宽禁带半导体材料与工艺
宽禁带半导体技术
宽禁带半导体技术
宽禁带半导体技术是指使用宽禁带半导体材料（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）来制造电子器件的技术。
这些材料具有比传统硅（Si）和砷化镓（GaAs）更宽的能隙，因此被称为第三代半导体材料。
宽禁带半导体技术在高功率、高频率、高电压和高温应用中具有独特的优势，这使得它们在多个领域成为硅基半导体技术的替代品。
以下是宽禁带半导体技术的一些关键特点和优势：
1. 高能隙：宽禁带半导体材料具有更高的能隙，这意味着它们可以在更高的温度、电场和辐射环境中稳定工作，而不会像硅那样容易发生击穿。
2. 高热导性：宽禁带半导体材料通常具有更好的热导性，这有助于在功率电子应用中更有效地散热，从而提高器件的可靠性和寿命。
3. 高电子迁移率：宽禁带半导体材料具有高电子迁移率，这使得它们在高速电子器件中具有潜在的应用，例如在无线通信和雷达系统中。
4. 高功率密度：由于宽禁带半导体材料能够承受更高的电场，因此可以在更小的体积内实现更高的功率密度，这对于提高能源效率和减小设备尺寸具有重要意义。
5. 耐高温：宽禁带半导体材料能够在高达300°C以上的温度下工作，这使得它们适合于汽车、航空航天和工业应用中的高温环境。
6. 减少电磁干扰：宽禁带半导体材料的高频特性有助于减少电磁干扰（EMI），这对于提高电子系统的可靠性和兼容性是有益的。
宽禁带半导体技术目前正处于快速发展阶段，其在电力电子、电动汽车、可再生能源、先进通信和军事应用等领域的前景广阔。
随着制造技术的进步和成本的降低，预计宽禁带半导体将在未来的电子市场中占据越来越重要的地位。
宽禁带半导体碳化硅
宽禁带半导体碳化硅一、介绍宽禁带半导体碳化硅是一种新型的半导体材料，具有广泛的应用前景。
本文将从以下几个方面对宽禁带半导体碳化硅进行探讨：介绍宽禁带半导体的概念、碳化硅的特点、宽禁带半导体碳化硅的制备方法以及其在电子器件中的应用。
二、宽禁带半导体的概念宽禁带半导体是指具有较大能隙的半导体材料，其能隙大于1.5电子伏特。
相比于传统的半导体材料，宽禁带半导体具有以下几个显著特点： - 高温特性优异：宽禁带半导体具有较高的热稳定性和较低的载流子浓度，可以在高温环境下工作，适用于高温电子器件的制造。
- 高电场特性优异：宽禁带半导体具有较高的击穿场强，可以承受较高的电压，适用于高压电子器件的制造。
- 高频特性优异：宽禁带半导体具有较高的载流子迁移率和较低的电容，可以实现高频电子器件的制造。
三、碳化硅的特点碳化硅是一种具有宽禁带特性的半导体材料，其具有以下几个特点： 1. 宽带隙：碳化硅具有较大的带隙，能够承受高温和高电压的工作环境。
2. 高载流子迁移率：碳化硅具有较高的载流子迁移率，可以实现高频电子器件的制造。
3. 良好的热导性：碳化硅具有良好的热导性，可以有效散热，提高电子器件的工作效率。
4. 良好的化学稳定性：碳化硅具有良好的化学稳定性，可以在恶劣环境下工作。
四、宽禁带半导体碳化硅的制备方法宽禁带半导体碳化硅可以通过以下几种方法制备： 1. 化学气相沉积法（CVD）：将碳源和硅源在高温下反应，生成碳化硅薄膜。
该方法制备的碳化硅薄膜具有较高的质量和较好的薄膜均匀性。
2. 分子束外延法（MBE）：通过分子束的热蒸发沉积碳和硅原子，使其在衬底上形成碳化硅薄膜。
该方法制备的碳化硅薄膜具有较高的晶格质量和较好的界面性能。
3. 溅射法：将碳化硅靶材置于惰性气体环境中，施加高电压使靶材发射离子，形成碳化硅薄膜。
该方法制备的碳化硅薄膜具有较高的附着力和较好的膜层致密性。
五、宽禁带半导体碳化硅的应用宽禁带半导体碳化硅在电子器件中具有广泛的应用前景，主要包括以下几个方面：1. 高温电子器件：宽禁带半导体碳化硅具有较高的热稳定性和较低的载流子浓度，适用于高温电子器件的制造，如高温功率器件、高温传感器等。
宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用
宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用1.引言1.1 概述宽禁带半导体功率器件作为半导体领域中的重要分支，具有广阔的应用前景。
它是基于宽禁带半导体材料的器件，具备了高功率、高电压和高温度等特点，适用于能源领域、通信领域以及其他一系列领域。
在本文中，我们将对宽禁带半导体功率器件的材料、物理性质、设计原理以及应用领域进行深入研究和探讨。
首先，我们将介绍宽禁带半导体材料的定义和分类，以及其在器件制备中的重要性。
接着，我们将详细探讨宽禁带半导体材料的物理性质，包括载流子浓度、迁移率和反向饱和电流等关键参数的影响因素和变化规律。
其次，我们将深入研究宽禁带半导体功率器件的设计原理，包括器件结构、电场分布以及载流子输运等方面的理论基础。
这部分内容将着重介绍宽禁带半导体功率器件的设计要点，包括提高器件电流密度、减小漏电流和改善器件热特性等方面的关键技术和方法。
最后，我们将重点关注宽禁带半导体功率器件在能源领域和通信领域的应用。
特别是在能源领域，宽禁带半导体功率器件可以广泛应用于太阳能电池、风力发电和电动车等领域，为可再生能源的开发和利用提供支持。
在通信领域，宽禁带半导体功率器件的高频特性和高功率特性，使其成为无线通信系统中的重要组成部分。
总之，本文将全面介绍宽禁带半导体功率器件的材料、物理性质、设计原理以及应用领域，并对其现状进行总结和展望。
通过深入研究和探讨，我们希望能够进一步提高宽禁带半导体功率器件的性能和应用水平，为相关领域的发展做出贡献。
文章结构部分的内容如下：1.2 文章结构本文将分为引言、正文和结论三部分来展开对宽禁带半导体功率器件的讨论。
引言部分将首先对宽禁带半导体功率器件进行概述，介绍其基本概念和特点。
接着将介绍文章的结构和内容安排，以便读者能够清晰地理解全文的逻辑发展。
正文部分将分为三个主要章节：材料、设计和应用。
在材料章节中，我们将详细介绍宽禁带半导体材料的特点和性质，包括它们的禁带宽度、载流子浓度和迁移率等重要参数。
宽禁带半导体材料
其他应用
宽禁带半导体材料在传感器、太阳 能电池、电子束器件等领域也有应 用。
02
宽禁带半导体材料的性质
物理性质
高击穿电场
宽禁带半导体具有高的击穿电 场，可使其在高温和高频下保
持优良的导电性能。
高热导率
宽禁带半导体的热导率较高，有 利于器件的高温工作。
低有效质量
宽禁带半导体具有低的有效质量， 有助于提高其电子和空穴的迁移率 。
方法。
该方法的基本原理是将金属有机物作 为源材料，通过控制反应温度、反应 压力、反应气体的种类和输送到反应 炉中的量等参数，实现高质量宽禁带
半导体材料的可控制备。
与传统的化学气相沉积法相比，金属 有机物化学气相沉积法具有更高的生 长速率和更低的成本，同时还可以实 现不同类型宽禁带半导体材料的可控
制备。
总结词
宽禁带半导体材料具有宽带隙和高透光性等特性，因此在光电器件领域也有 着广泛的应用前景。
详细描述
宽禁带半导体材料在光电器件领域主要应用于LED、激光器和光检测器等光电 器件的制作。这些器件可以应用于光纤通信、光信息处理和光电传感等领域 。
传感和MEMS应用
总结词
宽禁带半导体材料具有高灵敏度、高分辨率和高稳定性等优点，因此在传感和 MEMS领域也有着广泛的应用前景。
该方法的基本原理是将反应气体输送到反应炉中，在一定的温度和压力下，反应气体发生 化学反应并生成固态薄膜。
通过控制反应气体的种类和输送到反应炉中的量，可以精确地控制薄膜的生长速率和厚度 ，从而实现高质量宽禁带半导体材料的可控制备。
溶胶-凝胶法
溶胶-凝胶法是一种在宽禁带半导体材料制备中常用的化学方法。
微波射频应用
总结词
宽禁带半导体材料具有高频率特性、低损耗和高功率容量等 优势，因此在微波射频领域也具有广泛的应用前景。
硅基氮化镓外延片aln工艺
硅基氮化镓外延片aln工艺硅基氮化镓外延片（SiGaN）是一种半导体材料，它由氮化镓（GaN）薄膜在硅基底片上生长而成。
在硅基氮化镓外延片中，氮化铝（AlN）工艺起着重要的作用。
AlN是一种宽禁带半导体材料，具有优异的热导率和绝缘性能。
在硅基氮化镓外延片中，AlN主要用作界面层和绝缘层。
下面从多个角度来介绍AlN在硅基氮化镓外延片中的工艺。
1. 生长方法：AlN可以通过多种方法在硅基氮化镓外延片上生长，常见的方法包括分子束外延（MBE）和金属有机化学气相沉积（MOCVD）。
这些方法通过在高温下将氮化铝前体分子分解并沉积在硅基底片上来实现AlN的生长。
2. 生长条件：AlN的生长条件包括温度、气体流量和压力等。
这些条件需要根据具体的生长方法和设备进行优化。
通常，较高的生长温度和适当的气体流量可以提高AlN的质量和生长速率。
3. AlN的应用：AlN在硅基氮化镓外延片中的应用主要有两个方面。
首先，作为界面层，AlN可以提供一个平整的表面，有助于氮化镓薄膜的生长。
其次，作为绝缘层，AlN可以在硅基底片和氮化镓薄膜之间形成一个电气隔离层，从而减少电子和空穴的漏电流，提高器件的性能。
4. AlN的特性：AlN具有较大的能隙和高的绝缘性能，可以有效地抑制漏电流。
此外，AlN还具有良好的热导率，可以有效地散热，提高器件的可靠性。
这些特性使得AlN在硅基氮化镓外延片中具有重要的应用价值。
总结起来，硅基氮化镓外延片中的AlN工艺是通过在硅基底片上生长氮化铝薄膜来实现的。
AlN在该工艺中作为界面层和绝缘层，具有优异的特性和应用价值。
通过优化生长方法和条件，可以实现高质量的AlN薄膜生长，从而提高硅基氮化镓外延片的性能和可靠性。
华大半导体宽禁带半导体材料生产流程
华大半导体宽禁带半导体材料生产流程
华大半导体宽禁带半导体材料的生产流程主要包括材料准备、晶体生长、切割
和加工、工艺控制等环节。
首先，材料准备是生产流程的第一步。
在生产宽禁带半导体材料之前，需要准
备所需的原材料，例如硅、镓、砷等。
这些原材料需经过精细处理和纯化，以确保最终产品的质量和性能。
其次，晶体生长是生产流程的关键环节。
在晶体生长过程中，先将纯净的原料
加入炉中，并且通过高温和压力的控制，让原料逐渐晶化形成单晶。
晶体生长过程中，需要严格控制温度、压力和其他参数，以确保晶体的质量和结构完整性。
切割和加工是接下来的步骤。
在晶体生长完毕后，需要将晶体切割成合适的大
小和形状。
这涉及到用适当的方法切割晶体，通常使用切割工具和磨削技术来进行。
切割完毕后，通过特定的加工工艺，例如研磨、抛光等，对晶体进行表面的处理，以提高其光洁度和平整度。
最后，工艺控制是整个生产流程的重要环节。
在整个生产过程中，需要严格控
制每个步骤的工艺参数和条件，以确保最终产品的质量和性能。
这包括控制温度，监控压力，并进行合适的工艺调整和优化。
总结起来，华大半导体宽禁带半导体材料的生产流程包括材料准备、晶体生长、切割和加工、工艺控制等步骤。
通过严格控制每个环节的条件和参数，可以生产出高质量的宽禁带半导体材料，用于各种应用领域。
宽禁带半导体技术
宽禁带半导体技术李耐和概述根据半导体材料禁带宽度的不同，可分为宽禁带半导体材料与窄禁带半导体材料。
若禁带宽度Eg＜2ev （电子伏特），则称为窄禁带半导体，如锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）以及磷化铟（InP）；若禁带宽度Eg＞2.0-6.0ev，则称为宽禁带半导体，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、4H碳化硅（4H－SiC）、6H碳化硅（6H－SiC）、氮化铝（AIN）以及氮化镓铝（ALGaN）等。
宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子漂移速度高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强以及良好的化学稳定性等特点，非常适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件；而利用其特有的禁带宽度，还可以制作蓝、绿光和紫外光器件和光探测器件。
因此，美国、日本、俄罗斯等国都极其重视宽禁带半导体技术的研究与开发。
从目前宽禁带半导体材料和器件的研究情况来看，研究重点多集中于SiC和GaN技术，其中SiC技术最为成熟，研究进展也较快；GaN技术应用广泛，尤其在光电器件应用方面研究比较深入。
目前，多家半导体厂商演示了具有高功率、高功率附加效率（PAE）、高增益以及较宽工作带宽的宽禁带半导体。
这些器件工作频率范围很宽，从不足1GHz到40GHz，而且性能优异。
虽然自20世纪90年代以来的10多年时间里，SiC器件的演示结果非常喜人，但是高性能宽禁带器件的产量一直很低。
一个主要原因就是无法得到理想的SiC基底――不但要具有足够高电阻系数，可以提供半绝缘特性，而且严重缺陷（如微孔）数量要足够低。
由于没有高质量的基底，就无法通过宽禁带材料的同质/异质外延生长获得制作微波与毫米波器件所需的高度一致性、具有足够高电子迁移率的大尺寸晶片。
值得一提的是，在过去的3年里，SiC基底研制进展迅速，不仅圆片直径有所加大，而且缺陷数量与电阻率都达到了大批量生产性能优异的宽禁带器件与MMIC（单片微波集成电路）的技术要求。
半导体ulk材料
半导体ULK材料是一种具有优异性能的超宽禁带半导体材料，其禁带宽度高达4.2 eV以上，具有极高的室温击穿电场，这使得它在高温、高功率、高辐射等恶劣环境下具有出色的性能。
在半导体领域，这种材料的应用前景非常广泛，包括高温、高频、高功率等领域的半导体器件，如功率MOSFET、电力电子器件、高频微波器件等。
下面我将从半导体材料性能要求和制备方法的角度进行详细分析。
首先，对于半导体材料的要求主要包括禁带宽度、室温电子饱和漂移速率、载流子寿命以及化学稳定性等方面。
其中，禁带宽度决定了材料在高温下的电学性能，高禁带宽度的材料可以承受更高的温度而不会因电子热离化而导致性能下降。
室温电子饱和漂移速率则反映了材料在高频下的电学性能，高的漂移速率可以减小器件的寄生电容，提高器件的工作频率。
载流子寿命也是材料性能的重要指标之一，它直接影响着半导体器件的开关速度和稳定性。
制备半导体ULK材料需要采用特殊的工艺技术和原料。
首先，需要选择具有高化学稳定性和高熔点的元素组合，以保证材料的制备过程不会受到杂质的影响。
其次，需要采用特殊的化学气相沉积或物理气相沉积等工艺技术，以保证材料的质量和均匀性。
在制备过程中，还需要考虑材料的掺杂和界面处理等问题，以保证半导体器件的性能和稳定性。
在半导体器件领域，半导体ULK材料的应用前景非常广泛。
首先，它可以应用于高温、高频、高功率等恶劣环境下的半导体器件，如功率MOSFET、电力电子器件等。
这些器件在新能源汽车、航空航天、智能电网等领域有着广泛的应用前景。
其次，半导体ULK材料还可以应用于高频微波器件中，提高设备的传输效率和工作频率。
此外，随着碳化硅等新型半导体的崛起，半导体ULK材料的应用领域也将不断扩大。
综上所述，半导体ULK材料作为一种超宽禁带半导体材料，具有优异的高温、高频、高功率等性能，在半导体器件领域具有广泛的应用前景。
然而，该材料的制备工艺和技术难度较高，需要不断探索和研究。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
宽禁带半导体材料与工艺1.1 宽禁带半导体的概念和发展宽禁带半导体（WBS）是自第一代元素半导体材料（Si）和第二代化合物半导体材料（GaAs、GaP、InP等）之后发展起来的第三代半导体材料。
这类材料主要包括SiC（碳化硅）、C-BN（立方氮化硼）、GaN（氮化镓、）AlN（氮化铝）、ZnSe（硒化锌）以及金刚石等。
第二代半导体GaAs与Si相比除了禁带宽度增大外，其电子迁移率与电子饱和速度分别是Si的6倍和2倍，因此其器件更适合高频工作。
GaAs场效应管器件还具有噪声低、效率高和线性度好的特点但相比第三代半导体GaN和SiC，它的热导率和击穿电场都不高，因此它的功率特性方面的表现不足。
为了满足无线通信、雷达等应用对高频率、宽禁带、高效率、大功率器件的需要从二十世纪九十年代初开始，化合物半导体电子器件的研究重心开始转向宽禁带半导体。
我们一般把禁带宽度大于2eV的半导体称为宽禁带半导体。
宽禁带半导体材料具有宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特点，在高温、高频、大功率、光电子及抗辐射等方面具有巨大的应用潜力。
1.2 主要的宽禁带半导体材料近年来，发展较好的宽禁带半导体材料主要是SiC和GaN，其中SiC的发展更早一些，碳化硅、氮化镓、硅以及砷化镓的一些参数如下图所示：图1-1 半导体材料的重要参数如上图所示，SiC和GaN的禁带宽度远大于Si和GaAs，相应的本征载流子浓度小于硅和砷化镓，宽禁带半导体的最高工作温度要高于第一、第二代半导体材料。
击穿场强和饱和热导率也远大于硅和砷化镓。
2.1 SiC材料纯碳化硅是无色透明的晶体。
工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。
碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的α-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅)。
α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。
β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC。
SiC是IV-IV族二元化合物半导体，也是周期表IV族元素中唯一的一种固态化合物。
构成元素是Si和C，每种原子被四个异种原子所包围,形成四面体单元(图25a)。
原子间通过定向的强四面体SP3键(图25b)结合在一起，并有一定程度的极化。
SiC具有很强的离子共价键，离子性对键合的贡献约占12%,决定了它是一种结合稳定的结构。
SiC具有很高的德拜温度，达到1200-1430K,决定了该材料对于各种外界作用的稳定性，在力学、化学方面有优越的技术特性。
它的多型结构如图所示：图2-1 碳化硅的多型结构碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。
低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。
此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。
碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化。
2.2 GaN材料GaN是一种极稳定，坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃。
GaN具有高的电离度，在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的（0.5或0.43）。
在大气压下，GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。
它在一个晶胞中有4个原子。
因为其硬度高，又可以作为良好的涂层保护材料。
在室温下，GaN不溶于水、酸和碱，而在热的碱溶液中溶解速度又非常缓慢。
但是NaOH、H2SO4和H3PO4能较快地腐蚀质量差的GaN，这种方法可以用来检测质量不高的GaN晶体。
GaN在HCL或H2气氛高温下呈现不稳定特性，而在N2气下最为稳定。
GaN基材料是直接跃迁型半导体材料,具有优良的光学性能,可作出高效率的发光器件,GaN基LED的发光波长范围可从紫外到绿色光Ⅲ族氮化物主要包括GaN、ALN、InN、ALInN、GaInN、ALInN和ALGaInN 等，其禁带宽度覆盖了红、黄、绿、蓝、紫和紫外光谱范围。
GaN是Ⅲ族氮化物中的基本材料，也是目前研究最多的Ⅲ族氮化物材料。
GaN的电学性质是决定器件性能的主要因素。
目前GaN的电子室温迁移率可以达到900cm²/（V * s）。
GaN材料所具有的禁带宽度大、击穿电场高、电子饱和速度高是制作高温、大功率器件的最佳材料。
氮化物半导体材料存在六方纤锌矿和立方闪锌矿两种不同的晶体结构，如氮化镓的结构下图所示：图2-2 氮化镓的结构晶体结构的形成主要由晶体的离子性决定，氮化物的离子性强，所以纤锌矿是氮化镓的常见结构，闪锌矿结构是亚稳态结构。
GaN材料系列具有低的热产生率和高的击穿电场，是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。
目前，随着MBE技术在GaN材料应用中的进展和关键薄膜生长技术的突破，成功地生长出了GaN多种异质结构。
用GaN材料制备出了金属场效应晶体管（MESFET）、异质结场效应晶体管(HFET)、调制掺杂场效应晶体管（MODFET）等新型器件。
调制掺杂的AlGaN/GaN结构具有高的电子迁移率(2000cm2/v·s)、高的饱和速度(1×107cm/s)、较低的介电常数，是制作微波器件的优先材料；GaN较宽的禁带宽度(3.4eV) 及蓝宝石等材料作衬底，散热性能好，有利于器件在大功率条件下工作。
对于GaN材料，长期以来还有衬底单晶，异质外延缺陷密度相当高等问题还没有解决，但是GaN半导体器件的水平已可实用化。
InGaN系合金的生成，InGaN/AlGaN 双质结LED，InGaN单量子阱LED，InGaN多量子阱LED等相继开发成功。
InGaN与AlGaP、AlGaAs系红色LED组合形成亮亮度全色显示。
这样三原色混成的白色光光源也打开新的应用领域,以高可靠、长寿命LED为特征的时代就会到来。
日光灯和电灯泡都将会被LED所替代。
LED将成为主导产品，GaN晶体管也将随材料生长和器件工艺的发展而迅猛发展，成为新一代高温度频大功率器件。
3.1 宽禁带半导体的工艺氧化工艺SiC的氧化层与硅器件制作中的SiO2具有十分相似的作用，例如氧化层作为工艺过程的掩膜，用作金属-氧化物-半导体（MOS）结构的绝缘层、作为器件表面的电学钝化层等。
外延生长前的氧化过程还可以除去SiC衬底上的抛光损伤。
由于SiC可以被氧化成SiO2，因此器件制作中可以与成熟的硅器件平面工艺相兼容。
实现热氧化不需要特殊的不同于在硅上获得SiO2时所利用的工艺设备，它们的区别仅仅是碳化硅的氧化速度明显减少，采用干氧氧化和湿氧氧化进行热氧化，还可以在N2O中获得SiO2，可使用氮化物或氮氧化物绝缘体应用于高温器件。
热氧化法主要包括干氧氧化和湿氧氧化，干氧氧化：Si+O2→SiO2 ，它的优点是结构致密、干燥、均匀性和重复性好，掩蔽能力强，与光刻胶黏附性好，也是一种理想的钝化膜。
高质量SiO2薄膜如MOS栅氧化层一般都采用此法制备。
湿氧氧化：氧化剂是通过高纯水（一般被加热到95 0C左右）的氧气，既有氧又有水。
氧化速度介于干氧和水汽氧化之间，具体与氧气流量、水汽含量等有关也可用惰性气体（氮气或氩气）携带水汽进行氧化热氧化的优点：质量好，表面态密度小，可很好控制界面陷阱和固定电荷，性质不太受湿度和中等热处理温度的影响，因此是集成电路中最重要的制备SiO2方法。
3.2 光刻光刻是集成电路工艺中的关键性技术，最早的构想来源于印刷技术中的照相制版。
它的概念是将掩模版上的图形（电路结构）“临时”（嵌套式）转移到硅片上的过程。
光刻技术在半导体器件制造中的应用最早可追溯到1958年，实现了平面晶体管的制作。
光刻工艺的成本在整个IC芯片加工成本中几乎占三分之一，IC集成度的提高，主要归功用于光刻技术的进步。
集成电路中对光刻的基本要求：（1）高分辩率。
通常把线宽作为光刻水平的标志，也用加工图形线宽的能力来代表IC的工艺水平。
（2）高灵敏度的光刻胶（指胶的感光速度）。
为了提高IC产量，希望曝光时间越短越好。
（3）低缺陷。
在光刻中引入的缺陷的影响比其它工艺更严重，比如重复导致多数片子都变坏。
（4）精密的套刻对准。
允许的套刻误差为线宽的10%。
（5）对大尺寸硅片的加工。
在大尺寸硅片上满足上述光刻要求的难度更大。
光刻工艺的主要步骤图如下：图3-1光刻工艺步骤图光刻的主要步骤：（1）涂胶（甩胶）：在硅片表面形成厚度均匀、附着性强、没有缺陷的光刻胶薄膜。
之前需要脱水烘焙，并且涂上HMDS或TMSDEA用以增加光刻胶与硅片表面的附着能力（2）前烘：去溶剂，减少灰尘污染，保持曝光精确度，减少显影溶解致厚度损失，减轻高速旋转致薄膜应力。
由于前烘，光刻胶的厚度会减薄10%~20% （3）曝光：光刻胶通过掩模曝光，以正胶为例，感光剂DQ受光变为乙烯酮，再变为羧酸（易溶于碱液）（4）显影：正胶的曝光区和负胶的非曝光区在显影液中溶解，使曝光后光刻胶层中形成的潜在图形显现出来。
图形检查，不合格的返工，用丙酮去胶（5）坚膜：高温处理过程，除去光刻胶中的剩余溶液，增加附着力，提高抗蚀能力。
坚膜温度（光刻胶玻璃态转变温度）高于前烘和曝光后烘烤温度，在这个温度下，光刻胶将软化，表面在表面张力的作用下而圆滑化，减少光刻胶层中的缺陷，并修正光刻胶图形的边缘轮廓（6）刻蚀或注入（7）去胶：将光刻胶从硅片的表面除去，包括干法去胶和湿法去胶。
干法去胶就是用等离子体（如氧等离子体）将光刻胶剥除。
湿法去胶又分为有机溶剂（常用丙酮）去胶和无机溶剂（如H2SO4和H2O2）去胶，而金属化后必须用有机溶剂去胶。
干法去胶和湿法去胶经常搭配进行。
以在SiO2氧化膜上光刻为例，如下图，首先在有SiO2覆盖的硅片表面涂布一层对紫外光敏感材料，这种材料是一种液态物质叫做光刻胶。
将少量液态光刻胶滴在硅片上，再经过高速旋转后，则在硅片表面形成一层均匀的光刻胶薄膜。
甩胶之后，在较低的温度(80oC-100oC)下进行一定时间烘焙，其目的是，使光刻胶中的溶剂挥发，从而改善光刻胶与表面的粘附性。
硬化后的光刻胶与照像所使用的感光胶相似。
图3-2 光刻图接下来用UV光通过掩模版的透光区使光刻胶曝光，如图（b）所示。
掩模版是预先制备的玻璃或石英版，其上复制有需要转移到SiO2薄膜上的图形。
掩模版的暗区可以阻挡UV光线通过。
曝光区域中的光刻胶会发生光化学反应，反应的类型与光刻胶的种类有关。
对于负性光刻胶，在经过光照的区域会发生聚合反应，变得难以去除。
浸入显影剂之后，曝光区域发生聚合反应的负胶保留下来，而没有曝光的区域的负胶被分解掉，溶于显影液中。