PCB钻孔、锣板、镭射钻孔加工时间及成本培训
镭射钻孔培训教材(ppt 40页)
(4)Remained Glass Fiber
31
Laser Microvia缺陷分析
PROBLEMS Remained Resin
(5)Remained Resin
Cause and Effect
a.Very thin smeared resin on the bottom of
hole not reach sublimation point
吸收率
各种材料都吸收
UV
1 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1
0
VISIBLE
IR 树脂吸收红外光强
Resin Matte Cu Glass
铜反射
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2
波长 (um)
玻璃反射
由于不同材料对各类激光的吸收均不相同，导致LASER加工混合材料时的困难。
Blind Vias
Aspect Ratio
12
Laser 钻机介绍
我司现有 Laser 钻机
➢HITACHI
LC-1C21E/1C LC-2F21SE/1C LC-2F212SE/2C LC-2G212E/2C LC-2G212BE/2C
➢SUMITOMO
LAVIA 1000TW
➢ESI
5320 5330
1000 nm 1064 nm
ULTRAVIOLET
400 nm
VISIBLE
750 nm
Wavelength
光谱图
5
10,000 nm 1321 nm
INFRARED
Laser 钻孔简介
2、常见的LASER激发方式
PCB钻孔培训计划
PCB钻孔培训计划一、前言随着电子产品技术的发展，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）在电子制造行业中扮演着重要的角色。
PCB钻孔是PCB制造中的关键环节，其是保证电路板质量的一个重要环节，直接影响产品质量和性能。
钻孔工艺作为PCB制造中最重要的环节之一，对电路板的性能和质量都有着举足轻重的影响。
因此，加强PCB钻孔工艺的培训，提高员工的专业水平，以确保PCB制造质量，提高企业竞争力至关重要。
二、培训目标1、全面了解PCB钻孔工艺的原理和流程；2、熟悉PCB钻孔工艺的设备和工具；3、掌握PCB钻孔的操作技巧；4、培养学员的责任心和严谨的态度。
三、培训内容1、PCB钻孔工艺概述a. PCB钻孔的定义和作用b. PCB钻孔的分类c. PCB钻孔的工艺流程2、PCB钻孔设备及工具a. PCB钻孔设备的种类和作用b. PCB钻孔刀具的种类和要求c. PCB钻孔机的操作和维护3、PCB钻孔操作技巧a. 钻孔前的准备工作b. 钻孔机的调试和操作c. 钻孔中的常见问题及解决方法d. 钻孔操作中的注意事项4、责任心和严谨的态度a. 培养学员的责任心b. 培养学员的严谨态度c. 案例分析和讨论四、培训方法1、理论教学通过教师讲授、课件展示等方式，传授PCB钻孔工艺的基本理论知识。
2、实地操作安排学员到生产车间进行PCB钻孔设备的实际操作，加深学员对钻孔工艺的理解。
3、案例分析教师结合实际案例，进行分析和讨论，让学员通过实际案例的分析，更好地掌握PCB钻孔工艺的操作技巧。
4、作业与考核培训过程中设置作业和考核环节，检验学员的学习成果和掌握程度。
五、培训时间和地点1、培训时间：3天2、培训地点：公司培训室和生产车间六、培训人员1、主讲教师公司PCB制造领域的专业技术人员，具有丰富的PCB钻孔工艺经验。
2、学员公司PCB制造部门的相关人员，包括操作工、班组长等。
七、培训设备及工具1、PCB钻孔设备公司现有的PCB钻孔设备2、PCB钻孔刀具公司现有的PCB钻孔刀具3、其他课件、教学材料等八、培训后的预期效果1、提高员工的专业水平，掌握PCB钻孔工艺的原理和操作技巧；2、加强员工的责任心和严谨的态度，提高工作质量和效率；3、减少钻孔操作中的人为失误，降低生产事故的发生率；4、提高PCB制造的质量和稳定性，提升企业的竞争力。
pcb钻孔年度培训计划
pcb钻孔年度培训计划一、培训目标1. 提高员工的技能水平和知识储备，使其能够熟练掌握PCB钻孔技术，提高工作效率和质量；2. 帮助员工深入了解钻孔设备的操作原理和维护方法，增强设备操作能力；3. 培养员工的团队合作精神和敬业精神，增强员工的责任感和使命感。
二、培训内容1. PCB钻孔的基本知识：介绍PCB钻孔的定义、分类、结构、特点及应用领域，使员工对PCB钻孔有一个全面的了解。
2. 钻孔工艺流程：详细介绍PCB钻孔的加工工艺流程，包括工艺流程的规范、流程控制和质量要求等内容。
3. 钻孔设备操作：培训员工熟练掌握PCB钻孔设备的操作方法和注意事项，包括设备的启动、停机、故障处理等。
4. 钻孔设备维护：教授员工钻孔设备的日常维护和保养方法，让员工了解设备的维护周期和维护要点，保证设备的正常运行。
5. 质量控制与检验：介绍PCB钻孔的质量控制标准和检验方法，使员工了解如何进行质量控制和质量检验。
6. 安全生产知识：培训员工学习并掌握PCB钻孔操作的安全规范和注意事项，确保员工的人身安全和设备的正常运行。
三、培训形式1. 理论教学：结合PPT、视频教学等多媒体手段，让员工在课堂上学习PCB钻孔的基本理论知识。
2. 实操演练：为员工提供PCB钻孔设备的实际操作机会，让员工在实际操作中更好地理解和掌握操作技能。
3. 案例分析：结合实际案例，让员工学习和分析PCB钻孔过程中可能出现的问题和解决方法，增强员工的问题处理能力。
四、培训安排1. 时间安排：本次培训计划为期3天，分别安排在公司设定的培训时间内进行。
2. 地点安排：培训地点设在公司内部的培训教室和生产车间，方便员工学习和实操操作。
3. 资源保障：公司提供培训所需的教学设备、工具和材料，并配备专业的培训师资资源。
五、培训考核1. 知识考核：通过理论测试、实操考核等形式进行知识考核，确保员工对PCB钻孔技术和操作流程有清晰的理解和掌握。
2. 能力考核：通过实际操作考核，检测员工的PCB钻孔设备操作能力和维护能力，确保员工具备实际操作能力。
镭射培训教材
加工孔径小
Min 1mil
孔径改变容易
工艺相对简单
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
5
2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
PCB成孔用激光的种类：
RF/CO2激光 TEA/CO2激光 Nd：YAG/UV激光 其他
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
6
2020年5月31日
Laser钻孔培训教材 2004
雷 鸣 主讲 2020年5月31日
2020年5月31日
课程大纲
一、镭射钻孔的原理和流程 1、镭射钻孔的目的。 2、镭射钻孔的工艺原理。 3、镭射钻孔的工艺流程。 二、镭射钻孔工艺控制和主要品质缺陷 1、镭射钻孔的工艺。 2、镭射钻孔品质检查及控制。 3、镭射钻孔品质缺陷及原因分析。
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
355nm Output
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2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
Co2激光器激发激光原理图：
Co2 Laser：Medium（介质）：Co2 Pumping（激发源）：Electrode（电极） Wave Length（波长）：9.3 - 10.6µm
Pumping
Laser Beam
Mirror
Medium
Mirror
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2001年9月13日
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2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
Nd:YAG/UV激光器：
ESI公司5200UV激光钻孔机激光器
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
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2020年5月31日
PCB工艺技术培训
PＣBﻩ工艺技术规范工艺流程:开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货ＰCB工艺流程介绍开料目的:将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工剪板机流程：选料量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项：确定板厚、避免划伤板面钻孔数控钻床目的:使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理：根据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需要的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺刷板四刷刷板线目的:去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑,使板面孔内、清洁干净流程:放板调整压力、传送速度出板流程原理:利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用,使表面达到微观粗糙注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板丝印线路目的:在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层流程：对位丝印线路放置压板固化流程原理：将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形,再通过压力在板面形成一个平整的表面，经过固化让导电层牢牢的附着在板面上注意事项:对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板四刷刷板线目的:清法板面异物、氧化、手指印、油污,使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过微蚀液,去掉板面的氧化铜,然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项:板面氧化、刷断线喷锡目的:在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化,利天焊接作用流程:微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗流程原理:通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂，后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接注意事项:锡面粗糙锡面过高喷锡不均不上锡刷板目的：清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达到微观粗糙,增强附着力流程：水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下,清洁板面注意事项：锡面氧化、刷断线阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔，留下焊接以外的地方涂上阻焊,起到防止焊接短路,然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符,起到标识作用、以便于装配、维修流程:对位丝印阻焊固化丝印字符固化流程原理：将做好图形的网版经过对位固定后,在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨,经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符,热固化后牢牢附着在板表面注意事项:阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清阻焊字符外形目的:加工形成客户的有效尺寸大小流程:打销钉孔上销钉定位上板铣板流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行外形加工注意事项:放反板撞伤板划伤包装目的:将合格的板包装成易于运送、保存流程:成品检查清点数量包装流程原理:利用真空包装机将板包成扎注意事项：撞伤板混板印制电路:pｒinted circuiｔﻫ印制线路:ｐrinｔｅｄwiring ﻫ印制板：pｒinteｄboard ﻫ印制板电路:prinｔed circｕit boａrｄ（PCB）ﻫ印制线路板:prｉｎｔed wirｉnｇｂoard(PＷＢ)印制元件：ｐｒｉnted compｏneｎt单面印制板：ｓiｎgle-sided pｒinted board(SSB）双面印制板:ｄoublｅ-siｄed pｒｉnteｄboard(DSB PＣB常用单位１inch=1000mil,１mil=1000ｕ’’1mm=1０00ｕm1ｉnch=２5.4mm 1OZ=1．４ｍil。
pcb行业的钻孔工序培训
钻孔工序是实现PCB多层布线的基础 ，对于确保电路板导通性能和电气性 能至关重要。
钻孔工序的基本流程
定位与校准
确保覆铜板位置准 确，避免钻孔偏差。
孔径检查
检查钻出的导通孔 是否符合设计要求。
开料
将覆铜板切割成适 当大小，准备进行 钻孔。
钻孔
使用钻孔机在覆铜 板上钻出导通孔。
后处理
清洗、烘干等后处 理步骤，确保导通 孔质量。
06 实际操作和案例分析
实际操作前的准备和安全检查
工具和设备的检查
01
确保钻机、钻头、钻嘴等工具和设备完好无损，没有磨损或损
坏的情况。
环境安全检查
02
检查工作区域是否整洁、宽敞，确保没有杂物和障碍物，保证
工作过程中的安全。
个人防护用品的佩戴
03
确保工作人员佩戴合适的防护眼镜、手套、工作服等个人防护
清洁度要求
钻孔过程中产生的切屑和污染物会影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何控制工作区域的清洁度， 以及如何使用清洗剂和工具对钻孔后的PCB进行清洁处理。
钻孔的质量检测和控制
质量检测
钻孔质量直接影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何使用 各种检测工具对钻孔质量进行检测，包 括孔径、深度、位置精度等参数的测量 和控制方法。
环保和可持续发展的要求对钻孔工艺的影响
环保和可持续发展意识的提高
随着社会对环保和可持续发展的重视程度不断提高， PCB行业也开始重视环保和可持续发展。在钻孔工艺 方面，需要采取一系列措施来减少环境污染和提高资 源利用效率。
环保型钻孔设备和技术的推广应用
研发和推广应用环保型钻孔设备和加工技术，如无污 染或低污染的钻孔液、环保型刀具等，以降低加工过 程中的环境污染，同时提高资源利用效率。
镭射钻孔培训
镭射钻孔培训一、镭射钻孔的基本原理镭射钻孔是利用激光光束对材料表面进行高能量、高密度的照射，使其瞬间融化并蒸发，从而形成钻孔。
在实际操作中，通常使用的是CO2激光器或者纤维激光器。
通过调节激光的功率、频率和聚焦等参数，可以对不同材料进行精确的钻孔加工。
镭射钻孔技术在微加工领域尤为突出，它可以实现微小孔径、高效率和高精度的加工，因此在电子、航天、医疗等领域都有着广泛的应用。
二、镭射钻孔培训内容1. 理论知识培训镭射钻孔培训的第一步就是对其基本原理和工艺进行详细讲解。
学员需要了解不同类型的激光器、钻孔参数的选择、材料的特性等相关知识。
此外，还需要学习镭射钻孔的适用范围、优缺点和发展趋势等内容。
这些理论知识对于后续的实际操作至关重要。
2. 设备操作培训镭射钻孔设备的操作对于培训课程来说也是至关重要的一环。
学员需要学习各种激光器的操作技巧，以及设备的维护和保养方法。
在实验室或工厂中，学员应该能够熟练地操作镭射钻孔设备，并且能够灵活应对各种情况。
3. 安全培训镭射钻孔是一项高能量的工艺，操作时必须要注意安全。
因此，在培训课程中，应该包含一些相关的安全知识，如激光辐射的危害、防护措施等。
学员需要了解镭射钻孔设备的安全操作规程，以及在紧急情况下的应急处理方法。
三、实践操作在掌握了相关的理论知识和实际操作技能后，学员需要进行一定的实践操作。
这可以在实验室或者工厂生产线上进行。
通过实际的操作，学员可以更加深入地了解镭射钻孔技术的应用和特点，丰富自己的经验，提高工作效率和准确性。
通过上述的镭射钻孔培训，学员可以全面掌握镭射钻孔的理论知识和实际操作技能，为日后的工作和研究打下良好的基础。
随着镭射技术的不断发展和应用，镭射钻孔技术也将逐渐成为各行业的主流加工方法。
因此，学员应该不断提升自己的技能，跟上时代的步伐，为企业的发展贡献自己的力量。
四、应用领域镭射钻孔技术在现代工业生产中有着广泛的应用领域，包括但不限于以下几个方面：1. 电子领域在电子元器件的制造过程中，通常需要进行微细加工，如 PCB 板的孔径加工、印刷电路板的加工等。
pcb行业的钻孔工序培训资料-文档资料
岗位资 格培训
主要坏点和预防措施
3.定期检修机器以保证取钻无误 4.保证钻孔参数的适用性(如INFEED,SPEED)
岗位资 格培训
未钻穿 预防措施:1.保证钻咀的有效长度足够长 2.保证底板,电木板的平整度,厚薄均匀度 3.保证主轴高度在同一水平 4.设置正确参数(如DN,OFFSET) 5.操作员应正确取放钻咀及清洁干净板,以避免钻咀崩尖, 断钻
岗位操作
交接班 第一步:清洁工作 交班操作员在下班15分钟前搞好机器卫生和环境卫生 第二步:交班工作 1.交班操作员应向接班操作员具体说清生产情况 2.作好下一班生产准备工作 3.接班操作员必须检查相关的工作并确认无误后,才可决定接班
岗位资 格培训
工艺参数
钻孔中的工艺参数主要有以下几种:
• • • • • • • • • INFEED:钻咀的下钻速度 SPEED:钻咀的转速 OFFSET:钻咀的补偿值 DN:钻孔深度 UP:压力脚高度 DWELL TIME:钻孔停留时间 MAX HIT:钻咀的最大孔数 RETRACT:回刀速 CHIPLOAD:钻咀的切削量
岗位资 格培训
取放钻咀时,应小心,确 保钻咀与刀座之间不接 触,以免造成碎裂
第三步:打定位 1.输钻咀(OP)资料;2.输定位资料调坐标;3.设定位孔深度并钻出定位 孔; 4.打销钉入定位孔,并记下坐标;5.改回钻孔深度;6.输钻孔资料
岗位操作
岗位资 格培训
底板
主要坏点和预防措施
岗位资 格培训
5.定期清洗夹头,对于不良夹头及时更换,保证其Runout 在规定范围内 6.维修定期调整机器水平、机器丝杆精度,以保证钻孔 的精度 7.定期检查压力脚,对于磨损严重的及时给予打磨/更换, 调整压力脚气缸的支撑水平及压力脚气压 8.上板前扫板应彻底,以免板间有杂物 孔损 预防措施:1.所用钻咀的有效长度要足够长,防止钻焦板;控制钻咀 的质量,发出使用前全检是否有碎裂,崩缺等问题 2.定期清洁/调整夹头,T座及压力脚的安装情况,对于不 良物件给予及时更换维修,定期检修T座、存刀座及电 源线是否安装稳固
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机械钻孔一般适合钻通孔工艺，目前 主要小孔直径为0.25~0.40mm
镭射钻孔一般适合次外层的一阶、二阶盲孔， 目前主要钻孔直径为0.10~0.20mm，一般为0.15mm
深度难控制
机械通孔 多次压板机械埋孔 机械盲埋
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一、线路板生产流程概貌
1) 经典的外层流程
钻镭三图图褪湿白表外 F 包出
孔射合形形膜绿字面形 Q 装货
钻一转电蚀油 处加 C
孔
移镀刻
理工
褪
铅
锡
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位置。但只能制作较浅的孔(因为
电镀存在困难)
其钻孔后处理都需经过相似的孔内金属化过程
不同的是，具有盲孔制板不能过“三合一”磨板清洗，只能过化学清洗； 对红外线镭射加工而言，需要一些辅助工序
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四一、、成一线本 ）路的机初械板步加生了工产解流程概貌
1) 机械加工的经典成本计算 2) 机械加工的S.L 流程 3) 不同物料、层数、参数的成本 4) 坑槽孔的成本 二）镭射加工
1) 镭射加工的成本组成(含CML流程) 2) 镭射加工的S.L & multi-level流程 三）锣铣加工
1) 锣铣加工的经典成本组成计算 直径刀、叠板数
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目录
一一、、线 经线路 典板 的路生 外板产 层生流 流产程 程流概貌程概貌
经典的内层流程 二、简单的工艺介绍(钻孔、镭射、锣铣)
简单的加工原理 使用物料的介绍(牌子、型号)
时间 12min 12min
移
棕
孔
移镀刻
理工
化
褪
铅
正如前面所说，镭射盲孔与
锡
机械通孔的主要功能都是一致的：
就是让层间线路产生导通
钻图蚀镭
1、机械钻孔的主要特点是： 由于是通孔，可适应多种厚度制 板，电镀工艺难度低。 目前产量较高。
干形刻射
菲转
打
林移
孔
对干
2、镭射钻孔的主要特点是：
位菲
能在表面及立体空间占据较少的空 孔 林 间，为紧凑的线路腾出更多布线
CO2镭射1阶盲孔
UV镭射2阶盲孔
L1 L2 L3 L4
L5 L6 L7 L8
2) 镭射钻孔的主要生产方法 1) 镭射钻孔的主要生产方法IR 与UV LASER 的盲孔加工原理
是不一样的： IR——红外线是利用其光束所带的热能，将介质加 热至熔融状态，并达到气化，最后除去成孔，从而 形成Micro-via(通常使用CO2介质产生IR)
有有间间隙隙，，板板的的披披峰峰从从间间 隙隙生生长长出出来来
盖板：通常为铝片，防止起披锋，用完需换 被钻板：通常可 同时上2~3块/叠
垫板：通常为木或纸质，提供钻穿深度，防止披锋，用完需换
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木浆板
铝片一般0.2mm厚，目前供应商为泛亚、中兴，一次使用 iii. 底板——木浆板、涂层底板、酚醛纸胶板、铝合金波纹复合板
地板一般2~2.5mm厚，目前供应商为泛亚、中兴，一般双面使用
涂层 底板
iv. 皱纹胶纸
贴边固定用，一般宽20mm，目前供应商为辉亚、中兴，一次使用
板板 BBaacckkuupp
铝片
其中TCT、金洲是我司主要的使用品牌
但我们几乎需准备所有客户可能需要尺寸的钻嘴，从
0.2mm~6.35mm一般可按每0.05mm(约0.002inch)作等差数列选用。 如果客户要求孔径公差较严，例如+/-0.05mm，则需特殊订购以 0.025mm为级差的钻嘴，例如0.725mm ii. 盖板—— 铝片、铝合金复合板、环氧树脂板、酚醛纸胶板
开料
钻孔
沉铜
图形转移 (干菲林)
电镀
蚀刻
防焊 (绿油)
标识 (白字)
沉金
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喷锡
外形加工 (锣 / 啤)
2) 经典的内层流程
来切图显蚀褪黑压
料板形影刻膜化板
转
或
移
棕
化
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24min 09min
小结:57min
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三一、、一深线）入路机的械介板加绍生工—产—流时程间概貌
1) 机械加工的经典流程及时间计算 2) 机械加工的S.L 流程 3) 不同物料、层数、参数的时间
2) 坑槽、外皮、绿油窗、露铜、公差 的成本影响
3) 不同物料的成本
时间
04min 03min 01min 03min
04min 04min
04min 01min 05min
04min
小结:33min
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3) 镭射钻孔的相关物料
Hale Waihona Puke 由于 IR 与UV LASER 的盲孔加工原理不一样的，其使用的物料也有所不同。
i) 如下图所示，对于红色波长附件的光，在常见的FR4覆铜板成分中(环氧树脂、 玻璃布、铜箔)纯树脂将有较稳定的被吸收性能，故常规的红外(CO2)加工技 术将取消常规FR4覆铜板内的玻璃布成分，但纯树脂成分的可弯、折能力差， 带来的生产运输困难，因此发明了树脂加铜箔的复合片:RCC
五一、、特线殊路品板质生工产艺流程概貌
1) 特殊孔(沉头孔)的加工 2) 特殊外形(沉头坑槽)
的问题与加工
3) V-Cut工艺、分离孔设计问题 六、 生产线实际观察
1) 钻孔 2) 镭射钻孔 3) 锣房
时间 05min 05min
10min
15min 20min 15min
小结:70min 总结: 57+134+33+20 =294min =5hrs
锣是一种铣工艺，因为采用数况技术及“点线”控制成形，数控铣床在生产过程中刀 具将自动沿巡一个数控路径进行加工，故称Router(即中文译音“锣”)。
切削的纵剖释图
锣刀 切削的俯视图——刀刃切削图
Panel板
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切削过程就像铅笔刀卷削一样
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3) 钻孔的物料
两者价格会 有很大差异 (约3~4倍)
i. 钻嘴(咀)——碳化钨合金刀
钻嘴可按大小分：刀尖比刀柄大的、比刀柄小的 目前主要的牌子有：Union-Tool、Tycom、TCT、金洲
3、锣铣钻孔加工的简单介绍
经过漫长的工序，我们需将PCB板从批量生产的大板块(Panel)分利出来，并加工成 客户所需的的外形，而切削、剪、冲裁是主要的机械加工方法加工。 根据PCB加工的特点及客户对产品的要求，一般可采用锣铣、啤冲的方法。以下将主 要讲解锣铣加工。
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时间
12min 10min 10min 06min 06min 06min
10min 04min 04min 15min 05min
12min 12min
12min 10min
小结:134min
铝合金 复合板
铝合金 波纹复
合板
2、镭射钻孔加工的简单介绍
1) 镭射钻孔的主要功能 镭射钻孔用于Via孔(导通孔)。 随着电子产品向便携性、功能密集性发展，传统机械钻孔的小孔能力几乎到了极
限；而且随着盲孔设计的发展，机械钻孔工艺已经难以承担高速、高密的要求，其可 靠性也需新工艺予以改善。镭射钻孔应运而生。
线路板基础知识 培训教材
——机械钻孔、镭射钻孔、锣板
版权所有，请勿转载-2004/07/08
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教学目的
让学员： 1、了解机械钻孔、镭射钻孔、锣铣工艺的概念； 2、并初步掌握该加工工艺的应用范围； 3、能简单计算工艺中不同特征带来的成本及生产时间变化； 4、能对客户资料是否存在对价格、生产难度有较大影响特 殊设计进行粗判。
覆铜板FR4 P片
单面覆铜树脂片 RCC
ii) 对于UV紫外光，尤其是0.3微米以下波长，则对FR4覆铜板三大成分体现将一致 的被吸收性能，故能适应常规的P片等物料。
iii) 此外为提高CO2红外光的可加工技术，还发明了黑话覆铜树脂片、高密玻璃布 等材料，而FR4也因价格及介电性能、板厚稳定性能相对较好日渐被采用到 CO2红外光盲孔加工中。
锣路径
锣加工一般消耗的物料为：锣刀、垫板、皱纹胶纸，其中锣刀是主要物料。
由于锣刀可以环绕方式镂空板料， 故原理上: 1、可加工任意外轮廓(俗称外 皮)；
2、只要满足角位的圆弧半径，则 锣刀可加工任意宽度比它直径 大的内轮廓外形坑槽
为此一般固定几个直径的锣刀即可达到达到大部分的要求，目前主要锣刀直径为：0.8、0.9、1.0、