电镀工艺基础及管控重点
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、引言电镀工序是一种常见的表面处理工艺，用于改善金属制品的外观和性能。
为了确保电镀工序的质量，需要进行严格的质量控制。
本文将详细介绍电镀工序质量控制的标准格式文本。
二、工艺流程电镀工序的质量控制需要从工艺流程的各个环节入手，确保每个环节的操作符合标准要求。
1. 前处理前处理包括清洗、脱脂、酸洗等环节。
在清洗环节，应使用适当的清洗剂，确保金属表面干净无油污。
在脱脂环节，应使用合适的脱脂剂，去除金属表面的油脂。
在酸洗环节，应选择适当的酸洗液，去除金属表面的氧化物和杂质。
2. 镀液配制镀液的配制需要严格按照配方进行，确保镀液的成分和比例准确无误。
在配制过程中，应注意安全操作，避免镀液的误配或污染。
3. 电镀操作电镀操作是电镀工序的核心环节，需要控制电流密度、镀液温度、镀液搅拌速度等参数。
在电镀操作过程中，应定期检测电流密度、镀液温度等参数，确保其稳定在合理范围内。
4. 后处理后处理包括洗涤、中和、干燥等环节。
在洗涤环节，应使用纯净水彻底清洗掉残留的镀液。
在中和环节，应使用适当的中和剂，中和残留的酸碱物质。
在干燥环节，应使用适当的设备，确保金属制品干燥无水痕。
三、质量控制措施为了确保电镀工序的质量，需要采取一系列的质量控制措施。
1. 检测设备应配备适当的检测设备，包括电流密度计、温度计、PH计等，用于监测电镀工序中的关键参数。
这些设备应定期校准，确保其准确度和稳定性。
2. 检测方法应建立合适的检测方法，用于检测电镀工序的关键指标。
例如，可以使用电子显微镜检测镀层的厚度和均匀性，使用化学分析方法检测镀液中的成分和浓度等。
这些检测方法应经过验证，确保其准确可靠。
3. 技术标准应建立详细的技术标准，规定电镀工序中各个环节的操作要求和质量要求。
这些技术标准应与相关行业标准或国家标准相一致，并经过实践验证。
4. 人员培训应对从事电镀工序的操作人员进行培训，使其熟悉工艺流程、掌握操作要点和质量控制方法。
电镀基础知识
续上续上二、电镀过程应注意事项：⏹1、电镀过程的工艺条件，要控制在工艺范围之内；⏹2、提挂时不可带水及药水，避免缸与缸之间的污染；⏹3、中和缸前的水洗要充分（有内腔，挂数多的要插到缸底，直至内腔不冒泡为止）且要多次，中和缸后的水洗速度要快，且不可在空气中暴露过久；⏹4、中和缸后的清洗槽要用纯水，不可用没有经过处理的自来水，水的纯度可通过电导率来控制；⏹5、各电镀的主成份浓度也要控制在范围之内；⏹6、光剂、湿润剂，柔软剂的添加量要严格控制好；7、最后一道水洗槽不可有黄黄的铬液，电导率要控制在20us/cm以下，零件有内腔的不好排水，要多次水洗，避免水渍，避免药水对皮肤过敏；一、为什么会有麻点进一点分析：1、提错挂：一般有两种情况，一种为刚放进去就提出来，另一种为时间到了又不懂得提出来，这样就成前处理不充分或时间过长，前处理不充分，抛光蜡不能完全去除，过长，铜合金里含有锌和铝能和酸.碱发生反应，会引起腐蚀而产生麻点；2、自动控温仪出现故障：显示温度与实测温度有差别，过高加快腐蚀，过低达不到除蜡效果，蜡除不掉，也会产生麻点；3、挂具设计不合理：对于不同零件应选用不同挂具，设计挂具应考虑打气，打气时死角应打得到，而且面与面不要被阻；4、PH值偏低：镀槽里H+含量偏高，阴极在放电情况下会生成H2，小H2泡滞留在零件表面产生针孔（麻点）；5、温度偏高，镀液易水解生成氢氧化物沉淀，粒位较大，滞留在零件表面产生麻点；6、搅拌力度不够，不能把零件表面的杂质及时吹掉，让杂质在零件表面滞留；预防与改善措施：1、加强过程监控2、定时检测、抽测。
3、选用专用、合理挂具；4、适当调高PH值，一般要求为3.7～4.2；5、适当降低温度，一般控制在55～60℃;6、加大搅拌力度；二、为什么会脱皮进一点分析：1、要求活化时间不够，作业要求活化时间为5秒，作业员只活化2秒，造成碱膜不能去除，整层脱，另一方面标准要求不够一般要求，波美度为9Be，活化时间为5秒；2、挂钩在电镀过程中，表面也会有镀层，若没除掉，导电阻大，通电电流不稳定，电镀时，时断时续，造成结合力不好而脱皮；3、断电：供电不稳定，假如说按规定要求电镀10分钟，镀3分钟时没电，5分钟又有电这样造成层与层结合力不好而整层脱；4、电流过大，会引起双极性，双极性会产生脱皮；三、为什么会有盐雾试验1、挂具设计不合理，重要面对着阴极，对着阴极面的厚度相对会薄，镀层厚度越薄抗腐蚀性能越弱；2、电流过大，结晶粗糙，越粗糙孔隙越大，越细孔隙越小，如用80目砂制砂芯，比用200目砂制砂芯排气要好；3、挂数越多平均分布的电流越小；沉积速度越慢。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制电镀工序质量控制1. 原材料质量控制在电镀工序中，原材料的质量直接影响到最终产品的质量。
对于电镀工序中所使用的原材料，严格的质量控制是必要的。
以下是一些常见的原材料质量控制措施：选择优质的金属材料作为电镀基材，以确保电镀层的附着力和导电性。
检查电镀溶液中的化学品和添加剂的纯度和浓度，确保其符合标准。
对原材料进行严格的检测和筛选，以防止使用有缺陷的原材料进行电镀。
2. 工艺参数的控制在电镀工序中，各项工艺参数的控制非常重要，以确保电镀层的质量和性能。
以下是一些常见的工艺参数控制措施：控制电流密度：电流密度对电镀层的密度和均匀性有着重要的影响。
通过调整电流密度，可以控制电镀层的厚度和光亮度。
控制电镀时间：电镀时间对电镀层的厚度和光亮度也有重要影响。
根据产品要求，控制电镀时间可以确保电镀层的质量。
控制溶液温度：溶液温度对电镀层的结晶性和光亮度有影响。
通过控制溶液温度，可以调整电镀层的性能。
3. 检测和检验方法在电镀工序中，检测和检验是保证质量的重要环节。
以下是一些常见的检测和检验方法：外观检查：通过目视检查产品的外观，检查是否存在气泡、凹陷、划痕等缺陷。
厚度测量：使用合适的测量工具测量电镀层的厚度，以确保其符合产品要求。
附着力测试：通过进行剥离或划槽测试，评估电镀层与基材的附着力。
导电性测试：使用导电度计测试电镀层的导电性能，以确保其满足要求。
4. 持续改进和培训电镀工序的质量控制是一个不断改进的过程。
定期进行质量分析和评估，找出存在的问题，并采取相应的改进措施。
为工作人员提供培训和技能提升，以提高他们的质量意识和操作技能，也是保证电镀质量的重要环节。
在电镀工序中，质量控制是非常重要的。
通过对原材料质量的控制，调整工艺参数，使用合适的检测和检验方法，以及进行持续改进和培训，可以确保电镀产品的质量和性能。
只有通过科学的质量控制措施，才能生产出高质量的电镀产品。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制电镀是一种将金属表面覆盖上一层金属或合金的工艺，常用于改变金属表面的物理、化学性质，以增加其耐腐蚀性、改善导电性、提高外观等。
电镀工序中的质量控制对于保证电镀产品的质量和性能至关重要。
本文将对电镀工序质量控制的关键点进行详细介绍。
一、电镀工序质量控制的基本要求电镀工序质量控制的基本要求包括以下几个方面：（1）工艺参数的控制：包括电流密度、镀液温度、镀时间等参数的控制，以保证电镀层的均匀性和致密性。
（2）化学成分的控制：需要对镀液中的成分进行监控，保持其在一定范围内的稳定，以确保电镀层的质量。
（3）表面处理的控制：包括除油、除锈、除杂等表面处理工艺的控制，以保证金属表面的干净度和光洁度，为电镀提供良好的基础。
（4）设备设施的控制：必须保证电镀设备的运行稳定，设施的完善和维护，确保工艺参数的准确控制。
（5）人员操作控制：对电镀工艺的熟悉程度和操作规程的合理执行对质量的控制也起着重要作用。
二、电镀工序质量控制的关键点1. 镀液的配制与稳定控制镀液是电镀工序中的重要组成部分，其质量直接影响电镀层的质量。
因此，正确配制和稳定控制镀液的化学成分和pH值是保证电镀质量的关键点。
配制镀液时需要根据镀液的性质和电镀材料的要求来确定成分的比例，并严格按照配方进行。
同时，稳定控制镀液中各种成分的浓度和pH值，通过定期监测和调整，保持其在合适的范围内，以保证电镀层的均匀性和致密性。
2. 表面处理工艺的控制表面处理是电镀工艺中的重要环节，其质量直接影响电镀层与基材间的结合力和电镀层的外观质量。
因此，在表面处理工艺中需要注意以下几点：（1）除油处理：要确保基材表面没有油脂、蜡质等污物的存在。
可以采用机械除油或溶剂清洗等方法进行除油处理，但需避免对基材表面造成损伤。
（2）除锈处理：要确保基材表面没有氧化膜、锈迹等杂质的存在。
可以采用机械除锈、酸洗等方法进行除锈处理，但需避免对基材表面造成损伤。
（3）除杂处理：要确保基材表面没有杂质、异物等的存在。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制电镀工序是一种通过将金属离子沉积在基材上形成一层均匀、致密、附着力强的金属涂层的工艺。
在电镀工序中，质量控制至关重要，因为质量问题可能会导致涂层的不均匀、粗糙、附着力差甚至脱落等问题。
本文将分析电镀工序的质量控制方法，包括设备和工艺参数的控制、表面准备和清洁、质量检测和纠正措施等。
1. 设备和工艺参数的控制：在电镀工序中，设备和工艺参数的控制对质量有着重要影响。
主要包括电镀槽的设计和材料选用、电流密度、温度、搅拌等工艺参数。
合理的设备设计和工艺参数的选择可确保涂层的均匀性、致密性和附着力。
2. 表面准备和清洁：在开始电镀之前，必须对基材进行充分的表面准备和清洁，以确保涂层能够牢固地附着在基材上。
常见的表面准备和清洁方法包括机械抛光、酸洗、碱洗、电解清洗等。
这些步骤可以去除表面的氧化物、污垢和残留物，提高涂层的附着力和均匀度。
3. 质量检测：质量检测是电镀工序中不可或缺的一步，用来验证涂层的质量是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度测量、拉力测试、硬度测试、粗糙度测量、附着力测试等。
这些检测可以及时发现涂层的缺陷和问题，并采取相应的纠正措施。
4. 纠正措施：如果在质量检测中发现了涂层的问题，必须采取相应的纠正措施以解决问题。
常见的纠正措施包括增加电流密度、调整电镀槽中的化学添加剂浓度、调整工艺参数等。
此外，还可以通过改进表面准备和清洁过程来预防涂层问题的发生。
5. 定期维护和保养：电镀设备和工艺参数的定期维护和保养对质量控制也非常重要。
设备的维护包括定期更换电解液、电极和滤网等，保持电镀槽的清洁。
工艺参数的维护包括定期检查和校准温度计、电流表等测量仪器，以确保工艺参数的准确性。
总之，电镀工序的质量控制对于获得高质量的电镀涂层至关重要。
通过合理控制设备和工艺参数、有效进行表面准备和清洁、定期进行质量检测和维护，可以确保电镀涂层的均匀性、致密性和附着力。
此外，及时发现涂层问题并采取纠正措施也是保证电镀工序质量的关键。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、引言电镀工序是一种常用的表面处理工艺，可以提高金属制品的耐腐蚀性、装饰性和导电性。
在电镀工序中，质量控制是至关重要的，它直接影响到电镀产品的质量和性能。
本文将详细介绍电镀工序质量控制的标准格式文本，包括工艺流程、质量控制方法和数据分析。
二、工艺流程1. 原材料准备：- 检查原材料的质量和规格，确保符合要求。
- 对原材料进行清洗和除油处理，以去除表面的污垢和油脂。
2. 预处理：- 对待电镀物进行表面处理，如去除氧化层、清洗和除油。
- 检查预处理效果，确保表面清洁无杂质。
3. 电镀操作：- 准备电镀液，包括电镀盐溶液和添加剂。
- 控制电镀参数，如温度、电流密度和时间。
- 进行电镀操作，将金属离子沉积在待电镀物表面。
4. 后处理：- 对电镀后的产品进行清洗和除油处理，以去除残留的电镀液和杂质。
- 进行表面处理，如抛光、喷漆等。
三、质量控制方法1. 检验原材料：- 对原材料进行外观检查，如表面平整度、无裂纹和气泡等。
- 进行化学成分分析，确保符合电镀要求。
2. 检验预处理效果：- 对预处理后的待电镀物进行外观检查，如表面清洁度和无杂质。
- 进行化学分析，检测表面氧化层的去除程度。
3. 控制电镀参数：- 监测电镀液的温度，确保在设定范围内稳定。
- 测量电流密度，调整电流以控制电镀速度。
- 控制电镀时间，确保达到所需的镀层厚度。
4. 检验电镀层：- 进行外观检查，如表面平整度、颜色均匀性和无气泡。
- 进行厚度测量，使用合适的仪器测量电镀层的厚度。
5. 进行性能测试：- 进行耐腐蚀性测试，如盐雾试验、湿热试验等。
- 进行耐磨性测试，如摩擦试验和划伤试验。
- 进行导电性测试，使用电阻仪测量电镀层的导电性能。
四、数据分析根据以上质量控制方法所得到的数据，进行数据分析，以评估电镀工序的质量控制情况。
可以使用统计方法，如均值、标准差和偏离度等，对数据进行分析。
如果数据超出了设定的质量控制范围，需要及时调整电镀参数或采取其他措施进行纠正。
电镀工序质量控制要点
电镀工序质量控制1 全过程控制镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。
因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。
2 控制点从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。
找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。
一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。
3 工艺文件不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。
对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。
4 工艺材料4.1对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。
当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。
4.2原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准，才能投入使用。
4.3采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。
4.4应根据原材料性质分别保管，不同规格、不同纯度的原材料不能混放。
易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度，存放库应有合乎要求的通风散热条件，并备有相应的消防措施。
电镀中使用的剧毒品要存放专门的剧毒品库，一定要双人双锁制管理，其中一人为厂保卫部门的分管人员，应建立严格的入库、保管、领料制度。
5 镀前处理5.1待镀零件应按镀覆前的技术要求进行验收，不符合要求的应予拒收。
5.2为减小由于机械加工、研磨、成型、冷矫正等工序产生的残余应力，防止电镀时开裂，抗拉强度大于或等于1034Mpa的黑色金属零件，镀前必须进行消除应力热处理，处理温度必须低于该种材料的回火温度（一般至少低于回火温度30ºC），但不能低于消除应力的温度。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制引言概述：电镀工序是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于金属制品的制造过程中。
然而，由于电镀工序的复杂性和技术要求的严格性，质量控制成为确保电镀产品质量的关键环节。
本文将从五个方面详细阐述电镀工序质量控制的重要性和具体方法。
一、工艺参数的控制1.1 温度控制：电镀过程中，温度的控制对于镀层的均匀性和附着力至关重要。
合理的温度控制可以减少镀层的气孔和缺陷，提高产品的质量。
因此，在电镀过程中，必须严格控制电解液的温度，避免温度过高或过低对镀层质量的不良影响。
1.2 电流密度控制：电流密度是电镀过程中的另一个重要参数，它直接影响镀层的厚度和均匀性。
通过控制电流密度，可以调整镀层的厚度，以满足产品的要求。
因此，在电镀工序中，必须准确控制电流密度，避免因电流密度不均匀导致的镀层质量问题。
1.3 酸碱度控制：电镀过程中，酸碱度的控制对于镀层的质量和附着力至关重要。
酸碱度的不当调整可能导致镀层的脱落或者气泡的产生。
因此，在电镀工序中，必须准确控制酸碱度，确保电解液的酸碱度在合适的范围内。
二、设备的维护保养2.1 清洗设备的维护：电镀设备的清洗对于产品的质量至关重要。
定期清洗设备可以防止杂质的积聚和沉积，保证电镀过程中的电解液的纯净度，提高镀层的质量。
2.2 设备的检修和维修：电镀设备的正常运行对于镀层的质量控制至关重要。
定期检修和维修设备可以及时发现和解决设备的问题，避免设备故障对镀层质量的不良影响。
2.3 设备的更新和升级：随着技术的不断发展，电镀设备的更新和升级对于提高产品质量和工艺效率具有重要意义。
及时更新和升级设备可以提高电镀工序的自动化程度和稳定性，保证产品的质量和生产效率。
三、原材料的选择和检测3.1 电解液的选择：电解液是电镀工序中的重要原材料，对于镀层的质量和性能具有重要影响。
合理选择电解液可以提高镀层的光亮度、硬度和耐腐蚀性。
因此，在电镀工序中，必须选择质量优良的电解液，确保镀层的质量。
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金属镀层重量
mg/cm2 0.89 1.94 0.89 0.73 1.20
g/dm2 0.089 0.194 0.089 0.073
0.12102
2、电镀原理及基础
2.3、镀层的分类：
防护-装饰性镀层
使
耐磨和减磨性镀层
用 目
抗高温氧化镀层
8
2、电镀原理及基础
2、 电镀原理及基础
2.1 电镀原理 2.2 法拉第定律 2.3 镀层分析 2.4 电镀流程分析
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9
2、电镀原理及基础
2.1、电镀原理
借助外界直流电的作用，在溶液中進行电解反应，使导电体的表面沉 积一金属或合金层的方法，称为电镀。
☆ 图例：
阴极主要反应 :
Cu2+ + 2e- → Cu
3.8644
1.63
0.6573
11.3
2.9609
2.21
4.0779
1.58
0.6741
10.8
0.5862
20
序号 金属 符号 原子价 比重 原子量 当量
1
金
Au 1
2
金
Au 3
3
银
Ag 1
4
铜
Cu
1
5
铜
Cu
2
7
锡
Sn
2
8 20锡22/3/S2n3 4
19.3 197.2 19.3 65.7 10.5 107.88 8.93 63.54 8.93 63.54 7.33 118.70 7.33 118.70
锡
7.3
4
金
19.3
5
银
10.9
6
钯
12.0
8
镍
8.9
1083 232 1062.7 960 1555 1452
2595 2270 2949 2000 3980 2900
0.3843 0.2261 0.1290 0.2336 0.2458 0.4689
16.42 23 14.4 18.9 11.6 13.7
我国近代电镀行业发展较快，从业人员增多。但现有的电镀技术、设 备及相关技术多是从欧洲、台湾引进；自主研发能力较弱
未来电镀的发展方向:合金和复合镀层等功能性电镀的研究,更加节能 的电镀工艺,低污染化,以及新型电镀的研究,以适应科技和生产的需要, 拓展行业的生存空间
总之,电镀工业在全世界已经发展了160多年，是一门既成熟又年轻的 科学，我们电镀及科技工作者仍大有可为
2022/3/23
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目录
1、电镀简介 --------------------------- 4 2、电镀原理及基础 --------------------- 8 3、连续电镀设备分析 ------------------- 16 4、特殊结构解析 ----------------------- 20 5、电控系统 --------------------------- 40
阳极主要反应 :
Cu →Cu2+ + 2e-
阴极副反应 :
2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O
阳极副反应 :
6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e-
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2、电镀原理及基础
2.2、法拉第定理
法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系,又称为电解定律. 电解定律是自然界中最严格的定律之一.它不受温度、压力、电解质溶液浓度、溶剂的 性质、电解质材料和形状等因素的影响。
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返 回
1、 电镀简介
2、 电镀原理及基础 3、 连续电镀设备分析 4、 特殊结构解析 5、 电控系统
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1、行业简介
1、 电镀简介
1.1 电镀的现状和发展趋势 1.2 电镀分类
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1、行业简介
1.1、电镀的现状和发展趋势：
电镀隶属于表面处理技术领域，在金属精饰中按吨位计占加工的首位。 电镀的发展分三个时期：第一个时期是为了改善光泽或耐蚀性。第二 个时期是因为劳力不足而迈向省力化、自动化。第三个时期为减轻公 害时期，以拓展自身的生存空间
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1.2、电镀分类：
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介 挂镀 滚镀 连续电镀
滚镀
滚桶
挂具
连续电镀
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2、电镀原理及基础
返 回
1、 电镀简介
2、 电镀原理及基础
3、 连续电镀设备及流程分析 4、 特殊结构解析 5、 电控系统
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☆ 第二定律：
电极上每析出(或溶解)1mol的任何物质所需的电量为n*96500C或n*26.8A·h
1电量为96500C,它是一个常数，一般称为法拉第常数
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2为95%，DK为15A/d㎡，电镀1分钟后所得镀层厚度是多少? 解：查得镍的K为1.095,ρ为8.9
根据公式d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) =(1.095×15×1×0.95×100)/(60×8.9)
=2.922(um)
☆ 常用数据：
序号 金属 密度g/cm2
熔点℃
沸点℃
比热容20℃J/g℃
线膨胀系数20℃×10-6/℃ 热传导20℃时W/cm℃
电阻系数μΩ/cm
1
铜
8.96
3
☆ 第一定律：
电解时,电极上析出(或溶解)物质的质量与电解液中所通过的电量成正比.
m=KIt=KQ m-析出物质量(g) K-比例常数(电化当量)(g/A·h) I-电流强度(A) t-通电时间(h) Q-通过电量(A·h)
■镀层厚度d的计算公式(d：um ) d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) ■电镀时间t计算公式（t：min） t=(60×ρ×d)/(K×Dk×ηk×100) ρ-电镀层金属密度(g/cm3) DK -阴极电流密度(A/dm2) ηk-阴极电流效率(％)
197.2 65.7 107.88 63.54 63.54 118.70 118.70
电化学当量
mg/库仑
克/安培小时
2.0436
7.357
0.681
2.452
1.118
4.025
0.658
2.372
0.329
1.186
0.615
2.214
0.307
1.107
序号
1 2 3 4 5
金属镀层名称
铜镀层 金镀层 镍镀层 镍镀层 钯镀层
电镀基础知识培训
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1
前言
本资料主要从电镀基本原理和设备构造着手，通过对电镀原 理和设备构造的简单讲解，使大家对电镀相关知识有初步的了 解。对设备结构及流程进行说明，同时将各部品的结构及工作 原理进行讲解，并指出可能影响产品质量的重要结构及动作部 分。为生产中更好地理解并控制重要品质项目提供帮助。