电子行业废水研究
电子产品行业的环境污染问题与改善方案
电子产品行业的环境污染问题与改善方案一、环境污染问题的背景介绍随着科技的飞速发展，电子产品产业成为了现代社会中不可或缺的一部分。
然而，电子产品的制造和废弃处理过程中产生的环境污染问题也逐渐凸显出来。
电子废弃物中的重金属、塑料和化学物质对于环境和人类健康构成了严重的威胁。
二、电子产品行业的环境污染问题2.1 电子废弃物的处理电子产品的寿命通常较短，人们对新技术和新产品的追求导致了大量的电子废弃物产生。
根据统计数据，全球每年约产生5000万吨的电子废弃物。
这些电子废弃物中含有大量有害物质，如铅、汞、镉等重金属，以及臭氧破坏物质如氟利昂。
这些有害物质如果不经过适当处理，将会对水源、土壤和空气造成污染。
2.2 能源消耗和温室气体排放电子产品的制造过程需要大量的能源，而能源的生产和使用会导致二氧化碳等温室气体的排放。
大规模的电子产品制造会对气候变化产生重大影响，加剧全球变暖的问题。
2.3 废水和废气排放电子产品生产厂家常常使用各种化学物质来实现电路板的制造和组装。
这些化学物质的使用会导致大量废水和废气的排放，其中包括有毒的重金属、有机溶剂和酸碱废液。
这些废水和废气在未经适当处理的情况下，会对周边环境和人体健康造成极大危害。
三、改善方案为解决电子产品行业的环境污染问题，需要从多个方面着手，包括技术创新、产业合作和消费者意识的培养等。
3.1 推动绿色设计和制造电子产品制造商应加大对绿色设计和制造的投入，使用更环保的材料和工艺，降低能源消耗和有害物质的排放。
同时，通过优化产品设计和材料选择，延长电子产品的使用寿命，减少废弃物的数量。
3.2 提高废弃物回收和处理率应加强对电子废弃物的回收和处理工作。
政府可以出台相关法规和政策，鼓励企业和个人参与到电子废弃物的回收工作中。
电子产品制造商也可以考虑实施“产品回收制度”，对废弃的电子产品进行回收再利用。
同时，建立专门的电子废弃物处理中心，采用环保的处理技术，有效地减少对环境的污染。
按行业分重点调查工业废水排放情况
按行业分重点调查工业废水排放情况工业废水是指工业生产过程中，因使用过程中产生的废水及其中的污染物。
其污染物包括重金属、有机物和无机盐等。
工业废水的排放对环境和人类健康都造成了严重的威胁，因此对工业废水的排放情况进行调查非常重要。
按行业分类，可以分为以下几类：1. 钢铁行业：钢铁行业是产生大量工业废水的行业之一。
其废水中常含有大量的重金属污染物，如铅、镉等。
调查显示，钢铁行业在过去几年的废水排放量逐年增加，对水资源的消耗和环境的污染越来越严重。
2. 化工行业：化工行业是产生各种有机物污染物的行业，废水的主要污染物为有机物。
调查显示，该行业的废水排放量较大且难以处理，给环境和人类健康带来很大的风险。
3. 纺织行业：纺织行业的废水主要被归类为有机物污染物，如染料、漂白剂等。
调查显示，该行业的废水排放问题很严重，对水质和水生生物造成了严重的破坏。
4. 电子行业：电子行业产生的废水主要含有重金属和化学物质。
调查显示，该行业的废水排放受到了严格的限制和控制，但仍然存在一定的排放问题。
5. 煤炭行业：煤炭行业是产生大量废水的行业之一，其废水含有大量的重金属和无机盐。
调查显示，煤炭行业的废水排放严重超标，对水资源和环境造成了严重的污染。
以上仅为几个典型的行业例子，实际上工业废水的排放涉及的行业非常广泛。
为了更好地了解工业废水的排放情况，需要进行深入调查和监测。
调查工业废水排放情况的方法可以包括以下几个方面：1. 数据收集：收集各个行业的废水排放量、排放浓度等数据，包括年度报告、企业自愿公布的数据等。
2. 现场调查：对重点行业的废水排放源进行现场调查，包括工艺流程、排放口设置等情况。
3. 抽样检测：对重点企业的废水进行抽样检测，分析废水中的污染物类型和浓度，判断是否超过国家标准。
4. 环境监测：对废水排放口周围环境进行监测，包括水体和土壤的污染情况，以及附近居民的健康状况等。
通过以上调查方法，可以全面了解不同行业的工业废水排放情况，并为制定相应的治理措施提供依据。
电子工厂污水处理方法
电子工厂污水处理方法随着科技的不断发展和电子产品的普及，电子工厂已成为我们日常生活中不可或缺的行业之一。
然而，电子工厂的发展也伴随着大量的废水排放，这给环境带来了严重的污染问题。
为了有效处理电子工厂排放的废水，我将在这篇文章中介绍一些常见的污水处理方法。
1. 筛网过滤筛网过滤是最简单和常见的污水处理方法之一。
它通过设置网格或筛网，将废水中的固体杂质过滤出去。
这种方法适用于大颗粒污染物的去除，它可以防止这些颗粒物进入后续的污水处理工艺。
2. 沉淀沉淀是一种通过重力作用使悬浮物沉降的处理方法。
在电子工厂的污水处理过程中，常常会添加化学试剂，如聚合物，以增加悬浮物的沉降速率。
这种方法可以有效去除悬浮颗粒和部分溶解性有机物。
3. 活性炭吸附活性炭吸附是一种常用的物理吸附方法，通过活性炭材料对污水中的有机污染物进行吸附，从而达到净化水质的目的。
在电子工厂污水处理中，活性炭通常作为一种吸附剂添加到处理装置中，吸附和去除有机溶剂、农药和其他毒性物质。
4. 生物处理生物处理是一种利用生物体活性将污水中的有机物质转化为无机物质的方法。
电子工厂废水中的有机物可以通过自然细菌的作用，被分解成更简单的化合物并进一步降解。
常见的生物处理方法包括活性污泥法、厌氧消化和植物处理。
5. 膜分离技术膜分离技术是一种通过薄膜过滤污水中的溶质和颗粒物的方法。
膜过滤技术可以根据粒径和分子型选择适当的膜材料，以达到不同精度的过滤效果。
在电子工厂污水处理中，常用的膜分离技术包括反渗透、超滤和微滤。
6. 光催化氧化光催化氧化是一种利用光催化剂激发产生活性氧，进而氧化分解污染物的方法。
这种技术可以利用紫外线或可见光照射催化剂，产生高度活性的自由基，对废水中的有机物进行降解。
光催化氧化技术在有机物质的降解效果上有独特的优势。
总结起来，电子工厂污水处理的方法有筛网过滤、沉淀、活性炭吸附、生物处理、膜分离技术和光催化氧化。
每种方法都有其适用的场景和特点，因此在实际应用中需要根据具体情况选择合适的处理方法。
重捕剂用于电子行业废水处理性能评估
重捕剂用于电子行业废水处理性能评估
作者：北京君联合环境科技有限公司1.试验目的
重捕剂J-301用于某电子有限公司废水处理，考察对废水中的镍离子和铬离子的处理能力。
2.试验方法
（1）取重金属废水1000毫升；
（2）投加1g重金属捕集剂J-301，搅拌溶解；
（3）加HCl调节废水pH至5左右，搅拌反应10 min，pH上升至6.5左右；
（4）投加少量PAC和PAM，絮凝沉淀，静置分层；
（5）取上清液，测试Ni和Cr离子浓度。
图1：废水加J-301后；图2：将废水的PH调至5左右；
图3：废水加入PAC后；图4：废水加入PAM后。
3.试验结果
总Cr < 0.5 ppm；Cr6+ < 0.05 ppm；Ni <<0.3 ppm。
通过重金属捕捉剂J-301可同时去除Cr和Ni，达到排放标准。
某半导体电子元器件项目废水系统设计方案分析
某半导体电子元器件项目废水系统设计方案分析【摘要】：某半导体电子元器件项目生产过程中产生一般清洗废水、一般有机废水、含银废水、含氰废水、含镍废水、脱银废水、含铜废水、废气处理废水及冷却塔废水9种废水，废水分质收集，部分处理后回用。
园区设置有效容积不小于810m³的事故应急池，截存事故废水。
同时，污水和雨水总管出园区前设置切换阀，事故状态下，紧急切换阀门，将截存的废水收集至事故应急池，以保障事故废水不外泄，达到环保相关要求。
【关键词】：半导体废水；分质处理；废水收集；事故应急池1项目概况该项目建设地点位于安徽省某市，占地面积18938.72㎡，建筑面积32284.30平方米。
项目新建年产1亿条蚀刻引线、3000万条冲压类引线和700万件金属掩膜板生产线，单位作业面积产值约3万元/平方米。
主要建筑有主厂房（丙类）、化学品库（甲类）、废水处理站、综合楼等。
该项目产生9种工艺废水，废水总排放量为1915m³/d，一旦泄漏，将对地下水和土壤等带来严重影响；另外，如处置不当，遇明火后可能引发严重的火灾或爆炸[1]。
2排水方案设计园区内雨、污分流，废水分类收集、分质处理。
该项目排水主要是生产废水、生产废液和员工办公污水。
生产废水包括一般清洗废水、一般有机废水、含银废水、含氰废水、含镍废水、脱银废水、含铜废水、废气处理废水及冷却塔废水。
一般清洗废水及有机废水部分回用，剩余废水进入综合废水处理系统处理达标后经市政污水管网排入污水处理厂；含银、镍、氰废水全部回用于对应的生产线；电镀废水经回收利用后，浓液进入蒸发系统，结晶盐作为危废，委托有资质单位处理。
含铜废液经铜电解系统回收铜后，剩余废液输送至综合废水处理系统处理；显影废液、脱膜废液、碱性废液、除油废液、一般有机废液经预处理后，进入污水处理站综合废水处理系统处理；含氰废液及含氰废气处理系统更换浓水经破氰系统处理后进入 MVR蒸发系统；含银废液、脱银废液经银电解系统处理后进入 MVR 蒸发系统；含锡废液、含镍废液进入 MVR 蒸发系统；MVR 蒸发系统蒸馏水回用于生产线，产生的结晶盐作为危险废物交有资质单位处置。
太阳能电池生产污染及处理措施研究
太阳能电池生产污染及处理措施研究摘要：太阳能电池是清洁型能源产业中的组成部分，近年来随着国家对能源结构调整战略的推进实施，太阳能电池产业也进入到快速发展阶段。
在实际的生产过程中，太阳能电池生产废水的处理受到企业越来越多的关注，为此，加强对太阳能电池生产废水处理技术的研究是十分重要的。
文章就这一议题进行了分析探讨，围绕高效单晶太阳能电池生产工艺的废水处理技术入手，对处理技术及处理效果进行了论述，供相关人士参考。
关键词：太阳能电池生产;工艺废水处理技术;研究引言太阳能电池能够实现光能向电能的转变，电池板接受阳光辐射后，通过内部化学反应将其转化为电能，因此此类电池又被称为光电池。
在国家大力倡导清洁能源建设过程中，太阳能开发得到了广泛重视，但是在太阳能电池生产中，由于原材料、生产工艺的问题，会对环境造成不同程度的污染。
以下将就其生产流程中出现的污染问题进行详细分析，并突出具有针对性的解决对策。
一、太阳能电池生产污染情况（一）大气污染物在太阳能电池生产中会造成一定的大气污染，具体污染物有以下几种：①酸性废气：在制绒过程中会产生一定量的HCl、HF等废气，去磷硅玻璃过程中则会产生氮氧化物，这些气体都属于酸性废气。
②氯气：扩散工艺会产生大量氯气，还会形成二氧化硅粉尘。
利用三氯氧磷化学反应数据能够确定氯气及二氧化硅粉尘量。
③PECVD废气：在PECVD流程会产生一定的氨气和硅烷，如果储罐密封性不好或者管线出现泄漏，都会造成废气量增加。
④有机废气：在印刷、烧结过程中会产生有机废气，这是由于浆料内含有有机溶剂和粘合剂，因此浆料成分和使用量与有机废气污染成正比。
[1]⑤组装焊接所产生的废气：在太阳能电池焊接过程中，会产生一定量的焊接废气，其中含有烟尘以及锡类化合物。
一般情况下，焊接废气浓度为20 mg/m3，如果设备带有净化装置，经过净化处理多数可以达到排放标准。
目前，国家尚未针对有机废气污染治理出台明确指标，业内主要评价指标为TVOC（VOCs）。
电子废水MBR+RO法处理回用中试
图1
进水 COD 变化趋势，平均值 108． 7； 进水氨氮变化趋势，平均值 14． 65，一般在 17 ～ 20 左右； 进水 PH 值变化趋势，平均值 6． 52，进水偏酸性；
图பைடு நூலகம்2 MBR 流程示意图
MBR 出水进入 RO 装置进行脱盐处理。RO 装置包括： 进水提升泵、保安过滤器、高压泵及膜组件； 附属设备包括紫 外消毒器，酸、阻垢剂、还原剂、杀菌剂加药系统。
一、引言 电子行业废水水质比较复杂，除酸碱废液外，一般还会接 纳清洗、刻蚀、剥离等生产工艺中产生的各种有机物和无机物， 而且一些特种有机物在常规的检测方式（ BOD5 ，COD） 中，并不 能体现其 实 际 的 浓 度。根 据 不 同 的 工 艺，多 晶 硅、晶 原、LED 等产生的废水不同，但常见的污染物包括： 染料、LGL、TMAH、 PGMEA、5 － 氨基四唑、磷酸盐、硝酸盐、氟化物，线型酚醛树 脂、二乙二醇乙醚、四甘醇、1 － 氨基 － 2 － 丙醇、乙醇、异丙醇、 丙酮、1 － 甲基吡咯烷酮、甲酰胺、N － 甲基氨、环丁砜、季铵盐、 乙酸丁酯、丙二醇甲醚丙酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯等。因此电 子水表现出水质波动、含有有毒物质、处理难度大等特点。因 为上述特点，电子废水的处理基本采用物化（ 酸碱调节、加药 沉淀） 处理达到当地污水排放标准后，排入附近水体或污水厂 与生活污水混合处理的方式，回用难度较大。 二、试验流程 为了对某公司电子废水进行回用的可行性进行分析，北 京赛诺水务公司于 2011 年 7 月 12 日至 11 月 30 日，在项目 现场，取污水处理车间外排水，进行了 MBR + RO 的中试。 （ 一） 水量、水质分析。实验用水来自某公司经过物化法 初级处理的废水，水质检测结果如下：
进水氟离子变化趋势，平均值 4． 65，最高值不超过 10。 （ 二） 工艺流程。本次填装 MBR 膜丝数量为两片组件， 有效过 滤 面 积 为 26m2 。实 验 装 置 通 量 运 行 范 围 为 15 ～ 25lmh。本装置处理能力为 7． 2 ～ 16． 8m3 / d。 由于废水水质存在一定的波动性，因此原水先进入均质 池进行调质，然后靠重力流入厌氧池和缺氧池。MBR 的好氧 池和膜池已预组装在集装箱中，缺氧池的活性污泥通过提升 泵进入好氧池，再 通 过 膜 池 提 升 泵 进 入 膜 池，并 形 成 好 氧 池 与膜池的污泥循环，以控制膜池的污泥浓度。好氧池的污泥 富含溶氧，在回流到缺氧池之前，进入到脱氧池进行脱氧，然 后再进行回流。好氧池和膜池的曝气气源来自压缩空气的 释放，并通过流量调节阀调节气量。为保证碳源和生物反应 所需要的碱度，设置碳源和碱度投加装置。
电子行业环境保护标准
电子行业环境保护标准近年来，电子行业的快速发展给环境保护带来了一系列的挑战。
为了确保电子产品的生产过程不对环境造成不可逆转的损害，各路专家学者都积极开展相关研究，并提出了一系列的环境保护标准。
本文将针对电子行业的环境保护标准进行全面阐述。
一、废水处理标准电子行业的生产过程中会产生大量的废水，其中包含了各种有害物质。
为了保护水环境，电子行业应制定废水处理标准，规定废水处理工艺和排放标准。
废水处理工艺包括初步处理、二级处理和深度处理等环节，以确保废水中的有害物质得到有效去除。
排放标准则应考虑当地水环境的承载能力，合理控制废水的排放浓度和总量。
二、废气排放标准电子行业的生产中常常伴随着废气的产生，这些废气中含有大量的有害物质，对环境和人体健康构成潜在威胁。
针对这一问题，电子行业应制定废气排放标准，规定废气处理设施和排放要求。
废气处理设施应包括高效过滤设备和气体净化装置，以提高废气处理效率。
排放要求则应合理控制废气中有害物质的浓度和总量，确保废气排放达到国家规定的标准。
三、固体废弃物管理标准电子行业生产过程中会产生大量的固体废弃物，包括废旧电子产品、废弃电路板等。
这些废弃物中含有许多有毒有害物质，对环境造成潜在风险。
为了合理处理和处置这些固体废弃物，电子行业需要建立固体废弃物管理标准，明确废弃物的分类、收集、运输和处置要求。
同时，应推广资源化利用和循环经济的理念，鼓励开展废弃物的再生利用和资源回收。
四、能源消耗控制标准电子行业是能源密集型行业，对能源资源的消耗较大。
为了减少对能源的依赖和消耗，电子行业应制定能源消耗控制标准，通过提高能源利用效率、推广节能技术和设备等措施，减少能源资源的浪费。
此外，电子行业还应积极推广绿色能源的利用，如太阳能、风能等，以降低对传统能源的依赖。
五、材料使用限制标准电子行业使用了大量的化学物质和材料，其中一些物质对环境和人体健康具有潜在风险。
为了保护环境和人体健康，电子行业应制定材料使用限制标准，规定禁用或限用的化学物质和材料，如重金属、有机溶剂等。
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注：电子行业包含很多行业，半导体行业、电子元件行业（其中包括电容器、电阻器、电感器、电位器、电路板、电子变压器、磁性材料和电子敏感元件等）、平板显示器行业（其中包括TFT-LCD和PDP等）。
半导体行业废水研究一、废水来源在制备晶圆时，需要使用超纯水冲洗，无机药剂需要用到盐酸、氨水、硫酸和氢氟酸，有机药剂需要用到光阻剂：乙酸丙二醇单甲基醚酯PGMEA（C6H12O3）和乳酸乙酯EL（C5H10O3）；显影剂：氢氧化四甲基铵TMAH（C4H13NO）；去光阻剂：一甲基-2-比喀NMP（C5H9NO）；光阻制程用药：酚（C6H6O）；晶片干燥过程用药：异丙醇IPA（C3H8O）。
在使用药剂的过程中就会产生废水。
二、废水水质1、含氟废水常见水质：2、酸碱废水酸碱废水中，常含有SS，所以在处理时需要注意是否另行添加去除颗粒度的设备，或是和研磨废水合流处理。
3、有机废水4、研磨废水5、氨氮废水6、含铜废水具体水质可参看上海华立项目和大连英特尔项目三、出水水质1、国家标准污水综合排放标准2、行业标准3、企业标准有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放，或是响应国家号召，会出现与国家标准和行业标准不相同的标准。
四、工艺流程参考上海华立项目和大连英特尔项目。
电子元件行业废水研究一、废水来源电子元件，以印制电路板行业为主要介绍对象。
在上述印制电路板的过程中，会产生有机废水、酸性废水、碱性废水、含氰废水、络合废水、含铜废水和研磨废水。
二、废水水质废水水质：序号废水种类比例(%)pH COD Cu Ni CN NH3-N 说明1 磨板废水15~30 5~7 <30 <32 络合废水3~8 10 200~300 <50 化学镀铜等清洗水，含EDTA等络合物3 高浓度有机废水3~6 >10 5000~15000 2~10 显影、剥膜、除胶废液和显影首级清洗水4一般有机废水10~15 <10 200~600 脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、镀锡后以及保养清洗水5 电镀废水15~20 3~5 <60 10~506 综合废水20~30 3~5 80~300 20~35 一般清洗水7 含氰废水0.1~1.0 8~10 30~50 <200 挠性板含氰废水较多8 含镍废水0.1~1.0 2~5 <80 <100 镀镍清洗水9 含氨废水1~5 8~10 60~200 碱性蚀刻清洗水废液成分序号废液种类pH COD 总Cu 废液成分1 油墨废液≥125000~20000 冲板机显影阻焊油墨渣2 褪膜废液≥125000~20000 (3~8)％NaOH，溶解性干膜或湿膜3 化学镀铜废液≥123000~20000 2000~10000 CaSO4，NaOH，EDTA，甲醛4 挂架褪镀废液~5M酸50~100 ~80000 硝酸铜，浓硝酸5 碱性蚀刻废液9 50~100 130000~150000 Cu(NH3)2Cl26 酸性蚀刻废液~2M酸50~100 150000 CuCl2，HCl三、出水水质1、国家标准污水综合排放标准2、行业标准4、企业标准有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放，或是响应国家号召，会出现与国家标准和行业标准不相同的标准。
四、工艺流程1、废水处理1）、分流原则：（1）含一类污染物、氰化物等废水应单独分流；（2）离子态铜与络合态铜应分流后分别处理；（3）显影脱膜（退膜、去膜）废液含高浓度有机物，应单独分流；一般有机物废水根据实际需要核算排放浓度后确定分流去向；（4）含氰化物废水须避免铁、镍离子混入；（5）废液应单独分流收集；（6）具体分流应根据处理需要和当地环保部门要求，确定工程的实际分流种类。
2）、分步流程（1）铜的去除印制电路板行业废水中铜有多种存在形式：离子态铜、络合态铜或螯合态铜，应按不同方法分别进行去除。
离子态铜经混凝沉淀去除。
络合态或螯合态铜经过破络以后混凝沉淀去除。
1.1离子态铜去除基本流程：出水废水含铜含铜污泥图1 离子态铜的化学法处理流程中和混凝时设定控制pH 值应根据现场调试确定，设计可按pH 8~9进行药剂消耗计算。
1.2络合态或螯合态铜的去除常用破络方法有：Fe 3+可掩蔽EDTA ，从而释放Cu 2+；其处理成本廉价，应优先采用。
硫化物法可有效去除EDTA-Cu ，过量的S 可采用Fe 盐去除； Fenton 氧化可破坏络合剂的部分结构而改变络合性能；重金属捕集剂是螯合剂，能形成更稳定的铜螯合物并且是难溶物； 离子交换法可交换离子态的螯合铜，并将其去除。
生化处理可改变络合剂或螯合剂性能，释放Cu 2+，具有广泛的适用性。
具体设计应根据试验结果确定破络工艺。
1.3破络反应基本流程含铜污泥废 水络合铜生化处理或排放图2 络合铜的基本处理流程三价盐可掩蔽主要的络合物EDTA ；辅助破络反应可采用硫化钠，按沉淀出水Cu<2.0mg/L 投加量控制；生化处理应便于排泥，以排出生化处理破络后形成的铜沉淀物。
如络合铜废水在常规破络后可达到排放要求，则不需进入生化系统处理。
如果没有破坏或者掩蔽络合剂，络合铜废水处理后宜单独排至出水计量槽，以免形成新的络合铜。
（2）氰化物的去除2.1氰化物废水的处理宜采用二级氯碱法工艺。
破氰后的废水应再进行重金属的去除。
2.2破氰基本流程含氰废水图3 含氰废水基本处理流程2.3处理含氰废水的氧化剂可采用次氯酸钠、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、双氧水或液氯。
理论有效氯投加量：CN:NaClO=1:7.16。
实际由于废水中还有其它还原物或有机物会消耗有效氯，投药量宜通过试验确定。
2.4反应pH值条件：一级破氰控制pH值10~11，反应时间宜为(10~15)分钟；二级破氰控制pH值6.5~7，反应时间宜为(10~15)分钟。
2.5自动控制ORP参考值：一级破氰约(+200~+300)mV，二级破氰约(+400~+600)mV。
由于废水中所有还原性物质都可能与氧化剂发生反应，因此对于实际ORP控制值，应根据CN 的剩余浓度现场试验确定。
设定ORP值的原则是既保证残余CN浓度小于排放要求，又不浪费氧化剂。
（3）有机物的去除有机物的主要来源是膜材料(干膜或湿膜)、显影废液、油墨中的有机物和还原性无机物。
高浓度有机物废水主要来自褪膜废液、显影废液和首次冲洗水。
因其COD浓度高也称为有机废液、油墨废水。
3.1脱膜、显影废液应首先采用酸析处理。
酸析反应控制pH值3~5，具体数值可现场调整确定。
设定的原则是去除率提高平缓时，不再下调pH值。
酸性条件使得膜的水溶液形成胶体状不溶物，通过固液分离去除。
3.2酸析后的高浓度有机废水可采用生化处理，也可根据情况采用化学氧化处理。
3.3高浓度有机废水生化工艺基本流程好氧处理须注意控制进水浓度Cu<5.0mg/L，可以将破络后的络合废水进入好氧池一同处理，通过排泥量控制混合液中的Cu<20mg/L。
剩余污泥酸析污泥排放或再处理废液油墨物化污泥图4高浓度有机废水基本处理流程3.4高浓度有机废水厌氧处理水力停留时间(HRT)宜24h以上，投配负荷：(2.0~3.0)kg COD/(m3•d)以下。
3.5高浓度有机废水好氧处理HRT宜16h以上，投配负荷：(0.3~0.6)kg COD/(m3•d)。
3.6除高浓度有机废水以外的其它含有机物废水，可直接采用好氧生物处理，HRT宜12h以上。
（4）镍的去除4.1宜采用碱沉淀法去除。
4.2当要求含镍废水单独处理并且单独达标时，中和pH值应控制在9.5以上。
（5）NH3－N的去除5.1好氧生化处理能将NH3转化为亚硝酸盐氮或硝酸盐氮，去除氨氮；缺氧反硝化处理可以脱氮。
在硝化反应中碳源不足时可人工添加碳源。
（6）废液的处理与处置废液含高浓度铜、络合剂、COD和可能的氨、CN、Ni等。
Au等贵重金属厂家应自行回收。
6.1废酸、废碱应优先作为资源再利用。
6.2蚀刻液应优先回收再生并重复使用。
6.3高浓度重金属废液应优先进行资源回收再生。
6.4废液宜按不同种类分别收集储存，有利于回收和处理。
6.5无回收价值的废液宜采用单独预处理后小流量进入废水处理系统。
（7）污泥处理与处置7.1普通清洗废水处理后的污泥可采用厢式压滤或带式压滤等方式脱水，滤出液返回普通清洗废水池。
7.2络合铜废水采用简单硫化物沉淀处理的污泥，宜单独脱水，滤出液返回络合废水池。
7.3酸析后的污泥宜采用重力砂滤脱水或带式压滤机脱水。
7.4污泥的处置，须按危险废物并根据危险废物的相关规定进行处置。
生化处理的剩余污泥中含有重金属，禁止农用。
污泥转移应遵循国家危险废物管理有关规定。
3）总流程2、回用水处理1）回用原则：（1）磨板废水成份较简单，可采用铜粉过滤后回用至磨板工序。
（2）应采用优质清洁废水作为回用水水源，宜按顺序优先采用电镀清洗水、低浓度清洗水、一般清洗水。
含高有机物、络合物清洗水不宜作为回用水源。
（3）应根据回用水水质要求制订回用处理工艺。
一般宜采用预处理+反渗透工艺；（4）应当核算废水回用后反渗透的浓水对排放水质的影响，并依此调整废水分流方式和整体处理工艺。
（5）印制电路板企业应优先考虑采用在线回用处理工艺，在线回用处理工艺包括膜法、离子交换法等。
（6）一般可将处理达标后的综合废水作为回用水处理系统的水源。
（7）回用水处理系统的主要工艺过程包括多介质过滤、超滤、反渗透等，应综合考虑进水水质、回用水水质要求、回用率以及经济技术指标等因素确定合理的工艺组合。
（8）回用水处理系统的产水需回用于生产线，水质要求视企业情况而定，通常达到自来水水质要求时即可回用至一般清洗工序；浓水可经独立处理系统处理后达标排放，也可将浓水排入生化处理系统作进一步处理。
2）回用流程磨板废水回用：电镀废水回用：综合废水回用：平板显示器行业废水研究一、废水来源TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器件）行业完整的TFT-LCD的生产工艺路程主要包括：阵列工程（Array）、彩膜工程（CF）、成盒工程（Cell）和模块工程（Module）三大部分。
PDP（等离子显示器件）行业PDP的生产工艺路线主要包括：前板制程、后板制程以及组装二、废水水质TFT-LCD行业1、Array工程所产废水：2、CF工程所产废水3、Cell工程所产废水PDP行业三、出水水质1、国家标准污水综合排放标准2、行业标准5、企业标准有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放，或是响应国家号召，会出现与国家标准和行业标准不相同的标准。
四、工艺流程1、TFT-LCD企业A水质：流程：2、企业B其他流程，可参考BOE项目和南京熊猫项目。
电真空行业废水研究一、废水来源在CRT行业中常用到的酸碱化学试剂有：在CRT行业中常用到的有机化学试剂有：在CRT行业中常用到的重金属类化学试剂有：上述试剂就会造成污染。