新产品试产工艺流程讲课稿

新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程一．工艺准备：1 )2)BOM BOM、附件（产品）BOM等。

PCBA(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。

检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。

调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。

组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。

包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。

老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。

设备操作指导书：设备安全操作规程。

二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。

需要改善的地方2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。

4) 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。

如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。

试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。

4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。

包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。

5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。

（方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。

6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。

7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。

8、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。

工艺协同结构提供装配技术支持。

9、试产计划：根据试产准备会时确认的时间做出试产计划，以邮件的形式发给各项目成员。

试产计划内容包括人员培训时间：生产部调配时间(正式试产前)试产开始时间：生产部按排期确定试产时间首件检验时间(QA估算)：试产总时间 (PE估算):试产总结会时间(PE估算):试产准备会要填写《签到表》，会后发出<<试产准备会会议纪要>>，相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间，对相应负责人跟踪完成进度。

并在试产前一天发出通报，说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新确定试产时间。

四、人员培训会1、产品介绍，对本次试产产品做出初步认识2、产品各部件的了解3、工艺文件讲解（工艺流程、配置、重点工位及注意事项、检验要点、安全事项）4、样品装配过程说明和演示。

培训时填写<<产品试产培训(说明)记录表>>。

五、试产产品首件1、试产期间由项目负责人、研发工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产。

2、首件数量：监护仪产品5台；手持产品、指夹产品及附件产品各10台。

3、首件检验：生产填写好<<首件检验报告>>后交质量部检验。

4、质量部在第一时间对首件产品进行全部检测并回复测试结果，5、相关技术人员根据首件检验结果在试产现场做首件评审确认是否可以进行后续的批量试生产（试产继续或暂停）六、首件通过后进行批量试产1、试产过程中生产数据统计：生产部如实统计物料不良比例和每个测试工序的不良比率，及时通报物料情况。

每天将所有的数据提供给工艺工程师。

工艺工程师根据生产提供的数据，统计整个生产过程中的组装、测试等问题。

2、工艺对统计的数据分析归类，并和相关人员共同商定提出解决方案。

3、每天试产结束后现场开总结会，针对当天的不良制定第二天的改善方案。

生产部和品管部在试产阶段为主要信息数据提供方，工艺部为信息数据汇总和分析方。

4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能。

5、试产时生产部要记录以下表格5.1 芯片烧录：在PCB板外协托工前要先烧芯片的需填写<< 芯片烧录程序记录表.xls>>。

5.2调试：调试时需填写<<动态忧率表>>，目的：确定产能，查看不良比例，确定关键不良点，方便工艺改善及不良分析处理。

调试后对不良品进行维修并填写<<电路板测试不良记录>>。

5.3组装：半成品、成品、数据上传、网络配置阶段分别填写<<动态忧率表>>。

维修时填写<<维修记录>>。

对检验的返工机器也要填写<<维修记录>>。

5.4 物料：生产对试产机种的各物料损耗情况记录<<物料不良统计表>>。

<<物料不良统计表>>的内容包括领料数、使用数、来料不良数、生产损耗。

对接物料工站的作业员填写<<物料不良记录表>>，生产部统计后填写<<物料不良统计表>>。

5.5检验：QC对试产检验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计，并做总结。

注：附件进行批量试产时只需填写《附件产品过程质量统计表》即可。

6、工艺部“试产总结会“前出示表格：6.1 试产过程问题记录：记录试产中发现的问题内容按功能问题、结构问题、来料不良、生产装配问题分类记录，并记录试产中的处理措施及后期处理措施。

6.2、试产过程记录：根据生产记录的<<动态忧率表>>总结试产中的产能及不良率。

并对试产过程中的临时停线时间做记录。

6.3、维修记录表：根据生产在调试和装配阶段记录的维修记录总结关键不良点,并反馈到相关部门进行控制和改善。

6.4、损耗率：根据生产记录的<<物料不良统计表>>做出统计并确定出损耗率及对生产损耗进行控制和来料不良通过IQC反馈给供方。

七.工艺内部评审1.工艺文件评审：评审文件缺失和需要改善的地方，以后需注意的地方1.1 参考图纸：针对该试产项目参考图纸及相关信息由工厂各部门提出是否需要更新及更新需求，并由工艺部跟踪更新进度。

1.2 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否需要更新及更新内容。

1.3 了解PCBA外协加工情况，确认PCBA问题及其改善情况。

对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报，并商定处理措施。

试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

1.4由工艺部门汇总PCBA外协加工问题。

对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报，并商定解决办法进行整改。

并在会后发出<<试产评审会会议记录>>2.工装夹具评审：评审工装夹具使用的效果，及以后需要完善的地方.3.试产整体评审：评审试产过程遇到的问题，及良好的解决方案，相互交流试产经验试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

八.工艺总结1、生产概述：简单介绍试产各阶段的作业时间、所用人数、所用设备等。

2..物料情况：是否满足生产备料及计划需求，是否存在来料不良及来料不良临时措施和长期处理措施。

可参见<<物料不良统计表>>1.1 PCB及PCBA生产情况1.2 PCB板拼接及印制板加工。

1.3电路板外托工中暴露的焊接、搬运、设计不良等问题。

1.4电路板外托工中的焊接质量如何控制而得以保证(人员和相关检验设备)。

1.5电路板来料检验、调试中存在的问题可参见<<电路板测试不良记录>>从中体现出调试环境是否满足、器件来料不良、焊接及设计不良。

3、产品装配情况3.1按产品工艺流程反馈出试产中的功能问题、结构问题、来料不良及生产装配问题和以上所提问题在试产过程中的处理措施及后期处理措施。

可参见<<试产过程问题记录>>和<<装配阶段维修记录>>。

3.2 对重点工站进行特别说明：如高温老化、打高压、测漏电流、数据上传、网络配置、裸机检验、包装等。

3.3 按工艺流程对各工站进行工艺性分析：可能存在的遗患，并提出解决方案。

4、工艺文件4.1 对试产前工艺文件完成情况进行说明，试产后工艺文件的更新进行说明。

4.2 工艺流程评价及工艺瓶颈说明。

5、工装、设备情况说明试产中的工装、设备情况，新工装及设备的性能和效果验证等。

6、提高产品设计工艺性的意见和建议简单列出设计暴露的问题。

为提高产品工艺水平，可加入一些合理性建议，避免遗留隐患。

7、工艺总结结论对产能(可参见<<试产过程记录>>)、工艺合理性、设备加工能力做出评价，并对工艺性的意见和建议做好良好改善后的预计效果做出评估。

然后给出工艺部对本次试产的结论九、试产完成后召开试产总结会1、试产结束后，由工艺部组织项目组成员召开“试产总结会”,就<<试产过程问题记录>>中的问题协商出长期解决方案。

会后对协商出的长期解决方案分类验证，分类为功能设计问题、结构设计问题、装配问题由工艺验证，来料问题由工艺和IQC共同验证。

2、集合工厂各个部门遇到的问题，与项目组成员一起协商解决方案，并在会后根据协商方案进行整改。

为后期的批量生产打好基础。

3、参考图纸、BOM表、工艺文件的更新：工艺部在试产结束后内部召开试产后工艺评审会整合在试产准备会上做通报。

十、试产总结报告“试产总结会”后工艺部组织填写《试产总结报告》，并交到项目管理部。

《试产总结报告》中工艺负责人对工艺合理性、设备加工能力、产能做出评价，对试产做出工厂结论和建议。

并附上工艺部试产总结报告。

工艺部试产总结报告内容如下：注：工艺在试产过程中进行排线，记录工时，试生产后对工艺文件和生产配置进行更新。