电子产品工艺规范考试题
电子产品检验与生产工艺考试 选择题 61题
1. 在电子产品生产中，SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TerminalC. Serial Module TransferD. Standard Mechanical Tooling2. 以下哪种材料常用于制造电路板？A. PolyethyleneB. PolycarbonateC. Epoxy resinD. Polypropylene3. 电子产品检验中，AOI代表什么？A. Automated Optical InspectionB. Automatic Output InterfaceC. Analog Output InputD. Advanced Operating Instruction4. 以下哪个是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 湿度低C. 清洁的焊接表面D. 适当的焊接时间5. 在电子产品生产中，DIP代表什么？A. Dual In-line PackageB. Digital Input ProcessorC. Direct Interface ProtocolD. Dynamic Instruction Processing6. 以下哪种测试用于检测电路板上的短路？A. 功能测试B. 视觉检查C. 电气测试D. 环境测试7. 电子产品生产中，FQC代表什么？A. Final Quality ControlB. Factory Quality CertificationC. Functional Quality CheckD. Field Quality Control8. 以下哪个是表面贴装技术的主要优点？A. 减少生产成本B. 增加产品重量C. 降低产品可靠性D. 增加产品尺寸9. 在电子产品检验中，ICT代表什么？A. In-Circuit TestB. Integrated Circuit TestC. Interface Circuit TechnologyD. Internal Circuit Test10. 以下哪个是电子产品生产中的常见缺陷？A. 正确的焊接B. 组件缺失C. 适当的温度控制D. 良好的环境条件11. 电子产品生产中，PCBA代表什么？A. Printed Circuit Board AssemblyB. Programmable Control Block ArrayC. Power Circuit Board AdapterD. Precision Control Board Array12. 以下哪种设备用于电路板的自动焊接？A. 3D打印机B. 激光切割机C. 回流焊炉D. 注塑机13. 在电子产品检验中，AQL代表什么？A. Acceptable Quality LevelB. Automatic Quality LogicC. Advanced Quality LimitD. Acceptance Quality Line14. 以下哪个是电子产品生产中的环境测试？A. 振动测试B. 视觉检查C. 电气测试D. 功能测试15. 电子产品生产中，BGA代表什么？A. Ball Grid ArrayB. Binary Group ArrayC. Bulk Gate ArrayD. Bit Grid Alignment16. 以下哪种材料常用于电路板的导电层？A. CopperB. AluminumC. SteelD. Plastic17. 在电子产品检验中，FPI代表什么？A. Functional Performance InspectionB. Full Process InspectionC. Final Product InspectionD. Functional Process Integration18. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制步骤？A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能19. 电子产品生产中，PTH代表什么？A. Plated Through HoleB. Power Transfer HubC. Precision Timing HoleD. Programmable Test Hardware20. 以下哪种测试用于检测电路板上的开路？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试21. 电子产品生产中，QA代表什么？A. Quality AssuranceB. Quick AccessC. Quality AnalysisD. Quick Action22. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割23. 在电子产品检验中，DFT代表什么？A. Design For TestabilityB. Digital Frequency TestC. Dynamic Fault ToleranceD. Design For Technology24. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量问题？A. 组件正确安装B. 组件错误安装C. 适当的温度控制D. 良好的环境条件25. 电子产品生产中，SPI代表什么？A. Solder Paste InspectionB. System Performance IndexC. Serial Port InterfaceD. Standard Process Indicator26. 以下哪种设备用于电路板的自动装配？A. 3D打印机B. 激光切割机C. 贴片机D. 注塑机27. 在电子产品检验中，ESD代表什么？A. Electrostatic DischargeB. Electronic System DesignC. Environmental Stress DamageD. Electrical System Diagnosis28. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全问题？A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明29. 电子产品生产中，AOI的主要功能是什么？A. 检测电路板上的缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计30. 以下哪种测试用于检测电路板上的电气性能？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试31. 电子产品生产中，FCT代表什么？A. Functional Circuit TestB. Final Circuit TestC. Full Circuit TestD. Functional Component Test32. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割33. 在电子产品检验中，DFM代表什么？A. Design For ManufacturabilityB. Digital Frequency ModulationC. Dynamic Fault ManagementD. Design For Maintenance34. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具？A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能35. 电子产品生产中，ICT的主要功能是什么？A. 检测电路板上的电气缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计36. 以下哪种测试用于检测电路板上的机械性能？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试37. 电子产品生产中，AOI的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸38. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施？A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明39. 电子产品生产中，SPI的主要功能是什么？A. 检测焊膏的质量B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计40. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试41. 电子产品生产中，FCT的主要功能是什么？A. 检测电路板上的功能缺陷B. 测试电路板的电气性能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计42. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割43. 在电子产品检验中，DFM的主要功能是什么？A. 优化产品设计以提高生产效率B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计44. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具？A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能45. 电子产品生产中，ICT的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸46. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施？A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明47. 电子产品生产中，SPI的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸48. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试49. 电子产品生产中，FCT的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸50. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割51. 在电子产品检验中，DFM的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸52. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具？A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能53. 电子产品生产中，ICT的主要功能是什么？A. 检测电路板上的电气缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计54. 以下哪种测试用于检测电路板上的机械性能？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试55. 电子产品生产中，AOI的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸56. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施？A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明57. 电子产品生产中，SPI的主要功能是什么？A. 检测焊膏的质量B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计58. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试59. 电子产品生产中，FCT的主要功能是什么？A. 检测电路板上的功能缺陷B. 测试电路板的电气性能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计60. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割61. 在电子产品检验中，DFM的主要功能是什么？A. 优化产品设计以提高生产效率B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计答案：2. C3. A4. A5. A6. C7. A8. A9. A10. B11. A12. C13. A14. A15. A16. A17. C18. A19. A20. A21. A22. B23. A24. B25. A26. C27. A28. A29. A30. A31. A32. B33. A34. A35. A36. C37. A38. A39. A40. C41. A42. B43. A44. A45. A46. A47. A48. C49. A50. B52. A53. A54. C55. A56. A57. A58. C59. A60. B61. A。
电子产品工艺与标准化试题
电子产品工艺与标准化试题姓名：班级：学号：092233179一、填空题：（40分）1、工艺工作可分为和两大方面。
2、电阻器的标识方法有法、法、和法。
3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括、、。
4、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。
5、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。
6、元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：、、、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。
7、波峰焊的工艺流程为: _________、________、___________、________。
8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。
9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为、。
10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。
二．判断题：（30分）1、电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率；（）2、电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压；（）3、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（）4、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。
（）5、同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属；（）6、在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。
（）7、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。
（）8、引线孔及其周围的铜箔称为焊盘；（）9、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。
（）10、对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。
（）三简答题：（30分）1、简述助焊剂的作用。
2、手工焊接的基本步骤是什么？3、设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？一、填空题：1、工艺技术、工艺管理2、直标、文字符号、色标、3、外观质量检验、老化筛选、功能性筛选4、单面、双面、多层、5、有机材料、无机材料6、先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外7、涂焊剂、预热、焊接、冷却8、设计文件、工艺文件9、有机介质电容器、无机介质电容器10、熔焊、钎焊、加压焊二、判断题：1—5 √、×、√、×、√6—10 √、√、√、×、√三、问答题：1、简述助焊剂的作用。
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点(题库版)
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
电子产品工艺试题
期中试卷答案
共2页第2页
考试科目
电子工艺管理
班级
大10电子信息
姓名
学号
考生须知：1、请您遵守考试规则，专心致志，发挥最佳水平；2、凡姓名、学号写在装订线外的试卷作废。
抽检和二判断题二判断题二判断题22题共202020111三极管也可以放大电压三极管也可以放大电压三极管也可以放大电压222继电器也属于开关继电器也属于开关继电器也属于开关333耳机的也是将模拟电信号转化为声音信号耳机的也是将模拟电信号转化为声音信号耳机的也是将模拟电信号转化为声音信号444晶闸管是一种可控的直流开关器件晶闸管是一种可控的直流开关器件晶闸管是一种可控的直流开关器件555三极管也可以起到开关作用三极管也可以起到开关作用三极管也可以起到开关作用666三极管放大的是电流场效应管放大的是电压三极管放大的是电流场效应管放大的是电压三极管放大的是电流场效应管放大的是电压777按传送信号的特点集成电路分为模拟集成电流数字集成电路按传送信号的特点集成电路分为模拟集成电流数字集成电路按传送信号的特点集成电路分为模拟集成电流数字集成电路888稳压二极管只能起到稳压作用没有单向导电性能稳压二极管只能起到稳压作用没有单向导电性能稳压二极管只能起到稳压作用没有单向导电性能999桥堆越大可整流的电流就越大桥堆越大可整流的电流就越大桥堆越大可整流的电流就越大101010光敏电阻光电二极管工作都在反向工作区光敏电阻光电二极管工作都在反向工作区光敏电阻光电二极管工作都在反向工作区三名词解释共三名词解释共三名词解释共202020分
《电子产品工艺与管理》习题和参考答案
《电子产品工艺与管理》习题和参考答案习题：1. 简述电子产品工艺的定义和作用。
2. 列举并解释电子产品工艺中的关键环节。
3. 举例说明电子产品工艺中的质量控制和检测方法。
4. 什么是电子产品工艺管理？其主要目标是什么？5. 电子产品工艺管理中常使用的哪些工具和技术？参考答案：1. 电子产品工艺是指将电子元件、器件等组装在电子产品上的工艺过程，它包括进料、半成品、成品加工等工艺环节。
电子产品工艺的作用包括确保产品的质量和稳定性，提高生产效率和降低成本，满足市场需求等。
2. 关键环节包括选材、组装、测试等。
选材是指选择符合产品设计要求的电子元件、器件等材料；组装是将选好的材料按照一定的工艺流程组装到产品上；测试是指对组装好的产品进行各类功能和性能测试，确保产品的质量和可靠性。
3. 质量控制和检测方法包括X射线检测、红外检测、声波检测、高温老化等。
例如，X射线检测可以检测电子产品中的焊点是否牢固；红外检测可以检测电子产品中是否存在短路或断路等故障；声波检测可以检测电子产品中的杂音或异常振动；高温老化可以模拟产品在极端温度下的工作环境，测试产品的可靠性。
4. 电子产品工艺管理是指对电子产品生产过程中的各个环节进行规范和管理，以确保产品的质量和稳定性。
其主要目标是降低制造成本、提高生产效率、满足市场需求和提升产品质量。
通过对工艺流程的严格管理，可以避免生产过程中的错误和失误，确保产品的一致性和可靠性。
5. 电子产品工艺管理常使用的工具和技术包括流程控制图（PFD）、过程能力指数（Cpk）、六西格玛（Six Sigma）等。
流程控制图用于实时监控工艺环节的数据变动，判断其是否处于正常运行状态；过程能力指数用于评估工艺流程的稳定性和能力，并提供改善措施；六西格玛是一种质量管理方法，通过精细的工艺流程控制和改进，使产品达到最小的缺陷率和变异率。
电子产品工艺与管理电子产品工艺与管理是现代电子制造业中非常重要的一个方面。
电子产品制造工艺习题库
电子产品制造工艺习题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律)４、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故）7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式，就是和起电。
(感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有；会产生。
（异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是: 、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体－液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部３、防静电措施中最直接、最有效的方法是( A ）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。
(×）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
（×）３、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×）5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
（×）６、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子产品制造工艺考试试题
《电子产品制造工艺》期末结业考试试题(B)一、填空题：（每小题3分，共30分）1、腐蚀化手工制作PCB板的流程是①②③④⑤2、在对SMD器件进行______、_______、______或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、电子产品的质量监控体系有、和。
4、新电子产品中环保的法规有、、和。
5、色环电阻（颜色为蓝灰黑橙银）标称阻值、允许偏差。
6、总装的质量检查应坚持、、三检原则。
7、手工焊接五步法分别是：、、、、。
8、电子产品制造企业中的安全生产，是指、和。
9、防静电系统中包括__________、_______ 、等。
10、贴片SMD的封装形式有、、、、等。
二、选择正确答案（每小题2分，共16分）1、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ2、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。
A、2.0mm，1.25mmB、1.0mm，0.5mmC、0.08mm，0.05mmD、3.2mm，1.6mm 3．生产流水线的节拍是为了（）A、提高劳动效率B、保证质量C、便于工作D、方便计算工时4、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/55、某电容的实际容量是0.1µF，换成数字标识容量是（）。
A、102B、R56KC、104D、1056．下面哪种文件不是工艺文件（）A、印制板电路B、作业指导书C、工时定额表D、材料清单7．采用无铅焊接是为了（）A、降低成本B、提高产品的性能C、减少污染D、提高生产率8．哪种仪器仪表或工装不是ICT中用到的（）A、针床B、万用表C、计算机D、传感器三、在焊接工艺中，为什么要使用清洗剂和助焊剂？（8分）四、工艺文件和设计文件有什么区别？（6分）五、电子产品总装大致包括哪些内容（写出5项以上）？（6分）六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。
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电子产品工艺规范考试题基本信息：[矩阵文本题] *1、每日（）对恒温焊台温度进行点检，填写《恒温焊台点检记录表》。
[单选题] *A、一次B、两次(正确答案)C、三次D、四次2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（） [单选题] *A、酒精B、丙酮C、干净的水(正确答案)D、助焊剂3、手工焊接时，一般情况下，烙铁到操作者鼻子的距离不少于（），通常以（ B ）为宜。
[单选题] *A、10cm、20cmB、20cm、30cm(正确答案)C、30cm、40cmD、40cm、50cm4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要（）焊盘直径。
[单选题] *A、小于B、等于(正确答案)C、大于D、都可以5、对应不用大小的焊接端子，应选用不同直径的焊锡丝，选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的（）倍。
[单选题] *A、1/2(正确答案)B、1C、2/3D、26、加锡的顺序是（） [单选题] *A、先加热后放焊锡(正确答案)B、先放锡后加热C、锡和烙铁咀同时D、都可以7、印制板上通孔元器件的焊接，元器件引线（或导线）在焊接面伸出焊盘高度为（）。
[单选题] *A、0.8mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mm(正确答案)8、我公司常用冷压端子不包括下列（）。
[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子D、快速连接接头(正确答案)9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用（）。
[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子(正确答案)D、快速连接接头10、关于压接，以下说法错误的是（）。
[单选题] *A、压接连接是永久性连接，可以多次使用。
(正确答案)B、压接时应根据冷压端子冷压端头导线截面正确选用接触对的导线筒。
C、压接时须采用专用压接钳或自动、半自动压接机。
D、目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。
11、D型连接器焊接时导线绝缘皮的端面与焊杯间的距离要留有（）的绝缘间隙，但绝缘皮不能伸入到焊杯内。
[单选题] *A、1倍线径(正确答案)B、1.5倍线径C、2倍线径D、3倍线径12、机箱钮子开关接线时必须使用（）端子。
[单选题] *A、管型B、O型(正确答案)C、U型D、以上三项都是13、屏蔽线加工工艺，应在焊接处屏蔽层下的导线上套黑色的绝缘（）进行防护; [单选题] *A、热缩套管(正确答案)B、胶带C、以上两项都可以14、当接线表要求圆形连接器屏蔽层接地时，屏蔽线的屏蔽层引出后，通过焊接一个（）焊片，装配到连接器的螺钉上。
[单选题] *A、通过焊接一个圆形焊片(正确答案)B、通过焊接一个U型焊片C、通过一根导线绕接D、上述方式均可以15、导线引力释放要求，装焊到连接器上的线束要进行整理，确保引力得到释放，导线出线与连接器面应（）。
[单选题] *A、平行B、垂直(正确答案)C、成尖角D、以上三项都可以16、矩形连接器加工工艺要求，当腔体上屏蔽线较多大于尾附孔不能装入尾附孔时，应剥除屏蔽线的屏蔽层，剥除长度至尾附罩外（）处。
[单选题] *A、40~50mm(正确答案)B、50~60mmC、60~70mmD、70~80mm17、矩形连接器加工工艺要求，从矩形连接器各腔体尾附罩（）处进行分支。
[单选题] *A、120~150mmB、150~200mmC、250~300mm(正确答案)D、300~350mm18、电缆标识无需放大也可识别，标识字体为（）。
[单选题] *A、黑体B、楷体C、仿宋D、宋体(正确答案)19、电缆组件中导线需要绞合时，绞距长度应控制在（）之间。
[单选题] *A、10mm~15mm(正确答案)B、15mm~20mmC、20mm~25mmD、25mm~30mm20、机箱组件线束布线的工艺要求，以下说法不正确的是（）。
[单选题] *A、交、直流线不能布置在一起，不能绑扎在一起。
B、若机箱布局紧凑，电源线与信号线可以布置在一起。
(正确答案)C、线束内导线应清洁、平直，各单根导线与线束的轴线不可以交叉。
D、导线及线束走向合理，走线距离尽可能保持最短;E、屏蔽套、防护套不应松散，不能有断丝现象。
二、多项选择题（每题2分，少选得1分，选错不得分，共40分）1、印制板、导线、电缆的焊接，应采用复合GB9491的（）助焊剂。
*A、R型（非活性化松香）(正确答案)B、RMA型（弱活性化松香）(正确答案)C、RA型（活性化松香）D、以上三者都是2、烙铁头形状的选择应考虑（）。
*A、电子元器件引线的粗细(正确答案)B、焊接空间(正确答案)B、焊盘的大小(正确答案)D、连接端子的大小(正确答案)3、润湿角是指焊料与元器件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间的夹角，又称接触角，以下润湿角满足焊接合格要求的是（） *A、θ=0°(正确答案)B、0°<θ<90°(正确答案)C、90°<θ<180°D、θ=180°4、一个焊点的形成要经过三个阶段的变化，分别是（） *A、润湿阶段(正确答案)B、扩散阶段(正确答案)C、加热阶段D、焊点形成阶段(正确答案)5、助焊剂的作用是（） *A、去除氧化膜(正确答案)B、防止氧化(正确答案)C、减少表面张力，增加焊盘流动性(正确答案)D、使焊点美观(正确答案)6、以下关于焊接场所环境要求的说法正确的是（） *A、焊接时涂抹手霜等护肤品B、工作台及其周围应该始终保持干净与整洁、照明良好，并经常清理灰尘、焊锡飞溅物，其他碎屑等(正确答案)C、可以在工作台面上吃东西或喝饮料，只要在开工前清理干净就行D、焊接时应打开排烟系统(正确答案)E、每日做好工作场地的温湿度监控与记录，温湿度超标时应及时向上级反馈。
(正确答案)7、关于手工焊接工艺要求，以下说法正确的是（） *A、热敏元件焊接时间不超过2s，其焊接次数没有要求。
B、一般元器件、接线端子实物焊接时间应控制在3s~5s。
(正确答案)C、焊点应在室温下自然冷却，不能用嘴吹或其它强制冷却方法冷却。
(正确答案)D、一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的加热时间越短。
(正确答案)8、焊接完成后，清洗的对象是（） *A、元器件引脚及焊端表面的氧化物。
(正确答案)B、各加工工序过程中的手印。
(正确答案)C、空气中灰尘、水汽、烟雾、微小的颗粒有机物。
(正确答案)D、焊剂、助焊剂残留物、焊锡球。
(正确答案)9、焊接清洗作业的要求是（） *A、焊接点及周围表面应进行100%清洗。
(正确答案)B、一般要求在焊后8~12小时内完成清洗。
C、可以使用超声波设备进行清洗。
D、使用免清洗焊剂的，也应该进行清洗。
(正确答案)10、关于剥线，以下说法正确的是（）。
*A、股线损伤会导致性能降低，所以剥线不允许有任何线芯刮伤、刻痕或断开。
B、股线没有压扁、散开、弯折、打结或其它形变。
(正确答案)C、绝缘皮切口整洁，没有任何刺穿、拉伸、磨损、变色、烧焦或烧伤。
D、导线的导体切断面垂直于导线纵轴线。
(正确答案)11、我公司所使用的接线端子的常规连接技术包括（）。
*A、螺钉连接(正确答案)B、压接(正确答案)C、焊接(正确答案)D、刺破连接(正确答案)12、端子压接的工艺要求，以下说法正确的是（）。
*A、如果剥好的导线不能马上压接，必须对剥好的导体末端进行保护，防止铜丝散乱或氧化。
(正确答案)B、下线、剥线完成后，必须在2个月内完成压接。
C、在周转、运输和储存过程中要注意避免损坏端子和防止端子被污染氧化。
(正确答案)D、当需要扭曲或装配外壳的时候，注意不要产生太大的拉力以防止影响端子或压接部位从而导致连接性能的变化。
(正确答案)13、压接后，关于绝缘皮支撑压接质量，以下说法错误的是（）。
*A、导线绝缘皮在绝缘压接区域内。
B、绝缘皮支撑压接不能支撑导线。
(正确答案)C、绝缘套没有牢固地包住接线柱。
(正确答案)D、导线股线折回或可见于绝缘压接区。
(正确答案)14、压接后，检查电连接器接触件检查窗，以下说法正确的是（）。
*A、在接头的检查窗内看不到导体股线。
B、导体伸到接头的底部。
(正确答案)C、导体只占了检查窗的一部分。
(正确答案)D、在导体压接区域外有导体股线。
15、压接后，检查电连接器接触件压接质量，以下说法错误的是（）。
*A、压接不在中间，但检查窗没有变形。
B、压痕位于压接区的中间。
C、电气端子或连接器接头经过两次压接。
(正确答案)D、接线筒的导线入口边缘由于压接而变形。
(正确答案)16、关于螺接装配，以下说法不正确的是（）。
*A、用双螺母时，应先装厚螺母后装薄螺母。
(正确答案)B、螺钉装配时使用平垫的安装孔端面应平整，平垫的粗糙面接触安装件。
(正确答案)C、固后螺钉槽、螺母、螺钉及螺栓头部不得损伤。
D、螺钉装配后不能压导线、印制导线、焊盘。
E、弹簧垫片应紧靠着非金属材料。
(正确答案)17、关于螺钉点胶工艺，以下说法正确的是（）。
*A、设计文件无特殊要求时，使用低强度螺纹胶（用乐泰222）。
(正确答案)B、可以用镊子夹持螺钉蘸取胶液，也可以将螺钉整个放入胶液中。
C、用毛刷或细竹签蘸取厌氧胶，顺着螺纹拧紧方向刷涂1~2扣。
D、点胶后需要用干净的棉擦布清理工件表面的胶液残留物。
(正确答案)18、关于导轨安装，以下说法正确的是（） *A、导轨固定在机箱上至少需一套紧固件。
B、导轨切割后，若切割面平整，不需要对导轨切割处进行打磨。
C、在导轨上的机电元件需居中安装。
(正确答案)D、机电元件安装后，应在导轨两边安装固定件。
(正确答案)19、机箱组件中，关于导线标识添加要求说法正确的有（） *A、可作为机箱内导线标记的材料有热缩标识套管、覆膜标签两种。
(正确答案)B、机箱内所有可使用螺丝刀拆下来的导线均需要添加标识。
(正确答案)C、机箱内所有不能用螺丝刀拆下来的导线均不需要添加标识。
D、电连接器、指示灯、拨码开关、开关电源上的导线不需要添加标识。
E、电源插座、断路器、接线排上的导线需要添加标识。
(正确答案)20、关于导线搭接，以下说法正确的是（） *A、导线搭接可采用焊接方式、压接方式。
B、搭接处导线应剥掉绝缘皮，并且导线之间重叠至少2倍最粗导线线径。
C、导线重叠部分要完全接触、平行（无扭绞）。
(正确答案)D、套管覆盖衔接区两端导线绝缘皮至少1倍导线线束（最粗线束）直径。
(正确答案)E、在导线上焊接轴向元器件时，采用搭接的方式，元器件引脚与导线搭焊重叠4mm~5mm。
F、搭接完成后在元器件本体和引脚上套透明热缩管进行保护。
(正确答案)三、判断题（正确打√，错误打×，每题1分，共20分）1.为保证焊接温度的可控性，禁止使用非温控电烙铁进行手工焊接操作。