化学镀的特点原理及应用
化学沉积和化学镀
化学沉积和化学镀化学沉积和化学镀是两种常见的金属表面处理技术，广泛应用于电子、光学、化工等领域。
本文将从原理、应用和工艺流程三个方面介绍化学沉积和化学镀的相关知识。
一、化学沉积化学沉积（Chemical Deposition，简称CD）是一种利用化学反应在物体表面上沉积金属的方法。
其原理是通过在溶液中加入合适的金属盐，然后通过化学反应将金属沉积在物体表面。
化学沉积具有以下特点：1. 原理简单：化学沉积的原理相对简单，只需要通过适当的化学反应将金属离子还原成金属沉积在物体表面即可。
2. 均匀性好：化学沉积具有良好的均匀性，可以在物体的各个部位均匀地沉积金属。
3. 控制性强：通过调节溶液的成分和工艺参数，可以较好地控制沉积膜的厚度和性质。
化学沉积广泛应用于电子器件、光学器件等领域。
例如，在集成电路制造中，常用化学沉积法在晶圆表面沉积金属膜，用于制作电极、导线等元件。
此外，化学沉积还可以用于制备金属纳米颗粒、薄膜和涂层等。
二、化学镀化学镀（Chemical Plating，简称CP）是一种利用化学反应在物体表面沉积金属的方法，与电镀不同的是，化学镀不需要外加电流。
其原理是通过在溶液中加入合适的金属盐和还原剂，利用化学反应将金属沉积在物体表面。
化学镀具有以下特点：1. 无电源要求：化学镀不需要外加电源，只需要通过化学反应将金属还原并沉积在物体表面。
2. 均匀性好：化学镀具有较好的均匀性，可以在物体的各个部位均匀地沉积金属。
3. 可控性强：通过调节溶液的成分和工艺参数，可以较好地控制沉积膜的厚度和性质。
化学镀主要应用于电子器件、光学器件、金属加工等领域。
例如，在电子器件制造中，常用化学镀法在电子元件的接触面上沉积金属膜，提高接触性能和导电性能。
此外，化学镀还可以用于制备金属薄膜、防腐涂层等。
三、工艺流程化学沉积和化学镀的工艺流程大致相似，主要包括以下几个步骤：1. 基材表面处理：将待处理的基材进行清洗、去污等表面处理，以保证金属的沉积质量。
化学镀原理
化学镀原理化学镀是一种常用的表面处理技术，通过在金属表面沉积一层化学镀层，可以改善金属的外观、耐腐蚀性和机械性能。
化学镀的原理是利用电化学反应在金属表面沉积金属或合金的过程。
下面将详细介绍化学镀的原理及其应用。
化学镀的原理基于电化学的基本原理，涉及两个主要过程：阳极溶解和阴极沉积。
阳极溶解是指在阳极上发生的氧化反应，将阳极上的金属溶解成阳离子，同时释放出电子。
阴极沉积是指在阴极上发生的还原反应，将阳离子还原成金属，沉积在阴极表面。
化学镀的反应过程需要一个外加电流源，通常是直流电源。
在化学镀过程中，金属工件作为阴极连接到电源的负极，而金属盐溶液作为阳极连接到电源的正极。
当外加电流通过电解质溶液时，阳极上的金属原子会氧化成阳离子，进入溶液中。
同时，阴极上的金属离子会还原成金属原子，并在阴极表面沉积下来。
化学镀过程中，一个重要的因素是电解质溶液的成分。
电解质溶液中通常含有金属盐和一些添加剂。
金属盐提供了所需的金属离子，而添加剂可以调节电解质溶液的酸碱度、温度和其他物理化学性质，以控制镀层的质量和性能。
另一个重要的因素是电流密度。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，其大小对镀层的质量和均匀性有很大影响。
过高的电流密度会导致镀层结构不均匀、粗糙，甚至产生气孔和裂缝。
而过低的电流密度则会导致镀层结构松散、不致密。
化学镀广泛应用于各个领域。
在工业上，化学镀被用于改善金属工件的防腐蚀性能、耐磨性能和外观。
例如，汽车行业常使用化学镀技术对汽车零部件进行镀层处理，以提高其耐腐蚀性能和装饰效果。
在电子行业，化学镀则被用于制备电子器件和电路板，以提供良好的导电性和耐腐蚀性。
化学镀还被应用于珠宝加工、医疗器械制造、光学仪器制造等领域。
化学镀技术在这些领域中可以实现金属表面的精细处理，使其具备特殊的功能或美观的外观。
总结起来，化学镀的原理是通过电化学反应，在金属表面沉积金属或合金的过程。
该技术通过调节电流密度和电解质溶液的成分，能够获得具有良好性能和外观的镀层。
化学镀处理中的镀层在军工领域的应用
化学镀处理中的镀层在军工领域的应用随着现代科技的飞速发展，军事科技的发展也越来越快速和多样化。
在不同的军事领域，金属的材质和表面处理也有着不同的技术要求。
其中，化学镀处理技术是一种非常重要的表面处理方式，也是目前应用较为广泛的一种表面处理方式之一。
本文将从化学镀处理的原理、应用特点和军工领域的实际应用等角度进行探讨。
一、化学镀处理的原理化学镀处理是将金属物体浸泡在一定的酸性或碱性溶液中，通过一定的反应过程，在金属表面形成一层具有较好耐腐蚀性、表面平整、细致美观等性能优良的涂层的表面处理方法。
该方法通过控制不同反应条件，可形成锌、铬、铜、银、金、镍等不同金属的薄膜，镀层厚度一般在几微米到几百微米之间，能够有效地改善金属表面的耐腐蚀性、硬度、表面光滑度和美观度等性能。
化学镀处理的原理主要涉及电化学反应和化学反应两种反应机制。
一般情况下，镀层形成的过程是通过溶液中的某些离子（如铬离子、镍离子等）在电位的控制之下，与基体金属表面发生一定的反应，从而在金属表面形成一层不同金属离子的镀层。
这种反应过程属于纯化学反应。
二、化学镀处理的应用特点化学镀处理技术不仅可以应用于纯金属、合金、不锈钢等多种金属材料的处理，还可以处理其他物质，如塑料、陶瓷等。
其在军工领域的应用较为广泛，主要得益于其具有的以下优点：1. 镀层的制备工艺简单、成本低廉，能够进行大范围的批量生产，因此在军工领域大规模应用会更加经济和高效。
2. 镀层质量稳定，具有良好的表面平整度和均匀性，不仅具有优异的防腐、耐磨损、耐氧化等耐用性能，而且能够提升产品的美感和档次。
3. 化学镀处理中对溶液和操作环境要求较低，不必使用高温高压下进行人工板件，减少了环境污染和对人体的危害。
在军工领域中，这种优点尤为重要，因为工厂内环境可能比较恶劣或有一定的保密性要求，其环保要求也比较高。
4. 不同镀层膜的选择多样，可以根据不同的实际应用需求，定制不同材质和厚度的涂层，以满足不同的实际需求。
化学镀技术概述
化学镀技术概述硬盘、CPU和内存被称为计算机的“三大件”。
随着计算机技术的发展，计算机硬盘逐步向小型、薄型、大容量和高速度方向发展。
在计算机硬盘中用于存储数据的是盘片，它由铝镁合金制成，然后在表面进行化学镀Ni-P或Ni-P-Cu，作为后续真空溅射磁记录薄膜的底层。
该镀层要求非磁性、低应力、表面光洁和均匀。
图5-17所示为计算机硬盘及化学镀镍后的CPU。
1.化学镀的原理和特点（1）化学镀的原理化学镀也称为无电解镀或自催化镀，在表面处理中占有重要的地位。
化学镀是指在没有外加电流通过的情况下，利用镀液中还原剂提供的电子，使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在工件表面，形成镀层的表面处理技术。
酸性化学镀镍溶液中，还原沉积时的反应式为式中，H2PO2是还原剂。
图5-17 计算机硬盘及化学镀镍后的CPU化学镀镍溶液的组成及其相应的工作条件必须使反应只在具有催化作用的工件表面上进行，镀液本身不发生氧化还原反应，以免溶液自然分解、失效。
如果被镀金属本身是催化剂，则化学镀的过程就具有催化作用。
镍、铜、钴、铑、钯等金属都具有催化作用。
（2）化学镀的特点化学镀与电镀相比，具有如下特点：1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散能力非常好，无明显的边缘效应，几乎是工件形状的复制。
所以化学镀特别适用于形状复杂的工件，尤其是有深孔、不通孔、腔体等的工件的电镀。
化学镀层非常光洁平整，镀后基本不需要镀后加工。
2）可以在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀可以作为非导体电镀前的导电底层镀层。
3）镀层致密，孔隙低，基体与镀层结合良好。
4）工艺设备简单，不需要外加电源。
5）化学镀也有其局限性，例如镀层金属种类没有电镀多，镀层厚度一般没有电镀高，化学镀的镀液成本一般比电镀液成本高。
2.化学镀镍化学镀镍是化学镀中应用最为广泛的一种方法。
化学镀镍多采用次磷酸盐、硼氢化物、氨基硼烷、肼及其衍生物等作为还原剂，其中次磷酸盐由于价格便宜，被广泛应用。
半导体化学镀
半导体化学镀技术的研究进展一、引言半导体化学镀是一种在半导体材料表面通过化学反应形成金属膜的技术，广泛应用于微电子、光电子等领域。
其优点包括工艺简单、成本低、膜层均匀性好等，因此得到了广泛的关注和研究。
二、半导体化学镀的原理半导体化学镀的基本原理是利用化学还原反应，在半导体材料表面沉积一层金属或合金薄膜。
这一过程通常需要一个催化剂的存在，以降低化学反应的活化能，提高沉积速率。
三、半导体化学镀的应用1. 微电子器件制造：半导体化学镀可以用于制造各种微电子器件，如集成电路、传感器等。
2. 光电子器件制造：在光电子器件制造中，半导体化学镀可用于制备反射镜、透镜、滤光片等光学元件。
3. 太阳能电池制造：在太阳能电池制造中，半导体化学镀可用于制备电极和反光镜。
四、半导体化学镀的发展趋势随着科技的进步，半导体化学镀技术也在不断发展和完善。
未来，半导体化学镀技术有望在以下几个方面取得突破：1. 新型镀膜材料的开发：目前，半导体化学镀主要使用铜、铝、镍等传统金属作为镀膜材料。
未来，新型镀膜材料如石墨烯、二维半导体等有望得到应用。
2. 高精度镀膜技术的开发：随着微电子器件尺寸的不断减小，对镀膜精度的要求也越来越高。
因此，开发高精度的半导体化学镀技术将成为一个重要方向。
3. 环保型镀膜工艺的开发：传统的半导体化学镀工艺往往会产生大量的有害废弃物。
因此，开发环保型的半导体化学镀工艺将成为另一个重要方向。
五、结论总的来说，半导体化学镀作为一种重要的表面处理技术，具有广阔的应用前景。
然而，也面临着许多挑战，如如何提高镀膜精度、开发新型镀膜材料、实现环保生产等。
相信随着科技的进步，这些问题都将得到解决，半导体化学镀技术也将得到更大的发展。
化学镀的特点、原理及应用
化学镀的特点、原理及应用一、特点化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。
它是新近发展起来的一门新技术。
美、英、日、德等国，其工业产值正以每年15%的速度递增。
它广泛地应用于机械、电子、塑料、模具、冶金、石油化工、陶瓷、水力、航空航天等工业部门，是一项很有发展前途的高新技术之一。
其特点如下：1、表面硬度高，耐磨性能好：其表面硬度可在Hv0.1 =550-1100kg/mm2（相当于HRc =55-72）的范围内任意控制选择。
处理后的机械部件，耐磨性能好，使用寿命长，一般可提高3-4倍，有的可达8倍以上。
2、硬化层的厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不变形。
特别适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。
3、具有优良的抗腐蚀性能：它在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有很好的耐蚀性，其耐蚀性比不锈钢要优越得多，如表（1）所示。
表（1）Ni-12P合金镀层在下列介质中的腐蚀速率腐蚀介质温度℃腐蚀速率（mm/年）不锈钢1Cr18Ni9TiNi-12P合金锈钢42%NaOH 沸腾<0.048 >1.545%NaOH 20℃没有0.537%HCl 30℃0.14 1.5-1.810%H2 SO430℃0.031 >1.510% H2 SO470℃0.048 >1.5水（海水）3.5%盐95℃没有0.5-1.4 40%HF 30℃0.0141 >1.54、处理后的部件，表面光洁度高，表面光亮，不需重新机械加工和抛光，即可直接装机使用。
5、镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀硬铬和离子镀要高。
6、可处理的基体材料广泛：可处理材料有各种模具合金钢、不锈钢、铜、铝、锌、钛、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、粉末、木头等。
二、化学镀镍的分类（一）所有化学沉积法可以分成三类（广义分类）：1．置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。
化学电镀的原理与应用
化学电镀的原理与应用1. 什么是化学电镀？化学电镀是一种利用化学方法在物体表面形成金属薄膜的技术。
通过在物体表面涂覆一层金属薄膜，可以增加其耐腐蚀性、导电性、装饰性等性能，广泛应用于汽车、电子、航空航天等领域。
2. 化学电镀的原理化学电镀的原理是利用电化学反应的方法，将金属离子在电解质溶液中还原成金属沉积在物体表面形成薄膜。
主要包括以下几个步骤：•表面处理：将待电镀物体进行清洁和除油处理，以保证金属薄膜能够牢固附着在物体表面。
•电解质溶液：选择适当的电解质溶液，其中含有金属离子，如铜离子、镍离子等。
溶液中还可能添加一些添加剂，如缓冲剂、络合剂等，以控制电镀薄膜的均匀性和性能。
•电解槽：在电解质溶液中放置两个电极，一个是阳极（提供金属离子），一个是阴极（待电镀物体）。
施加电压，使得离子在电解液中移动，经过电化学反应沉积在阴极表面。
•电镀薄膜生成：经过一定时间的电化学反应，金属离子逐渐还原成金属沉积在物体表面形成薄膜。
3. 化学电镀的应用化学电镀在各个领域有着广泛的应用，主要包括以下几个方面：3.1 耐腐蚀保护通过在物体表面形成金属薄膜，可以提供一层保护层，以防止物体遭受腐蚀。
特别是在汽车、航空航天等领域，由于工作环境恶劣，对零部件的耐腐蚀性要求很高，化学电镀技术可以大大延长零部件的使用寿命。
3.2 导电性通过在电子器件的导体上进行化学电镀，可以提高导电性能，从而提高电子器件的性能。
例如，在集成电路中，通过在金属线路之间进行化学电镀，可以减少电阻，提供更稳定的电流传输。
3.3 装饰性化学电镀可以给物体表面增加一层金属薄膜，从而提供装饰效果。
这在珠宝、首饰、厨房器具等领域得到广泛应用。
通过调整电解质溶液的成分，可以获得不同颜色的金属沉积层，实现不同的装饰效果。
3.4 涂层增强通过在物体表面进行化学电镀，可以增加其表面硬度、抗磨损性等性能。
例如，在工具表面进行化学电镀，可以提高其耐磨损性，延长其使用寿命。
表面工程学-06化学镀
2)初生态原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀 液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍。
第6章
化学镀
二、化学镀镍
二、化学镀镍
1、化学镀镍的基本原理 3)随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：
4)镍原于和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金过饱和的 固溶体。
第6章
化学镀
二、化学镀镍
二、化学镀镍
2、化学镀镍的镀液组成
第6章
化学镀
一、化学镀的原理与特点
一、化学镀的原理与特点
化学镀：在催化条件下发生的氧化—还原反应。 镀液组成：由金属离子、络合剂、还原剂、稳定剂、 缓冲剂等组成。 实施条件：金属的沉积反应只发生在具有催化作用的 工件表面，溶液本身相对稳定，自发发生氧化—还原 反应的速度极快，以保证溶液在较长的时间内不会因 自然分解而失效。 金属：由还原剂提供的电子使金属离子还原而成。
一、化学镀的原理与特点
2、化学镀的特点 ①无需外加电源，无电力线影响，即使形状复杂的工 件表面均可得到均匀的镀层； ②经过适当处理后，可在金属、非金属、半导体上直 接镀覆； ③镀层致密、空隙少，硬度高。
第6章
化学镀
一、化学镀的原理与特点
一、化学镀的原理与特点
3、化学镀常用还原剂 次硫酸盐、甲醛、硼氢化物、胺基硼烷、肼等。
第6章
化学镀
二、化学镀镍
二、化学镀镍
3、化学镀镍的组织结构 ①磷含量对化学镀Ni-P合金结构的影响
第6章
化学镀
二、化学镀镍
二、化学镀镍
3、化学镀镍的组织结构 ①磷含量对化学镀Ni—P合金结构的影响 随P%的增加：
晶态 → 晶态＋微晶 → 微晶 → 微晶＋非晶态 → 非晶态 ＜4.5 5～6 6～7 7～8 ＞9
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化学镀的特点、原理及应用
一、特点
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。
它是新近发展起来的一门新技术。
美、英、日、德等国，其工业产值正以每年15%的速度递增。
它广泛地应用于机械、电子、塑料、模具、冶金、石油化工、陶瓷、水力、航空航天等工业部门，是一项很有发展前途的高新技术之一。
其特点如下：
1、表面硬度高，耐磨性能好：
其表面硬度可在Hv0.1 =550-1100kg/mm2（相当于HRc =55-72）的范围内任意控制选择。
处理后的机械部件，耐磨性能好，使用寿命长，一般可提高3-4倍，有的可达8倍以上。
2、硬化层的厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不变形。
特别适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。
3、具有优良的抗腐蚀性能：
它在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有很好的耐蚀性，其耐蚀性比不锈钢要优越得多，如表（1）所示。
表（1）Ni-12P合金镀层在下列介质中的腐蚀速率
腐蚀介质温度℃腐蚀速率（mm/年）
不锈钢1Cr18Ni9Ti
Ni-12P合金
锈钢
42%NaOH 沸腾<0.048 >1.5
45%NaOH 20℃没有0.5
37%HCl 30℃0.14 1.5-1.8
10%H2 SO430℃0.031 >1.5
10% H2 SO470℃0.048 >1.5
水（海水）3.5%盐95℃没有0.5-1.4 40%HF 30℃0.0141 >1.5
4、处理后的部件，表面光洁度高，表面光亮，不需重新机械加工和抛光，即可直接装机使用。
5、镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀硬铬和离子镀
要高。
6、可处理的基体材料广泛：
可处理材料有各种模具合金钢、不锈钢、铜、铝、锌、钛、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、粉末、木头等。
二、化学镀镍的分类
（一）所有化学沉积法可以分成三类（广义分类）：
1．置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：
一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。
在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。
使用最广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得最多的镀层金属（Me2）则是金和铜。
如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。
但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。
所以其最大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。
由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。
2．接触镀：
将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。
当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。
在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。
此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。
此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。
3．真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。
下面我们所提的化学镀镍即为此种。
（二）化学镀镍的分类：
1．按镀液的PH值分类：有酸性、中性和碱性三类。
2．按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。
3．按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。
4．按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。
三、化学镀镍的原理
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次亚磷酸钠的作用下，使镍离子还原成金属镍，同时次亚磷酸盐分解析出磷，因而在具有催化表面的镀件上，获得NI-P 合金镀层。
关于其氧化-还原机理的解释有许多理论论述。
对于以次亚磷酸盐还原镍离子的总反应可以写成：
3NaH2PO2+3H2O+NiSO4 ————3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni (1)
同样的反应可以写成如下离子式：
2 H2PO2-+Ni2++2H2O————2H2PO3-+H2+2H++Ni (2)
或写成另一种形式：
Ni2++ H2PO2-+H2O————Ni+ H2PO3-+2H+(3) 所有这些反应都发生在催化活性表面上，需要外界提供能量，即在较高的温度（60≤T≤95℃）下，除了金属镍之外，还形成分子氢。
此外，形成的氢离子使镀液变得更加酸性，同时还生成亚磷酸离子H 2PO3-。
根据G.古祖才特（G.Gutzeit）的理论，提出了如下的分部反应：
H2PO2-+H2O ————H2PO3-+H++2H吸附（4）
Ni2++2H吸附———Ni+2H+ （5）
2H吸附————H2 （6）
H2PO2-+H ————H2PO3-+H2 （7）
H2PO2-+H吸附————H2O+OH-+P （8）
3H2PO2-————H2PO3- +H2O+2OH-+2P （9）
所有上述阶段，实际上还有其它一些，在整个还原反应中是同时发生的。
速率取决于镀液成分、PH和温度以及其他因素。
从方程（5），（8），（9）可以看到，除了镍以外，还形成磷，它与镍一起形成镀层成分。
因而用次亚磷酸盐反应形成的化学镀镍层实际上是含3-15%磷的镍磷合金。
同时也可看出上述反应过程包括几个相互竞争着的氧化还原反应，它们是：Ni2++H2PO2-+H2O ————Ni+H2PO3-+2H+ （10）
H2PO2-+H————H2O+OH-+P （11）
H2PO2-+H2O————H2PO3-+H2 （12）这些竞争着的反应表明，如槽液温度不变，那么PH值高，有助于式（10）反应的进行，即是镍的还原速度升高，磷的还原速度下降，得到镀层其磷含量下降；反之，PH值低，有助于式（11）、（12）两反应的进行，即镍的还原速度下降，磷还原速度升高，析氢量变大。
四、化学镀镍镀液
1．镀液的组成：
化学镀镍溶液的组成包括：
镍离子，络合剂、缓冲剂、加速剂、还原剂、稳定剂、湿润剂、光亮剂、去应力剂、PH调整剂等。
（1）镍离子：为镀层金属的来源，主要有硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、磺酸镍等。
（2）络合剂：形成镍的络合物或整合物，防止镍离子浓度过量，从而稳定溶液，阻止亚磷酸镍沉淀，还起PH值缓冲作用。
如羟基乙酸（乙
醇酸）、氨基乙酸、乳酸、羟基丁二酸、柠檬酸、酒酸及其盐类。
（3）缓冲剂：长期控制PH值，使其稳定。
如乙酸、乙酸钠、硼酸等。
（4）加速剂：活化次亚磷酸盐离子，加速沉积反应的进行。
如某些1-和2-羧酸阴离子、氟化物、硼酸盐等。
（5）还原剂：主要有次亚磷酸钠，硼氢化钠，二甲基胺硼烷，二乙基胺硼烷，联氨等。
（6）稳定剂：通过吸附遮敝催化活性核心，防止镀液分解。
如Pb、Sn、钼、Cd或铊离子、硫尿等。
（7）湿润剂（表面活性剂）：提高镀件表面的浸润性，如离子或非离子表面活性剂。
（8）光亮剂：增强化学镍层的光亮度，提高装饰效果。
主要有丁炔二醇、炔丙醇、、、、等。
（9）去应力剂：降低镀层的内应力（张应力），提高镀层与基体的结合力。
如糖精等。
（10）P H值调整剂：连续调整PH值。
如H2SO4、HCl、NaOH、氨水等。
2．一些酸、碱性化学镍槽液示例：
（1）酸性槽液：
硫酸镍：23g/l ，次亚磷酸钠：18g/l ，乳酸：20g/l
苹果酸：15g/l ，Pb ：1mg/l ，PH：5.2（NaOH调节）
温度：85-90℃。
（2）碱性槽液：
硫酸镍：32 g/l ；次亚磷酸钠：15 g/l ；柠檬酸钠：84 g/l ；
氯化铵：50 g/l ；NH4 OH：60 g/l ；PH：9.3
温度：89℃。
五、化学镀镍的应用
化学镀镍主要应用于下列几种不同情况：（1）耐磨性；（2）耐蚀、耐热性；（3）光亮性、脱模性；（4）润滑性；（5）焊接性；（6）电磁及导电性；（7）磨损或超差表面的加厚和修复等。
如表（2）所示。