国内外集成电路行业状况分析图文
2024年集成电路市场规模及产业链分析
一、2024年集成电路(IC)市场规模
综合以往市场数据和行业预测，2024年全球集成电路市场规模将超
过2万亿美元。
根据IDC的预测，今年的集成电路市场将以双位数的速度
增长，到2024年底达到2.3万亿美元，同比增长9.2%。
此外，根据市场研究机构Gartner的预测，今年全球集成电路市场规
模将达到2.05万亿美元，同比增长9.4%。
此外，根据研究机构ABI Research的预测，今年全球的集成电路市
场规模将达到2.18万亿美元，同比增长10.1%。
一般来说，集成电路(IC)的产业链分为七大环节，其中包括半导体原
材料制造、半导体设备制造、半导体封装装配、系统设计、电子设备制造、软件开发和运营商服务。
1、半导体原材料制造：该阶段主要包括硅原材料、印制电路板材料、焊料等的生产，标准元件等的生产。
2、半导体设备制造：该阶段主要包括半导体设备设计、制造、安装、调试等工作。
3、半导体封装装配：该阶段主要包括半导体封装组件的设计、安装、测试、压裁等任务。
4、系统设计：部署和配置系统硬件设备，搭建系统的硬件基础设施。
5、电子设备制造：该阶段主要包括电子设备组装、测试等。
全球集成电路市场及分类概况分析 (一)
全球集成电路市场及分类概况分析 (一)全球集成电路市场及分类概况分析随着信息技术的发展，集成电路作为信息技术的核心部件，已经成为现代化社会中绕不开的重要组成部分。
集成电路是指由电子器件、电路板等组件组成的电路系统，通过微电子技术加工制造而成，实现对电路的功能集成和微型化。
近年来，随着人工智能、互联网、物联网等技术的快速发展，全球集成电路市场规模不断扩大，产品应用领域不断扩展，形成了从传统电子消费品到新兴核心领域的多元化市场格局。
一、全球集成电路市场规模及趋势按照市场规模划分，目前全球集成电路市场仍以北美地区和亚太地区为主力，其中，美国市场占据全球集成电路市场的近50%。
但亚洲市场目前发展势头迅猛，其发展速度甚至高于欧美市场。
2018年，研究机构IC Insights发布的报告显示，中国集成电路市场规模已经超过韩国，占据全球市场份额的15.9%，成为全球第二大集成电路市场。
未来，集成电路将逐步向物联网、智能家居、车联网等领域发展，集成度和功耗将成为主导因素。
与此同时，5G技术的普及和应用也将促进集成电路的发展，预计未来集成电路市场规模仍将持续扩大。
二、全球集成电路市场分类根据应用领域的不同，全球集成电路市场一般可分为以下几类：1.通信集成电路市场。
通信领域是集成电路的主要应用领域之一，存在着大量的通信设备、通信网络以及系统应用等方向。
通信集成电路主要用于移动通信、宽带接入等领域。
2.数字存储集成电路市场。
数字存储集成电路所用于的是硬盘、U盘、存储卡以及多种各式各样的储存方式，近年来，与机器视觉、物联网、区块链等新兴技术的发展，数字存储集成电路市场呈现出了前所未有的发展势头。
3.工业用集成电路市场。
工业用集成电路主要应用于机器视觉、安防监控、传感器等各种工业测量设备中。
其中，机器视觉技术得到了各行业广泛的应用，是未来集成电路市场的重要发展方向。
4.汽车用集成电路市场。
汽车用集成电路主要应用于车联网、自动驾驶、车载娱乐等领域。
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。
目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。
预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。
据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。
集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。
20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。
（1）设计工具与设计方法。
随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。
目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。
国际国内集成电路发展状况
• 2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求
• 我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年 销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收 入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企 业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的 一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进 水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需 求。 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成
IC设计制造和封装测试产业链
➢IC设计工具与工艺 ➢IC制造工艺与相关设备 ➢IC封装 ➢IC测试
三、产业发展条件和投资环境不断完善
❖产业概况
• 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长 的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电 路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展 提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国 有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制 的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出 。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人 才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产 业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区 三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几 年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带 正在蓬勃兴起。
我国近几年在集成电路领域所取得 的成绩
• 中国IC设计市场规模及其增长 • 中国IC设计公司的成就 • 我国IC设计专利竞争力的主 要成就
一、中国IC设计市场规模及其增长
2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占 全球市场的6.7%；2005年，中国集成电路市场规模已占 全球市场的24%，达到611亿美元；2010年，中国集成电 路市场规模将达到994亿美元，占全球市场的32%；预计 到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元， 占全球市场的35%。
全球专用集成电路发展现状及趋势
全球专用集成电路发展现状及趋势目录一、内容简述 (2)二、全球集成电路市场概述 (2)1. 全球集成电路市场规模及增长趋势 (3)2. 不同应用领域集成电路市场需求分析 (5)3. 集成电路市场主要厂商竞争格局 (6)三、专用集成电路发展现状及市场分析 (7)1. ASIC市场规模和增长趋势 (8)2. ASIC主要应用领域分析 (10)3. ASIC设计流程与技术进展 (11)4. ASIC市场主要厂商介绍及竞争力分析 (12)四、全球专用集成电路发展趋势 (14)1. 技术创新不断推动专用集成电路发展 (15)（1）新工艺技术的应用 (16)（2）集成度不断提高 (17)（3）设计工具与流程的持续优化 (18)2. 市场需求带动专用集成电路多样化发展 (19)（1）通信领域ASIC需求持续增长 (21)（2）计算机与消费电子领域ASIC需求保持旺盛 (22)（3）汽车电子领域ASIC市场前景广阔 (23)3. 产业链协同发展为专用集成电路提供良好环境 (24)（1）半导体材料产业进步为ASIC基础提供支持 (25)（2）封装测试技术与ASIC设计的紧密结合 (27)五、全球专用集成电路市场挑战与风险分析 (28)一、内容简述随着全球经济的快速发展和科技创新的不断推进，专用集成电路(ASIC)作为现代电子设备的核心部件，其市场需求和产业规模也在不断扩大。
本文档旨在分析全球专用集成电路的发展现状及趋势，以期为相关企业和投资者提供有价值的参考信息。
本文将对专用集成电路的定义、分类和发展历程进行概述，以便读者全面了解专用集成电路的基本概念和行业背景。
本文将重点分析全球专用集成电路市场的现状，包括市场规模、主要厂商、竞争格局等方面的信息。
在此基础上，本文将对全球专用集成电路市场的发展趋势进行预测，包括技术进步、市场需求变化、政策环境等方面的影响因素。
本文将探讨全球专用集成电路行业的挑战和机遇，以及相关企业和投资者应如何把握市场动态，实现可持续发展。
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析全文随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。
我国集成电路行业起步较晚，国家大力推动科学技术和人才培养，重点扶植科学技术改革和技术创新，集成电路行业发展十分迅速。
而集成电路芯片的PCB做为集成电路生产的重要环节，集成电路芯片PCB业同样发展十分迅速。
归功于我国的地缘和成本优势，靠社会各界市场潜力和人才发展，集成电路PCB在我国具有得天独厚的发展条件，已沦为我国集成电路行业关键的组成部分，我国优先发展的就是集成电路PCB。
近年来国外半导体公司也向中国迁移PCB测试新增产能，我国的集成电路PCB发展具备非常大的潜力。
下面就集成电路PCB的发展现状及未来的发展趋势展开阐释。
关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。
一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的发生，重写了电子工程的历史。
这些半导体元器件的性能低，并且多功能、多规格。
但是这些元器件也存有细小坚硬的缺点。
为了充分发挥半导体元器件的功能，须要对其展开密封、不断扩大，以同时实现与外电路可信的电气相连接并获得有效率的机械、绝缘等方面的维护，避免外力或环境因素引致的毁坏。
“PCB”的概念正事在此基础上发生的。
集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析二、集成电路PCB的详述集成电路芯片封装（packaging，pkg）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
此概念称为狭义的封装。
集成电路PCB的目的，是维护芯片受或少受到外界环境的影响，并为之提供更多一个较好的工作条件，以并使集成电路具备平衡、正常的功能。
集成电路产业链全景图
技术达到国际领先水平 （移动智能终端、网络通信、云计算、物 联网、大数据等）
进入国际采购体系
进入国际采购体系
集成电路生产企业有关企业所得税政策减免措施
国家集成电路产业发展目标： 到2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米 量产，关键领域技术达到世界领先水平，材料 和设备进入全球供应链。
4
集成电路商业模式对比（IDM与Fabless）
IDM与Fabless商业模式对比对比
Fabless
只 包 含 IC 设 计、foundry 厂只进行晶 圆代工、封 测厂只进行 封测业务。
数字电路
逻辑电路
大规模IC 微型处理器
CPU GPU PLD/FPGA
MCU/MPU DSP
集成电路
模拟电路
存储器件
全球半导体市场规模及增速（亿美元）
全球GDP增速与半导体市场规模增速对比
GDP全球增速
半导体全球增速（右轴）
7%
160%
6%
1990-2000，相 关系数为0.33
2010至今，相关 系数为0.57
140% 120%
5%
100%
4%
80%
60%
3%
40%
2%
20%
0%
1%
-20%
0%
-40%
资料来源：IHS、wind，平安证券研究所
DRAM/SRAM FLASH/ROM
半 导
分立器件
体
产
光电子器
品
件
传感器
业 务 包 含 IC 设计、制造、 封装和测试
全流程。
IDM
国内外集成电路发展现状
国内外集成电路发展现状近年来，集成电路作为现代电子技术的核心和基础，取得了长足的发展。
从全球范围来看，集成电路产业已成为许多国家的支柱产业之一，对经济增长和技术进步起到了重要推动作用。
以下将就国内外集成电路发展现状进行详细探讨。
一、国内集成电路发展现状作为全球最大的电子消费市场之一，中国的集成电路产业在过去几年取得了长足的发展。
从产业规模来看，中国集成电路市场已经超过了1000亿元，年均增长率保持在20%以上。
同时，中国政府也加大了对集成电路产业的支持力度，出台了一系列扶持政策，从技术创新、人才培养、资金支持等方面给予了大力支持。
这些政策的实施，为中国集成电路产业的快速发展提供了有力保障。
在技术创新方面，中国集成电路企业也取得了一系列突破。
例如，华为海思公司在移动通信芯片领域的技术实力已经与国际巨头不相上下，成为了全球领先的移动通信芯片供应商之一。
此外，中兴微电子、紫光展锐等企业也在手机芯片、物联网芯片等领域取得了显著进展。
这些创新成果的取得，使得中国集成电路企业在全球市场上的竞争力逐渐增强。
二、国外集成电路发展现状与此同时，国外集成电路产业也保持了持续的创新和发展势头。
美国作为全球最大的集成电路生产和研发国家，拥有众多领先的集成电路企业，如英特尔、高通、IBM等。
这些企业在技术研发和市场开拓方面，积累了丰富的经验和优势，推动了集成电路产业的快速发展。
同时，欧洲、日本等地的集成电路产业也在技术创新和市场开拓方面取得了一系列突破，形成了与美国齐头并进的态势。
三、人工智能与集成电路的融合人工智能作为当前科技领域的热门方向，对集成电路技术提出了新的挑战和要求。
为了满足人工智能应用的需求，集成电路技术需要在处理能力、能耗、芯片设计等方面进行创新和改进。
目前，全球范围内的集成电路企业都在加大对人工智能芯片的研发力度，希望能够在人工智能领域占据一席之地。
总的来说，国内外集成电路产业都取得了长足的发展，成为推动经济增长和技术进步的重要力量。