厚膜贴片电阻器详述
厚膜贴片电阻
厚膜贴片电阻的原理、特点和应用厚膜贴片电阻是一种常见的被动元件，它是利用厚膜工艺将电阻性材料印刷在绝缘基体（如氧化铝陶瓷）上，然后经过高温烧结而成的。
厚膜贴片电阻具有体积小、功率大、耐热、耐冲击和耐腐蚀等优点，广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、汽车、医疗和军事设备等。
厚膜贴片电阻的原理厚膜贴片电阻的原理是利用电阻性材料的电阻率随温度的变化而变化的特性，通过控制印刷的厚度和图案，来调节电阻值。
电阻性材料一般是由金属粉末（如银、钯、铂等）和玻璃粉末混合而成的浆料，通过丝网印刷工艺将其印刷在绝缘基体上，形成一层或多层的厚膜。
厚膜的厚度一般在10微米到100微米之间，因此称为厚膜。
然后，将印刷好的基体放入高温炉中进行烧结，使浆料中的金属粉末和玻璃粉末熔化并固化，形成具有一定电阻率的均匀薄膜。
最后，通过激光切割或化学刻蚀等方法，在厚膜上切割出所需的图案，从而确定电阻值。
同时，在基体的两端印刷出导电性材料（如银或银钯合金），作为与外部电路连接的焊盘。
厚膜贴片电阻的特点厚膜贴片电阻具有以下几个主要特点：体积小、功率大。
由于厚膜贴片电阻是直接印刷在绝缘基体上，因此可以做到非常小的尺寸，如0075、01005、0201等。
同时，由于厚膜贴片电阻具有较高的耐热性和散热性，因此可以承受较大的功率，如0.125W、0.25W、0.5W等。
耐热、耐冲击和耐腐蚀。
由于厚膜贴片电阻采用了高温烧结工艺，因此具有较高的稳定性和可靠性，可以在-55℃到+155℃的温度范围内正常工作，并且不易受到机械冲击和化学腐蚀的影响。
适用于所有焊接工艺。
由于厚膜贴片电阻具有较高的耐热性和导电性，因此可以适应各种焊接工艺，如波峰焊、回流焊、手工焊等，并且在自动贴片应用中具有较高的稳定性和一致性。
成本低、产量高。
由于厚膜贴片电阻采用了丝网印刷工艺，因此可以实现批量生产，降低生产成本和时间。
同时，由于厚膜贴片电阻的材料和工艺相对简单，因此可以提供较多的规格和参数，满足不同的应用需求。
贴片电阻的封装(详细)
贴片电阻的封装（详细）贴片电阻简述片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。
是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。
耐潮湿，高温，温度系数小。
(注：以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻)贴片电阻分类贴片电阻分为以下几大类：类型参考国际的分类常规系列厚膜贴片电阻General purpose General purpose, 0201 - 0805General purpose, 1206 - 2512高精度高稳定性贴片电阻High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603High precision - high stability, 0805 - 1210High precision - high stability, 2010 - 2512高精密贴片电阻- AR 系列的特性与用途－超精密性±0.01% ~ ±1%－TaN 和NiCr 真空溅镀－温度系数只有±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C－Wide R-Value range－Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments常应用于－医疗设备－精密量测仪器－电子通讯，转换器，印表机－Automatic Equipment Controller－Communication Device, Cell phone, GPS, PDA－一般消费性产品常规系列薄膜贴片电阻General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512低阻值贴片电阻Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206Low ohmic, 2010 - 2512贴片电阻阵列Arrays Arrays, convex and concave贴片电流传感器SMD current sensors Current Sensors - Low TCR贴片网络电阻器Network Network, T-type and L-type另有贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率电阻等！贴片电阻封装与尺寸贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20注：贴片网络电阻RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。
厚声贴片电阻规格参数
Below 10Ω: 6R8 = 6.8Ω 10Ω 以下标示: 6R8 = 6.8Ω
2372 = 23700Ω = 23.7KΩ
Below 10Ω : 3R24 = 3.24Ω 10Ω 以下标示: 3R24 = 3.24Ω
All Multiplier Code (for 0603 ≤±1% marking) [指数码 ( 0603≤±1% 标示)]
l Resistance Value of
a Jumper
-
y 零欧姆电阻阻值
iro Rated Current of Jumper
-
零欧姆电阻额定电流
Un Max. Current of Jumper
-
<50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ
07
169
23
249
39
365
55
536
71
787
87
n 118
08
174
24
255
40
374
56
549
72
806
88
ro 121
09
178
25
261
41
383
57
562
73
825
89
t 124
10
182
26
267
42
392
58
576
74
845
90
lec 127
11
187
27
274
43
402
59
厚膜贴片电阻背电极作用
厚膜贴片电阻背电极作用1. 引言1.1 厚膜贴片电阻背电极作用厚膜贴片电阻是一种应用广泛的电子元器件，在各种电路中都扮演着重要的角色。
背电极作为厚膜贴片电阻的一个重要组成部分，其作用不容忽视。
本文将从背电极的作用、设计原因、材料选择、制作工艺以及对电阻性能的影响等方面进行探讨，以揭示背电极在厚膜贴片电阻中的重要性。
背电极的作用是为了提高电阻器的稳定性和可靠性。
通过在电阻器的背面添加一层导电材料，可以有效减小电阻器的温度系数，并提高电阻器的耐压性能。
背电极还可以起到机械支撑的作用，增强电阻器的结构稳定性。
为什么要设计背电极？背电极的设计可以有效改善电阻器的性能指标，提高电阻器的稳定性和精度。
背电极还可以降低电阻器的温度漂移，延长电阻器的使用寿命。
在选择背电极的材料时，需要考虑其导电性能、热稳定性、耐腐蚀性以及成本等因素。
常用的背电极材料包括金属材料、碳膜材料等。
背电极制作工艺需要保证其与电阻片之间的良好粘接性和封装性，避免产生焊接不良或漏漆等质量问题。
常见的制作工艺包括屏蔽膜印刷、高温烧结等步骤。
背电极对电阻性能的影响主要体现在电阻器的稳定性、精确性、温度系数等方面。
通过优化背电极的设计和制作工艺，可以有效改善电阻器的性能指标。
背电极在厚膜贴片电阻中具有重要的作用。
未来，可以通过优化背电极的设计和材料选择，进一步提高电阻器的性能指标，实现电子器件的高性能化和微型化发展趋势。
2. 正文2.1 背电极的作用是什么背电极在厚膜贴片电阻中扮演着非常重要的角色，它不仅仅是电阻器的外壳，更是直接影响电阻器性能的关键部分。
背电极主要有以下几个作用：1. 提供电路连接：背电极通过焊接或者其他方式与电路板进行连接，起到将电阻器与电路板稳固连接的作用，同时也起到了导电作用。
2. 保护电阻器：背电极可以有效地保护电阻器内部的电阻材料，避免外界物质的侵入和机械损坏，保证电阻器的稳定性和可靠性。
3. 散热：背电极可以起到散热的作用，将电阻器内部产生的热量传导到外部，避免过热损坏，同时也有助于提高电阻器的使用寿命。
片式厚膜电阻器
片式厚膜电阻器片式厚膜电阻器，是一种常见的电阻器类型，具有许多优点和广泛的应用。
本文将从厚膜电阻器的原理、结构、特点和应用等方面进行介绍。
一、厚膜电阻器的原理厚膜电阻器是利用厚膜工艺在陶瓷或玻璃基片上制作电阻材料，再通过蒸镀、丝印等工艺形成导线和引线，最后在高温烧结过程中形成电阻器结构。
厚膜电阻器的电阻值由电阻材料的阻值、长度和宽度决定。
二、厚膜电阻器的结构厚膜电阻器一般由基片、电阻材料、电极、引线和封装等部分组成。
基片作为电阻器的基础，一般采用陶瓷或玻璃材料；电阻材料是通过厚膜工艺在基片上制作的，常见的材料有铬、铜、镍等；电极是连接电阻材料的导线，常见的形式有蒸镀、丝印等；引线是将电阻器连接到电路中的导线，一般采用金属材料；封装是将电阻器保护起来，常见的封装有贴片式、插件式等。
三、厚膜电阻器的特点1. 高精度：厚膜电阻器的电阻值精度高，一般可达到1%或更高。
2. 耐高温：厚膜电阻器可以在高温环境下工作，一般可耐受几百摄氏度的温度。
3. 耐腐蚀：厚膜电阻器的电阻材料往往具有良好的耐腐蚀性能，可以在恶劣的环境下使用。
4. 体积小：厚膜电阻器的体积相对较小，适合在空间有限的电路中使用。
5. 成本低：相比于其他类型的电阻器，厚膜电阻器的制造成本相对较低。
四、厚膜电阻器的应用厚膜电阻器广泛应用于各种电子设备和电路中，主要包括以下几个方面：1. 电源供应：厚膜电阻器常用于电源供应电路中的电流限制、电压分压等功能。
2. 信号处理：厚膜电阻器用于信号处理电路中的电流测量、电阻匹配等。
3. 温度测量：厚膜电阻器可以作为温度传感器使用，常用于温度测量和控制中。
4. 自动控制：厚膜电阻器常用于自动控制电路中的反馈、调节和保护等功能。
5. 通信设备：厚膜电阻器用于通信设备中的阻抗匹配、滤波等。
片式厚膜电阻器是一种常见的电阻器类型，具有高精度、耐高温、耐腐蚀、体积小和成本低等特点。
它广泛应用于电子设备和电路中的电源供应、信号处理、温度测量、自动控制和通信设备等领域。
厚膜片状电阻
厚膜片状电阻
一、定义和构造
厚膜片状电阻是由一层金属膜均匀地附着在绝缘基片上，并且在金属膜两端引出接线的电子元件。
二、特点和性能
1. 高精度，能够提供可靠的电阻值，通常可以达到0.1%。
2. 由于其构造特殊，具有良好的耐高温性能，适用于高温环境下的工作。
3. 厚膜片状电阻的温度系数比较小，使得其电阻不会受到温度变化的影响。
4. 体积较小，和薄膜电阻相比，增加了散热面积和散热效率。
三、应用范围
1. 厚膜片状电阻在大功率电子设备中广泛应用，如通讯、计算机、音视频设备等。
2. 由于其良好的耐高温性能，因此还广泛应用于军事、航空航天等高端领域。
3. 在精密测量仪器、工业计算机以及其他高精度设备中，也有广泛应用。
四、电路中的应用
厚膜片状电阻可以用在各种类型的电路中，如下所示：
1. 作为限流器使用，它可以通过控制电流大小来限制电路中的电流。
例如，它可以用来保护电路中的其他元件免受过载或短路的损害。
2. 作为分压器使用，它可以将输入电压分压到所需电压水平，使电路工作在安全或合适的电压范围内。
3. 作为电路中的调节器使用，它可以调节电路中的电流或电压以满足要求的电路功率需求。
4. 在直流电源中，它可以用作电流限制器或载流电阻。
综上所述，厚膜片状电阻具有高精度、耐高温等特点，并且应用范围广泛。
在电路中，它可以作为限流器、分压器、调节器或直流电源中的电流限制器等多种用途，是一种非常实用的电子元件。
厚膜晶片电阻
厚膜晶片电阻厚膜晶片电阻是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。
本文将从厚膜晶片电阻的基本原理、特点、应用等方面进行详细介绍。
一、基本原理厚膜晶片电阻是一种基于薄膜电阻原理制造的电子元器件。
其制造工艺是在陶瓷或金属基底上涂覆一层厚度为数微米的电阻层，再通过蒸镀、烧结等工艺将电极与电阻层相连，最终形成电阻器件。
厚膜晶片电阻的电阻值大小与电阻层的厚度、宽度、长度以及电阻层的材料有关。
一般来说，电阻层越厚，电阻值越大；电阻层越窄、越长，电阻值也会随之增大。
而电阻层的材料则会影响电阻器件的温度系数、稳定性等性能。
二、特点1. 电阻值范围广：厚膜晶片电阻的电阻值范围广，从几个欧姆到几百兆欧姆不等，可以满足不同电路的需求。
2. 稳定性好：由于厚膜晶片电阻是在基底上制成的，具有较好的机械强度和稳定性，不易受外界因素的影响。
3. 温度系数低：厚膜晶片电阻的温度系数较低，可以在较大的温度范围内保持较为稳定的电阻值。
4. 体积小、重量轻：厚膜晶片电阻体积小、重量轻，可以在小型电子设备中广泛应用。
三、应用厚膜晶片电阻在电子领域中有着广泛的应用，包括以下几个方面：1. 电路补偿：由于厚膜晶片电阻的稳定性和温度系数低，可以用于电路中的稳压、补偿等需要精度较高的场合。
2. 传感器：厚膜晶片电阻可以用于各种传感器中，例如温度传感器、压力传感器、湿度传感器等。
3. 电源电路：厚膜晶片电阻可以用于电源电路中的限流、过流保护等方面。
4. 信号处理：厚膜晶片电阻可以用于信号处理电路中的滤波、分压等方面。
厚膜晶片电阻在电子设备中具有重要的应用价值，其稳定性、温度系数低等特点使得其在各种场合中都能够发挥出优异的性能表现。
高压厚膜贴片电阻
高压厚膜贴片电阻高压厚膜贴片电阻是一种特殊类型的贴片电阻，它主要用于高电压应用场景中，可以承受较高的电压并提供较稳定的阻值。
该电阻器由一个陶瓷基片上的高阻值和高精度薄膜电阻层组成，该电阻层被覆盖上一层厚膜介质，可以承受高达数千伏特的电压。
高压厚膜贴片电阻的主要特点包括：1.高精度和高稳定性，可以提供高达0.5%的阻值精度和长期稳定性；2.能承受高电压，一般可承受500V~10kV以上的电压；3.具有良好的高频响应能力，适用于高频电路的应用场景；4.小型化，与其他类型的电阻器相比，它可以提供更高的阻值和电压承受能力。
高压厚膜贴片电阻的应用范围非常广泛，例如医疗器械、电力设备、通信设备、航空航天等领域。
它可以用于电源和过滤电路中，以提供较高的电压和电流承受能力。
此外，在各种电子设备中，如工业自动化控制系统和敏感传感器等应用场景中也可以使用高压厚膜贴片电阻。
特性Features适合贴片机组装Suitable for SMT符合RoHS和无卤标准Meet RoHS &HF Requirement高电压High Voltage应用Application 相机闪光灯电路 Camera Flash Circuit打印设备Printing equipment电源电路Power Circui构造Construction功率衰减曲线 Power decay curve订货方式(例如0603 1%1/10W47Ω) 料号(Part Number):RC0603FA47R0G特性Characteristics外形尺寸Dimension 类型Type RC0603RC0805RC1206RC1210RC2010RC2512额定功率70℃RatedPower at70℃1/10W1/8W1/4W1/2W3/4W1W最大工作电压Max WorkingVoltage350V400V500V500V500V500V最大过负荷电压Max OverloadVoltage500V800V1000V1000V1000V1000V绝缘耐压WithStandingVoltageDielectric220V430V570V710V710V710V操作温度范围OperatingTemperature-55~+155℃-55~+155℃-55~+155℃-55~+155℃-55~+155℃-55~+155℃0.5%阻值范围ResistanceRange of0.5%10Ω-1MΩ10Ω-1MΩ10Ω-1MΩ10Ω-1MΩ10Ω-1MΩ10Ω-1MΩ1%阻值范围ResistanceRange of1%1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ2%阻值范围ResistanceRange of2%1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ5%阻值范围ResistanceRange of5%1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ1Ω-100MΩ性能Performance Specifications类型Type RC0603RC0805RC1206RC1210RC2010RC2512尺寸DImensionL(mm)1.60±0.102.00±0.153.10±0.153、10±0.15 5.00±0.20 6.25±0.20W(mm)0.80±0.10 1.25±0.15 1.60±0.15 2.50±0.15 2.50±0.20 3.10±0.20T(mm)0.45±0.100.50±0.100.55±0.100.55±0.150.55±0.150.55±0.15E(mm)0.25±0.200.35±0.200,45±0.250.35±0.250.65±0.250.8S ±0.25e(mm)0.30±0.200.40±0.200.40±0.250.60±0.250.50±0.250.95±0.25内容Item测试方法Test Methods规格Specification Limits温度系数Temperature CoefficientJIS C52014.81Ω≤R ≤10Ω:±200PPM/℃10Ω10M Ω焊锡性Solderability JIS C52014.17最少95%面积上锡(Min95%coverage)绝缘电阻Insulation ResistanceJIS C52014.6>10G Ω绝缘耐压Dielectric Withstanding VoltageJIS C52014.7无击穿、飞弧及可见机械性损伤No evidence of flashover,mechanical damage arcing or insulation breakdown短时间过负荷Short-Time Overload JIS C52014.13±(1.0%+0.0.05Ω)Max(最大)端子弯曲Terminal Bending JIS C52014.33±(1.0%+0.0.05Ω)Max(最大)抗焊锡热Resist to Soldering Heat JIS C52014.18±(1.0%+0,05Ω)Max(最大)负荷寿命LoadLife JIS C52014.25.1±(2.0%+0.05Ω)Max(最大)耐湿特性Humidity JIS C52014.24±(2.0%+0.05Ω)Max(最大)温度循环Temperature Cycling JIS C52014.19±(2.0%+0.05Ω)Max(最大)温湿循环Molsture Resistance MIL-STD-202METHOD106±(2.0%+0.05Ω)Max(最大)高温储存High Temperature Exposure(Storage)MIL-STD-202METHOD 108±(1.0%+0.0.05Ω)Max(最大)。