一个完整产品地结构设计过程
(完整版)产品结构设计-概述
4.2 契合结构
契合是指两个物件个体互相咬合的一种结构形式。
4.2.1 契合结构的类型
榫卯
契合 拉链
拼图
榫卯——中华民族智慧的结晶，契合结构的典型代表。
拉链——美国人智慧的结晶，人类造物史上的重大发明。
② 有序性是指产品结构各个部分之间的组合和联系是按照一定 的要求，有目的、有规律的建立起来的。
③ 稳定性保障产品的牢固性、安全性、可靠性和可操作性等诸 方面的性能。
1.2、产品结构设计的特点
① 实践性 实践性是结构设计的源泉与归宿。 一方面，有实际的问题需要解决，才有结构设计的必要和改 进。 另一方面，实践经验又帮助设计师优化设计、创新结构。
拼图——以七巧板为代表的益智玩具。
4.2.2 契合结构的价值
① 有效利用材料 ② 有利于组合与排列 ③ 便于归类整理
4.3 连接结构
连接结构的运用几乎存在于所有的产品结构之中。
可拆 连接
插接——皮带扣、纸盒、塑料盒盖等 锁扣——手机盖、电池盖、塑料包装搭扣、包袋扣等
连接
螺旋——器皿盖、管道箍等
平面V 级低副
平面机构是应用最广泛的机构。
点、线接触的平面运动副—平面高副 滚动副 凸轮副 齿轮副
面接触的平面运动副—平面低副 转动副 移动副
构件的类型
原动件(Driving link)—机构中按给定运动规律运动的构件，也称为输入构件 (Input link)。
4.6.2 气囊结构的特性
① 该结构必须具有抗压作用，且不漏气。 ② 结构体内部各个部位的气压必须保持均衡稳定，
研发部_产品结构设计及模具开发流程
5.7.1.结构主管组织项目组成员及相关结构工程师，包装工程师召开模前设计评审会议，针对重要项门或产品开模前资料输出的评审，须请公司领导一起参加，评审内容包含但不限于尽下内容：
l、评价工模表或图纸上零件材料选用的合理性及模具材料选用的合理性及经济性；
2、评估工模表上零件出模数的合理性及经济性，2D图纸入水位的合理性；
5.4.产品开发流程MD设计
5.4.1.ID评审通过后,结构工程师进行产品MD设计，设计流程可参考上述5.3.1，5.3.2流程进行MD设计。
5.4.2.MD设计完后，结构主管需组织MD设计评审工作，参加评审的人员主要由公司主要领导、销售工程师（客户代表）、项目工程师、电子工程师、软件工程师、结构工程师、工程部PE/IE、品质部QA，评审内容依照《产品MD设计评审报告》进行。评审通过后,则可进行手板外发制作工作。
5.6.5.模具报价及3D完成后，结构工程师需进行详细的2D程图制作(包括五金件及外购件图纸)，并填写《模具开发申请单》及《工模制作要求》等资料。
5.6.6.包装工程师完成TESTO阶段包装设计，并做出包装物料清单BOM，输出相关的包装图纸。
5.6.7.项目工程师收集BOM清单及所有零件图纸，包装图纸。由研发助理统—发送采购部，由采购部外发价。
《试模报告》
《零件尺寸检验数据报告》
《设计验证评审》
《模具修改通知书》
《DQA评价品质报告书》
5.8.6.结构工程师亲自组装15套TESTO样板。其中2套派发给工程部（做新产品夹治具设计参考），13套发给品质部做新产品测试。
5.8.7.第一次试模后模具厂需提供《零件尺寸检验数据报告》给结构工程师作模具修改参考。工程师校正完毕后及时存档)，及后续模具验收、评估参考，《试模报告》由主管审批并存档。
产品设计的完整过程及重点结构设计汇总
产品设计的完整过程及重点结构设计汇总产品设计是指通过对市场需求、用户体验和技术可行性的分析和研究，确定产品的功能、外观和性能等要素，以满足用户需求和市场竞争的过程。
下面将详细介绍产品设计的完整过程及重点结构设计。
一、产品设计的完整过程1.需求分析：通过市场调研和用户调研，了解用户对产品的需求和期望，分析市场潜力和竞争情况，为产品设计提供基础数据。
2.概念设计：在需求分析的基础上，进行概念创意，通过头脑风暴、用户故事板、竞品分析等方法，生成产品的初步设计方案。
3.原型设计：将概念设计转化为可视化的原型，可以是手绘草图、交互原型或3D模型等形式，用于验证和修正设计方案。
4.用户测试：通过对原型的用户测试，了解用户对产品的反馈和意见，进一步优化设计方案，确保产品符合用户需求和体验。
5.详细设计：在经过用户测试和修改后，对产品进行详细设计，包括功能布局、界面设计、交互设计、材料选择等，形成最终的产品设计方案。
6.工程设计：根据详细设计方案，对产品的结构、材料和制造工艺等进行工程设计，确保产品在生产制造过程中的可行性和可靠性。
7.生产制造：根据工程设计方案，进行产品的生产和制造，包括原材料采购、加工组装、质量控制等环节，最终产出符合设计要求的成品。
8.上市推广：将生产好的产品进行市场推广和销售，包括品牌推广、渠道建设、营销策略等，以获得市场认可和销售成功。
9.用户反馈：产品上市后，通过用户反馈和市场数据分析，了解产品的市场表现和用户满意度，为后续产品改进和创新提供依据。
二、重点结构设计1.功能设计：确定产品的功能需求和逻辑关系，包括基本功能和附加功能，确保产品能够实现用户的核心需求。
2.外观设计：通过外观设计，为产品赋予美感和辨识度，提升产品的市场竞争力。
外观设计需要考虑产品的比例、线条、色彩、质感等因素。
3.用户界面设计：设计产品的用户界面，包括操作界面、信息展示界面等，要符合人机工程学原理，简洁易懂、易操作。
产品建模一般步骤
产品建模一般步骤产品建模是产品设计中非常关键的一环，需要经过一系列的步骤才能完成。
简单的说，产品建模可以理解为将产品的理念、需求、特点、功能、结构等通过图纸、模型、样机等形式表现出来。
接下来，我将从以下几个方面阐述产品建模的一般步骤。
一、需求分析产品建模的第一步是对需求进行分析和理解，以明确需求的目标和特点，为后续的建模工作提供指导。
这一过程需要强调对市场、用户、设计原则等方面的深入了解和分析。
在这一步骤中，可以通过问卷调查、市场分析、用户调研等方式，搜集并汇总需求信息，为后续的产品建模指导做准备。
二、结构设计产品建模的第二步是结构设计，将需求信息转化为具体的结构形式。
结构设计需要考虑产品的整体架构、主要组成部分、各部分之间的联系和作用等方面。
在这一过程中，可以利用简单的手绘草图、2D、3D等工具，初步呈现产品的结构框架。
三、功能设计在确定产品的结构框架后，产品建模的第三步便是功能设计。
在这一步骤中，需要对产品的每一个组成部分进行功能的详细设计，在保证产品整体功能完整性的前提下，结合产品的特点和需求，确定每一个组成部分的具体功能。
在这一步骤中，需要将每一部分的功能与结构完美融合起来，达到产品的最优设计效果。
四、样机制作当设计师完成了初步的产品建模工作，需要制作出物理样品。
样机制作是最终的产品形式，可以让客户更好地了解产品的实际应用效果。
在这一步骤中，设计师需要将产品设计的CAD文件转化为3D打印文件，将产品打印出来，并对其进行测试和改进，以达到设计效果的完美呈现。
五、测试与优化样机制作后进行产品测试，并对测试结果进行分析和优化。
通过测试和分析，可以发现产品设计存在的问题和不足，并加以改进，完善产品建模的细节。
在这一过程中，设计师需要根据测试结果建立改进计划，重复进行修改，直到满足产品需求为止。
总之，产品建模是设计过程中不可或缺的环节。
在产品建模的过程中，设计师需要充分理解需求，进行结构设计、功能设计、样品制作、测试与优化等一系列步骤，以达到最终的产品设计目标。
结构设计基本流程
一、结构设计的内容和基本流程结构设计的内容主要包括：1.合理的体系选型与结构布置2.正确的结构计算与内力分析3.周密合理的细部设计与构造三方面互为呼应，缺一不可。
结构设计的基本流程二、各阶段结构设计的目标和主要内容1.方案设计阶段1)目标确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化，形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。
2)内容：a.结构选型结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。
b.结构分缝如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。
c.结构布置柱墙布置及楼面梁板布置。
主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。
d.结构估算根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。
2.初步设计阶段目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以此作为施工图设计实施的依据。
2)内容①计算程序的选择（如需要）；②结构各部位抗震等级的确定；③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）；④混凝土强度等级和钢材类别；⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)；⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥9n，n为楼层数）；⑦结构嵌固端的选择。
3)结构计算结果的判断①地面以上结构的单位面积重度是否在正常数值范围内，数值太小可能是漏了荷载或荷载取值偏小，数值太大则可能是荷载取值过大，或活载该折减的没折减，计算时建筑结构面积务必准确取值；②竖向构件（柱、墙）轴压比是否满足规范要求：在此阶段轴压比必须严加控制；③楼层最层间位移角是否满足规范要求：理想结果是层间位移角略小于规范值，且两个主轴方向侧向位移值相近；④周期及周期比；⑤剪重比和刚重比⑥扭转位移比的控制；⑦有转换层时，必须验算转换层上下刚度比及上下剪切承载力比；等等4)超限判别：确定超限项目（高度超限、平面不规则、竖向不连续、扭转不规则、复杂结构等）和超限程度是否需要进行抗震超限审查。
手机结构设计完整过程
一款完整的手机结构设计过程一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三，手机外形的确定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
产品结构设计报告
产品结构设计报告1. 引言本报告旨在介绍产品的结构设计，并详细描述产品的组成部分和各个部分之间的关系。
结构设计是产品开发过程中的重要环节，它直接影响产品的性能、质量和功能。
2. 产品组成部分产品的结构由多个组成部分构成，下面将逐个介绍产品的主要组成部分。
2.1 外壳产品的外壳是保护其内部元件的壳体，通常由塑料或金属材料制成。
外壳需要具备一定的强度和耐磨性，同时要符合产品的整体设计风格。
外壳通常具有开合式的设计，以便用户可以更方便地操作产品。
2.2 主板产品的主板是产品的核心部分，承载着各个功能模块和元件。
主板上集成了处理器、内存、存储器以及其他关键元件。
主板还包括电路布局和连接接口，以便与其他部件进行通信和数据传输。
2.3 显示屏产品的显示屏用于展示图像和文本信息。
显示屏的技术可以是液晶显示、OLED显示或其他类型。
显示屏的大小和分辨率需要根据产品的需求进行选择。
2.4 按钮和控制接口产品通常配备一些按钮和控制接口，用于用户进行各种操作和调整。
按钮通常包括开关按钮、导航按钮和功能按钮等。
控制接口可以是USB接口、HDMI接口或其他通用接口，用于与外部设备进行连接。
2.5 电源部分产品的电源部分包括电池和充电电路。
电池是产品的能量来源，充电电路用于给电池充电。
电源部分还需要考虑过充保护、过放保护和短路保护等安全性问题。
3. 组成部分之间的关系产品的各个组成部分之间存在着紧密的关系，下面将详细介绍几个重要的关系。
3.1 外壳和主板之间的连接外壳和主板之间通过螺丝、卡扣或粘合方式连接。
这种连接方式需要保证外壳与主板之间的稳固性和密封性，以避免灰尘、水分等外界物质进入产品的内部。
3.2 主板和显示屏之间的连接主板和显示屏之间通过数据线或者柔性电路板连接。
这种连接方式可以方便地传输图像和信号，同时也要注意信号的稳定性和抗干扰能力。
3.3 按钮和主板之间的连接按钮和主板之间通过导线和连接器进行连接。
按钮的按下会触发主板上的相应电路，从而实现相应的功能。
一个完整产品的结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程产品的结构设计过程是一个非常关键的阶段，它决定了产品的功能、外观和性能。
在这个过程中，需要考虑多个因素，如用户需求、技术可行性、成本效益、制造可行性等。
下面是一个完整产品的结构设计过程的示例，帮助您理解该过程的一般步骤和重要注意事项。
第一步：理解用户需求产品结构设计的第一步是理解用户的需求和期望。
这可以通过访谈真实用户、进行市场调研和分析竞争产品来实现。
在这个阶段，需要搜集尽可能多的信息，包括用户喜好、痛点、使用场景等。
这些信息将指导后续的设计决策。
第二步：确定技术要求根据产品的功能需求和用户需求分析的结果，确定产品的技术要求。
这包括产品的尺寸、材料、性能指标等。
在这一阶段，需要考虑到技术可行性、设计可行性和成本效益。
通过与工程团队的合作，评估不同技术方案的优劣，选择最合适的技术方案。
第三步：制定设计方案根据用户需求和技术要求，制定产品的设计方案。
这包括产品的整体结构、功能模块、部件布局等。
在这个阶段，需要进行详细设计，绘制草图、3D模型或原型，以便更好地理解产品的外观和结构。
第四步：进行设计验证在设计方案制定之后，需要进行设计验证。
这可以通过多种方式进行，如计算机模拟、实验测试、用户反馈等。
目的是验证设计方案的可行性和性能。
如果存在问题，需要及时进行修改和优化。
第五步：优化设计在设计验证的基础上，对产品的结构进行优化。
优化的目标是提高产品的性能、降低成本、简化制造和提高用户体验。
在优化过程中，需要综合考虑不同因素，并进行多次迭代，直至满足产品要求和用户期望。
第六步：确定最终设计在经过多次迭代和优化之后，确定最终的产品设计。
这包括产品的外观和结构。
在确定最终设计之前，需要再次进行设计验证，以确保设计的合理性和性能的可靠性。
第七步：制定制造方案在最终设计确定之后，需要制定产品的制造方案。
这包括确定制造工艺、选材、制造流程等。
在制定制造方案的过程中，需要与制造商进行沟通和协商，确保设计可以实现制造和组装。
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一个完整产品的结构设计过程一.ID造型;1.ID草绘2.ID外形图3.MD外形图二.MD设计;1.建模;a.资料核对b.绘制一个基本形状c.初步拆画零部件2.拆件；a.LENS结构b.LCD结构c.夜光结构d.通关柱结构e.防水结构f.按键结构g.PCB结构h.电池结构i.辅助结构j.尺寸检查k.手板跟进m.模具跟进其他讨论资料：1.防水圈的结构2.瓦楞纸板的结构3.把JPG图导入PRO/E4.“止口”的结构5.其他公司的开发流程1：一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。
2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图,也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图）4：MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG 彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将IGES线画图导入PROE5：建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用MD作为文件名）；MD就象大楼的基石，所有的表面元件都要以MD的曲面作为参考依据；所以MD做3D的MD和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在MD里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面；局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；MD完成，请ID确认一下，我觉得这一步不要省略；（附图是一个完成的MD）建摸阶段第二步，在MD的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取 1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；（附图为简单拆画的零部件）建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
有经验的朋友在将各个零部件引入装配图时，会根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。
例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。
上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。
下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。
还可以再往下分。
（附图为翻盖手机的零件树）建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD 到最外面的距离就是2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。
如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；（附图为简易的装配图）PS：1、初始造型阶段：分三个方面；A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。
B:客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。
C:由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
A方案：1、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。
）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间2、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析3、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。
6：LENS结构，一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是0.6到1.0mm，手机镜片还可以再薄点；注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印；镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm 的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线PS：LENS可有开模及切割两种方式。
7：对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的V A显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS 外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；谁的眼里也容不下半粒沙子,LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,如果小强都可以跑进去安家,那可就是结构设计师的天大笑话了!数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB 输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；8：昨天说了，对电子产品来说，LCD就象她的眼睛，但眼睛亮不亮就要看LCD后面的夜光结构了；常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL 支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,9：通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，我要举例的这款产品因为接下来要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。
电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；我举例的这款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；我做过一款MP3整机只用一颗 1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径 2.50mm，加热后压入2.30mm的孔内。
另一端做两个深1.00mm的死扣，A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅10：防水：这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。