封装测试题目

名词解释：

再流焊：集成电路芯片封装：

芯片贴装：

芯片互联：

可焊接性:

可润湿性

印制电路板：

气密性封装：

可靠性封装：

T/C测试：

T/S 测试：

TH测试：

PC测试：

HTS测试：

Precon测试

金线偏移：

简答：

1.芯片封装实现了那些功能

2．芯片封装的层次

3.简述封装技术的工艺流程

4.芯片互联技术有哪几种分别解释说明

5.常用的芯片贴装有哪三种请对这三种芯片

贴装方法做出简单说明。

6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出优缺点。

7.厚膜技术的概念

8.薄膜制备的技术有哪几种请举例说明。

9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们各自的优缺点

10.助焊剂的主要成分是什么

11.焊接前为何要前处理：

12.无铅焊料选择的一般要求是什么

13.常见的印制电路板有哪几种14.印制电路板的检测项目包括哪些具体说明电性能试验的内容。

15.软式印制电路板的概念，并说明它的应用领域。

16.表面贴装技术的优点有哪些

17.简述回流焊的基本工艺流程

18.波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么

19.涂封的材料主要有哪几种

20.什么是顺形涂封它的基本方法是什么

21.封胶技术有什么作用

22.什么是陶瓷封装优点与缺点

23.画出陶瓷封装的工艺流程框图

24.生胚片刮刀成型的工艺过程

25.什么是塑料封装简述优缺点

26.按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式

27.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法

28.气密性封装的作用和必要性有哪些

29.气密性封装的材料主要有哪些哪种最好

30.玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有哪些

31.请解释产品的可靠性的浴盆曲线（画图）

32.可靠性测试项目有哪些

33.请解释T/C与T/S的区别

34.简述金线偏移的产生原因

35.波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点

36.说明翘曲的产生机理和解决办法