手工焊锡作业指导书(标准版)
【精编范文】焊锡作业指导书-实用word文档 (7页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊锡作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：焊锡作业指导书002一、目的确保本公司焊锡操作依照正确的方法实施，以确保焊接产品的质量和作业安全。
二、范围适用于本公司音箱生产中的焊锡作业。
三、职责1. 工程技术部对作业员工的培训、指导和检查；2. 生产部作业的安排；3. 员工依规范进行操作。
四、程序1. 工作准备员工按照生产部的安排，明确需要焊接的工序要求，包括电烙铁、锡丝、热风机、热缩管等材料的准备和检查、确认。
2. 工作流程3 焊接质量要求（1）焊接处均匀平整，焊接时间不得超过3秒；（2）不得有交叉成八字状，接口处亦不得有大团的锡球，以防刺穿热缩管；（3）热缩管要确保连接处完全保护，以避免电源线短路；五、注意事项（1）工作时必需保持空气畅通（2）注意用电安全（3）热风机摆放在安全位置，以防人员烫伤或烫坏后壳。
篇三：焊接作业指导书发放编号：焊接作业指导书批准：审核：编制：执行日期：焊接作业指导书1. 使用范围本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。
2. 焊接总体工艺要求 2.1人员要求2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训，经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。
2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷，并能按要求消除缺陷。
2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅物。
2.1.2.2 焊接中经常出现的问题：焊枪把持姿势，错误的焊接参数，弧坑，焊缝和坡口形式是否正确，焊缝外观如何，焊角尺寸是否符合规定，是否存在气孔，裂纹，咬边，夹渣，未焊透等缺陷。
2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。
2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品（面罩、防护眼镜等）2.1.5爱护使用设备和辅机，按要求维护。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工焊锡作业指导书(标准版)
、1焊接连接线，插件元件，IC 管脚等尖咀2SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等 平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.2.1.5拿开烙铁咀：确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头迅速拿开。
(烙铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)1页脚内容11。
焊锡作业指导书
备注③如发现④烙铁温2，烙铁的2，烙铁咀的使焊接五步二，恒温烙铁咀三，有线静电手环物料种类 焊接温度IC类器件330-350℃贴片类元件330-360℃ ②根据焊点之大小选择合适的烙铁头，这样可以提高效率节省焊接时间。
（烙铁头外形有：方形，圆锥形，椭圆形，刀形等）d,移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上45°提起焊锡。
e,移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，移开pcb板，注意撤离烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上45°提起。
从第三步开始到第五步结束，时焊接时间2-5S 2-5SDIP类器件360-380℃2-5S 导线及插座 c,熔化焊锡：将焊锡丝放在焊件上，熔化适量的焊锡，在送锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。
此时注意焊锡一定要润湿被焊件表面和整个焊盘。
360-390℃2-6S注意：手工焊接时一定要控制好焊接温度和焊接时间，避免焊接温度太高和时间太长而损坏PCBA及焊件，焊接导线要保护好线皮保护层。
①工作时烙铁咀应长期附有一层锡保护烙铁咀，才能达到最佳的焊接功能。
在不停的焊接过程中严禁敲击烙铁。
（烙铁芯在高温下是很脆弱的）⑤在关烙铁之前，不要将烙铁头上多余的焊锡去除，这些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面，防止氧化。
警示:图片~照片1，各类物料的焊接温度：本版 ⑥当烙铁处于高温工作后待用时，把温度旋钮调至200℃以下待用，待用时间超过30分钟关掉电源。
⑦每天下班前将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一点新鲜的锡，第二天使用之前还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，重新上锡使用。
b,加热焊件：将烙铁头放在焊件上进行加热，烙铁头靠在焊件与PCB的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1-2秒钟。
对于在PCB板上焊件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线.为了能使焊件焊接牢固，又不烫伤被焊件周围的器件及焊盘，烙铁的使用方法很重要。
焊锡作业指引书
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（2）
作业步骤（ 作业步骤（2）： 加热： （2）加热： 烙铁头接触被焊接件，包括工 件端子和焊盘在内的整个焊件全体要 均匀受热没不要施加压力或随意拖动 烙铁，时间大概为1-2秒为宜。
电烙铁
锡丝
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（3）
作业步骤（ 作业步骤（3）： 加焊锡丝： （3）加焊锡丝： 当工件被焊部位升温到焊接温 度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位 接触，融化并润湿焊点。焊锡应从电 烙铁对面接触焊件。送焊量，一般以 有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润 湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应 呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且 有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约 分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过 多， 内部就可能掩盖着某种缺陷隐患而且 焊点的强度也不一定高；但焊锡如果 填充得太少，就不能安全润湿整个焊 点。
4
焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（1）
说明： 说明： 手工焊接作为一种操作技术，进行 五步施焊法训练，对于快速掌握焊接 技术是非常有成效的。
电烙铁
锡丝
作业步骤（ 作业步骤（1）： 准备： （1）准备： 准备好被焊工件，电烙铁加温 到工作温度，烙铁头保持干净并吃好 锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡 丝，电烙铁与焊锡丝分居与被焊工件 两侧。
锡丝
电烙铁
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合格
少锡
焊锡标准： 焊锡标准： 移焊锡量要合适，不要用过量的焊 剂。 过量的焊剂不仅增加了焊后的清洗 工作量，延长了工作时间，而且当加 热不足时，会造成“夹渣”现象。合 适的焊机是溶化是仅能浸湿将要形成 的焊点，不要流到元件面或插孔里。
焊锡太多而搭焊
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三、焊接注意事项
注意事项： 注意事项： 1.打开电源开关，将电烙铁调至最佳状态，待温度到 达后进行焊锡。 a.严格按接线图要求接线。 b.焊锡点有要求套热缩管的套入热缩管。 2.目视检查：有无锡点过大、假焊、铜丝叉出等不良。 3.手拉检查：用手拉动线材，以适当力度拉拔，检查 有无假焊等不良。 4.烙铁嘴有锡渣是应当用干净湿海绵清洁，避免锡渣 残留在焊锡处。 5.注意安全，不可用手或身体部位接触烙铁，以免烫 伤。 焊锡要求： 焊锡要求： 1.烙铁温度要求为360～420℃（最佳温度：380～390 ℃），如有特殊要求参照图纸要求作业。 2.铜丝露出焊点长度≤1mm。 3.锡点应平滑均衡，不得有铜丝叉出，锡点过大，假等 不良。 4.尽量不要使用助焊剂，因使用助焊剂过多会造成高压 绝缘不良。 焊锡经常出现的不良项目： 焊锡经常出现的不良项目： 铜丝叉出、锡点过大、锡点过小（不够锡）、假 焊、吊颈、包胶、锡尖铜丝过长、短路、错位、助焊剂太 多、有锡渣。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 32. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 33. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 34. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 45. 注意事项................................................................................................. .. (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
焊锡试验作业指导书
类别焊锡试验作业指导书 文件编号BD/JI-03-62 页次 1/1 工作文件 版本 A 版次 1编制/修订审 核 审 批 发 行 一、目的为了规范作业，确保质量。
二、范围适用于工序作业指导。
三、内容1. 操作步骤：1.1使用前的检查。
A,检查所有电源线连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。
B ．锡液（常温下为固体）量是否过少，过少则准备锡棒。
在加热溶化后加入其中。
2 操作：A ．打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液溶化。
B.先按功能键”SET ”,再按增值键“▲”或减值键“▼”以达到需求的温度。
C ．待锡融化后，读取显示数据待达到指定数值后方可进行测试。
D ．沾锡后用放大镜或目测观察测试样品。
3沾锡性试验：3.1无铅锡炉温度设置为270±5℃，待温度达到后方可测试。
3.2做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。
3.3整个沾锡性过程以线路板夹夹取产品。
3.4沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡表面之氧化层刮除。
3.5浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10㎜。
3.6从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。
3.7试验要求及试验结果判定a.沾锡时间：≥ 10s （可根据产品的热容量进行调整）。
b.检测产品沾锡性状况应在光线充足处，根据产品类别以肉眼或20倍放大镜。
c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达95%以上为合格。
不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、等不良。
4、耐焊接热试验：4.1将产品板沿轴线方向浸入270±5℃的焊锡槽内，时间：≥ 10s 试验。
取出常温恢复1H 后查看试验板外观有无损伤。
6注意事项：6.1锡炉加热状态下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。
四、相关记录：《沾锡/耐焊可靠性试验记录》BD/FM-08-26。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是小编整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
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1.目的：
规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：
焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：
3.1烙铁温度设置参数：
序号元件类别烙铁温度（℃）（有
铅）
烙铁温度（℃）（无
铅）
焊接时
间
1 电阻、电容、电
感
360±20 380±20 5秒以内
2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内
3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内
4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内
5 排针360±20 380±20 5秒以内
6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内
7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内
8 跳线360±20 380±20 5秒以内
9 选择开关360±20 380±20 5秒以内
10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内
11 插座360±20 380±20 5秒以内
12 LED灯260±20 320±20 3秒以内
3.2烙铁咀的选型
序号元件类别选用类型烙铁咀示图
1
焊接连接线，插件
元件，IC管脚等
尖咀
2
SMD 小料，如0402
的电阻电容、电感等
特尖咀
3
镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀
4 软线路板等 平咀
5
屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等
三角咀
3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项：
3.3.1焊接前的准备工作
3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；
3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；
3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。
3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求：
所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。
A---绝缘体部分
B---无须上锡(1´线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.)
C---需要上锡部分 镍片上锡要求：
所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。
A---一般为1~2mm 。
特殊的以技术文件为准。
3.3.2.1焊接步骤：
3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
见如下示图。
预热：将烙铁咀成45°角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加
上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；(手持锡线方法
(烙铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结
3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；
3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)
3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；
3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡
珠/锡渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸
露部位，以防烫伤
3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水
滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)
3.3.2.2.7不可先送锡线再送烙铁咀，否则容易产生爆锡，导致锡渣或断节的
锡线；
3.4烙铁的保养
3.4.1焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附在其上的锡
珠，以免烙铁咀变形及振坏烙铁芯；
3.4.2每次用完(关闭电源前)加点锡于烙铁咀，以保护烙铁咀。
3.4.3若烙铁咀氧化，或有凸凹现象时，应重新换上新烙铁咀。
4.相关文件
《生产作业指导书》。