CPU的性能指标
CPU的主要性能指标
CPU的主要性能指标1. 主频（Clock Speed）：主频是指CPU内部时钟振荡器每秒钟发出的脉冲数量，也就是CPU的工作速度。
主频越高，CPU完成指令的速度越快。
主频通常以GHz为单位。
2. 总线带宽（Bus Bandwidth）：总线带宽指的是CPU内部数据传输的速率，主要包括内存、显卡和硬盘等各个部件之间的数据传输速度。
总线带宽越大，数据传输速度越快。
3. 缓存（Cache）：缓存是CPU内部用于临时存储数据的高速存储器。
缓存分为三级，分别为一级缓存（L1 Cache）、二级缓存（L2 Cache）和三级缓存（L3 Cache）。
缓存越大，CPU能够快速存取数据的能力越强，从而提高性能。
4. 核心数（Core Count）：核心数是指CPU内部的核心数量，每个核心可以同时执行指令。
多核心能够提高CPU的并行处理能力，从而加快指令执行速度。
5. 线程数（Thread Count）：线程数是指CPU可以同时执行的线程数量。
线程是进程的最小执行单位，多线程能够提高CPU的并发处理能力和任务切换速度。
6. 指令集（Instruction Set）：指令集是CPU支持的指令集合，包括指令的种类和格式。
不同的指令集对应不同的指令操作方式，一些先进的指令集可以提高CPU的运算效率。
7. 制程工艺（Process Technology）：制程工艺指的是CPU芯片制造的工艺技术。
制程工艺越先进，CPU的能效比越高，性能越强大。
8. 功耗（Power Consumption）：功耗是指CPU工作时所消耗的功率。
功耗越低，CPU发热量越小，从而延长电池寿命、减少散热需求。
9. 总TDP (Thermal Design Power)：总TDP是指CPU在最大工作负载下的热设计功耗。
总TDP的大小反映了CPU的散热和供电需求，通常以瓦为单位。
10.单指令多数据（SIMD）：SIMD是一种并行处理方式，它可以在同一个时钟周期内对多个数据进行相同的计算。
cpu的主要性能指标是
cpu的主要性能指标是
CPU即中央处理器。
CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，CPU内部晶体管的数量，虽然从最初的2200多个发展到今天的数十亿个，增加了数百万倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。
扩展资料
CPU的性能指标主要分，主频、外频和倍频三个部分组成。
1、主频其实就是CPU内核工作时的时钟频率。
CPU的主频所表示的是CPU内数字脉冲信号振荡的速度。
所以并不能直接说明主频的速度是计算机CPU的运行速度的'直接反映形式，我们并不能完全用主频来概括CPU的性能。
2、外频是系统总线的工作频率，即CPU的基准频率，是CPU与主板之间同步运行的速度。
外频速度越高，CPU就可以同时接受更多来自外围设备的数据，从而使整个系统的速度进一步提高。
3、倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。
表一、CPU指标及含义对照表
表一、CPU指标及含义对照表CPU的选购CPU作为个人电脑的心脏，一直是大家关注的对象。
现在的处理器市场基本上已经成了Intel和AMD两家的天下。
1、选购原则：✧选购主流产品✧重视实用性✧考虑兼容性2、教你几招：（1）确定CPU阵营AMD性价比高，同主频的CPU普遍比Intel CPU要快，但发热量大，也无大碍，稳定性比Intel差。
Intel发热量小，稳定，但价格稍高一点。
（2）你用电脑来干什么✧一般公司或学校买电脑是处理数据，要求不是很高，但要求电脑在整天的大部分时间都开着，这样一来，AMD的CPU发热量大一些，影响稳定性。
所以选个赛扬2.4GHz就足够了。
✧3D游戏、3D设计和多媒体应用者可选AMD的Athlon XP。
✧图形处理选用Intel的Pentium 4 2.4GHz。
（3）不要赶时髦购买CPU千万不要有一步到位的心理，更不要盲目地追随潮流。
只考虑够用就行了，有句话说得好，不买贵的，只买对的。
另外，也不要等待降价的心理，早一天购买早一天使用，永远不可能等到最低价。
Pentium 4和Athlon XP都是高端、主流的代表，赛扬的稳定性高，性价比也不错。
（4）防止买到Remark的CPU严格来所，CPU并没有什么“假货”，作为一种高科技产品，CPU不是什么小作坊随便可以捣鼓出来的。
目前全世界也就只有三五家工厂有能力设计、生产CPU。
某些小经销商对原厂产品进行处理，将抵挡CPU当成高档CPU来出售。
比如：将CPU上原注册标记（即激光印内容）打磨掉，再标上高一级的产品标记，我们把这种行为叫“Remark”。
因为CPU具有一定的超频性能，所以给一些不法商人利用这一特点，Remark CPU 以赚取利润。
他们把CPU超频后，将显示速度的标示擦去，重新印上更快更高级数的标示，以提高售价，赚取差额。
例如：Pentium 4 1.8GHz被Remark成Pentium 4 2.4GHz。
如何识别被“Remark”过的CPU：✧CPU编号的识别：将CPU正面向你，看CPU上的激光印处，如果是被打磨过的，厚度略小，色泽变白，甚至带有一些灰白色粉末。
电脑CPU主要性能指标
电脑CPU主要性能指标 CPU是电脑的⼼脏，保护好它就是保护好电脑。
下⾯是店铺整理的关于电脑CPU主要性能指标的介绍，希望对⼤家有⽤，更多信息请浏览应届毕业⽣考试⽹! 1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，⽤来表⽰CPU的运算速度。
CPU的主频=外频×倍频系数。
很多⼈以为认为CPU的主频指的是CPU运⾏的速度，实际上这个认识是很⽚⾯的。
CPU的主频表⽰在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能⼒是没有直接关系的。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是⽬前还没有⼀个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，⽽且CPU的运算速度还要看CPU的流⽔线的各⽅⾯的性能指标。
由于主频并不直接代表运算速度，所以在⼀定情况下，很可能会出现主频较⾼的CPU实际运算速度较低的现象。
因此主频仅仅是CPU性能表现的⼀个⽅⾯，⽽不代表CPU的整体性能。
2.外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。
外频是CPU与主板之间同步运⾏的速度，⽽且⽬前的绝⼤部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运⾏的速度，在这种⽅式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运⾏状态。
外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为⼀谈，下⾯的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。
3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。
由于数据传输最⼤带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。
外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运⾏的速度。
也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡⼀千万次;⽽100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对⽐例关系。
CPU性能指标分析
CPU性能指标分析
1.频率：CPU的频率即为CPU的主频，指的是在单位时间内CPU执行
指令的速度，单位为赫兹(Hz)。
频率越高，CPU的运算速度越快。
2.核心数：现代CPU通常是多核心设计，每个核心可以独立运行程序。
核心数越多，CPU可以同时处理的任务越多，因此性能越高。
3.缓存：CPU内部通常会有多级缓存，包括L1、L2、L3等。
缓存的
作用是提供快速数据访问，加速CPU对内存的访问。
较大的缓存可以提高CPU性能，减少数据访问的延迟。
4.架构：不同的CPU架构在处理指令时的效率有所差异。
例如，英特
尔的x86架构和ARM架构在不同应用场景下有各自的优势。
5.浮点运算性能：浮点运算是CPU计算力的一个重要指标，尤其在科
学计算和图形渲染等需要大量浮点运算的领域。
6.整数运算性能：整数运算是CPU的基本功能，也是大多数应用程序
的基础。
较高的整数运算性能可以提升日常办公和多媒体应用的响应速度。
7.芯片制程：制程工艺是指CPU芯片上的晶体管的尺寸和间距。
制程
工艺对芯片功耗、散热和性能有一定影响。
较先进的制程工艺可以提供更
好的性能和能效。
8.功耗：功耗是CPU运行所消耗的电能，较高的功耗可能引发散热问题，较低的功耗可以提高电池续航时间。
9.性价比：在选择CPU时，性价比也是需要考虑的因素。
性价比较高
的CPU可以提供较好的性能表现，同时价格相对较低。
通过对这些性能指标的分析，人们可以更好地了解和评估不同CPU的性能特点和适用场景。
!。
cpu指标参数
cpu指标参数CPU的指标参数包括以下几项：1. 主频：CPU的工作频率，指每秒钟能执行的指令数，例如3.0GHz。
2. 核心数：CPU内部的处理器核心数，每个核心可以独立执行指令。
3. 线程数：CPU可以同时处理的线程数，线程是处理器能够独立调度和执行的最小单位。
4. 缓存大小：CPU内部的缓存容量，用于存储频繁使用的指令和数据，缓存越大，对性能的提升越明显。
5. 微架构：CPU的内部架构设计，包括指令集、流水线设计、分支预测、乱序执行等，不同微架构有不同的性能表现。
6. 功耗：CPU的能耗水平，通常以瓦特（watt）为单位，功耗越低，能效越高。
7. 性能（benchmark）：根据标准测试工具对CPU性能进行评估，常用的有SPEC CPU、Cinebench等。
8. 温度：CPU的工作温度，高温会影响CPU的稳定性和寿命，需要进行散热处理。
这些指标参数可以帮助用户选择合适的CPU，根据自己的需求和预算找到最合适的性价比。
当选择CPU时，还需要考虑以下一些指标参数：1. TDP：热设计功耗（Thermal Design Power），表示CPU在正常工作状态下的最大热量输出，低功耗的CPU通常能减少散热需求。
2. 架构代号：不同代号的CPU架构可能有不同的性能和特性，例如Intel的Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell等。
3. 厂商：常见的CPU厂商有Intel和AMD，它们在不同价位和性能水平上都有不同的产品线可供选择。
4. 超线程技术：部分CPU支持超线程技术，能够将一个物理核心模拟成两个逻辑核心，提升多线程性能。
5. 精度：CPU的精度表示其浮点计算的位数，通常有32位和64位两种选择，64位能够处理更大范围的浮点数。
6. 支持的主板插槽：不同型号的CPU需要与相应的主板插槽兼容，如Intel的LGA和AMD的AM系列。
7. 超频能力：一些CPU支持超频技术，可以通过提高工作频率来获得更高的性能，但需要注意散热和稳定性。
CPU性能指标范文
CPU性能指标范文1. 时钟频率（Clock Speed）：时钟频率是以赫兹（Hz）为单位来衡量CPU的运行速度。
它表示CPU每秒钟可以完成的操作次数。
更高的时钟频率意味着CPU可以更快地执行指令。
2. 核心数量（Number of Cores）：现代CPU通常具有多个核心。
每个核心都是一个独立的处理单元，可以同时执行多个线程。
多核处理器可以通过并行处理来提高性能。
3. 线程数量（Number of Threads）：线程是CPU用于执行指令的最小单位。
每个线程都可以独立地执行任务。
多线程处理器可以同时执行多个线程，提高处理速度。
4. 缓存容量（Cache Size）：缓存是CPU内部的一种高速存储器，用于临时存储指令和数据，以加快访问速度。
较大的缓存容量可以减少内存读写的次数，提高性能。
5. 指令集（Instruction Set）：指令集是一组CPU理解和执行的指令。
不同的指令集可以支持不同的指令和操作，对CPU的性能和功能有一定影响。
6. 浮点运算性能（Floating Point Performance）：浮点运算性能表示CPU在处理浮点数和科学计算等任务时的能力。
它通常以每秒浮点运算次数（FLOPS）来衡量。
7. 超线程（Hyper-Threading）：超线程技术可以让单个物理核心模拟为两个逻辑核心，从而同时执行多个线程。
这可以提高处理器的利用率和并发性能。
8. 瞬态加速技术（Turbo Boost）：瞬态加速技术可以根据负载情况和温度来自动提高CPU的工作频率，以在需要更高性能时提供额外的处理能力。
9. 功耗（Power Consumption）：功耗是衡量CPU能源消耗的指标。
高性能的CPU通常需要更多的功耗，因此在选择处理器时需要权衡性能和功耗之间的关系。
10. 性价比（Price-to-Performance Ratio）：性价比是衡量CPU性能与价格之间的关系。
性价比高的CPU意味着在相对较低的价格下能提供相对较高的性能。
CPU主要的性能指标有以下几点
CPU主要的性能指标有以下几点CPU是计算机的核心部件之一，它负责执行计算机中的各种指令和数据处理任务。
CPU的性能指标可以衡量其处理能力和效率。
以下是CPU主要的性能指标：1.时钟频率：时钟频率是CPU最重要的指标之一，它表示CPU内部时钟的工作速度。
时钟频率越高，CPU在单位时间内处理的指令数量也越多。
时钟频率用赫兹（Hz）来表示，常见的时钟频率单位有兆赫兹（MHz）和千兆赫兹（GHz）。
2.核心数量：现代CPU通常有多个核心，每个核心可以独立处理指令。
核心数量越多，CPU可以同时处理更多的任务，提高整体计算能力。
3.缓存大小：CPU的缓存存储器用于快速存取频繁使用的数据和指令，它与主存储器相比速度更快。
缓存的大小对CPU的性能有着重要影响，较大的缓存可以提供更快的数据读取和处理速度。
4.指令集架构：指令集架构是CPU支持的指令集的集合，不同的指令集架构可以影响CPU的兼容性和性能。
常见的指令集架构有x86、ARM等。
5.处理器位宽：处理器位宽指CPU一次能处理的数据的位数，常见的处理器位宽有32位和64位。
64位处理器相比32位处理器在处理大容量数据、多任务和多线程等方面具有更高的性能。
6.流水线技术：CPU通过流水线技术将指令的执行分成多个阶段，每个阶段由不同的单元执行，从而可以同时执行多条指令。
流水线技术可以提高指令的执行效率，提高CPU的性能。
7.超线程技术：超线程技术可以让单个物理核心模拟出多个逻辑核心，提高CPU的并行处理能力。
超线程技术可以在一定程度上提高多线程应用程序的性能。
8.功耗：CPU功耗指CPU在工作过程中所消耗的电能。
功耗高的CPU通常会产生较多的热量，需要更强大的散热系统来降温。
功耗低的CPU能够减少能源消耗，延长电池寿命，提供更长的电池续航时间。
9.性能指标测试：性能指标还可以通过一些测试程序和标准来进行评估，例如基准测试和性能测试。
这些测试可以综合考虑CPU的不同方面性能，提供CPU的性能得分和性能比较。
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一、CPU的性能指标：1、主频（外频，倍频）：主频=外频*倍频. CPU的工作频率（主频）包括两个部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。
所谓外部频率，指的就是系统总线频率，目前主流CPU的外频大多为66MHz与100MHz。
而AMD公司的K7已经使用了高达200MHz的外部频率。
倍频的全称是倍频系数。
CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。
倍频右以从1.5X一直到10X以上，以0.5为一个间隔单位。
外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频下升。
CPU的主频就是CPU 的工作频率，也就是它的速度，单位是MHz。
CPU的外频是其外部时钟频率，由电脑主板提供，单位也是MHz。
CPU的倍频是主频为外频的倍数，故也叫倍频系数，它是没有单位的。
CPU的主频=外频×倍频，例如深受欢迎的64位INTEL赛扬D331的主频是2.66GHz、外频是133MHz、倍频是20，2.66GHz=2660MHz=133MHz×20主频CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。
一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。
但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。
外频即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。
倍频原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。
它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。
那么CPU主频的计算方式变为：主频= 外频x 倍频。
也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。
2、字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。
同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。
字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。
3、核心数：核心数就是CPU的核心数量，单核就是1，双核就是2，四核就是4但是核心数绝对不是CPU数量。
双核的CPU核心数量是2，但是CPU数量是1。
双处理器的电脑的话CPU数量是2，但是核心数量不见得是2，而是每个CPU核心数量之和。
4、制作工艺：【表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项，其中有“0.35um”或“0.25um”等。
一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。
目前生产CPU主要采用CMOS技术。
CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。
采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。
现在光刻的精度一般用微米(um)表示，精度越高表示生产工艺越先进。
因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。
正因为如此，在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60／66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。
由于目前科学技术的限制，现在的CPU生产工艺只能达到0．25 u m，因此Intel、AMD、Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力，估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。
AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权，已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。
Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。
AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。
CPU将向速度更快、64位结构方向前进。
CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡，到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺，制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。
铜技术的优势非常明显。
主要表现在以下方面：铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采用0．13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率；能减小现有管芯的体积。
与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度，减小芯片的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。
】或者【通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。
通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。
在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。
制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。
密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。
芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65纳米）的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。
】5、针脚数：就是一个接口类型针多少并不代表什么不同CPU是使用不同针脚的因为铜的电迁移效应INTEL现在的CPU都没有针脚了改用的是触点目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。
CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如目前Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针CPU脚数就为478针；而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 939接口，其CPU针脚数就为939针。
6、L2和L3：【L1,L2,L3 指的都是CPU的缓存，他们比内存快，但是很昂贵，所以用作缓存，CPU查找数据的时候首先在L1，然后看L2，如果还没有，就到内存查找一些服务器还有L3 Cache，目的也是提高速度。
高速缓冲存储器Cache是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。
在Cache中的数据是内存中的一小部分，但这一小部分是短时间内CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从Cache中调用，从而加快读取速度。
由此可见，在CPU中加入Cache是一种高效的解决方案，这样整个内存储器（Cache+内存）就变成了既有Cache的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。
Cache对CPU的性能影响很大，主要是因为CPU的数据交换顺序和CPU与Cache间的带宽引起的。
】或者【cpu的缓存和内存类似主要是为了减小cpu的访问延迟AMD 和intel的缓存设计不同AMD的L1和L2均为数据缓存intel的L1为指令缓存(作用类似于书籍的目录) L2才是数据缓存这也就是为什么AMD的L1比intel大L2却小很多多核cpu出现后AMD的核心之间同步最早是依靠其HT总线实现后来依靠L3同步。
intel从酷睿2开始核心之间的数据同步在L2之间实现但此时的四核cpu 由于是胶水设计两个不同核心之间的通信依靠前端总线同核心内依旧依靠L2i7之后由于架构改变二级缓存不再如酷睿2一般动辄6M 12M 取而代之的是较小的二级缓存并增加了三级缓存数据同步也在L3内完成总的说来相同核心的cpu L2/L3越大越好但不同核心之间没有可比性】【缓存（Cache）：CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。
这样可以提高数据传输速度。
可分一级缓存和二级缓存。
一级缓存即L1 Cache。
集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。
由于缓存指令和数据CPU 同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。
但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
二级缓存：即L2 Cache。
由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。
工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。
CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。
所以L2对系统的影响也不容忽视。
】7、热功耗：CPU的工作电压和电流的关系CPU电压很低只有1.25V--1.50V左右，而它的功耗在95W。
根据中学学过的知识P=U*I ，可想而知它的工作电流时很大的，再由Q（热量）=I2*R，电流那么大，所以它的发热才那么大，有电流在就会产生电磁干扰，而热量越高干扰越强，但是CPU里面的数据时靠电信号传播的，电磁干扰必然会对他遭成影响，导致信号失真，那么就要更强的电流来保证信号的稳定，而前面说过电流越大发热就越大，而热量越高干扰越强，又使得CPU加大电流来保证信号传输，如此恶性循环，导致热功耗要比实际功耗要高。
8、集线（GPU）：无论是CPU还是GPU，都是由PN结组成的复杂公式，CPU是一个大公式库，一个大核心就是一个大公式库，能进行超大量的计算，只要软件支持，就可以计算，软件开放性强，当然二极管数量绝大多数用在寄存器。
GPU是许多个简单的CPU，现在由流处理器组成的GPU，每个流处理器都是一个简单的CPU，但是GPU的流处理器构造极其简单，只能进行特定的函数运算，主要是函数，根号，加减乘除，来进行3D的栅格化，毕竟术业有专攻。
CPU 可以比喻成一两个超大知识库组成的一个大头脑GPU可以比喻成好多个专业的技术工人组成的一个施工队。
9、集线内存控制器：内存控制器（Memory Controller）是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。
内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等等重要参数，也就是说决定了计算机系统的内存性能，从而也对计算机系统的整体性能产生较大影响。