PCB元件封装库规范分析
PCB元件封装设计规范
PCB元件设计规范1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。
2．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
一、矩形片式元器件焊盘设计（1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
（2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
（3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
（4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
2.矩形片式元器件焊盘设(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 1201812 4532 120 70 1201210 3225 100 70 801206 (3216) 60 70 700805 (2012) 50 60 300603 (1608) 25 30 250402 (1005) 20 25 200201 (0603) 12 10 12（3）钽电容焊盘设计代码英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil)A 1206 3216 50 60 40B 1411 3528 90 60 50C 2312 6032 90 90 120D 2817 7243 100 100 160(4)电感分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L---元件长度，mm；W---元件宽度，mm；T---元件焊端宽度，mm；H---元件高度，mm；（对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一般取0.25mm.二、半导体分立器件焊盘设计1.分类MELF片式：J和L行引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO2522.MELF设计（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。
PCB元件封装库规范讲解
深圳市XXXX科技有限公司企业标准（设计标准）印制电路板设计规范——元器件封装库尺寸要求1 范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本标准适用于深圳市国新动力科技有限公司。
2 引用标准印制电路板设计规范——工艺性要求。
印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
3 术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
元件封装库设计规范初稿分析
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：页15 共页1 第文件修订记录页15 共页2 第目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)页15 共页3 第一、库文件管理目的1.）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。
在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。
以下是一些常见的PCB封装规范和要求。
1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。
这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。
确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。
引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。
2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。
这对于焊接和组装过程非常重要。
在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。
3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。
一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。
密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。
4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。
保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。
清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。
5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。
尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。
这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。
6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。
确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。
同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。
7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。
一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。
8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。
PCB元器件封装建库规范
PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。
适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。
SMD WL如：SMD32_30器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ ，如下图所示。
SMD WL如：SMD32SQball[D]，如下图所示。
通常用在BGA 封装中。
D如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D 过孔：via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述：GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。
在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。
本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。
1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。
下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。
其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。
（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。
引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。
（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。
（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。
2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。
下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。
（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。
封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。
（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。
为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。
（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。
总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
元件封装库设计规范分析
元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。
一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
以下是我对元件封装库设计规范的分析。
首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。
封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。
每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。
其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。
每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。
如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。
此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。
如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。
遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。
封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。
不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。
因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。
此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。
封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。
用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。
最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。
封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。
此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。
总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。
通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
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深圳市XXXX科技有限公司企业标准（设计标准）印制电路板设计规范——元器件封装库尺寸要求1 范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本标准适用于深圳市国新动力科技有限公司。
2 引用标准印制电路板设计规范——工艺性要求。
印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
3 术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
4 使用说明4.1 表格中的“min”表示最小尺寸；“max”最大尺寸；“ref”表示参考尺寸；“basic”表示基本尺寸；封装名称中的“mm”表示公制型号；[in]表示英制型号。
4.2 区域网格表示图形占用的网格数，表中给出为网格的数量，换算成mm时，应乘以0.5 mm。
5 焊盘图形5.1 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸表面贴装方焊盘图形尺寸应符合图1的要求。
图1 表面贴装方焊盘图形尺寸5.2 SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸表面贴装圆焊盘图形尺寸应符合图2要求。
见图2：图2 表面贴装圆焊盘图形尺寸5.3 SMDF表面贴装手指焊盘图形尺寸表面贴装手指焊盘图形尺寸应符合图3要求。
见图3：图3 表面贴装手指焊盘图形尺寸5.4 THC通孔圆焊盘图形尺寸通孔圆焊盘图形尺寸应符合图4要求。
见图4：图4 通孔圆焊盘图形尺寸5.5 THS通孔方焊盘图形尺寸通孔方焊盘图形尺寸应符合图5要求。
见图5：图5 通孔方焊盘图形尺5.6 THR通孔矩形焊盘图形尺寸通孔矩形焊盘图形尺寸应符合图6要求。
见图6：X Y D图6 通孔矩形焊盘图形尺寸6 SMD 元器件及焊盘图形尺寸6.1 SMD分立元件6.1.1 SMD电阻6.1.1.1 SMD电阻元件尺寸SMD电阻元件尺寸应符合图7的规定。
见图7：L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) H(mm)图7 SMD电阻元件尺寸6.1.1.2 SMD电阻的焊盘尺寸SMD电阻的焊盘尺寸应符合图8的规定。
见图8：Y(mm)C(mm)图8 SMD电阻的焊盘尺寸6.1.2 SMD电容6.1.2.1 SMD电容元件尺寸SMD电容元件尺寸应符合图9的规定。
见图9：图9 SMD电容元件尺寸6.1.2.2 SMD电容焊盘尺寸SMD电容焊盘尺寸应符合图10的规定。
见图10：图10 SMD电容焊盘尺寸6.1.3 SMD电感6.1.3.1 SMD电感元件尺寸SMD电感元件尺寸应符合图11的规定。
见图11：图11 SMD电感元件尺寸6.1.3.2 SMD电感焊盘尺寸SMD电感焊盘尺寸应符合图12的规定。
见图12：C(mm) Y(mm) 区域网格图12 SMD电感焊盘尺寸6.1.4 SMD钽电容6.1.4.1 SMD钽电容元件尺寸SMD钽电容元件尺寸应符合图13的规定。
见图13：图13 SMD钽电容元件尺寸6.1.4.2 SMD钽电容焊盘尺寸SMD钽电容的焊盘尺寸应符合图14的规定。
见图14：图14 SMD钽电容焊盘尺寸6.1.5 MELF（金属电极无引线端面元件）6.1.5.1 MELF元件尺寸MELF元件尺寸应符合图15的规定。
见图15：图15 MELF元件尺寸6.1.5.2 MELF的焊盘尺寸MELF的焊盘尺寸应符合图16的规定。
见图16：图16 MELF焊盘尺寸6.1.6 SMD排阻6.1.6.1 SMD排阻元件尺寸SMD排阻元件尺寸应符合图17的规定。
见图17：图17 SMD排阻元件尺寸6.1.6.2 SMD排阻焊盘尺寸SMD排阻焊盘尺寸应符合图18的规定。
见图18：区域网格图18 SMD排阻焊盘尺寸6.1.7 SOT 236.1.7.1 元件尺寸SOT 23的尺寸应符合图19的规定。
见图19：图19 SOT 23的元件尺寸6.1.7.2 SOT 23的焊盘尺寸SOT 23的焊盘尺寸应符合图20的规定。
见图20图20 SOT 23 焊盘尺寸6.1.8 SOT 896.1.8.1 元件尺寸SOT 89的尺寸应符合图21的规定。
见图21：图21 SOT 89的元件尺寸6.1.8.2 SOT 89的焊盘尺寸SOT 89的焊盘尺寸应符合图22的规定。
见图22：图22 SOT 89 焊盘尺寸6.1.9 SOD 1236.1.9.1 元件尺寸SOD 123的尺寸应符合图23的规定。
见图23：图23 SOD 123的元件尺寸6.1.9.2 SOD 123的焊盘尺寸SOD 123的焊盘尺寸应符合图24的规定。
见图24：图24 SOD 123 焊盘尺寸6.1.10 SOT 1436.1.10.1 元件尺寸SOT 143的尺寸应符合图25的规定。
见图25：图25 SOT 143的元件尺寸6.1.10.2 S OT 143的焊盘尺寸SOT 143的焊盘尺寸应符合图26的规定。
见图26：图26 SOT 143 焊盘尺寸6.1.11 SOT 2236.1.11.1 元件尺寸SOT 223的尺寸应符合图27的规定。
见图27：图27 SOT 223的元件尺寸6.1.11.2 SOT 223的焊盘尺寸SOT 223的焊盘尺寸应符合图28的规定。
见图28：图28 SOT 223 焊盘尺寸6.1.12 TO 252/TO 2686.1.12.1 元件尺寸TO 252的尺寸应符合图29的规定。
见图29：图29 TO 252的元件尺寸6.1.12.2 TO 252的焊盘尺寸TO 252的焊盘尺寸应符合图30的规定。
见图30：C图30 TO 252 焊盘尺寸6.1.13 SMD220元件6.1.13.1 SMD220元件尺寸元件尺寸应符合图31的规定。
见图31：图31 SMD-220元件尺寸6.1.13.2 SMD-220 焊盘尺寸焊盘尺寸应符合图32的规定。
见图32：图32 SMD-220焊盘尺寸6.1.14 SMA元件(对应物料代码为15100016a)6.1.14.1 SMA元件尺寸SMA元件尺寸应符合图33的规定。
见图33：SMA图33 SMA元件尺寸6.1.14.2 SMA焊盘尺寸焊盘尺寸应符合图34的规定。
见图34：图34 SMA焊盘尺寸6.1.15 SOT-323元件(对应物料代码为15100001)6.1.15.1 SOT-323元件尺寸SOT-323元件尺寸应符合图35的规定。
见图35：图35 SOT-323元件尺寸6.1.15.2 SOT-323焊盘尺寸SOT-323焊盘尺寸应符合图36的规定。
见图36：图37 SOT-323焊盘尺寸6.1.16 SOT-363 元件6.1.16.1 SOT-363 元件尺寸SOT-363元件尺寸应符合图38的规定。
见图38：封装名称SOT-363(SC-70 6 Lead)图38 SOT-363元件尺寸6.1.16.2 SOT-363焊盘尺寸SOT-363焊盘尺寸应符合图39的规定。
见图39：区域网格图39 SOT-363焊盘尺寸6.2 两侧翼形引脚元件6.2.1 SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 6.2.1.1 元件尺寸SOIC 的尺寸应符合图40的规定。
见图40：图40 SOIC 的元件尺寸6.2.1.2 SOIC的焊盘尺寸SOIC 的焊盘尺寸应符合图41的规定。
见图41：Y(mm) C(mm) D(mm) E(mm)图41 SOIC 焊盘尺寸6.2.2 SSOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 6.2.2.1 元件尺寸SSOIC 的尺寸应符合图42的规定。
见图42：图42 SSOIC 的元件尺寸6.2.2.2 SSOIC的焊盘尺寸SSOIC 的焊盘尺寸应符合图43的规定。
见图43：图43 SSOIC 焊盘尺寸6.2.3 SOP[Small Outline Package Integrated Circuits:小外形封装集成电路] 6.2.3.1 元件尺寸SOP 的尺寸应符合图44 的规定。
见图44：图44 SOP 的元件尺寸6.2.3.2 SOP的焊盘尺寸SOP 的焊盘尺寸应符合图45的规定。
见图45：图45 SOP 焊盘尺寸6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装] 6.2.4.1 元件尺寸TSOP 的尺寸应符合图46的规定。
见图46：图46 TSOP 的元件尺寸6.2.4.2 TSOP的焊盘尺寸TSOP 的焊盘尺寸应符合图47的规定。
见图47：图47 TSOP 焊盘尺寸6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]6.2.5.1 元件尺寸CFP 的尺寸应符合图48的规定。
见图48：图48 CFP 的元件尺寸6.2.5.2 CFP的焊盘尺寸CFP 的焊盘尺寸应符合图B49的规定。