最新的全球封测厂商产值排名
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
2024年芯片封测市场环境分析
2024年芯片封测市场环境分析1. 简介芯片封测是指对芯片进行性能测试、可靠性测试、封装测试等环节的综合测试过程。
随着电子产品的不断发展和智能化水平的提高，芯片封测市场也呈现出快速增长的势头。
本文将对芯片封测市场的环境进行分析，探讨其市场规模、竞争状况、发展趋势等方面的情况。
2. 市场规模芯片封测市场在近年来呈现出持续快速增长的态势。
据统计数据显示，2019年全球芯片封测市场规模达到了X亿美元，预计到2025年将增长至X亿美元。
亚太地区是全球芯片封测市场的主要消费地区，占据了约X%的市场份额。
3. 市场竞争芯片封测市场竞争激烈，主要由一些大型芯片封测企业和专业封测机构主导。
这些企业拥有先进的封测设备和专业的技术团队，能够提供全面、高效的封测服务。
同时，随着技术的不断进步，越来越多的新兴企业也进入了芯片封测领域，进一步加剧了市场竞争。
4. 市场发展趋势4.1 技术升级与创新随着芯片封测市场的不断发展，技术水平不断提升，封测设备也得到了迅速更新。
新一代的封测设备具备更高的测试精度和更强的测试能力，能够满足复杂芯片的封测需求。
此外，随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起，芯片封测技术也在不断创新，以适应市场需求。
4.2 自动化生产芯片封测过程中存在着大量的重复性工作和复杂的操作步骤，自动化生产成为提高效率、降低人工成本的重要手段。
相比传统的人工封测方式，自动化封测设备能够实现更精确的测量和更高的生产效率，为企业带来更大的竞争优势。
4.3 客户需求多样化随着电子产品市场的发展和智能化程度的提高，客户对芯片封测的需求也越来越多样化。
传统的测试服务已经无法满足客户的需求，因此芯片封测企业需要不断提升自身的技术水平和服务能力，以适应客户的不同需求。
5. 总结芯片封测市场作为电子产品产业链中的重要环节，正处于快速发展的阶段。
市场规模不断扩大，竞争也越来越激烈。
然而，市场发展趋势也带来了新的机遇和挑战，技术升级与创新、自动化生产以及客户需求多样化等因素将推动芯片封测市场朝着更加健康、可持续发展的方向前进。
芯片封装测试企业名单
芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。
投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。
太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
2024Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少4.3%,中芯国际跃升至第三
2024Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少4.3%，中芯国际跃升至第三中英文两版2024Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少4.3%，中芯国际跃升至第三在全球半导体行业的持续波动中，2024年第一季度的最新数据引起了广泛关注。
根据市场研究机构的最新报告，2024年第一季度全球前十大晶圆代工厂商的营收环比减少了4.3%。
其中，中芯国际凭借其强劲的市场表现，跃升至全球第三大晶圆代工厂。
According to the latest data in the ever-volatile global semiconductor industry, Q1 2024 has drawn significant attention. A recent report from a market research firm reveals that the revenue of the top ten global foundries decreased by 4.3% quarter-on-quarter in Q1 2024. Among these, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) stands out with its robust market performance, climbing to become the third-largest foundry in the world.营收环比减少的原因The Reasons Behind the Revenue Decline该报告指出，全球经济的不确定性、消费电子产品需求的波动以及供应链问题是导致营收下降的主要因素。
尽管半导体需求在某些领域保持强劲，但整体市场仍然面临诸多挑战，包括库存过剩和订单减少等问题。
The report highlights several key factors contributing to the revenue decline: global economic uncertainty, fluctuations in demand for consumer electronics, and supply chain issues. While the demand for semiconductors remains strong in certain sectors, the overall market faces numerous challenges, including inventory surpluses and reduced orders.中芯国际的崛起The Rise of SMIC在这一季度，中芯国际的表现尤为突出。
全球封测产业集中度比较高,前四大的市场占有率为46%--北京水清木华研究中心研究表明
2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告《2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告》包括以下内容：1、全球半导体产业概况2、模拟半导体、MCU、DRAM、NAND、复合半导体产业现状3、IC制造产业现状4、封测产业市场与产业5、24家封测厂家研究独立的封测厂家通常称之为OSAT或ASAT。
1997年时OSAT产业规模只有大约51亿美元，占半导体产业的19.6%。
2011年该市场规模为236亿美元。
由于TSV技术进展缓慢，且Foundry有意完成部分封装业务，因此未来OSAT市场规模变化不大，仅有微幅慢且有意完成部分封装业务因此未来市场规模变化不大仅有微幅增长，预计2012年收入244亿美元。
封测市场中封装占大约78%，测试占22%，预计未来IC测试和Wafer Test更加耗时，所占的成本会更高。
封测厂家严重依赖代工厂(Foundry)和IDM厂家，尤其是代工厂，只有依靠规模比较大的代工厂，封测厂家才能获得比较大的市场。
全球第一大封测厂家日月光（ASE）与全球第一大代工厂TSMC两者亲密合作，TSMC几乎所有的IC都是ASE封测的。
TSMC在全球Foundry市场占有率大约为48%，ASE在全球封测市场中市场占有率大约18%。
全球第二大封测厂家Amkor则与Global foundries配合。
全球第三大封测厂家SPIL与UMC配合。
全球第四大封测厂家主要为新加坡Chartered和INTEL配套。
全球封测产业集中度比较高，前四大的市场占有率为46%。
主要原因是这些厂家获得了大型代工厂的鼎力支持。
由于台湾的晶圆代工产业高度发达，全球市场占有率超过60%，因此台湾的封测产业也异常发达，全球市场占有率达56%。
由于新加坡Chartered和日本IDM厂的带动，东南亚企业占据了第二的位置，市场占有率达15%，不过Chartered被Global foundries收购后业绩停滞不前，东南亚企业的产品多以模拟IC封测为主，缺乏成长空间，未来肯定下滑。
全球封测厂排名 日月光并星科金朋有影
全球封测厂排名日月光并星科金朋有影
全球前5 大封测代工厂排名一览日月光董事长张虔生
新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息，股价3 个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。
对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。
高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8 应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。
星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004 年合并成立，2007 年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡(Temasek)透过全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持
有星科金朋高达83.8%股权。
星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4 大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151 万美元亏损，今年第1 季仍交出亏损1,581 万美元成绩单。
因此，近2 年，市场不时传出STSPL 有意出售星科金朋持股的消息。
星科金朋于本月14 日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购
意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3 个交易日中，股价已由0.335 新币飙涨至0.525 新币，涨幅高达57%左右。
星科金朋潜在买家多。
2018第一季全球十大封测公司排名新鲜出炉,华天同比增30%
2018 第一季全球十大封测公司排名新鲜出炉，
华天同比增30%
2018 年第一季前十大封测营收排名是：日月光（12 亿美元）、安靠（10 亿美元）、长电（8.2 亿美元）、矽品（6 亿美元）、力成（5.1 亿美元）、华天（2.8 亿美元）、通富（2.4 亿美元）、联合科技（2 亿美元）、京元（1.45 亿美元）、南茂（1.26 亿美元）。
日月光2018 年第一季封测收入370.72 亿新台币，较去年第四季下滑11%，与去年同期相较减少3%，封测事业平均毛利率降至20.8%。
其中通讯46%、电脑13%，汽车、消费性电子及其他41%，前十大客户占比48%。
预估，日月光第二季封测事业合并营收将略高于400 亿元安靠科技2018 年第一季总营收10.25 亿美元，同比增长14%，环比下降11%；毛利率15.40%；净利润1000 万美元，净利润率不足1%；而上季是盈利1 亿美元。
先进封装产品营
收4.76 亿美元；封装占81%；前十大客户占比达67%。
Amkor 总裁兼首席执行官Steve Kelley 表示，第一季度业绩符合预期，我们受益于我们对终端市场和地区平衡收入增长的战略关注，所有主要智能手机生态系统的参与度以及计算和
汽车业的增长是2018 年第一季度的主要增长动力。
长电科技2018 年第一季营
收达54.90 亿元，相较去年同期50.25 亿元增长9.27%；实现净利润9600 万元，而去年同期亏损1 亿元。
归属上市公司净利润为525 万元，较去年同期3830 万下降86.29%。
由于旗下长电先进BUMP 产量已达到规划月产能约20 万片，目
前产能爆满；加上国内传统封装需求提升，长电本部效益明显；而星科金朋。
封测行业主要企业市场情况梳理(2021年)
目录相关标的（一）长电科技（二）通富微电（三）华天科技（四）晶方科技相关标的（一）长电科技管理改善逻辑持续兑现，资产盈利能力稳步提升。
2019年长电科技董事会和管理层进行了较大调整，大基金和中芯国际背景的新管理层在公司内部治理和产业整合方面有着更为国际化的视野，强势股东方为上市公司提供了较好的信用背书，有利于上市公司扩宽融资渠道/降低融资成本，公司资产盈利能力持续增强，随着星科金朋海外厂区的顺利整合及国内厂区产能利用率的稳步提升，公司盈利空间有望持续释放。
半导体国产替代加速，公司战略地位凸显，盈利能力有望持续提升。
中美贸易摩擦将半导体产业提升到了新的战略高度，半导体产业规模大环节多，自主可控的需求提供了全产业链的投资机会，长电科技作为全球第三/国内第一的封装大厂，在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局，是大陆半导体产业拼图的重要组成部分；预计随着大陆地区半导体行业的需求增长，长电科技有望持续受益。
5G推动半导体行业景气度回升，重资产封装行业龙头有望深度受益。
全球半导体行业景气度自2019年起明显回升，终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，中国半导体行业迎来发展机遇。
从集成电路行业细分板块数据来看，我国IC设计行业加速成长，2019年起IC设计业销售额同比增长明显，作为集成电路产业链上游，IC设计产业的快速增长有望带动下游封测板块景气度提升，公司作为重资产行业龙头有望深度受益。
盈利预测及投资评级。
考虑到海外疫情对产业链带来的结构性机会，及半导体国产化趋势，考虑到公司产能利用率的波动，我们下调盈利预测，2020-2022年原值为10.95/16.06/23.13亿元，现值为10.72/14.02/19.55亿元，维持“强推”评级。
风险提示：中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。
（二）通富微电全球集成电路封装龙头，外延并购与AMD形成“合资+合作”的联合模式。
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本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。
事件：天水华天科技公司拟与大股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司Unisem 的相关股东以自愿全面要约方式联合收购Unisem 公司股份。
初步确定要约价格为每股 3.30 林吉特（约人民币5.47 元），根据每股要约价格及最高收购股份，本次要约收购对价不超过18.17 亿林吉特，折算约合人民币30 亿元，其中公司收购对价不超过14.40 亿林吉特，约合人民币23.71 亿元。
本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。
点评：公司外延并购运作逐渐展现成绩，公司自身现金流及银行授信额度较高，未额外发行股份募集资金，取得收益不会摊薄，Unisem（友尼森）是世界知名的半导体封测供应商，2017 年营收规模约为24.3 亿元，归母净利。