第8章 制作印制电路板
现代工程制图简明教程--第8章 电子电气制图基础
8.3.2 印制板图的绘制
印制板图分为印制板零件图和印制板装配图。 单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥 ）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检 查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻 焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固 化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→ 预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成 品出厂。
图8-8 CW6132普通车床电气原理图
8.4.2 电气控制图绘制原则
图8-8 CW6132普通车床电气原理图
8.4.2 电气控制图绘制原则
绘制电气原理图的原则
1) 图中所有的元器件都应采用国家统一规定的图形符 号和文字符号。图8-8所示 2) 电气原理图的组成 电气原理图由主电路和辅助电 路组成。主电路是从电源到电动机的电路，其中有刀开 关、熔断器、接触器主触头、热继电器发热元件与电动 机等。主电路用粗线绘制在图面的左侧或上方。辅助电 路包括控制电路、照明电路、信号电路及保护电路 等 。它们由继电器、接触器的电磁线圈、继电器、接触器 辅助触头、控制按钮、其他控制元件触头、控制变压器 、熔断器、照明灯、信号灯及控制开关等组成，用细实 线绘制在图面的右侧或下方。图8-8所示
概略图是用来表示电气工程中系统、分系统、设备、装 置、部件、软件等的总体概况、简要工作原理及其主要组部 分之间关系和连接的简图。 主要采用方框符号绘制出来的概略图称为框图，概略图 与框图原则上无区别。在实际使用时，概略图多用于系统或 成套设备，而框图则用于分系统或单个设备。 都用图形符号、带解释文字的框以及连接线来绘制的。
8.4.2 电气控制图绘制原则
1、电气原理图
电气原理图又称电路图，它是用图形符号和项目代号 表示电路中各个电器元件连接关系和电气工作原理的。它 不反映电气元件的大小、安装位置，只用电气元件的导电 部件及其接线端钮表示电气元件，用导线将这些导电部件 连接起来，反映其连接关系。所以电气原理图结构简单、 层次分明，关系明确，适用于分析研究电路的工作原理， 且为其他电气图的依据，在设计部门和生产现场获得广泛 的应用。 现以图8-8 CW6132普通车床电气原理图为例来阐 明绘制电气原理图的原则和注意事项。
9 第八章 制作印刷电路板.ppt
• 过孔用在PCB的两个层面之间的 电气连接，并能连接到网络上。
• 过孔的属性修改。
4 放置字符串
• Place /String 或者对应的工具按 扭。
• 字符串不具有电气特性，不能 连接到网络上，对电路的电气连 接无影响。
• 字符串的编辑及其属性修改。
5、Paste Mask Layers ：锡膏防护层（粘贴式元件）
Solder Mask Layers （阻焊层）和Paste Mask Layers （锡 膏防护层）统称为Mask (掩膜层）。
6、Silk Screen Layers :丝印层
设置印制信息，如元件的名称，参数和形状等，有Top Layer 和Bottom Layer 两层。
2、两个单位 mil(毫英寸）和 mm（毫米）
1000mil =25.4mm
二、 手动规划电路板
电路板的物理轮廓（机械轮廓）定义在机械层 （Mechanical)，电气轮廓定义在禁止布线层（Keep out Layer )。
1、规划物理边界 规划机械层的方法：在一个机械层上绘制电路板的
物理轮廓，在其他的机械层放置物理尺寸、队列标记 和标题信息等。
2、设置Mechanical Layers 执行Design /Mechanical Layers
三、设置Options 选项卡： Document Options 对话框中的Option选项卡。 • Snap X：X方向锁定栅格 • Snap Y：Y方向锁定栅格 • Component：元件锁定栅格 • Range ：电气栅格范围 • Visible :可视栅格样式 • Measurement Unit ：计量单位。
印制电路板制作
2. 显影及阻焊层去膜：只有焊盘部分的膜在显影过程中被 腐蚀掉，露出焊盘的镀锡面。
（七）曝光显影及阻焊层去膜
孔壁金属化 ，使PCB板上下层电路能导通。
（一）钻孔与电镀过孔
（二）覆膜
将电镀完成的覆铜板和感光膜 通过覆膜机进行覆膜处理， 使覆铜板表面覆上一层淡蓝色的感光膜以备曝光使用。
（二）覆膜
（三）曝光及显影
1. 曝光：把覆膜后的覆铜板和底片（阴片）对齐放在曝光机 中进行曝光处理。被底片中黑色部分所遮盖的感光膜不会和 紫外线发生反应仍为淡蓝色，其在显影过程中将被腐蚀掉； 底片中透明部分（即布线图）将接触到紫外光，发生反应变 成深蓝色，这部分不会和显影液发生反应而保留下来 。
（四）蚀刻
1. 腐蚀液：Fecl3溶液 或双氧水盐酸溶液。 2. 要求腐蚀液漫过电路 板，有条件最好配备加 热棒与开气泵。 3. 腐蚀好后用工具取出， 用清水洗净抹干。 4. 腐蚀液妥善存放；失 效溶液应倒入回收桶， 交回收单位处理，不得 随便倒掉污染环境。
（四）蚀刻
（五）钻孔
1. 选择合适直径的钻头， 慢慢进给，以防止毛刺， 并注意安全。 2. 钻好孔后，用少许棉 丝式碎布，蘸取去污粉 用力擦拭，直至板光亮 无污渍。 3. 用清水洗净吹干。 4. 用毛笔蘸取酒精松香 溶液覆盖焊盘与导线部 分（注：手工制作未涂 阻焊剂于导线上）。
印制电路板制作
主讲：廖轶涵
一、单面PCB板手工制作流程 二、双面PCB 板生产制作流程
一、单面PCB板手工制作流程
（一）打印 （四）蚀刻 （二）下料 （五）钻孔
印制电路板的制作方法
印制电路板的制作方法宝子们，今天来唠唠印制电路板咋做的哈。
印制电路板呢，得先从设计开始说起。
这就像是给电路板画个蓝图。
设计师要根据这个电路板将来的用途，想好上面都要放哪些电子元件呀，像电阻、电容这些小零件都得有它们的位置安排。
这个设计图可不能马虎，就好比盖房子的设计图一样重要呢。
有了设计图之后，就要开始准备材料啦。
最主要的就是基板，这个基板就像是电路板的身体，一般是那种绝缘的材料，像玻璃纤维增强的环氧树脂板就很常用。
然后还得有铜箔，铜箔就像是电路板的血管，能导电呢。
接下来就是制作电路图案的过程啦。
这一步有点像在画布上画画。
一种方法是用光刻技术。
简单说呢，就是在铜箔上涂上一种感光的材料，就像给铜箔穿上了一件特殊的衣服。
然后把设计好的电路图案通过光照的方式印在这个感光材料上。
被光照到的地方和没被光照到的地方就不一样啦，没被光照到的地方，那层感光材料还在，就可以保护下面的铜箔不被腐蚀。
而被光照到的地方，铜箔就暴露出来啦。
然后用化学腐蚀的方法，把暴露出来的铜箔腐蚀掉，剩下的铜箔就形成了我们想要的电路图案，是不是很神奇呀？再之后呢，就是钻孔啦。
因为那些电子元件要安装在电路板上，就得有孔来插它们的引脚呀。
钻孔的时候也要小心呢，要保证孔的大小合适，位置也准确无误，就像给电路板打耳洞一样，得打得恰到好处。
最后就是把电子元件安装到电路板上啦。
这个过程就像是给电路板穿上各种小配饰。
可以用焊接的方法，把元件的引脚和电路板上的铜箔连接起来。
焊接的时候，那小焊点得圆润饱满，就像一个个小珍珠似的，这样才能保证电路连接得好，电路板能正常工作呢。
印制电路板的制作虽然有点复杂，但每一步都很有趣哦。
这小小的电路板可是很多电子设备的核心部分呢，像我们的手机、电脑里都有它的身影。
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计与制作
6
三、制作印制电路板的基本环节
2.照相制板
• 用绘好的底图照相制板，版面尺寸通过调整相 机焦距准确达到印制板尺寸，相板要求反差大， 无砂眼。制板过程与普通照相大体相同。相板干 燥后需修版，对相板上砂眼修补，对不要的用小 刀刮掉。做双面板的照相板应保证正反面次照相 的焦距一致，确保两面图形尺寸的吻合。
4
二、印制电路板的设计要求
• （1）正确。这是印制板设计基本而重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免实现电原理
图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
• （2）经济。这是必须达到的目标。板材选价低，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用
最便宜的，选择价格最低的加工厂等，印制板制造价格就会下降。
印制电路板的设计与制作
13
三、制作印制电路板的基本环节
7.涂助焊剂与阻焊剂
• 印制板经表面金属涂敷后，根据不同的需要可 进行助焊和阻焊处理。涂助焊剂既可起保护镀层 不氧化的作用，又可提高可焊性。为了保护板面， 确保焊接的正确性，在一定的要求下在板面上加 阻焊剂，但必须使焊盘裸露。 • 印制板加工除了上述七个基本环节外，还有其 他加工工艺，可根据实际情况添加，如为了装焊 方便，而在元件层印有文字标记、元件序号等。
电工电子技术
印制电路板的设计与制作
7
三、制作印制电路板的基本环节
3.图形转移
• （1）丝网漏印。丝网漏印是一种古老的工艺， 但由于具有操作简单、生产效率高、质量稳定和 成本低廉等优点，所以，广泛用于印制板制造， 现由于该法在工艺、材料、设备上都有突破，能 印制出0.2 mm的导线。缺点是精度比光化学法差， 要求工人具有熟练操作技术。
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
印制电路板的制作
印制电路板的制作首先，PCB的制作过程始于电路设计。
设计师在计算机辅助设计（CAD）软件中创建电路图。
这个电路图描述了电子元器件间的连接方式和信号流动路径。
一旦电路图设计完成，设计师需要将其转化为PCB布局。
这可以是手动完成，也可以使用CAD软件自动生成。
接下来是制作PCB的底板，通常使用的是由玻璃纤维强化的环氧树脂。
极薄的铜层覆盖在底板上，形成所需的电路图样。
这一铜层通常通过化学蚀刻或机械切割来实现。
根据需要，还可以添加其他的功能层，如防护层或阻燃层。
在完成底板制作后，接下来要将电子元器件粘贴到PCB上。
这个过程称为SMT（表面贴装技术）。
电子元器件被放置在底板上的特定位置，并使用熔化的焊锡或粘合剂固定。
这种方法是最常见的，因为它节省时间和劳动力，并且可实现非常高的装配密度。
在完成SMT后，还需要进行力学稳定性测试和电气性能测试。
力学稳定性测试包括振动和冲击测试，以确保PCB能在各种环境条件下正常工作。
而电气性能测试包括接触电阻测试、绝缘电阻测试和电气连通性测试。
这些测试可验证PCB的电气连接是否正常。
最后，完成了所有测试并确认PCB的正常工作后，PCB需要进行最后的加工。
这包括切割、打磨和清洗PCB板，以确保其形状和外观符合设计要求。
此外，PCB上还可能需要进行喷涂或丝印处理，以便进行标识和标记。
总结起来，PCB的制作过程包括电路设计、底板制作、元器件贴装、力学稳定性测试和电气性能测试以及最后的加工。
这些步骤都是为了确保PCB能够正常工作，且外观符合设计要求。
PCB的制作对于现代电子设备的功能性和可靠性至关重要，并且对于各个领域的科技发展贡献巨大。
印制电路板的制作
3、印制电路板的制作这里只介绍手工制作印制板的方法及步骤，读者按介绍的方法自己制作OTL功率放大电路的PCB的印制板。
并能举一反三制作其他印制板。
手工制作印制可分为复制印制板图、掩模、腐蚀、钻孔、修版等过程，下面分别介绍。
（1）复制印制板图印制板的材料采用敷铜箔层压板（又称敷铜板）。
按照印制板尺寸图裁好敷铜板，然后在排版草图下垫一张复写纸，将排版草图复印到敷铜板的铜箔面上。
特别注意集成电路块的管脚穿孔位置准确，否则，由于管脚间间距不大，容易造成管脚接点间短路，集成电路插入困难。
复印好排版草图后，用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞，以便钻孔时定位。
（2）掩模掩模指在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜，借以在烂板过程中被保留下来。
其方法有：①喷漆法。
找一张大小适中的投影胶片，按排版草图将需要掩模的部分用刀刻去。
刻好后即可将其覆盖在已裁好的敷铜板上，用市售罐装快干喷漆对电路板喷一遍。
漆一层不要太厚，过厚粘附力反而下降，将漆膜稍干后揭胶片即可。
②漆膜法。
清漆（或磁漆）一瓶、细毛笔一支、香蕉水一瓶。
将少量清漆倒入一小玻璃瓶中，在掺入适量香蕉水将其稀释，然后用细毛笔蘸上清漆，按复印好的电路掩模仔细描绘，特别在穿线孔处要描出接点。
如果描出边线或粘连造成短路时可暂不处理。
待电路描完后让其自然干燥或加热烘干。
使漆膜固化后在参照排版草图用裁纸刀将导线上的毛刺和粘连部分修理掉。
最后在检查一遍，如无遗漏便可进行腐蚀了。
③胶纸法。
在已复制好电路图的敷铜板上用透明胶带贴满，如果有大部分不需要掩模的也可不贴。
用裁纸刀沿导线和接点边缘刻下，待全部刻完后将不需掩模处的胶纸揭去后即可。
（3）腐蚀印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液。
固体三氯化铁可在化工商店买到，由于其吸湿性很强，存放是必须置于密封的塑料瓶或玻璃瓶中。
三氯化铁具有较强的腐蚀性，在使用过程中应避免溅到皮肤或衣服上。
配制腐蚀液可取1份三氯化铁固体与2份水混合（重量比），将它们放在大小适合的玻璃烧杯或搪瓷盘中，加热至40℃左右（最高不宜超过50℃），然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，以加速其腐蚀。
印制电路板的设计与制作
印制电路板旳设计与制作本章重要简介印制电路板旳元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板旳基本环节及设计示例；印制电路板旳手工制作与专业制作旳措施, 并以实验室常用旳ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例, 简介了ＰＣＢ旳制作环节与措施。
章末附有印制电路板旳设计与制作训练。
现代印制电路板（简称ＰＣＢ, 如下ＰＣＢ即指印制电路板）旳设计大多使用电脑专业设计软件进行, ＰＣＢ旳制作也是通过专业制作厂家完毕旳。
因此, 大批量旳ＰＣＢ生产常常是顾客自己设计好印制板, 将文档资料交给印制板生产厂家, 由其完毕ＰＣＢ板旳制作。
ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用旳印制板设计软件, 它设计出旳印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。
因此本章一方面简介使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计旳一般环节, 给出一种设计示例, 然后简朴简介手工制作印制板旳一般措施, 最后简介适合于实验室旳印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。
１２１印制电路板旳设计原则印制电路板旳设计是一项很重要旳工艺环节, 若设计不当, 会直接影响整机旳电路性能, 也直接影响整机旳质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置旳基本功之一, 是实践性十分强旳技术工作。
印制电路板旳设计是根据电路原理图进行旳, 因此必须研究电路中各元件旳排列, 拟定它们在印制电路板上旳最佳位置。
在拟定元件旳位置时, 还应考虑各元件旳尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰旳能力等因素。
可先草拟几种方案, 经比较后拟定最佳方案, 并按对旳比例画出设计图样。
画图在初期重要靠手工完毕, 十分繁琐, 目前大多用计算机完毕, 但前述旳设计原则既可合用于手工画图设计, 也可合用于计算机设计。
对于印制电路板来说, 一般状况下, 总是将元件放在一面, 我们把放置元件旳一面称为元件面。
印制板旳另一面用于布置印制导线（对于双面板, 元件面也要放置导线）和进行焊接, 我们把布置导线旳这一面叫做印制面或焊接面。
印制电路板的制作步骤(精)
印制电路板的制作步骤
手工制作印制板在样机尚未定型的试制阶段或在课程设计中,经常需要手工制作印制板,因此,掌握手工自制印制板方法很有必要。
手工制作有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法。
常用的贴图法的操作步骤如下：
基本操作步骤描述：下料→拓图→贴图→腐蚀→揭膜→金属涂敷标→打孔→涂助焊漆（1）下料按实际设计尺寸裁剪覆铜板，四周去毛刺。
（2）拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在干净的覆铜板的铜铂面上。
注意草图拓图时的正反面，印制导线用单线表示，焊盘用小圆点表示。
拓双面板时，板与草图至少有三个以上的定位孔。
（3）贴图用透明胶带纸覆盖在铜铂面，用刻刀和尺子去除拓图后留在铜箔面的图形以外的胶带纸。
注意留下导线宽度以及焊盘大小尺寸，防止焊盘过小而在钻孔时使焊盘位置消失，同时压紧留下的胶带纸。
（4）腐蚀腐蚀液一般用三氯化铁水溶液，浓度为30%~40%，温度适当，并用排笔轻轻刷扫，以加快腐蚀速度。
待全部腐蚀后，用清水清洗。
（5）揭膜将留在印制导线和焊盘上的胶带纸揭去。
（6）清洁。
（7）打孔。
（8）涂助焊漆用已配好的松香酒精溶液对印制导线和焊盘涂助焊漆，使板面得到保护，并提高可焊性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB设计步骤： 准备好原理图和网络表； 规划电路板，确定电路板边界(尺寸大小)； 装入网络表和元件封装； 对元件封装进行布局(自动布局或手工布局)； 布线(自动布线，手工修改调整)。
封装必须是系统中具有的封装。 2) 规划PCB的大小。
8.5 元件封装库的操作
8.5.1 装入元件库
1) Design→Add/Remove Library 命令，或单击控制面板上的 Libraries按钮打开元件库浏览器，再单击Libraries按钮即可。 2) 元件库对话框Available Libraries： Project ：显示当前项目的 PCB 元件库，在该选项卡中单击 Add Library即可向当前项目添加元件库。 Installed：显示已经安装的 PCB元件库，指外部的元件库。
技巧：按住元件后，按Space键即可旋转元件。 X、Y健：翻转(慎用！)
8.8.3 移动元件
选择了元件后，菜单Edit→Move：
Move Re-Route Drag Break Track Component Drag Track End
Move/Resize Track Rotate Selection
出该命令状态。
1．交互布线参数设置 在放置导线时，可以按Tab键打开交互布线设置对话框。
Via Hole Size： User Preferred Width：设置布线时的导线宽度。 Apply to all layer：所有层均使用这种交互布线参数。 Via Diameter：
填充属性设置：
鼠标右键→Properties命令项；
双击已放置填充；
在放置填充状态下，按〈Tab〉键。
8.1.6 放置多边形敷铜平面
用于为大面积电源或接地敷铜，增强系统的抗干扰性能。 绘图工具栏中的按钮，或Place→Polygon Pour命令。
8.1.7 分割多边形
Place→Slice Polygon Pour
Layer：设置要布的导线的所在层。
Routing Conflict Resolution：布线冲突解决方法
Interactive Routing Options：相关的交互布线优先选项
Routing Gloss Effort：布线优化强度
Interactive Routing Width/Via Size Source：交互布线的导 线宽和过孔的大小。 Edit Width Rule：布线宽度约束 Edit Via Rule：过孔约束 Pin Swapping：设置引脚交换。引脚交换就是指两个或更 多同样类型的交换。
2．查看导线属性 双击已布的导线，弹出Track属性界面：
8.1.2 放置焊盘
1．放置焊盘的步骤
绘图工具栏中的放置焊盘命令 ，或执行Place→Pad命令。
2．焊盘属性设置 在放置焊盘的状态下按〈Tab〉键，或双击已旋转的焊盘。
8.1.3 放置过孔
1．放置过孔
绘图工具栏中的按钮 ，或执行Place→Via命令。
8.5.3 搜索元件库
8.6 网络与元件的装入
1 ．编译设计项目：装入原理图的网络与元件前，应先编译设
计项目，检查是否有错误； 2．装入网络与元件 1)打开已经创建的PCB文件。 2)执行Design→Import Changes From FPGA_Spartan.PRJPCB 命令。
8.7 元件的自动布局
Component Net All on Layer Free Objects
Off Grid Pads
Toggle Selection
释放元件的选择，Edit→Deselect子菜单。
8.8.2 旋转元件
1) 选中需要旋转的元件。
2) 执行Edit→Move→Rotate Selection命令，在系统弹出的旋转 角度设置对话框中设置角度，按系统提示选取旋转基准点。
2．绘制圆：Place→Full Circle命令。
3．编辑圆弧或圆
8.1.11 放置尺寸标注：Place→Dimension。
8.1.12 设置初始原点：
1) 绘图工具栏中的按钮，或执行Edit→Origin→Set命令。
2) 恢复原来的坐标系，执行命令Edit→Origin→Reset。
8.1.13 放置元件封装
Move Selection Flip Selection
技巧：
在进行手动移动元件期间，按〈CTRL+N〉键可以使网络飞
线暂时消失，当移动到指定位置后，网络飞线自动恢复。
移动元件的简单操作：首先用鼠标左键单击需要移动的元
件，并按住左键不放，此时光标变为十字状，表明已选中要 移动的元件了。按住鼠标左键不放，然后拖动鼠标，则十字 光标会带动被选中的元件进行移动，将元件移动到合适的位 置后，松开鼠标左键即可。
Automatic PCB Update：自动更新PCB的网络和元件信息。
Power Nets：定义电源网络名称。 Ground Nets：定义接地网络名称。 Grid Size：设置元件自动布局时的栅格间距大小。
注意： 在运行自动布局前，应确保已经定义了一个 PCB 的电气边 界，并确保电气边界的属性为Keep out。 在执行自动布局前，应该将当前原点设置为系统默认的绝对 原点位置(可以执行Edit →Origin→Reset命令)，因为自动布 局使用绝对原点为参考点。
8.8.4 排列元件
Edit→Align子菜单
元 件 位 置 调 整 (Tool→Component Placement)工具栏
8.8.5 调整元件标注
8.8.6 剪贴复制元件 1．一般性的粘贴复制
2．选择性的粘贴：执行Edit→Paste Special
8.8.7 元件的删除
8.3 规划电路板和电气定义
电路板的规划就是确定电路板边界，即电路板尺寸。
规划PCB的布局有两种方法：一是手动设计规划电路板和电气 定 义 ， 另 一 种 方 法 是 利 用 Altium Designer 的 PCB Board Wizard。
8.3.1 手动规划电路板
元件布置和路径安排的外层限制一般由Keep Out Layer中
8.1.5 放置填充(Fill)
填充用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干
扰性能而设置的大面积电源或地。在制作电路板的接触面时， 放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充 通常放置在PCB的顶层、底层或内部的电源层或接地层上。 绘图工具栏中的按钮，或选择执行Place→Fill命令。
8.1.8 放置字符串：Place→String。
8.1.9 放置坐标：Place→Coordinate命令。
8.1.10 绘制圆弧或圆：
1．绘制圆弧 (1) 边缘法：Place→Arc(Edge)命令。 (2) 中心法：Place→Arc(Center)命令。 (3) 角度旋转法：Place→Arc(Any Angle)命令。
Place→Component命令，或单击布线工具栏的按钮。
设置元件封装属性
8.2 单面板和多层板制作简介
单面板：单面板设计是印制电路板设计的起步； 双面板：电路比单面板复杂，但由于双面都能布线，设计 并不比单面板困难，成为现在最普遍电路设计方式，双面板
可以制作较为复杂的电路，其主要特点是可以跨线，当两点
2．过孔属性设置 在放置过孔时按〈Tab〉键，或双击已放置的过孔。
注意：过孔尽量少用，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边 各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的
线与过孔的间隙，如果是自动布线，可选择“过孔数量最小
化”自动解决。另外如果需要的载流量越大，所需的过孔尺寸
也越大，如电源层和地层与其他层连接所用的过孔就要大一
放置的轨迹线或圆弧所确定，这也就确定了电路板的电气轮 廓。一般这个外层轮廓边界与板的物理边界相同，设置这个电 路板边界时，必须确保轨迹线和元件不会距离边界太近，该轮 廓边界为设计规则检查器 (Design Rule Checker)、自动布局器 (Autoplacer)和自动布线器(Autorouter)所用。
使用统计算法来放置元件，使连接长度最优化，如果元件
数量超过100，建议使用统计布局器(Statistical Placer)。 Group Components ：将连接密切的元件归为一组。在排列 时，将该组的元件作为群体而不是个体来考虑。 Rotate Components：允许元件重组转向。
8.8 手工调整元件的布局
8.8.1 选取元件
拖动鼠标，直接将元件放在鼠标所形成的矩形框中。
菜单命令为Edit→Select。 Inside Area Net Outside Area Connectehysical Connection
Component Connection Room Connections All Locked
手动电路板规划及定义电气边界的步骤： 1) File→New→PCB，启动PCB设计管理器。 2) 在编辑区下方选中标签 Keep-Out Layer ，该层为禁止布线 层，用于设置电路板的边界，以将元件限制在这个范围之内。 3) Place→Keepout→Track，或绘图工具栏中相应的按钮 。 4) 绘制板边定义线，定义封闭的PCB限制区域。
执行布线命令后，光标变成十字状，单击鼠标左键，确定
网络连接导线的起点，然后将光标移到导线的下一个位 置，再单击鼠标左键，即可绘制出一条导线； 完成一次布线后，单击鼠标右键，完成当前网络的布线， 光标变成十字状，此时可以继续其他网络的布线。