电子碳化硅芯片的设备制作方法与制作流程

本技术属于碳化硅芯片加工领域，尤其是一种电子碳化硅芯片的制备方法，针对现有的不便于对环氧树脂的浇筑量进行精准控制的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：将需要制备的碳化硅芯片的尺寸数据录入电脑，在电脑上建模，根据碳化硅芯片的尺寸确定模具的尺寸；S2：在电脑上建立模具模型，将碳化硅电路板模拟放入模具模型中，对碳化硅电路板进行定位；S3：模拟向模具模型中浇筑环氧树脂，对浇筑的量的数据进行记录；

S4：将碳化硅电路板放入实际的模具中，根据S3中所述的浇筑的量向模具中浇筑环氧树脂成型，本技术能够对环氧树脂的浇筑量进行精准控制，保证了加工的精度，同时可以防止环氧树脂凝结。

技术要求

1.一种电子碳化硅芯片的制备方法，包括以下步骤：

S1：将需要制备的碳化硅芯片的尺寸数据录入电脑，在电脑上建模，根据碳化硅芯片的

尺寸确定模具的尺寸；

S2：在电脑上建立模具模型，将碳化硅电路板模拟放入模具模型中，对碳化硅电路板进

行定位；

S3：模拟向模具模型中浇筑环氧树脂，对浇筑的量的数据进行记录；

S4：将碳化硅电路板放入实际的模具中，根据S3中所述的浇筑的量向模具中浇筑环氧树

脂成型，安装底座进行封装；

S5：打开模具，将一体成型的电子芯片取出，即可制得电子碳化硅芯片。

2.根据权利要求1所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，所述S2中，将碳化硅电路板放入模具模型中时，对碳化硅电路板的位置进行调整，调整完成后在模具的

模腔内标注四个定位点。

3.根据权利要求2所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，将四个定位点在模具中的位置数据进行记录，并在实际的模具中布置四个定位柱，通过四个定位柱对碳

化硅电路板进行定位。

4.根据权利要求1所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，所述S3中，环氧树脂放置在浇筑箱内，浇筑箱的底部设有浇筑口，浇筑口由电磁阀控制开闭。

5.根据权利要求4所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，所述浇筑箱的下方设有暂存箱，浇筑口与暂存箱连通，电磁阀由控制器控制，浇筑箱的底部设有出料口。

6.根据权利要求5所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，所述暂存箱上设有电子计量表，电子计量表与控制器电性连接，通过控制器开启电磁阀，使环氧树脂由浇筑口进入到暂存箱内，通过电子计量表对环氧树脂的量进行监测，当环氧树脂的量达到预设值时，控制器控制电磁阀关闭，从暂存箱底部的出料口将浇筑箱内的环氧树脂注入到模具内。

7.根据权利要求5所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，所述暂存箱和浇筑箱内均设有环形刮板，环形刮板由电机驱动，通过环形刮板的转动使粘在暂存箱和浇筑箱内壁上的环氧树脂被刮下。

8.根据权利要求4所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，所述浇筑箱上设有加热器和搅拌装置，加热器对环氧树脂进行加热，搅拌装置对环氧树脂进行搅拌，防止环氧树脂凝结。

9.根据权利要求1所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，所述S5中，将打开模具，将一体成型的电子芯片取出，将电子芯片放置在冷却台上进行冷却。

10.根据权利要求9所述的一种电子碳化硅芯片的制备方法，其特征在于，所述冷却台上设有冷却风扇，冷却风扇对电子芯片进行吹风，加快冷却速度。

技术说明书

一种电子碳化硅芯片的制备方法

技术领域

本技术涉及碳化硅芯片加工技术领域，尤其涉及一种电子碳化硅芯片的制备方法。

背景技术

金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2，碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好，低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量，此外，碳化硅还大量用于制作电子芯片。

经检索，申请号为201710973211.7的专利文件公开了一种电子碳化硅芯片,包括如下步骤：首先在充满流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；再次用环氧树脂将碳化硅芯片整体浇筑成型，安装底座进行封装；打开模具，将一体成型的电子芯片取出。该专利对于芯片封装的操作方便、芯片受力均匀均具有较好的效果。

但是上述的专利文件不便于对环氧树脂的浇筑量进行精准控制，因此我们提出了一种电子碳化硅芯片的制备方法，用来解决上述问题。

技术内容

本技术的目的是为了解决现有技术中存在不便于对环氧树脂的浇筑量进行精准控制的缺点，而提出的一种电子碳化硅芯片的制备方法。

为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

一种电子碳化硅芯片的制备方法，包括以下步骤：

S1：将需要制备的碳化硅芯片的尺寸数据录入电脑，在电脑上建模，根据碳化硅芯片的尺寸确定模具的尺寸；

S2：在电脑上建立模具模型，将碳化硅电路板模拟放入模具模型中，对碳化硅电路板进行定位；

S3：模拟向模具模型中浇筑环氧树脂，对浇筑的量的数据进行记录；

S4：将碳化硅电路板放入实际的模具中，根据S3中所述的浇筑的量向模具中浇筑环氧树脂成型，安装底座进行封装；

S5：打开模具，将一体成型的电子芯片取出，即可制得电子碳化硅芯片。

优选的，所述S2中，将碳化硅电路板放入模具模型中时，对碳化硅电路板的位置进行调整，调整完成后在模具的模腔内标注四个定位点。

优选的，将四个定位点在模具中的位置数据进行记录，并在实际的模具中布置四个定位柱，通过四个定位柱对碳化硅电路板进行定位。

优选的，所述S3中，环氧树脂放置在浇筑箱内，浇筑箱的底部设有浇筑口，浇筑口由电磁阀控制开闭。

优选的，所述浇筑箱的下方设有暂存箱，浇筑口与暂存箱连通，电磁阀由控制器控制，浇筑箱的底部设有出料口。

优选的，所述暂存箱上设有电子计量表，电子计量表与控制器电性连接，通过控制器开启电磁阀，使环氧树脂由浇筑口进入到暂存箱内，通过电子计量表对环氧树脂的量进行监测，当环氧树脂的量达到预设值时，控制器控制电磁阀关闭，从暂存箱底部的出料口将浇筑箱内的环氧树脂注入到模具内。

优选的，所述暂存箱和浇筑箱内均设有环形刮板，环形刮板由电机驱动，通过环形刮板的转动使粘在暂存箱和浇筑箱内壁上的环氧树脂被刮下。

优选的，所述浇筑箱上设有加热器和搅拌装置，加热器对环氧树脂进行加热，搅拌装置对环氧树脂进行搅拌，防止环氧树脂凝结。