直 接 电 镀 工 艺 的 应 用
电镀工艺流程资料
电镀⼯艺流程资料电镀⼯艺流程资料（⼀）⼀、名词定义：1.1电镀：利⽤电解的⽅法使⾦属或合⾦沉积在⼯件表⾯，以形成均匀、致密、结合⼒良好的⾦属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能⼒：能使镀层⾦属在⼯件凸凹不平的表⾯上均匀沉积的能⼒，叫做镀液的分散能⼒。
换名话说，分散能⼒是指溶液所具有的使镀件表⾯镀层厚度均匀分布的能⼒，也叫均镀能⼒。
1.3镀液的覆盖能⼒：使镀件深凹处镀上镀层的能⼒叫覆盖能⼒，或叫深镀能⼒，是⽤来说明电镀溶液使镀层在⼯件表⾯完整分布的⼀个概念。
1.4镀液的电⼒线：电镀溶液中正负离⼦在外电场作⽤下定向移动的轨道，叫电⼒线。
1.5尖端效应：在⼯件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电⼒线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀⽣产中，常把⼯件表⾯单位⾯积内通过的电流叫电流密度，通常⽤安培/分⽶2作为度量单位⼆.镀铜的作⽤及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作⽤：2.1.1提供⾜够之电流负载能⼒；2.1.2提供不同层线路间⾜够之电性导通；2.1.3对零件提供⾜够稳定之附著（上锡）⾯；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双⽔洗→抗氧化→⽔洗→下料→剥挂架→双⽔洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双⽔洗→微蚀→双⽔洗→酸浸→镀铜→双⽔洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：⼀般都使⽤⼯程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应⽤之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之⼊/排⼝吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（⼀般挂架镀铜最少6英⼨以上）。
d. 预⾏Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求⽽异。
⼀般⽽⾔操作温度与操作电流密度呈正向关系，但⽆论⾼温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准
【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准话题:镀铬标准休闲阅读催化剂的作用协同作用镀铬四、规范镀铬工艺铬面是凹版制版公司的一张脸面，可以直接为公司赢得客户的信赖。
光洁的铬面，超凡的耐印力，令人满意的刮刀消耗，无不对客户产生着巨大的吸引力。
镀铬层印刷时直接与承印材料接触，要能有效地保护铜层不被刮伤、刮坏，因此，要求铬层要达到一定的硬度。
铬层的高硬度和表面硬度均匀是提高凹版滚筒耐印力的关键，如果印数达到50万印，则铬层硬度在HV750,HV950、耐印力在80万,100万次为佳。
目前业内普遍采用镀硬铬工艺，有的公司还采用瑞士镀铬工艺，以保证铬层有很高的硬度、很好的耐磨性及化学稳定性，从而提高印版滚筒的耐印力，使其能够承受刮墨刀及油墨中颜料的频繁摩擦。
当前全国各地凹版制版公司都深深感受到镀铬质量是个永远的问题，是造成返工的一个主要因素。
影响镀铬质量的因素很多，也很复杂，铬层硬度与温度、电流密度、铬酐及硫酸的含量有着密切关系。
归纳一下，笔者认为主要有三大影响因素:一是导电性不良，二是镀铬液不稳定，三是清洗不干净，还有些公司虽然制定了质量标准和控制数据，但员工在执行时不认真，不严格，造成返工。
因此，必须强化管理，严格管理。
(一)镀铬工艺流程雕刻好滚筒?检查(合格)?装配?滚筒清洗?镀铬?抛光?自检(合格)?交总检(不合格退铬)。
(二)镀铬的基本原理镀铬液中铬酸一般以重铬酸形式存在(H2Cr2O7)，在浓度很高的镀铬液中可以三铬酸(H2Cr3O10)和四铬酸(H2Cr4O13)的形式存在。
当镀液中只有铬酸而无硫酸等催化剂存在时，通入直流电，阴极上只有氢气析出，没有铬层沉积，相当于电解水。
加入适当的硫酸催化剂后(CrO3?H2SO4=100?1)，在阴极上依次发生下列反应:Cr2O72-，8H+ +6e ? Cr2O3+4H2O ?2H，，2e ? H2? ?Cr2O72-+ H2O2CrO42-+2H+ ?CrO42-+ 8H+ +6e ? Cr?+4H2O ?由以上反应可知，镀铬的阴极反应是很复杂的。
化学镀铜与直接电镀工艺
化学镀铜与直接电镀⼯艺⼀次化学镀厚铜孔⾦属化⼯艺不⽤电镀铜的⼀次化学镀厚铜进⾏双⾯板和多层板孔⾦属化，可以显著缩短加⼯周期，降低⽣产成本，⽤此种⼯艺⽅法很容易作出⾼精度的印制板。
通过实践证明⼀次化学镀厚铜的⾦属化孔可靠性要超过电镀铜，因为⼀次化学镀厚铜孔内镀层厚度⾮常均匀，不存在应⼒集中，特别是对于⾼密度的印制板⼩孔⾦属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀⼀致，⽽⽤化学镀铜的⽅法则是轻⽽易举的事，下⾯介绍双⾯和多层板⼀次化学镀厚铜的⽣产⼯艺。
5.1 双⾯印制板⼀次化学镀厚铜1）⽤液体感光胶（抗电镀印料）制作双⾯电路图形。
然后蚀刻图形。
液体感光胶可以⽤⽹印或幕帘式涂布，幕帘法⽣产效率⾼，⽽且涂层均匀⽆砂眼，⽹印法易产⽣⽓孔砂眼。
液体抗电镀感光胶分辨率⾮常⾼，显影⽆底层。
很容易得到精细的电路图形。
价格⽐⼲膜便宜。
蚀刻电路图形之后⽤5％NaOH去除感光胶层。
2）⽹印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形3）再⽤液体感光胶涂布板⾯，⽤阻焊底⽚再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。
4）钻孔5）化学镀厚铜。
1.酸性除油3分钟2.H2SO4/H2O2粗化3分钟3.预浸处理1分钟4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦①- ④处理液均为酸性溶液，板⾯上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板⾯不受浸蚀，在进⾏活化时，孔内和板⾯上的感光胶层吸附了胶体钯。
⑤5％NaOH处理3分钟，然后⽔冲洗板⾯上的感光层，连同感光胶上的胶体钯⼀同被碱溶解下来。
孔内的胶体钯仍然保留。
⑥1％NaOH处理1分钟，然后⽔冲洗，进⼀步去除板⾯上的残胶。
⑦化学镀厚铜4⼩时，铜层厚度可达到20微⽶，化学镀铜过程中⾃动分析⾃动补加化学成份。
适⽤于连续化学镀厚铜的配⽅：CuSO4.5H2O 10g/1EDTA.2Na 40 g/1NaOH 15 g/1双联呲啶10mg/1CN-10mg/1操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空⽓搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。
电镀处理的工具和设备
电镀处理的工具和设备电镀处理是一种常见的表面处理技术，它可以为工件提供不同的表面性能和外观效果，常用于金属、塑料、陶瓷等制品的加工和生产中。
在电镀处理过程中，使用的工具和设备是非常关键的，本文将对电镀处理过程中常用的工具和设备进行介绍。
一、电镀处理工具1.电极电极是电镀处理过程中最重要的工具之一，其水平直接影响到电镀效果。
电极的种类有多种多样，包括棒状电极、板状电极、筒状电极、网状电极、骨架型电极等。
不同的电极适用于不同的物件，在使用时需要根据物件的形状和大小选择合适的电极，确保电镀效果。
2.电镀槽电镀槽是电镀处理时用来存储电解液的容器，其大小和形状因电镀物而异。
电镀槽的材料有塑料、搪瓷、不锈钢等材质。
电镀槽的内表面需要经过严格的抛光处理，以确保电镀液在电镀槽内的流动性和稳定性。
3.电解液循环系统电解液循环系统是电镀处理中不可或缺的一个组成部分。
它可以通过循环电解液，促进电镀液中溶质的均匀分布，保证电镀液中的金属离子浓度和pH值的稳定，使电镀效果更加均匀，缩短电镀时间。
二、电镀处理设备1.电镀设备电镀设备是电镀处理过程中最基本的设备，它包括电源、电解槽、电极等。
电镀设备的类型和规模因不同的电镀工艺而异，电源的参数也需要根据物件进行调整，以保证电镀效果。
2.电解槽电解槽是电镀设备中最重要的组成部分之一，它负责存储电解液，以及作为电极的固定和支撑。
电解槽的材料有塑料、搪瓷、不锈钢等材质，其内表面需要进行严格的抛光处理，以确保电解液在槽内的流动性和稳定性。
3.电源电源是电镀设备中重要的组成部分之一，它为电极提供电能，完成电化学反应。
电源的种类有直流电源和交流电源，其中直流电源使用较为广泛。
在使用电源时，需要根据电极材料和电流密度选择合适的电压和电流，以充分利用电源的性能。
4.控制系统控制系统是电镀设备中重要的组成部分之一，它负责控制电源输出的电压、电流，以及电镀液的流量、温度、PH值等参数。
控制系统的性能直接影响电镀效果，因此需要根据不同的电镀工艺选择合适的控制系统，确保电镀效果。
电镀过程中使用的电源类型
电镀过程中使用的电源类型电镀过程是将金属制品表面镀上一层金属或合金的工艺，以提高其耐腐蚀性、耐磨性、导电性等性能。
在电镀过程中，电源类型起着关键作用，它提供了所需的电能，使电镀过程能够顺利进行。
常见的电源类型包括直流电源和交流电源。
直流电源是电镀过程中常用的一种电源类型。
直流电源具有稳定的电流和电压输出，能够满足电镀过程对稳定电流的需求。
在直流电源中，阳极连接到正极，阴极连接到负极，通过电解液中的离子传导，使金属离子在阳极上氧化，而金属在阴极上还原，从而实现金属离子的电镀。
直流电源还可以根据需要进行电流和电压的调节，以控制电镀过程的质量和效率。
交流电源也可以用于电镀过程。
在交流电源中，电流和电压的方向会周期性地变换，这样可以实现金属离子的交替氧化和还原。
交流电源的频率通常为50Hz或60Hz，与直流电源相比，交流电源的输出电流和电压变化较大，需要通过其他设备来稳定电流和电压，以保证电镀过程的稳定性。
除了直流电源和交流电源，还有一种特殊的电源类型被广泛应用于电镀过程，即脉冲电源。
脉冲电源是一种通过不同的脉冲信号控制电流和电压的电源，可以根据不同的电镀要求提供不同的脉冲参数。
脉冲电源的使用可以提高电镀层的均匀性和致密性，同时减少能源消耗和金属离子的浪费。
脉冲电源的应用也在一定程度上解决了传统电镀过程中的一些问题，如电解液的氧化分解和阳极溶解等。
在电镀过程中，选择合适的电源类型对于电镀质量和效率至关重要。
不同的电源类型具有不同的特点和适用范围，需要根据电镀工艺要求进行选择。
此外，为了确保电镀过程的安全性和稳定性，还需要配备相应的电源控制与保护装置，以避免电流过大或过小、电压波动等问题对电镀质量造成负面影响。
电源类型是电镀过程中的重要因素，直流电源、交流电源和脉冲电源是常见的电源类型。
选择合适的电源类型可以提高电镀质量和效率，保证电镀过程的稳定性和安全性。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的电源类型，并结合其他设备和控制装置，以满足电镀工艺的要求。
电镀工艺知识
电镀工艺知识目录1. 电镀工艺简介 (3)1.1 电镀原理 (4)1.2 电镀材料 (5)1.3 电镀设备 (6)1.4 电镀工艺流程 (7)2. 电镀前处理工艺 (8)2.1 工件表面清洗 (9)2.2 除油除锈 (11)2.3 活化处理 (12)3. 电镀工艺参数控制 (13)3.1 pH值控制 (14)3.2 电解液成分控制 (16)3.3 电流密度控制 (17)4. 常见的电镀工艺 (19)4.1 直接电镀法 (20)4.2 间接电镀法 (21)4.2.1 化学镀层法(如酸性镀铜、碱性镀镍等) (23)4.2.2 热浸镀锌层法 (24)4.2.3 其他特殊材料的电镀方法(如塑料电镀等) (26)5. 电镀质量检测与控制 (28)5.1 结合力检测 (29)5.1.1 经过清洗和活化的工件表面应具有良好的附着力 (30)5.1.2 在不同电镀条件下，各种金属的结合力应符合要求 (32)5.2 孔隙率检测 (33)5.2.1 应确保在所有表面上没有可见的孔隙或气泡 (34)5.2.2 对于一些对孔隙率敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制35 5.3 可焊性检测 (36)5.3.1 在适当的电镀条件下，所得到的金属涂层应具有良好的可焊性38 5.3.2 对于一些对焊接性能敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制406. 电镀环保与安全问题 (41)6.1 防止废水污染的方法 (42)6.1.1 采用合适的废水处理设施，将废水排放到规定的标准范围内436.1.2 加强废水处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (44)6.2 防止废气排放的问题 (45)6.2.1 采用合适的废气处理设施，将废气排放到规定的标准范围内466.2.2 加强废气处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (47)6.3 防止固体废物产生的问题 (48)6.3.1 对产生的固体废物进行分类和收集，合理储存和处理 (49)6.3.2 加强固体废物处理设施的管理和维护，确保其正常运行.501. 电镀工艺简介电镀工艺是一种通过电流在金属表面形成一层均匀、致密的电解质膜的加工方法。
ABS塑料直接电镀的前处理工艺
预浸蚀 由于工程塑料及超工程塑料耐化学 药品性能好，一般难以被化学药品浸蚀， 因此在浸蚀之前要进行预浸蚀。预浸蚀常 使用有机溶剂，利用有机溶剂使塑料表面 产生膨润。经过预浸蚀处理可提高浸蚀加 工效果。有的塑料较易被化学药品浸蚀， 则可省略预浸蚀步骤。
浸蚀
浸蚀是采用强氧化剂或强酸、强碱对塑料进行化学处理， 使塑料表面有选择性的溶解，产生凹凸不平的固定点—， 结果使电镀产生良好的外观并保证镀层附着性好。如ABS 塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)采用铬酸和硫酸的混合 液做浸蚀剂，在强氧化性的铬酸作用下，塑料中的丁二烯 氧化形成羰基等极性基并在塑料表面产生固定点。这些固 定点是发生电镀的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料经 预浸蚀处理后，再在铬酸作用下，膨润的表面层就会局部 产生氧化的固定点。而有无机物或玻璃纤维做填充剂的工 程塑料；在强氧化剂的浸蚀作用下，填充剂溶解脱落而在 塑料表面形成固定点。含有酯类结构的塑料在强酸、强碱 浸蚀下也会解离而形成活化的固定点。
采用甲醛作还原剂，对人体健康有较大危害。另外，此工
艺不适合自动化生产，很难适应高品质和大面积塑料件的 电镀要求。而目前的主流工艺——胶体钯-化学镀镍工艺较 硝酸银-化学铜工艺有了长足的进步，可用于自动线生产， 稳定性也有所提高，但仍存在化学镀镍成本高、易老化、
寿命短等缺点，同时该工艺经常产生令人头痛的挂具上镀
由于塑料制品表面常沾有指纹、油污等有 机物，以及靠静电作用而附着的灰尘等无 机物，这些污垢都应加以去除。常用于除 油的碱性试剂有硅酸盐和磷酸盐两类+其 中硅酸盐会在表面形成硅酸盐薄膜，对后 续浸蚀处理有影响，所以通常使用磷酸盐 除油剂。
2. 粗化
粗化是塑料电镀过程中很重要的一环，粗化的 好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度及镀层的 完整性。通过粗化，ABS塑料表面的球状橡胶被 氧化溶解，镀 件表面具备了亲水性，同时表面形 成微孔状，以保证胶体钯的吸附和镀层的附着力。
电镀加工的原理应用论文
电镀加工的原理应用论文1. 引言电镀加工是一种通过在金属表面镀上一层金属或合金的工艺，以提高金属的外观和性能的方法。
本文将探讨电镀加工的原理和应用。
2. 电镀加工的原理电镀加工的原理是基于电化学反应。
在电镀过程中，有三种基本的电子转移反应发生：金属离子的还原、氧化反应和水的电解。
2.1 金属离子的还原金属离子在电解质溶液中通过电流的作用被还原成金属。
电解质溶液中含有对应金属的阳离子，通过外加电流，金属离子会被还原成金属沉积在工件表面。
这样，金属的外观和特性可以得到改善。
2.2 氧化反应在电镀加工中，同时发生了氧化反应。
工件表面的金属通过氧化反应生成金属氧化物。
氧化反应对于电镀的质量和均匀性至关重要。
2.3 水的电解电镀加工过程中，水分子被电解分解成氢气和氧气。
这种电解反应对于电镀过程的平衡和效果至关重要。
3. 电镀加工的应用电镀加工在多个领域都有广泛的应用。
下面列举了一些常见的应用案例：3.1 金属装饰件电镀加工可以使金属装饰件具有更加精美的外观和耐久性。
常见的金属装饰件包括吊灯、家具配件、手表等。
3.2 电子器件电子器件通常需要具有良好的导电性和稳定性。
通过电镀加工，可以在电子器件上镀上金属或合金层，提高其电导率和稳定性。
3.3 汽车零部件汽车零部件通常需要耐腐蚀和耐磨损的特性。
通过电镀加工，可以在汽车零部件表面形成一层保护性的金属层，提高其耐腐蚀性和耐磨损性。
3.4 食品加工机械食品加工机械在使用过程中需要具有一定的卫生性和耐腐蚀性。
通过电镀加工，可以在食品加工机械表面镀上一层不锈钢或其他耐腐蚀金属，以提高其卫生性和耐腐蚀性。
4. 总结电镀加工是一种通过电化学反应在金属表面镀上一层金属或合金的工艺。
通过金属离子的还原、氧化反应和水的电解，可以改善金属的外观和性能。
电镀加工广泛应用于金属装饰件、电子器件、汽车零部件和食品加工机械等领域。
以上就是电镀加工的原理应用的论文内容。
通过电镀加工，我们可以改善金属的外观和性能，在各个领域都有广泛的应用前景。
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【Neopact 直接电镀工艺的应用】摘要：本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用，包括工艺过程及控制，各参数对溶液性能的影响，品质检验，废水处理等。
该工艺稳定可靠，控制容易而且环境污染小，废水处理简单，可以取代传统化学沉铜工艺，投入规模生产。
前言自从1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出直接电镀的基本的理论以来，这项全新的技术引起了人们的高度重视，并在印制板行业得到了飞速的发展和应用。
众所周知，传统的印制板化学沉铜工艺具有其自身无法克服的缺点：（1）含有甲醛这一致癌物质，严重影响操作者的身体健康，污染环境；（2）含有大量的络合剂，致使废水处理困难；（3）自身氧化还原体系，容易自发分解，难以控制等。
直接电镀工艺则具有化学沉铜不可比拟的优越性：不含甲醛，EDTA等络合物，污染小，容易控制，成品率高，废水处理简单，所以直接电镀也称为"环保电镀"。
直接电镀经过近四十年的发展，如今已形成了成熟的工艺技术，其化学品也相继商品化，如Atotech公司的Neopact,LeaRonal公司的Comductron,Blasberg公司的DMS-E,Shipley公司的Crimson,Electro Chemical公司的Shadow等，四川超声印制板公司采用了Neopact直接电镀工艺。
工艺过程及控制1.工艺流程该公司采用的是垂直式Neopact直接电镀工艺，其流程如下：调整Ⅰ――调整Ⅱ――二级DI水洗――微蚀――二级水洗――预浸――吸附――二级DI水洗――后浸――二级DI水洗――浸H2SO4 酸――板镀铜－二级水洗――烘干2.直接电镀工序的作用调整Ⅰ：主要是清洁表面，去除油污，并兼有使基材极化的作用。
调整Ⅱ：主要是调整孔壁，使带负电荷的绝缘表面转变为带正电荷，提高孔壁对带负电荷的胶体钯活化剂的吸附能力。
微蚀：彻底清除印制板表面的氧化层，并产生一定的均匀细致的微观粗糙度，从而提高铜面的附着力。
预浸：保护活化液，防止杂质，氧化物带入活化液，延长活化液的使用寿命。
被吸附在带正电荷的孔壁绝缘层表面，提供均匀而稠密的钯晶体，为镀铜奠定基础。
后浸：去除钯周围的有机络合物及还原剂，显著提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层。
3．工艺参数的影响为了更好地控制工艺过程，提高产品质量，我们需要弄清各个工艺参数对品质及槽液性能的影响，现结合质量及生产经验将其总结如下，供同行参考。
1.调整NeopactUX浓度：过低时覆盖能力差，背光级数低，对于板厚大于2mm的板将会出现中央环形空洞。
过高时，覆盖能力极好，但会影响到镀层与基铜间的结合力，内层互连缺陷增加。
pH值：过低时覆盖能力差，当pH值低于范围0.5-1时，这种缺陷就非常明显肉眼可见。
过高时，溶液中有机物降解加快，寿命缩短，并需经常补加。
温度：过低时覆盖率降低，但影响较小，肉眼不易发现，如板子在不润湿的状态进入时，小孔湿润性将会受到影响，从而影响到小孔的调整效果。
铜含量：在处理板子的过程中，溶液中的铜离子会不断增加，但它对覆盖能力的影响极小，即使铜离子浓度很高，其影响也很难在标准的FR－4板上发现。
2．微蚀Part A 浓度：过高时，微蚀速度过高，从而造成内层铜箔的负蚀，溶液中铜离子浓度增加很快并缩短溶液寿命；过低时，清洁效果差，铜与铜之间的结合力差。
Part B 浓度：过高时，对覆盖能力有一些影响；过低时，清洁效果差。
铜含量：过高时，Part消耗极快，而且清洁效果差。
温度：过高时，微蚀速率高，铜溶解快，重新开缸频率高；过低时，清洁效果不佳。
3. 预浸磷酸浓度：过高时，直接导致吸附液pH值超标。
温度：过高时，溶解铜太多，直接导致吸附液中的铜离子增加。
铜含量：过高时，带入吸附缸，直接影响吸附效果，缩短吸附液的寿命。
4.吸附钯浓度：过低时，覆盖率及溶液稳定性均会受到影响，并对铜与铜之间的结合力有负面影响，当钯浓度低于150ppm时，将导致不可挽回的损失并需要重新开缸。
过高时，高达350ppm都不会有负面影响，只是成本增加。
温度：过高时，覆盖率稍好，但会缩短溶液寿命。
过低时，覆盖率降低，还原剂的添加剂反应迟钝。
氧化还原电位：过高时，胶体老化加快。
如果这种情况时间较长，将导致不可挽回的损失；覆盖率，铜与铜之间的结合力逐渐恶化，最终导致溶液沉淀和或褪色。
当氧化还原电位低于－300mV 时，还原剂消耗量极大并有氢气排出，覆盖率受到严重影响。
pH值：过高时，覆盖率欠佳但影响不大。
过低时，胶体老化加快，当pH低于1.4 时，覆盖率极差，尤其是在玻璃纤维表面；同时氧化还原电位会超出范围，并且不能通过添加还原剂使其复原。
铜含量：过高时，氧化还原电位极不稳定，很难保持要求范围之内，而且铜极易沉积在氧化还原电极表面，影响电位的测定。
铜含量过高，也会缩短溶液寿命，降低覆盖率并引起镀层结合力问题，铜的绝对浓度高和铜的增长速度快（>50mg/L/周）都有较大的影响。
5．后浸：后浸剂浓度：过低时，覆盖率会有所降低。
过高时，没有负面影响。
pH值：本溶液是一种稳定的缓冲体系，溶液呈碱性时，对镀层不会有影响，如果呈酸性将导致溶液分解失效。
6．板镀铜：由于吸附的钯层有一定的电阻，这就要求电流密度要比传统化学沉铜后镀铜大，一般控制在2.0-2.5A/dm2,电镀时间15min，镀层可达0.3mil。
添加剂方面，有机添加剂过量添加对覆盖率有影响，所以添加剂的添加一般应控制在下限。
过多的光亮剂也会引起环状空洞，另外后浸剂的带入还会造成拐角裂纹(Coner cracks)工序成份控制范围ml/L 时间分温度℃ PH 分析频率消耗量ml/m3 药水寿命m2/L 调整Ⅰ调整剂UX缓冲剂50-6050-60 5－7 60 11－12 两天一次2020 4调整Ⅱ调整剂UX缓冲剂70-8070-80 5－7 55 11－12 两天一次1515 4微蚀Part A Part B 15-20 1.5-2.5 25 每日一次30g/m230g/m2 Cu2+>15g/l预浸H3PO4(85%) 1.5-2.0 1-2 室温2－2.3 每周更换吸附基本剂还原剂Pd:200-250ppm氧化还原电位－230～－290mv 5-7 55 1.6－2.3 每日一次303还原剂自动添加每日600ml(450 升溶液) Cu2+>100mg/L 或30后浸后浸剂180－220 2-3 30 10-12 两天一次25 8酸浸硫酸100 <1 室温每周更换酸性镀铜硫酸铜硫酸氯离子添加剂CP 60－80g/L100-12040-70ppm1-3 15-20 25 每周两次113L/1 万ALL工艺参数的控制体会1．溶液稳定性较好，产品质量也很稳定；2．调整Ⅰ，调整Ⅱ的作用各有侧重，所以调整Ⅰ的温度，pH值比调整Ⅱ高，而调整Ⅱ的Neopact UX浓度比调整Ⅰ高，这样控制其效果会更好一些；另外，调整Ⅰ中Neopact UX消耗相对较快一些，应注意补加；3．调整剂可以用化学方法分析，这给控制带来了方便；4．Part A part B选择性微蚀体系，微蚀后细致均匀，清洁程度较好；5．吸附胶体钯配制简单，而且可以直接添加DI水调整液位；6．后浸液稳定性好，变化较慢；7．整个体系操作范围宽，控制容易；8．Neopact直接电镀工艺对清洗水的要求较高，清洗水需采用不含NaCIO的市水或DI水。
品质检验反映直接电镀成败的主要特征就是电镀铜时铜的沉积速度，孔壁及无铜区的覆盖完整程度。
1.直接电镀检验方法为了检查直接电镀的效果，我们设计了一种专用试验板（双面板），板中有三排分别为∮0.8，0.6，0.4的孔和事先蚀好的圆形（∮3～14）及长方形（4×50mm）无铜区，两面图形完全一样。
先试验板按正常程序走完直接电镀，然后在试验室里进行浸还H2SO4――板面电镀――水洗――吹干――背光试验。
板面电镀的条件为：电流密度2－2.5A/dm2，2分钟，室温，空气搅拌，阳极为磷铜板。
这些条件与生产线完全一样，只是电镀时间短。
电镀过程中可以观察无铜区的上铜情况，在直接电镀较为正常的情况下，电镀30秒无铜区便可基本覆盖完全。
电镀结束经水洗吹干后，可以凭肉眼或借助检孔镜观察板面，无铜区或孔壁的覆盖情况。
如果孔壁没有空洞，无铜区覆盖完全，说明直接电镀很正常，可以进行生产。
当然，观察孔壁是关键，无铜区可能由于夹具等问题致使板子两面供电不一致而使部分无铜区不能完全覆盖，事实证明这种情况（孔壁覆盖完全）也是完全可以进行生产的。
经肉眼观察如有疑问，可以做背光试验进一不验证。
实践表面直接电镀正常时其背光级数通常可以到10级。
如果孔壁有空洞，背光级数低说明直接电镀有问题，需观察孔壁的具体情况，分析原因并有针对性的调整溶液。
镀层性能测试将直接电镀的板件按正常工艺进行以后的工序生产，最后对蚀刻后及成品镀层进行如下试验。
1．耐热冲击试验按照IPC－TM－659（288摄氏度，10s，三次）对成品镀层进行耐热冲击试验，结果表面及孔内镀层无分层断裂情况，镀层整体光亮；对蚀刻后镀层进行288摄氏度/10s/五次〕热冲击，结果孔内镀层无分层，断裂情况。
2．拉脱强度按照GB4677.3－84进行无焊盘金属化孔拉脱强度试验，结果全部合格。
废水处理Neopact直接电镀废水处理也非常简单，普通的废水处理站即可完成，其具体的处理方法如下：1．洗涤水：各种槽液带出的洗涤用水可以直接送到中和系统中中和沉淀。
2.调整液：首先用水按5：1的比例稀释溶液，再用NaOH溶液调节pH＝10，加粉末Na2S2O8250g/100L, 反应1.5小时后加入15％的Na2S溶液，直至在硝酸铅试纸上出现浅棕色，在pH＝9时进行过滤，滤出溶液可以放入最后中和的废水中。
3.微蚀液加入亚硫酸钠，直至槽液中氧化剂完全分解后进行中和处理即可。
4.预浸液可以直接进行中和处理。
5.吸附液可以直接进行中和处理。
6.后浸液将溶液用水稀释3倍后，加10％的Na2S溶液，直至醋酸铅试纸变黄为止。
然后加石灰乳剂使pH＝12，并加入CaCI2溶液，使之最佳凝聚，最后过滤，并将滤液pH值调到6.5～9.5即可。
结论1.该工艺控制范围宽，操作简单，溶液稳定，维护简单。
2.质量稳定可靠，孔内无铜率可以为零；镀层性能好，完全可以取代传统化学沉铜。
3.该工艺环境污染小，废水处理溶液。
4.该工艺可以投入大规模生产。
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