品的右上角）。
应作业毕后需检视确认孔的每一大小控穴是否完整无缺。
如有不其实，表示已有钻头毁损。
导致部分孔穴未完成。
5.孔数确认？每一次作业后，需依规定拔取制品，实施孔数测定，以避免不良品流出。
6FPC主要工程—铜电镀工程：目的：利用电镀原则，使经化学铜，或黑孔处理后之制品上的铜离子能更紧密相结合。
工程管制重点：1.硫酸铜溶液浓度，比重，PH值管制：每日生产前，更换品目，交接班时需确认，检验工作，并调整浓度。
2.化学铜或黑孔完成品是否依规定沾泡频果酸，放置时间是否有超过24小时。
3.电流强度管制。
4.电解脱脂槽：每周建浴一次。
5.水更换：每日需更换一次。
6.生产前是否依规定先刑事作数张，并检认效果。
7.硫酸铜：只做浴液浓度调整工作，不作建浴工作。
除非药液不洁方行建浴。
8.活化槽：每周建浴2次不良项目：1.挂架阴影：应导电不良造成2.烧结：电流过强或制品版面过大3.电镀不良：化学铜（黑孔）作用不良造成或油污4.云雾状：光泽剂不足；挂架导电性不佳；电阻过大；水质不佳5.痕：卡板或作业人员手顺不正确6.制品变色：指纹或溶液不洁；防锈不良；干燥不足（水分残留）7FPC主要工程—前处理工程：目的：将铜张板表面于及氧化物去除，并进行微蚀刻工程以利后绩工程进行。
工程管制重点：1.铜张板生产品目，品质确认。
铜电镀工艺的运用前景
铜电镀工艺的运用前景
铜电镀是一种常见的金属电镀工艺，其运用前景广泛。
以下是铜电镀工艺的几个主要的应用前景：
1. 电子产品：铜电镀可以用于电子产品的制造，如印刷电路板（PCB）和集成电路。
铜具有很好的电导性和耐蚀性，可以提供稳定的电信号传输和保护电子元器件。
2. 金属装饰：铜电镀可以用于金属装饰品的制作，如珠宝、饰品和家居用品。
铜电镀可以增加装饰品的亮度和质感，并且可以提供保护层，防止氧化和腐蚀。
3. 汽车工业：铜电镀可以用于汽车零部件的制造和修复，如发动机零件、排气管和车身部件。
铜电镀可以提供耐蚀性和防锈性能，延长零部件的使用寿命。
4. 化工工业：铜电镀可以用于化学设备和容器的制造，如储罐、管道和阀门。
铜电镀可以提供良好的耐腐蚀性和耐磨损性，增加设备的稳定性和使用寿命。
5. 通讯行业：铜电镀可以用于电缆和光纤的制造。
铜电镀可以提供良好的电导性和信号传输性能，提高通讯设备的质量和性能。
6. 医疗行业：铜电镀可以用于医疗设备和器械的制造，如手术器械、植入物和检测仪器。
铜电镀可以提供良好的耐腐蚀性和生物相容性，减少病原体感染和组
织反应。
总体而言，铜电镀工艺在各个行业和领域都有广阔的应用前景，为产品的质量、性能和持久性提供了有效的改善和保护。
FPC表面电镀
FPC表面电镀-双面FPC制造工艺柔性印制板的电镀种类非常多，在本章仅介绍通用电镀。
1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。
在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。
可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响，必须对处理条件给予充分重视。
(2)FPC电镀的厚度电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。
在与柔性印制板有关的用途中，在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀，为了预防这种情况的发生，可以在线路周围附设分流阴极图形，吸收分布在电镀图形上不均匀的电流，最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。
因此必须在电极的结构上下功夫。
在这里提出一个折中方案，对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。
(3)FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象，特别是出厂检验时并未发现有什么异样，但待用户进行接收检查时，发现有外观问题。
这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留的镀液，经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。
FPC应用、参数与性能
厂商材质简介
1.
2.
3.
COPPER clad Laminater 铜箔基 层板 FCCL *单面铜箔基层板 *双面铜箔基层板 C/L「Cover Layer」覆盖层 纯铜
铜 箔 基 板 制 造 流 程 (有 胶 系 )
Copper Foil 铜 箔 ED Copper 电解铜 RA Copper 压延铜 Halogen-free Adhesive 无卤素 Adhesive 接着剂 Mod. Epoxy 环气树脂胶系 Acrylic 压克力胶系 Halogenated Adhesive 含卤素
厚度(mm)
0.045，0.55 0.085 0.13 0.085 0.085，0.13 /
普通单面板
单面裸空板 普通双面板 无胶双面板 两单结合板 多单结合板
1/3OZ无胶ED铜,1/2OZRA铜 AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil 1OZ纯铜 all half RA铜(ED铜) 1/3OZ无胶 ED 铜PI:0.5mil 1/3OZ无胶ED 铜,1/2OZRA铜 AD:0.5mil PI:0.5mil 1/3OZ无胶ED 铜,1/2OZRA铜 AD:0.5mil PI:0.5mil
2 layer ( 无胶系 ) & 3 layer ( 有胶系 ) 之特性比较
特 性 2 layer 3 layer 說 明
Tg 玻璃转移温度 DK 介质常数 CTE 热膨胀系数(YC) Flexibility 耐折性 Peel strength 拉力强度 热收缩性 抗化学性 薄型化，轻量化 环境测试
电解铜箔与延压铜箔特性
ED Copper Purity 纯度 Electrical Resist 电阻值 ( - cm) Elongation 伸长率 (at break) Fatigue Ductility 疲劳强度 Bending Cycle 耐折次数 99.8% 1.8 x 10-6 10% 10 - 25% 10 - 100 RA Copper 99.9% 1.7 x 10-6 10% 150% > 106
电镀在FPC中的应用
操 作 条 件 对 酸 性 镀 铜 效 果 的 影 响
温度 — 温度升高，电极反应速度加快，允许电流密度提高，镀层沉 积速度加快，但加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结 晶粗糙，亮度降低。 — 温度降低，允许电流密度降低。高电流区容易烧焦。防止镀 液升温过高方法：镀液负荷不大于0.2A/L，选择导电性能优 良的挂具，减少电能损耗。配合冷水机，控制镀液温度。 电流密度 — 提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，但应注意其镀层 厚度分布变差。
（1）有良好的分散能力和深镀能力，即使在很低的电流 密度下，也能得到均匀细致的镀层，以保证在印制 板的板厚孔径比较大时，仍能达Ts:Th接近1：1； （2）电流密度范围宽，如在赫尔槽2A下，全板镀层均匀 一致； （3）镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍性高，对温度 的容忍性高； （4）镀液对覆铜箔板无伤害。
镀 铜 的 设 备 及 耗 材
镀铜的设备
中型PCB厂
SUNIT
镀铜的耗材 阳极袋及清洗方法： 1.用5%(m/m)的的NaOH, 浸泡4h； 2.排放碱液,清水冲洗； 3.用2%(v/v)的的硫酸 浸泡4h； 4.排放酸液,清水冲洗。
a
b
金 属 电 沉 积 的 两 种方 式
晶体的螺旋位错生长： 实际上晶体表面有很多的位错，位错密度可达到1010-1012个/cm2，晶面 上的吸附原子扩散到位错的台阶边缘时，可沿位错线生长。
o
A
B
几 个 基 本 的 电 镀 术 语
目前业界普遍采用小电流电镀维护，来控制槽液内无机杂质
为何不用电解铜或无氧铜作阳极?
铜粉多，阳极泥多； 镀层易产生毛刺和粗糙； 铜离子浓度逐渐升高，难以控制； 添加剂消耗量大； 阳极利用率低。
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Cu
Cu2+ + 2e-
Cu2+ + 2e-
Cu
电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl +添加剂)
-
金 属 电 沉 积 的 两 种方 式
表面扩散与进入晶格：
a：放电粒子直接在生长点放电而就地并入晶格（如图所示） ； b：放电粒子在电极表面任一位置放电，形成吸附原子，形成吸附原 子，然后 扩散到 生长点并进入晶格。 a
空气搅拌管的 一般设计理念
— 空气搅拌
无油压缩空气流量0.3-0.8m3 / min.m2 打气管距槽底3－8cm，气孔直径2 mm孔间距80－130 mm。 孔中心线与垂直方向成45o角。
过滤 PP滤芯、5－10m过滤精度、流量2－5次循环/小时 。 阳极 磷铜阳极、含磷0.04-0.065%。
硫 酸 盐 酸 性 镀 铜 的机理
电极反应
阴极： 副反应： Cu2+ +2eCu Cu2+ + eCu＋ Cu+ + eCu
标准电极电位
。 Cu2+ / Cu 。 Cu+ / Cu = +0.34V 。 Cu2+ / Cu ＋ = +0.15V = +0.51V
阳极：
Cu -2e Cu2+
电 镀 在 FPC 中 应 用
电 镀 的 基 本 原 理
• 金属的盐溶于水中时，以阳离子Mn+形式存
在，当通过一个电压时，阴离子向阳极移 动，阳离子向阴极移动，阳离子获得n个电 子而还原成金属并在阴极析出，这就是电 镀的基本原理。
电
ne-
镀
示
直流 整流器
意
图
ne-
+
阳极 离子交换
电镀上铜层 阴极 (受镀物件) 镀槽
镀铜的设备及耗材
镀铜的设备
中型PCB厂
SUNIT
镀铜的耗材 阳极袋及清洗方法：
1.用5%(m/m)的的NaOH, 浸泡4h； 2.排放碱液,清水冲洗； 3.用2%(v/v)的的硫酸 浸泡4h； 4.排放酸液,清水冲洗。
镀铜的耗材 钛篮及清洗方法：
酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响
— CuSO4 — H2SO4 ：浓度太低，高电流区镀层易烧焦； 浓度太高，镀液分散能力会降低。 ：浓度太低，溶液导电性差，镀液分散能力差。 浓度太高，降低Cu2+的迁移率，电流效率反而降低，并对铜 镀层的延伸率不利。 — Cl— 添加剂 ：浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙镀层，易出现针孔和烧焦；
对 镀 铜 液 的 基 本 要 求
（1）有良好的分散能力和深镀能力，即使在很低的电流 密度下，也能得到均匀细致的镀层，以保证在印制 板的板厚孔径比较大时，仍能达Ts:Th接近1：1； （2）电流密度范围宽，如在赫尔槽2A下，全板镀层均匀 一致； （3）镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍性高，对温度 的容忍性高； （4）镀液对覆铜箔板无伤害。
b
金 属 电 沉 积 的 两 种方 式
晶体的螺旋位错生长：
实际上晶体表面有很多的位错，位错密度可达到1010-1012个/cm2，晶面 上的吸附原子扩散到位错的台阶边缘时，可沿位错线生长。
o
A B
几个基本的电镀术语
分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极） 镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。亦 称均镀能力。 覆盖能力：镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。 亦称深镀能力。 整平能力：使镀层在基体表面更加光滑的能力 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的 分布。 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm2 表示。 体积电流密度：单位体积溶液内通过的电流强度，通常以A/V表示。
Cu - e Cu+ 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ 2Cu2+ + H2O
副反应
2Cu+ + 2 H2O 2CuOH + 2H+
2Cu+ Cu2+ + Cu Cu2O + H2O
酸 性 镀 铜 液 各 成 分 及 特 性 简介
酸性镀铜液成分
控制范围
55—70g/L 80--220g/L 目前 Sunit使 用此控制范 围
— 硫酸铜（CuSO4) — 硫酸 (H2SO4)
— 氯离子（Cl-)
— 添加剂
40—80ppm
Ar:1.2—2.0mc Base:35—70ml/L
酸性鍍銅液各成分功能
— CuSO4 — H2SO4 — Cl— 添加剂 ：主要作用是提供电镀所需Cu2＋及提高导电能力 ：主要作用是提高镀液导电性能，提高通孔电镀的均匀性。 ：主要作用是帮助阳极溶解，协助改善铜的析出，结晶。 ：主要作用是改善均镀和深镀性能，改善镀层结晶细密性。
,从而获得镀层间的良好结合力。
电镀铜工艺的功能
电镀铜工艺
– 在化学沉铜层上或导电碳层上通过电解方法沉积金属铜,以提
供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
对 铜 镀 层的基本要求
（1）镀层均匀、细致、平整、无麻点、无针孔，有良好外 观的光亮或半光亮镀层； （2）镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接 近1：1； （3）镀层与铜基体结合牢固，在镀后和后续工序的加工过 程中，不会出现起泡、起皮等现象； （4）镀层导电性好； （5）镀层柔软性好，延伸率不低于10%，抗张强度3050Kg/mm2。
浓度太高，导致阳极钝化，镀层失去光泽。
：（后面专题介绍）
操作条件对酸性镀铜效果的影响
温度 — 温度升高，电极反应速度加快，允许电流密度提高，镀层沉 积速度加快，但加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结 晶粗糙，亮度降低。 — 温度降低，允许电流密度降低。高电流区容易烧焦。防止镀 液升温过高方法：镀液负荷不大于0.2A/L，选择导电性能优 良的挂具，减少电能损耗。配合冷水机，控制镀液温度。 电流密度 — 提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，但应注意其镀层 厚度分布变差。
FPC
投入 半蚀刻的Biblioteka 流程激光加工
自主检查 ……
自主检查
PTH通孔电镀
自主检查
部分冲切2
……
……
镀金
电 镀 铜 工 艺
铜的特性
– 铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当
量1.186克/安时；
– 铜具有良好的导电性和良好的机械性能. – 铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合