PCB电路板PCB制程工艺
pcb板加工流程
pcb板加工流程
PCB板的加工流程大致包括以下步骤：
1. 开料：将原材料裁剪成适当的大小。
2. 前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物，以保证后续工序的质量。
3. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
4. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
5. DES：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
6. 层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。
7. 钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
8. 孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。
9. 外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。
10. 外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线
路外形。
11. 丝印：外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。
12. 后工序：按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。
这个流程为多层PCB的完整制作工艺流程，仅供参考。
如需更准确的信息，可以查阅相关的专业PCB书籍或者咨询专业人士。
pcb制程工艺
pcb制程工艺PCB制程工艺是一种以印刷线路板(PCB)为载体，将电子元件焊接在上面的技术。
其目的是为了实现电子设备的集成化和小型化。
下面，我们就来分步骤阐述一下PCB制程工艺。
一、设计与平台在进行PCB制程工艺前，首先需要进行电路设计。
设计电路时需要注意各个元器件之间的连线和布局。
再根据设计的电路，绘制出PCB 的版图。
这就需要使用PCB布局软件，可以选择自己喜欢的软件进行操作。
电路设计完成后，就可以将完整的版图传输到制造厂商的平台上。
也可以自己DIY PCB板。
二、印刷压铜在制造厂商的平台上，电路设计师提交的电路板版图会被制造厂商放在一张刻有铜板图案的基板上。
随后，这个基板将被送入铜盐溶液中浸泡，让铜离子与基板上的铜板结合。
接着，将该基板放在一个高度温度控制的炉子中进行加热，这样铜将会形成一个均匀的铜层。
三、电路绘制和化学加工为了让铜层成为一个有用的电路，需要将不需要的铜蚀掉，只保留需要的电路的部分。
这就需要进行电路绘制和化学加工两个步骤来实现。
1.电路绘制在这一步中，制造厂商会将板图上的未来电路的位置喷涂上一薄层特殊的光敏材料。
然后，他们会使用UV光将该板置于一张滚筒上，使光敏材料仅与UV光接触。
该制程被称为曝光。
曝光后，电路板被送入化学液中。
该液会溶解未曝光部分的化学物质，使能够将铜去除。
2.化学加工为了使电路变得稳定，电路板还需要进行化学加工。
这可以通过单层或多层板将不同位置喷涂上不同类型的抗蚀涂料来实现。
将电路板放入酸性液体中后，液体用于去除抗蚀剂未覆盖的铜，留下待刻制的电路元件。
四、钻孔在PCB制程中，必须钻出每个电子元件的孔，这样电子元件在PCB 上就可以引出针脚。
这一过程可以通过钻孔机的技术来实现。
五、安装元器件在钻孔之后，就可以将电子元件焊接在电路板的预先钻好的孔洞中。
在完成焊接过程之后，使用专用工具进行测试和检验，以确保电路板中没有任何问题。
六、打标志和测试在最后的制程工艺是打标志和测试。
pcb线路板生产工艺
pcb线路板生产工艺PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是由一层或多层铜箔通过化学方法镀在绝缘基板上形成导线图形，并经过穿孔、切割、抄板等工艺形成电子元器件的载体。
下面就是PCB线路板生产过程的一般工艺流程。
1. 设计和排版：根据电子元器件的需求，设计师使用计算机辅助设计（CAD）软件进行电路图绘制和排版，将每个元器件的连接关系转化为物理图形。
2. 制作内层板：首先，根据设计图将所需的铜箔铺在导电层上，然后使用光刻技术将电路图形影射到铜箔上，形成导线图案。
接下来使用蚀刻工艺将不需要的铜箔腐蚀掉，形成电路的导电层。
3. 穿孔和插孔：用钻床或激光机根据设计需求在导电层上钻孔，为后续元器件的插入和连接留下位置。
4. 外层处理：将制作好的内层板与特殊树脂层叠压，形成多层板。
然后将铜箔覆盖在多层板的两侧，形成外层的导电层。
5. 图形绘制：根据设计图样使用丝网印刷或沉积技术，在PCB表面覆盖一层保护性的绿漆，并在需要焊接元器件的位置印刷焊接垫带。
6. 固化和剪裁：将PCB放入烘箱中固化绿漆，以保证其质量。
然后使用模切机将大块板材切割成所需要的尺寸。
7. 分析测试：对PCB进行分析测试，检查焊接点和电路的稳定性和可靠性。
8. 表面处理：在需要焊接元器件的位置上使用化学镀金或Hot Air Leveling技术进行表面处理，以提高导电能力和耐腐蚀能力。
9. 测试：将PCB连接到测试设备，进行电气测试、短路测试、绝缘测试等，确保PCB的质量和功能正常。
10. 最终组装：将PCB与其他电子元器件组装在一起，形成完整的电子产品。
以上是PCB线路板生产的一般工艺流程，不同制造商可能会有所不同。
此外，为了提高生产效率和产品质量，对于复杂的PCB线路板，通常会采用自动化设备进行生产，以提高生产效率和降低成本。
pcb铜基板工艺流程
pcb铜基板工艺流程一、概述：PCB铜基板是一种特殊的印制电路板，其主要特点是底材采用铜箔，具有优良的散热性能和导电性能，广泛应用于高功率电子设备、LED照明等领域。
铜基板的制造过程主要包括底材制备、制图、成膜、成型、镀铜、钻孔、贴膜、外层制程和最终检验等工序。
以下将详细介绍pcb铜基板工艺流程。
二、pcb铜基板工艺流程：1.底材制备：首先将铜箔加工成所需的大小和形状，通常包括铜箔裁剪、去毛刺、抛光等工序。
然后，将加工好的铜箔与介质（通常为玻璃纤维布）层层压合，形成铜基板的底材。
2.制图：利用电脑辅助设计软件将电路图转化为电路板的制图文件，并进行布局确定、导线连接等操作。
同时，还需要进行电路板外框的设计。
3.成膜：将基材放置在特定的涂覆机上，通过涂布的方式在其表面形成一层保护膜，以保护基材免受化学物质的侵蚀。
4.成型：将成膜的基材放入特定的模具中，通过高温和压力的作用，使其成型并获得所需的厚度和表面特性。
5.镀铜：在成型完成的基材上镀上一层薄薄的铜层，以增加其导电性能。
镀铜的方式通常有湿镀铜和干镀铜两种。
6.钻孔：在铜基板上钻孔，用于连接不同层次的电路，通常采用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。
7.贴膜：在铜基板上贴上一层保护性膜层（通常为无机胶膜），以保护板表面不受腐蚀，同时也能增加板的机械强度。
8.外层制程：对板的外层进行镀金、焊盘制作、喷阻焊油和剥雳等处理，以便与其他电子元器件的连接和安装。
9.最终检验：对制作完成的铜基板进行外观检查、电气性能测试、可靠性测试等，确保其质量符合要求。
以上为pcb铜基板的工艺流程，不同厂商和不同要求的铜基板制作过程可能会有所差异，但基本的工艺流程是相似的。
通过上述工艺流程，可以生产出高质量的pcb铜基板，用于各种电子设备的生产和应用。
PCB成型制程介绍
PCB成型制程介绍简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。
PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。
本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。
PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。
首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。
同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。
2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。
色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。
3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。
铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。
4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。
不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。
(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。
它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。
这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。
(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。
它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。
这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。
5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。
钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。
电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。
电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。
7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。
它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。
pcb生产工艺流程
pcb生产工艺流程
PCB生产工艺流程是指在制造PCB过程中的一系列工艺流程，包括设计、原料采购、制版、贴膜、制程、印刷、钻孔、磨边、抛光、点焊等环节。
以下是一个简单的PCB生产工艺流程：
1.设计：根据客户的要求和需求，设计电路图和PCB布局图。
2.原料采购：采购所需的各种原材料，如基板、铜箔、耐热胶带、印刷油墨等。
3.制版：根据设计图将图纸制成光刻胶版，然后通过光刻工艺
将电路图案转移到基板上。
4.贴膜：将所需的膜覆盖在基板上，以保护电路图案。
5.制程：通过化学腐蚀或机械研磨的方式，去除不需要的铜箔，形成所需的电路图案。
6.印刷：将印刷油墨覆盖在板面上，以保护电路图案。
7.钻孔：在所需位置钻孔，以便后续的焊接或组装。
8.磨边：将板面边缘进行磨边处理，使其平整。
9.抛光：将板面进行抛光处理，使其表面光滑。
10.点焊：将元器件焊接到板上的所需位置，形成完整的电路。
11.测试：对PCB进行电气性能测试，确保所有电路正常工作。
12.包装：将PCB清洗干净，并进行适当的包装，以便运输和
存储。
以上是一个基本的PCB生产工艺流程，具体的生产工艺可能
因不同的产品类型和要求而有所不同。
另外，在整个生产过程中，还需要严格控制生产环境和质量管理，以确保生产出高质量的PCB产品。
同时，还需要根据客户的要求和市场需要，
不断改进和优化生产工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
pcb制作的基本工艺流程
pcb制作的基本工艺流程PCB制作的基本工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种用于支持和连接电子元件的基板，通过在其表面印刷导电图案来实现电路连接。
PCB制作的基本工艺流程包括设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、插件、焊接和测试等步骤。
1. 设计PCB设计是整个制作过程中最重要的一步。
设计师需要根据电路原理图和元器件布局图，绘制出PCB的布局图和线路图。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、可靠性、抗干扰性和成本等因素。
设计完成后，需要进行电气规则检查（ERC）和布局规则检查（DRC）等验证，确保设计的正确性和可行性。
2. 制版制版是将设计好的PCB图案转移到铜箔上的过程。
制版通常采用光刻技术，即将PCB图案转移到光刻胶上，再通过曝光和显影等步骤，将图案转移到铜箔上。
制版完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
3. 印刷印刷是将PCB图案转移到基板上的过程。
印刷通常采用丝网印刷技术，即将PCB图案印刷到基板上，形成导电图案。
印刷完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
4. 蚀刻蚀刻是将未被印刷的铜箔部分蚀刻掉的过程。
蚀刻通常采用化学蚀刻技术，即将基板浸泡在蚀刻液中，使未被印刷的铜箔部分被蚀刻掉，形成导电通路。
蚀刻完成后，需要进行清洗和检查，确保导电通路的完整性和准确性。
5. 钻孔钻孔是在基板上钻孔，形成插件孔和焊盘孔的过程。
钻孔通常采用机械钻孔技术，即使用钻头在基板上钻孔。
钻孔完成后，需要进行清洗和检查，确保孔的完整性和准确性。
6. 插件插件是将电子元件插入插件孔中的过程。
插件通常采用手工插件技术，即将电子元件手工插入插件孔中。
插件完成后，需要进行检查和修补，确保插件的正确性和稳定性。
7. 焊接焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的过程。
焊接通常采用波峰焊接技术，即将PCB浸泡在焊锡池中，使焊锡涂覆在焊盘上，再将电子元件放置在焊盘上，通过加热使焊锡熔化，将电子元件与PCB 焊接在一起。
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PCB电路板PCB制程工艺一〉流程：磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。
a.硫酸槽配制H2SO41-3％（V/V）。
b.酸洗不低于10S。
2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm为宜。
3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。
4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70 -90℃。
二、干膜房1、干膜房洁净度10000级以上。
2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。
3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。
4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。
三、贴膜1、贴膜参数控制a.温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。
b.速度＜3M/min。
c.压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。
2、注意事项a.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
b.贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。
c.在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。
d.切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。
e.贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。
四、曝光1、光能量a.光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。
b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffer21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。
2、真空度大于69CMHG,否则易产生虚光线细现象。
3、赶气赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。
4、曝光曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。
五、显影参数控制1、温度30±2℃。
2、Na2CO3浓度1±0.2％3、喷淋压力1.5-2.0kg/cm24、水洗压力1.5-2.0kg/cm25、干燥温度45～55℃6、传送速度显影点50±5%控制六、重氮片1、重氮片曝光5000W曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺1～2格透明。
2、重氮片显影20%氨水、温度控制48～65℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。
3、影响重氮片质量因素及防止a.线细①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
②曝光能量过强；适当降低曝光能量。
b.显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。
c.颜色偏淡由以下因素构成①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。
②氨水过期，浓度降低，更换氨水。
③显影时间太短；重新显影2-3遍。
④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。
〈二〉常见的故障及排除方法:在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。
下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。
1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡3＞干膜起皱4＞有余胶5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛6＞镀层与基体结合不牢或图像有缺陷7＞镀铜或镀锡铅有渗镀电路板最新国际规范导读(IPC-6011；IPC-6012)一、国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。
MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。
其1993年最新E版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。
IEC-326为“国际电工委员会”(IEC)所推出共11份有关PCB之系列规范。
骨子上是由欧洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数欧商外一般较乏人引用。
IPC原为美国“印刷电路板协会”(InstituteofPrintedCi rcuit)之简称，创会时仅六个团体会员。
经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并改名为“TheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits”。
其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。
然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似“公开公正”的资料，事实上是便於推行美式文化於全球，此即IPC规范新颖实用的原因之一。
IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPC-D-250，及多层板的IPC-ML-950等两份，二十余年来历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276。
1994年11月276原版在推出局部修订之Amendment1後，竟在未出现全文改版的276A之前，冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易为外人所得知也。
二、新规新事物前IPC硬质成品板之正式品检文件IPC-RB-276，系发布於1992年3月，颇受业界重视。
时至1996年7月已分裂为IPC-6011及IPC-6012两份全新规范做为继承。
前者6011之标题为“概述性电路板性能规范”、只叙述一些分级、公差、SPC、品保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉及PCB之实务检验。
後者6012标题为“硬质电路板之资格认可与性能检验规范”，系针对硬质板之各种实务品质，订定允收规格与检测方法。
现将新规范中明显更改的内容说明於後:2.1IPC-6011:2.1.1新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的“美国军规”条文，摆脱军规的影响。
如在601 1中1.2节之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将“Military”字眼去掉。
另在6011的3.1节中，也将原引自军规的GroupA及GroupB予以删除，其真正原因不明，但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。
然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦，极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。
2.1.2新6011之3.6节对“资格认可”已予以更明确规定，须按IPC-MQP-1710的仔细列表内容对PCB生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。
比旧规范只要求做几片打样板(如IPC-A-100047等)的确务实甚多，厂商能耐如何将优劣立判无所遁形。
2.1.3新6011之3.6.3.3节中除供需双方立场外，也将独立公正之“第三评审者”如ISO、CSA、IECQ等资料纳入。
甚至在3.7节中还文明指出ISO-9000为标准品保制度。
一反过去自认美国最优秀，对殴洲业界视而不见的心态，这大概也是“欧体”成立後市埸挂帅所造成的影响吧。
2.2IPC-6012:2.2.1新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者(Default)，也代为指定最广用的条件，并逐列於表1.1中。
如线宽下限定为4mil，焊锡性试验允收性可接J-STD-003之Catagory2又6012中会引证IPC-TM-65 0多项试验之实做方法，译者亦根据最新版本(1997.8)之资料简述其步骤，使读者能迅速获得具体的实务观念。
此处请业者特别注意，许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。
为求跟上时代可针对本译文中所概述的IPC-TM-650最新版本，您即能加以比较与修正。
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板“有机保焊剂”(OrganicSolderabilityPreserv atives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。
2.2.3新6012在表3.2中对电镀铜“厚度”，已有重大改变，一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之“平均厚度”已由1mil降至0.8mil；下限也更降为0.7mil。
此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。
多年来之禁忌终於被打破，亦为挣脱军规束缚之明证，将对业界产生重大影响。
对於制程缩短，自动输送水平镀铜之兴起等方面均甚有利。
该表甚至就Class2板类之盲孔(BlindVia)平均铜厚，也放松0.6mil，下限还可薄到0.5mil。
对小而薄的多层板类确是大好消息。
另在3.11.8中对镀铜层要求亦明订在99.5%以上，抗拉强度不可低於36000PSI；延伸率不可低於6%。
此表3.2另对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1m il(Class2与Class3两种板类均同时放宽)。
2.2.4新6012在3.3.2.5节中已有明确指出，内层板面的“黑氧化层”所经常出现的斑点与色差，当此等瑕面积未超过同一层总黑化面积的10%时应可允收。
但事实上这种合理的改变，却很难被明察外观的客户们所接受。
2.2.5新6012在3.4.4节中，对板弯板翘也取消掉原来不合时宜的上限值1.5%，另将SMT板类行之有年的0.75%上限值形诸正式文字。
其实这只是反应事实符合组装之现状而已，并未紧缩插装类原有平坦性的尺度。
2.2.6新6012在其3.6.2.14的附注中，明文指出薄型多层板其最薄介质层已可薄到1mil(原276之3.9.2.6中规定不可低於2mil)，此亦反应某些薄板之事实(如某些PCMCIA六层板只有18mil厚)。
又此新规之3.7.2节中，更明确指出对通孔多次插焊与解焊的“模拟重工”可靠度检验法，只应针对有通孔焊接的板子而做，而不在为难SMT或BGA等无插焊的板类了。
2.2.7新6012在3.8节中对绿漆的规定，比原IPC-RB-276在3.11中更为详尽，也更突显出绿漆的重要性。
又在3.8.1节中之f.1段中特别规定，绿漆故意或意外爬沾SMT方型焊垫或BAG圆型焊垫时，凡脚距(Pitch)在50mil以上者，其爬沾的宽度不可超过2mil；脚距不足50mil者其爬沾宽度需低於1mil。
此二款均比原2 76中3.11.1.f所允许的4mil要严格很多。
至於绿漆厚度之要求，6012与IPC-SM-840C同时放宽，不再坚持对Class2板类4mil的起码厚度。