2013兴森科技企业介绍PPT(中文)
兴森科技厚积薄发 全球化布局战略
兴森科技厚积薄发全球化布局战略
1、公司简介：迎第三次飞跃
兴森科技是国内最大的印制电路板样板、快板、小批量板制造商，成立于1999年，并于2010年登陆资本市场，上市后，除了继续扩增原有业务产能外，为了避免可以预见的PCB行业的成长瓶颈，打开新的成长空间，兴森科技先后自主投资建设IC载板项目，收购美国harbor切入半导体测试板，投资湖南源科布局军用固态硬盘，并在以色列和英国多地投资进行全球化布局。
兴森科技PCB业务的下游应用领域中，通讯是最大的一块，占到总体业务的三分之一以上，客户包括华为、中兴、烽火、光迅、京信等核心设备和模组厂商，当下我国的5G建设逐渐临近，各大基站通讯和光器件/光模块厂商的开发需求将成倍增长，对PCB样板的需求会有明显提升。
这次全球5G 建设为公司所带来的弹性，将成为未来两年除IC载板之外的最核心成长支撑。
自1999年兴森科技成立，有过两次飞跃成长，这两次成长阶跃有一个类似的时代背景---中国无线通信网络的大举建设：前一次是2001年末开始的
2G数字化大发展，后一次则是2009年下半年开始的3G网络商用建设高潮，这两个阶段的无线通信制式的变革为国内通信设备与模块厂商注入了强。
兴森科技：具备国际竞争力的PCB样板龙头
COMPANY&INDUSTRY·新股透视·赵迪E-mail:*****************●本刊记者王熙上国内印制电路样板行业的龙头企业———深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司即将登陆深交所中小企业板。
本次募投项目的实施将解决公司的产能瓶颈，同时积极发展高端产品，提高销售收入的综合毛利率，进一步增强公司的竞争力。
持续增长的PCB样板领跑者兴森科技主要为电子产品生产商的新产品研发、生产提供印制电路板样板、小批量板。
公司是最早致力于样板行业的企业，被中国印制电路板协会评选为第一届中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。
印制电路板是组装电子零件用的基板，被称为“电子系统产品之母”，其产值在整个电子元器件中的比重最高，占四分之一以上。
欧美等发达国家，现存的PCB企业主要为样板或小批量板生产商，绝大多数PCB量产产能已向亚洲等发展中国家或地区转移。
而兴森科技是国内规模最大的PCB样板制造商，在国际PCB样板业也具有较高的声誉和竞争力。
公司客户数量众多、资质优良，下游客户主要集中在通信设备、工业及医疗电子、计算机、国防科教等多个领域。
其中，多数客户为所属领域的优势企业，华为、中兴是其最大两大客户。
2009年，公司来自华为和中兴康讯电子的收入占到公司总收入的3.81%、2.99%。
雄厚的客户基础是公司持续高速发展的强力保证。
行业潜力巨大带来高复合增长率我国是全球PCB产值最大、增长最快的地区。
2003年-2007年的年均复合增长率为23.44%，远高于全球PCB产值6.45%的平均增速。
2008年，我国的PCB产值为1183亿元，在金融危机的影响下仍较上年增长1.77%，在全球PCB总产值中的占比上升至31%。
2009年，受国家经济刺激增长政策的影响，同时在3G等市场需求的带动下，我国的PCB行业呈现不断复苏趋势，预计到2013年，中国大陆PCB总产值占全球比例上升至37.2%。
企业信用报告_广州兴森科技有限公司
基础版企业信用报告
5.10 司法拍卖 ....................................................................................................................................................9 5.11 股权冻结 ....................................................................................................................................................9 5.12 清算信息 ....................................................................................................................................................9 5.13 公示催告 ....................................................................................................................................................9 六、知识产权 .......................................................................................................................................................10 6.1 商标信息 ....................................................................................................................................................10 6.2 专利信息 ....................................................................................................................................................10 6.3 软件著作权................................................................................................................................................10 6.4 作品著作权................................................................................................................................................10 6.5 网站备案 ....................................................................................................................................................10 七、企业发展 .......................................................................................................................................................10 7.1 融资信息 ....................................................................................................................................................10 7.2 核心成员 ....................................................................................................................................................11 7.3 竞品信息 ....................................................................................................................................................11 7.4 企业品牌项目............................................................................................................................................11 八、经营状况 .......................................................................................................................................................11 8.1 招投标 ........................................................................................................................................................11 8.2 税务评级 ....................................................................................................................................................11 8.3 资质证书 ....................................................................................................................................................11 8.4 抽查检查 ....................................................................................................................................................12 8.5 进出口信用................................................................................................................................................12 8.6 行政许可 ....................................................................................................................................................12
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司_企业报告(供应商版)
本报告于 2023 年 08 月 17 日 生成
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结果公示
*项目金额排序，最多展示前 10 记录。
1.4 地区分布
近 1 年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司中标项目主要分布于北京、未知、上海等省份，项目数 量分布为 13 个、4 个、3 个，占比企业近 1 年项目总数的 83%。从中标金额来看，陕西、江苏、北 京的中标总金额较高，表现出较高的地区集中度。
本报告于 2023 年 08 月 17 日 生成
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6
自产品外协加工 SABB11_通信板卡 北京广利核系统工程有限 等 PCB 采购项目单一来源采购成 公司
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交结果公示
7
自产品外协加工 SABG03_设备接 北京广利核系统工程有限 口板卡等 PCB 采购项目单一来源 公司
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采购成交结果公示
目录 企业基本信息 .................................................................................................................................1 一、业绩表现 .................................................................................................................................1
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采购成交结果公示
*按近 1 年项目金额排序，最多展示前 10 记录。
2022-12-07 2023-07-27 2023-04-26 2023-06-27 2023-05-23
兴森科技发展历程及营收结构分析(2021年)
森设立上海泽丰半导体科技有限公司和天津兴森快捷电路科技有限公司
2016 年
天津兴森快捷电路科技有限公司 SMT 工
兴森香港增资 Fineline，以合计 75%的股权控股；正式启动广州科学城基地二期建设 签署《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资总额约 30 亿元
在广州科学城投资设立兴森快捷电路科技有限公司，开启小批量板业务 于深交所主板上市；启动宜兴硅谷项目，开启高端小批量板生产
兴森香港增资 FINELINE，取得 25%股权；广州兴森正式启动封装基板项目，进军半导 体市场
2013 年 2015 年
子公司宜兴硅谷于 3 月投产；收购 Exception 公司 100%股权 兴森香港取得 Fineline30%的股权，合计 60%股权实现控股；兴森香港取得 Xcerra 公 司半导体测试板相关业务；增资湖南源科创新科技有限公司，取得 70%股权； 广州兴
5
技术能力方面的优势，提供差异化的产品与服务，促进主营业务实现长远增长。 图 11：公司研发费用及占比情况
6
1
年 3 月，公司发布定增预案，拟募资不超过 20 亿元并投资于印刷线路板项目和集成电 路封装基板项目。经过二十余年的耕耘发展，公司从单一的 PCB 样板生产企业，先后拓 展小批量板业务、封装基板业务和半导体测试板业务，现已形成印刷电路板和半导体的 两大业务主线，产能规模不断扩充。
三星公司介绍(入职培训)
• 1938年李秉喆主席
在大丘建立“三星商 会” 建立面粉加工厂和 糖果厂，开始了生 产和销售业务 • 1948年在汉城成立 三星物产公司
80年代
全球化战略
70年代
技术领先战略
60年代
进入化学和重工业
50年代 40年代
进入电子工业
经济稳定原则
‥4‥
三星成立
三星集团历史
2005
1938
‥5‥
三星集团现状
$1.59 bil.
( 5.8% )
( 7.4% )
1145 KRW
’99
1259 KRW
’00
1326 KRW
’01
1200 KRW
’02
1198 KRW / 1USD
’03
‥ 21 ‥
为人类社会作贡献
为人类社会 做贡献
在此键入文本
SAMSUNG
“为人类社会做贡献” 实现人类的共同利益，提高人类的工作、生活质量是三星义不容 辞的历史责任。
‥ 25 ‥
社会公益活动
文 化
1法人1公益活动
支援香山自然保护
韩中大学生植树活动
支援防治S A R S 赞助共青团青年志愿者活动
‥ 26 ‥
全球排名
全球最有价值品牌 100强
04年21位，品牌价值上升最快的公司！
世界最受尊敬企业 50强
电子行业全球排名第4位！
综合实业全球排名第39位！
世界500强企业
:
’00
’01
’02
’03
‘04
‥ 28 ‥
Source: Business Week,Interbrand
世界最受尊敬企业（50强）- 电子行业排名第4名！
兴森科技：独立董事制度(XXXX年7月) XXXX-07-28
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司独立董事制度(经2008年11月22日2008年第三次临时股东大会批准,2010年7月24日二届董事会第二十三次会议修改)第一章 总 则第一条 为了促进深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）规范运作，维护公司利益，保障全体股东，特别是中小股东的合法权益不受侵害，根据中国证监会《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》（以下简称《指导意见》）和《上市公司治理准则》的有关规定，制定本制度。
第二条 独立董事是指不在公司担任除董事以外的其他职务，并与本公司及其主要股东不存在可能妨碍其进行独立客观判断的关系的董事。
第三条 独立董事对公司及全体股东负有诚信与勤勉义务。
独立董事应当按照相关的法律法规、《指导意见》、《公司章程》及本制度的要求，认真履行职责，维护公司整体利益，尤其要关注中小股东的合法权益不受损害。
第四条 独立董事最多在5家上市公司兼任独立董事，并确保有足够的时间和精力有效地履行独立董事的职责。
公司设独立董事3名，其中包括1名会计专业人士。
会计专业人士是指具有高级会计职称或注册会计师资格的人士。
第五条 独立董事出现不符合独立性条件或其他不适宜履行独立董事职责的情形，由此造成公司独立董事达不到《指导意见》要求的人数时，公司应按规定补足独立董事人数。
第六条 独立董事及拟担任独立董事的人士应当按照中国证监会的要求，参加中国证监会及其授权机构所组织的培训。
第二章 独立董事的任职条件第七条 担任独立董事必须具备下列基本条件：（一）根据法律、行政法规及其他有关规定，具备担任上市公司董事的资格；（二）不存在本制度第八条所规定的情形；（三）具备上市公司运作的基本知识，熟悉相关法律、行政法规、规章及规则；（四）具有五年以上法律、经济或者其他履行独立董事职责所必需的工作经验；（五）公司章程规定的其他条件。
第八条 下列人员不得担任公司独立董事：（一）在本公司或者其附属企业任职的人员及其直系亲属、主要社会关系（直系亲属是指配偶、父母、子女等；主要社会关系是指兄弟姐妹、岳父母、儿媳女婿、兄弟姐妹的配偶、配偶的兄弟姐妹等）；（二）直接或间接持有公司已发行股份1%以上或者是公司前十名股东中的自然人股东及其直系亲属；（三）在直接或间接持有公司已发行股份5%以上的股东单位或者在公司前五名股东单位任职的人员及其直系亲属；（四）最近一年内曾经具有前三项所列举情形的人员；（五）为公司或者其附属企业提供财务、法律、咨询等服务的人员；（六）公司章程规定的其他人员；（七）中国证监会认定的其他人员。
KPI设计实战技术PPT课件
工作目标和标准不明确，导致员工不明白对其工作的要求，工作中无所适从； 员工感觉管理者的角色是裁判，考核就是要挑毛病； 对员工绩效的判断通常是凭印象、主观的和武断的； 管理者与员工之间是对立的，组织气氛紧张； 绩效考核只是管理人员的工作，员工完全是被动的； 过分地把员工绩效改善和能力的不断提高依赖于奖惩制度，员工改善绩效的动力来自于利益的驱使和对惩罚的惧怕，考核是使员工更努力工作的“棍棒”； 只是对员工以往的绩效进行一两次考核，而忽略了对其产生绩效行为过程的控制和督导； 只是对员工进行绩效考评，而没有向员工反馈考评的结果，使得员工可能由于好的成绩没有得到及时认可而产生挫折感，也可能使缺乏工作能力和经验的员工难以发现自身的问题，而不利于其绩效的改善和能力的提高； ……
为了扭转这种状况，我们就有必要将目光更多地从“考核”转向“绩效管理”，重视绩效管理,
只进行绩效考核会引来一系列问题，为了解决这些问题，管理者必须重视绩效考核前后应该进行的一系列工作，实施绩效管理
一、绩效管理理论简介
什么是绩效管理 绩效管理的意义 绩效管理的核心
绩效管理的意义
促进公司的“战略落地”，保障公司战略及经营目标的有效实施及实现
关键业绩指标是：
关键业绩指标能：
对公司战略目标的分解，并随公司战略的演化而被修正 对关键重点经营行动的反映，而不是对所有工作过程的反映 能有效反映关键业绩驱动因素的变化情况 由考核双方达成一致、共同认同的
引导员工的工作重点指向能够有效驱动公司战略目标实现的关键因素，引导员工行为同公司的整体战略目标保持一致，有力保障公司战略的执行 使高层领导清晰了解对公司价值最关键的经营操作的情况 使管理者能及时诊断经营中的问题并采取行动 为绩效管理和上下级的交流沟通提供一个客观基础
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股票代码: 002436
为电子科技的持续创新提供最优最快的服务
关于我们 目录
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4 3
专业产品与服务 全球布局
快捷优势
1
关于我们—企业简介
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年，是目前国内
规模最大的印制电路板样板快件及中小批量板的设计、制造服务商。
兴森科技自成立以来一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单
位服务。
产品广泛运用于通信、计算机应用、国防军工、工业控制、
医疗电子等多个行业领域。
兴森科技于2010年6月18日在深圳证券交易所中小板成功上市，股
票代码：002436 。
●广州科学城基地：于2009年6月投产，主要从事高层板、HDI 板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产。
位于该基地的封装载板厂于 2013年初投产。
●江苏宜兴基地：于2013年3月投产 ，主要从事高层板、通信背板、HDI 板等产品中小批量的规模化生产。
关于我们—生产基地介绍
1 广州科学城基地
江苏宜兴基地
ISO9001：2008 质量管理体系认证 ISO14000：2004
环境管理体系认证 UL 产品安全认证
产品ROHS 认证
产品REACH 认证
⑦一站式服务
②强大的多品种生产能力 ③稳定的快速交货能力
①先进完整的管理体系
⑥全面的工艺研发技术 快捷优势
2 ⑤中国龙头企业的规模成本优势
快捷优势—①先进完整的管理体系
4小时内快速应答
标准的中英文沟通
300多名工程师分组24 小时内均可处理文件
ERP系统可随时跟
踪订单状态
CRM系统可快速获取
和响应市场及客户需求
产品品种数量增长趋势图 0 20000
40000
60000
80000 100000 120000 2004 2005 2006 2007 2008 2009 140000
2010 160000
2011 180000
2012
快捷优势—②强大的多品种生产能力
2
2
快捷优势—③稳定的快速交货能力
产品交货周期分布示意图
2
通信设备工业控制
军工
医疗电子
IC半导体汽车电子
教育
其它
快捷优势—④数量庞大的客户群
全球超过3000家电子研发制造类企业的选择
2 快捷优势—⑤中国龙头企业的规模成本优势
销售额增长示意图（百万元） 1200
1000
800
600
400
200
2
快捷优势—⑥全面的工艺研发技术 Array
独立的技术中心2011年被认定为“广州市市级企业技术中心”，同年组建“广州
市印制电路重点工程技术中心”。
培育了刚挠结合板、HDI板、金属基板、封装
基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，已逐步形成了规模化制
造能力。
拥有行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、
可靠性和环境测试等全流程的品质检测评估。
2007年至今共申报65项专利，目前已授权实用
新型专利49项，发明专利3项
快捷优势—⑦一站式服务
CAD PCB SMT 在大力发展PCB制造业务的同时，向客户提供CAD、SMT增值服务
双面快件24小时内完成，多层板快件2-4天完成
可生产高层背板、HDI 板、高频板、高TG 板、无卤素板、 刚挠板、金属基板、IC 载板等高新技术产品
杰出的快速
交货能力 全球领先的
多品种规模
优势能力全面的
产品研发生
产工艺 月交货能力超过17,000个品种数 专业产品与服务—PCB
层数： 2-32层
板厚（mm ）： 0.2-7.0 内层线宽/线距（mil ）： 3.0/3.0
外层线宽/线距（mil ）： 3.0/3.0
板厚孔径比： 30：1 最小机械钻孔孔径
（
mil
）： 6
成品尺寸（inch ）： 22.5×42.5
阻抗公差（Ω）： ±5(<50)±5%(≥50)
专业产品与服务—PCB （刚性板）
3
层数/挠性层数： 20/10
内层线宽/线距（mil ）： 3.5/3.5 外层线宽/线距（mil ）： 3.5/3.5
板厚孔径比： 20：1
最小机械钻孔孔径（mil ）： 6
孔到导体距离（mil ）： 6
阻抗： 10% 专业产品与服务—PCB ( 刚挠板/HDI )
3 3+C+3： 小批量
激光盲孔电镀填孔： 常规生产
最小激光钻孔孔径： 4 mil
4+C+4： 样品
最小激光钻孔内层焊盘直径： 8mil
（刚挠板）
（HDI ）
层数：金属背板＆金属芯板：1-12L
埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板：2-24L
陶瓷DBC板：1-2L
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k ;
陶瓷导热材料：24-170W/m.k
金属表面处理：普通阳极氧化、硬质阳极氧化、铝化学钝化、
喷沙、拉丝、铝电镀处理
类型： Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、
埋金属块、冷板、陶瓷DBC板
激光钻机(日本-三菱) 机械钻机(日本-日立) 真空层压机(德国-博可)
电镀线蚀刻线激光曝光机(以色列-奥宝)
专业产品与服务—封装载板
TFBGA FBGA
10年以上技术
拥有深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、
武汉及美国硅谷十个分支机构。
提供PCB Layout、SI、PI、EMC、
RF、Thermal、 Mechanical等设计
与仿真服务。
超大规模
设计团队
当地化
服务
专业化
分工
设计-仿真-验证
CAD事业部组建了独立的高速互连实验室、射频微波实验室、热传实验室，并且为帮助客户应对日益增长的高速数字和射频微波产品在硬件研发阶段面临的技术挑战，兴森科技与安捷伦科技有限公司共同成立联合实验室，致力于为通信、服务器、安防、存储等行业的客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案。
可实现PCB设计、制造、PCBA组装及功能测试等一站式服务，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比,确保产品性能高效稳定。
代购元器件品牌：
3 专业产品与服务—SMT ( 设备展示 )
印刷机贴片机回流焊
全球市场区域销售额比例图（2012）
全球布局
4
国内已经在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，并且在多个电子产业中心城市设立了客户服务中心，服务范围辐射全国，为国内客户提供当地化的快捷服务。
Exception PCB Solutions Limited
FASTPRINT TECHNOLOGY （U.S.）LLC FASTPRINT HONGKONG CO., LIMITED
兴森科技目前已在香港、美国成立了子公司; 其中香港兴森2012年增资入
股以色列Fineline Global PTE.Ltd, 2013年收购英国Exception PCB
Solutions Limited，全力拓展国际市场。
股票代码: 002436
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