焊接技术规范培训课件PPT(共 38张)
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2024版焊接基础知识培训ppt课件
01 02
保持适当的电弧长度和焊接速度。 立焊操作要点
03
采用较小直径的焊条和较小的焊接电流。
不同位置焊接操作要点
控制好熔池温度和形状，避免熔池下淌。 采用短弧焊接，注意运条方式和角度。
横焊操作要点
不同位置焊接操作要点
01
采用较小直径的焊条和 较小的焊接电流。
02
控制好上层焊缝的熔合 深度和宽度，避免咬边
焊丝种类与选用原则
焊丝种类：实芯焊丝和药芯焊丝
01
选用原则
02
根据被焊金属的类别选择焊丝
03
根据被焊金属的强度等级选择焊 丝
04
根据焊接结构的使用性能选择焊 丝
05
根据焊接方法选择焊丝
06
保护气体及辅助材料
保护气体 氩气、二氧化碳、氩+二氧化碳混合气体等
01
焊剂
在焊接过程中起到保护焊缝金属、稳 定电弧、改善焊缝成形和提高焊缝质
引弧、运条和收弧方法
直线形运条法
保持一定弧长，沿焊接方向作不摆动的前移。
直线往复运条法
焊条末端沿焊缝的纵向作来回摆动。
引弧、运条和收弧方法
01
02
03
锯齿形运条法
焊条末端作锯齿形连续摆 动的前移，并在两边稍停 片刻。
月牙形运条法
焊条末端作月牙形左右连 续摆动的前移，并在两边 稍停片刻。
三角形运条法
焊接基础知识培训ppt课件
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目 录
• 焊接概述与分类 • 焊接材料与选用 • 焊接设备与使用 • 焊接操作技巧与规范 • 焊缝质量检查与评定 • 安全生产与环境保护要求
01
焊接概述与分类
焊接定义及应用领域
焊接质量技术要求与规范培训课件(ppt 30张)
目的
l 有效防止焊接接头裂纹； l 有利于改善焊接过程热循环，减少焊接变形，提高接头塑性
和冲击韧性。
预热温度的选择
l 母材含碳量，焊接结构形式，接头拘束度和施焊条件等； l 母材合金元素含量，厚度。
原则：温度不可过高
第二单元：影响焊接工艺主要因素
焊接环境的因素
l 焊条电弧焊焊接参数的因素；
学习任务一 原材料的质量控制
主要内容
金属原材料的质量检验
焊丝质量的检验 焊条质量的检验 焊剂的检验源自情境一：金属原材料的质量检验
要 求
使用前据材料型号，出厂质量证明书进行鉴定； 适当做外部检查和抽样复核（检查是否运输中产生
外部缺陷，防止型号排错）；
发现严重缺陷的舍去不用； 无任何说明的材料必须通过试验验证合格方可投产
四、焊缝尺寸的要求
焊缝尺寸监控依据工艺卡或国家标准所规定的精度进 行。
采用特制量规和样板测量。
五、 结构装配质量的要求
目的：保证结构焊接后符合图样要求。
要求
按图样检查各部分尺寸，基准线及相对位置是否正确，是否
留有焊接收缩余量、机械加工余量等；
检查焊接接头的坡口形式及尺寸是否正确； 检查定位焊的焊缝布置是否恰当，能否起到固定作用，是否
情境一：生产图纸和工艺
要 求
熟悉生产图纸和工艺的规定。（内容略）
安徽机电职业技术学院机械系焊接专业
情境二：母材预处理和下料
母材预处理
l
l
l l
钢材使用前需进行矫正和表面处理：
薄钢板矫正用多辊轴矫平机，厚钢板矫平采用大型水压机在平台矫正，型 钢用专用型钢矫正机矫正；
钢板及型钢局部弯曲采用火焰矫正法矫正； 必须清理钢材表面氧化物、铁锈及油污。（机械法和化学法） 矫 平 机 水 压 机
l 有效防止焊接接头裂纹； l 有利于改善焊接过程热循环，减少焊接变形，提高接头塑性
和冲击韧性。
预热温度的选择
l 母材含碳量，焊接结构形式，接头拘束度和施焊条件等； l 母材合金元素含量，厚度。
原则：温度不可过高
第二单元：影响焊接工艺主要因素
焊接环境的因素
l 焊条电弧焊焊接参数的因素；
学习任务一 原材料的质量控制
主要内容
金属原材料的质量检验
焊丝质量的检验 焊条质量的检验 焊剂的检验源自情境一：金属原材料的质量检验
要 求
使用前据材料型号，出厂质量证明书进行鉴定； 适当做外部检查和抽样复核（检查是否运输中产生
外部缺陷，防止型号排错）；
发现严重缺陷的舍去不用； 无任何说明的材料必须通过试验验证合格方可投产
四、焊缝尺寸的要求
焊缝尺寸监控依据工艺卡或国家标准所规定的精度进 行。
采用特制量规和样板测量。
五、 结构装配质量的要求
目的：保证结构焊接后符合图样要求。
要求
按图样检查各部分尺寸，基准线及相对位置是否正确，是否
留有焊接收缩余量、机械加工余量等；
检查焊接接头的坡口形式及尺寸是否正确； 检查定位焊的焊缝布置是否恰当，能否起到固定作用，是否
情境一：生产图纸和工艺
要 求
熟悉生产图纸和工艺的规定。（内容略）
安徽机电职业技术学院机械系焊接专业
情境二：母材预处理和下料
母材预处理
l
l
l l
钢材使用前需进行矫正和表面处理：
薄钢板矫正用多辊轴矫平机，厚钢板矫平采用大型水压机在平台矫正，型 钢用专用型钢矫正机矫正；
钢板及型钢局部弯曲采用火焰矫正法矫正； 必须清理钢材表面氧化物、铁锈及油污。（机械法和化学法） 矫 平 机 水 压 机
焊接技术培训课件
接
主讲：XXX焊花铸就人生
焊 接
培训学习目标
a 焊接的应用、特点及分类
a 焊接的应用、特点及分类
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点用，是因为焊接具有以下优点：通过焊接，可以很方便地实现多种不同形状和不同厚度的钢板（或其他金属材料）的连接，甚至可以将不同种类的金属材料连接起来。焊接结构的刚性大，重量轻。焊接是一种金属原子之间的永久连接方式，焊接结构 中各部分是直接连接的，与其他的连接方式相比，不需要其他的附加连接件；同时焊接接头 的强度一般与母材相当，因此，焊接结构重量轻、刚度大、工作可靠。
a 焊接的应用、特点及分类
优点
焊接的特点焊接之所以能得到广泛应用，是因为焊接具有以下优点：焊接结构生产一般不需要大型和贵重的机器设备。投建焊接结构制造工厂（车间）所需设备和厂房的投资少、见效快。同时，焊接车间适应不同批量的产品生产，而且结构的 变更与改型快，所以转产（焊接结构产品）方便，而且并不因此而增加很多投资。焊接准备工作简单。近年随数控精密切割设备的发展，无论是多大厚度或形状多么复杂的待焊件，都可以不用预先划线而直接从板料上切割出来，并目.一般不必再机械加工， 就能投入装配和焊接
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点及分类
缺点
a 焊接的应用、特点及分类
主讲：XXX焊花铸就人生
焊 接
培训学习目标
a 焊接的应用、特点及分类
a 焊接的应用、特点及分类
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点用，是因为焊接具有以下优点：通过焊接，可以很方便地实现多种不同形状和不同厚度的钢板（或其他金属材料）的连接，甚至可以将不同种类的金属材料连接起来。焊接结构的刚性大，重量轻。焊接是一种金属原子之间的永久连接方式，焊接结构 中各部分是直接连接的，与其他的连接方式相比，不需要其他的附加连接件；同时焊接接头 的强度一般与母材相当，因此，焊接结构重量轻、刚度大、工作可靠。
a 焊接的应用、特点及分类
优点
焊接的特点焊接之所以能得到广泛应用，是因为焊接具有以下优点：焊接结构生产一般不需要大型和贵重的机器设备。投建焊接结构制造工厂（车间）所需设备和厂房的投资少、见效快。同时，焊接车间适应不同批量的产品生产，而且结构的 变更与改型快，所以转产（焊接结构产品）方便，而且并不因此而增加很多投资。焊接准备工作简单。近年随数控精密切割设备的发展，无论是多大厚度或形状多么复杂的待焊件，都可以不用预先划线而直接从板料上切割出来，并目.一般不必再机械加工， 就能投入装配和焊接
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点及分类
优点
a 焊接的应用、特点及分类
缺点
a 焊接的应用、特点及分类
培训手册-焊接工艺规范ppt课件
３刚性固定法
焊接过程中将焊件固定在具有足够刚性的夹 具内，使其不能自在挪动，待焊件完全冷却后再 松开装配。以便到达减少构造变形的目的。 ４其他方法
在铆接过程中，经过采用添加定位焊缝来增 大焊件焊前的刚性；经过添加暂时支撑来增大焊 件的部分刚性；焊后锤击焊缝；采用小电流快速 施焊等方法。
在我厂实践消费中，根据构造的刚性、尺寸、 资料和焊缝的分布情况，分析焊后能够出现的变 形方向和大小，灵敏运用上述各种措施
16～18
无
7
1.2
0～0.8 146～120 19～20
28～30
10～15
17～18
无
1.2
0～0.8 165～170 19～20
29～31
10～15
17～19
无
8
1.2
0～1.0 148～152 20～21
30～32
15～20
18～20
无
10
1.2
0～1.0 162～166 20～21
32～34
10～15
15～16 无
6
1.2 0.5～1.0 230～234 23～24 35～37 10～15 15～17
无
7
1.2
0～0.8 137～141 18～19 27～29
10～15
16～17 无
1.2
0～0.8 140～144 19～20 28～30
10～15
16～18 无
8
1.2 0～1.0 144～148 19～20 29～31
制而成的一种焊丝。主要用于气维护及自维 护电弧焊。
•接头方式：对接接头，角接接头，T形接头， 搭接接头，卷边接头。
•1 对接接头 两件外表构成或大于等º，小 于或等于180 º夹角的接头称为对接接头。 •它是采用最多的接头方式
焊工技能培训幻灯片PPT课件
措施：带平光眼镜，通明眼睛可以有效过滤 紫外线，防止电光性眼炎的发生。
穿长袖工作服，防止紫外线对皮肤 的灼伤。
尽量避免直视焊接点，最好用焊接 防护罩。
第7页/共62页
• 3.金属烟尘
焊接时，在电弧的高温作业下，由于金属元素 的蒸发、药皮或焊剂中所加各种铁合金元素的蒸 发与氧化物的分解与扩散，在焊接周围区域产生 大量的烟尘。
母材表面有铁屑、油污、油漆等杂质，焊丝或 焊条选择不当。适当的放慢焊接速度可以有效的使 熔池中充分的逸出。
8.裂纹
由于焊接时焊接应力的原因容易产生焊接裂 纹。
第17页/共62页
• 4.焊接位置
焊接位置分为：平焊、立焊、横焊、仰焊 平焊是指焊缝在脚下 立焊是指焊缝与地面大体垂直 横焊是指焊缝在脚面与头部之间，与地面
A
6 . 4 当 焊 缝 长A度 的 起 始 和 终 止 位 置 明 确 ( 已 由 工 件 的尺寸等确定)时,允许在焊缝符号中省略焊缝长 度如图6、图7。
第29页/共62页
•
6.5在标注对称焊缝和交错焊缝时，焊缝尺
寸允许在基准线上只标注一次，如图4、图8。
6.6在标注对称焊缝和交错焊缝时，允许省略 基准线中的虚线。如图3、图4、图8。
焊接的通常缺陷有焊缝尺寸不符合要求、咬边、 烧穿、焊瘤、夹渣、未焊透、气孔和裂纹等
1）焊缝尺寸不符合要求
焊缝表面形状高低不平，焊缝余高过高或过 低。焊缝宽度不匀，有的部位焊缝太宽，有的部位 太窄。此中缺陷造成焊缝不美观，而且容易引起应 力集中，影响结构的安全使用。
要熟练的掌握焊接操作技术，焊接速度要
图2
图3
2 10（200）
3 15X10 (350) 3 15X10 (350)
穿长袖工作服，防止紫外线对皮肤 的灼伤。
尽量避免直视焊接点，最好用焊接 防护罩。
第7页/共62页
• 3.金属烟尘
焊接时，在电弧的高温作业下，由于金属元素 的蒸发、药皮或焊剂中所加各种铁合金元素的蒸 发与氧化物的分解与扩散，在焊接周围区域产生 大量的烟尘。
母材表面有铁屑、油污、油漆等杂质，焊丝或 焊条选择不当。适当的放慢焊接速度可以有效的使 熔池中充分的逸出。
8.裂纹
由于焊接时焊接应力的原因容易产生焊接裂 纹。
第17页/共62页
• 4.焊接位置
焊接位置分为：平焊、立焊、横焊、仰焊 平焊是指焊缝在脚下 立焊是指焊缝与地面大体垂直 横焊是指焊缝在脚面与头部之间，与地面
A
6 . 4 当 焊 缝 长A度 的 起 始 和 终 止 位 置 明 确 ( 已 由 工 件 的尺寸等确定)时,允许在焊缝符号中省略焊缝长 度如图6、图7。
第29页/共62页
•
6.5在标注对称焊缝和交错焊缝时，焊缝尺
寸允许在基准线上只标注一次，如图4、图8。
6.6在标注对称焊缝和交错焊缝时，允许省略 基准线中的虚线。如图3、图4、图8。
焊接的通常缺陷有焊缝尺寸不符合要求、咬边、 烧穿、焊瘤、夹渣、未焊透、气孔和裂纹等
1）焊缝尺寸不符合要求
焊缝表面形状高低不平，焊缝余高过高或过 低。焊缝宽度不匀，有的部位焊缝太宽，有的部位 太窄。此中缺陷造成焊缝不美观，而且容易引起应 力集中，影响结构的安全使用。
要熟练的掌握焊接操作技术，焊接速度要
图2
图3
2 10（200）
3 15X10 (350) 3 15X10 (350)
《焊接技能培训》课件
建筑行业
建筑钢结构、钢筋 混凝土结构等。
汽车工业
车身、发动机、底 盘等。
航空航天
飞机机身、发动机 等。
02
焊接操作技能
焊接工具与设备
焊接工具
包括焊机、焊枪、焊嘴、焊条等 ，是进行焊接操作的基础。
焊接设备
包括电源、焊机控制器、冷却设 备等，是焊接操作的重要辅助工 具。
焊接操作流程
准备
结束工作
包括工件准备、焊接区域清理、焊接 材料选择等。
间结合力而形成牢固的焊接接头。包括电阻焊、摩擦焊等。
03
钎焊
利用熔点低于母材的钎料，加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温
度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连
接的方法。包括烙铁钎焊、火焰钎焊等。
焊接的应用领域
机械制造业
压力容器、管道、 锅炉等。
船舶工业
船体、甲板、舱室 等。
广泛应用领域
焊接技术的应用领域不断 扩大，不仅局限于制造业 ，还将拓展到建筑、航空 、能源等领域。
技术创新驱动
焊接技术的不断创新和发 展，将推动焊接行业不断 进步和发展，提高生产效 率和产品质量。
国际化合作与发展
加强国际交流与合作，引 进国外先进技术和管理经 验，推动焊接行业的国际 化发展。
THANKS
《焊接技能培训》ppt课件
目录
• 焊接基础知识 • 焊接操作技能 • 焊接安全与防护 • 焊接实例与技巧 • 焊接行业发展趋势与展望
01
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使分离的两部分金属产生原子间相互扩 散和联结，形成致密的金属键，从而形成不可分割的整体的加工工艺。
焊接技术规范 PPT
锡含量特性
锡含量之各特性 • Pb铅: 降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力 • Sb锑: 含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减
25% • Cu铜: 使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊
点疏松 • Bi铋: 使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色 • Zn锌: 使焊料流动性降低,机械性能下降,含量超过0.03%时焊料
焊接技术讲义
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焊接对烙铁的要求
• 烙铁的结构 烙铁咀 烙铁架 发热元件. 传感器 电源连接线
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀温度太低
a. 烙铁咀是否衍生氧化物. b.烙铁咀是否破损. c.发热元件破损或发热元件电阻值过 小.(2.5~3.5Ω)
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀不上锡
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焊接技术学习重点定义什么叫焊接？焊接的 Nhomakorabea的是什么？
焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合 金层,此合金层与母材连接形成一定强度 的接头结构的过程.
目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳 固的结合在一起
焊接的基本要素
• 1.烙铁. • 2.锡丝. • 3.焊接本体. • 4.时间 • 5.温度.
焊接技术培训课件(PPT 45张)
②小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以 调节锡锅的最佳温度。 ③多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝 缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀 锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好 在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利 于穿套管。
三、焊接材料 1、焊锡 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。锡的 熔点为232℃，铅为327℃，锡铅比例为60：40 的焊锡，其熔点只有190 ℃ 左右，低于被焊金属， 焊接起来很方便。机械强度是锡铅本身的2～3倍； 而且降低了表面张力及粘度；提高了抗氧化能力。 焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填 有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时 可不加助焊剂。另一种是无松香的焊锡丝，焊接 时要加助焊剂。
二、焊接工具 常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊 料和被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属表面 并生成合金。 1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有 吸锡式电烙铁。本文主要介绍直热式电烙铁。
直热式电烙铁 直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。 主要由以下几部分组成： 1）发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝 缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热 式与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体 的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。 2）烙铁头：作为热量存储和传递的烙铁头，一般用 紫铜制成。
（6）镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细 的导线，以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器件引 线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散 热作用。 （7）螺丝刀 又称起子、改锥。有“一”字式和“十”字式两种， 专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀 。但在拧时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。
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a. 烙铁温度是否过高. b.烙铁咀附的氧化物未清洗掉 .
焊接对烙铁的要求
• 焊烙铁的维护
1，应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物. 2，长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物. 3，不使用焊接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态, 否则会使烙铁 导热减退. 4，使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层.以防烙铁咀氧化. 5，长时间不使用时应关闭烙铁电源并对烙铁咀上锡。
锡含量特性
锡含量之各特性 • Pb铅: 降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力 • Sb锑: 含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减
25% • Cu铜: 使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊
点疏松 • Bi铋: 使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色 • Zn锌: 使焊料流动性降低,机械性能下降,含量超过0.03%时焊料
• 松香焊剂具备的条件 • 非腐蚀性 ; 高度绝缘性 ; 长期稳定性; 耐湿性; 无毒性
• 保存助焊剂的容器应密封良好，防止水份、灰尘等进入或溶剂的挥发而导致浓度 改变。
焊点表面要求
零件焊接面锡点工艺要求 • 焊锡点的大小应符合锡点标准要求 • 焊锡点应饱满.有光泽.表面无凹凸不平现象 • 焊锡点不能有假焊.冷焊.少锡.多锡.锡尖.锡裂层等现象 • 不可先送锡再送烙铁咀,否则易产主爆锡,导致有锡渣 • 大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象
定义
什么叫焊接？焊接的目的是什么？
焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合 金层,此合金层与母材连接形成一定强度 的接头结构的过程.
目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳 固的结合在一起
焊接的基本要素
• 1.烙铁. • 2.锡丝. • 3.焊接本体. • 4.时间 • 5.温度.
焊接对时间的要求
1. 单个焊接点的工作执锡时间不超过4秒.但 也不少于1秒.
2. PCB板焊接时间为:1~2秒. 3. Pitch及Pin针小的接头其焊接时间为;1~2秒. 4. 表面镀镍之接头焊接时间为:2~6秒. 5. 大面积锡点(如焊铜 箔)其焊接时间为:3~8秒.
焊接对温度的要求
• 一般零件焊接温度为:350±10ºC. • 喇叭.蜂鸣器焊接温度为:300±10ºC • 软性接头及线路板焊接温度
焊接对锡丝的要求
• 常用锡丝是由Pb和Sn,锡丝熔点为183ºC.沸点为2270ºC密度为 7.28g/cm3,锡丝中.Pb与Sn含量通 常為63/37.（目前不再使用）
• 一般使用为Ø 0.6mm ,Ø 0.8mm. Ø 1.0mm及 Ø 1.2mm,目前可制作 為Ø 0.3mm
• 锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝 • 水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗. • 免洗锡丝:中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性
焊接技术讲义
编者：Marvin 2009年3月
焊接技术学习重点
• 1，定义 • 2，焊接的基本要素 • 3，焊接对时间的要求 • 4，焊接对温度的要求 • 5，焊接对烙铁的要求 • 6，焊接对锡丝的要求
焊接技术学习重点
• 7，零件焊接面锡点工艺要求 • 8，零件焊接方式 • 9，焊锡的作业顺序 • 10，焊锡方法 • 11，焊锡点工艺标准 • 12，常见焊锡不良
及电气特性 的问题
锡丝的类别及组成
• 锡丝的种类: • 44 松脂心(高度活性): 中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性 及电气特性的
问题
• 88松脂心(强度活性): 活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属 • 285锡丝(中度活性): 中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规 • 塑性锡丝(非活性): 非活性锡丝松香
零件焊接的方式 • 搭焊: 两导体未端相互重叠搭接用焊锡连接的方法. • 环焊: 面积较大的导体物之间的锡连接. • 插焊: 导体插入孔径后用锡连接导休与孔径上之锡盘之间的焊接方法. • 钩焊: 芯线导体穿过焊接物之孔板,折成钩状后再焊锡的方法.
常見的焊接技朮
• 手工焊接 soldering by hand • 超聲波焊接 Ultrasonic Welding • 激光焊接 Laser Soldering • 熱風焊接 Hot-air Soldering • 熱壓焊接 Hot-bar soldering • 流體焊接 Re-flow Soldering • 紅外線焊接 Infrared Soldering
• 锡丝化学成份
• 成份
Sn
• 含量
59.5~63.5%
• 成份
Fe
• 含量
<0.03%
Pb Remainder
Zn <0.03%
Sb <0.3% As <0.03%
Cu <0.05%
Ai <0.03%
Bi <0.05%]
助焊剂
1.80%
纯锡量应保持在59.5% - 63.5%,其余成份为铅 (Pb), 其它污染物上限不可超过上 所列之最高限度,达警界值时須引起注意并及时处理。另外,因污染物金(Au)﹑镉 (Cd)﹑银(Ag)﹑镍(Ni)焊锡造成功能性影的结构 烙铁咀 烙铁架 发热元件. 传感器 电源连接线
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀温度太低
a. 烙铁咀是否衍生氧化物. b.烙铁咀是否破损. c.发热元件破损或发热元件电阻值过 小.(2.5~3.5Ω)
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀不上锡
为:280±10ºC. • 大面积锡点焊接温度要求为:380±10ºC.
焊接对烙铁的要求
• 焊接PCB板上之电子元件及Pitch较小的 接头需用30W恒温烙铁.
• 焊接一般的接头可用普通的45W烙铁 • 焊接大面积之锡点用60W烙铁
焊接对烙铁的要求
• 烙铁的类型
1，普通恒温焊烙铁 2，控温烙铁(用于对温度比较敏感的电子元 件或软性PCB板的焊接)
表面氧化,不耐腐 蚀 • Fe铁: 含量大时焊料熔点升,湿润性下降
助焊材料特性
• 助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须 符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能用于免洗 焊接。
• 松香助剂的作用 • - 去除金属表面的污渍 • - 减注焊锡的表面张力 • - 覆盖表面.防止焊锡后再次氧化
焊接对烙铁的要求
• 焊烙铁的维护
1，应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物. 2，长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物. 3，不使用焊接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态, 否则会使烙铁 导热减退. 4，使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层.以防烙铁咀氧化. 5，长时间不使用时应关闭烙铁电源并对烙铁咀上锡。
锡含量特性
锡含量之各特性 • Pb铅: 降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力 • Sb锑: 含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减
25% • Cu铜: 使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊
点疏松 • Bi铋: 使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色 • Zn锌: 使焊料流动性降低,机械性能下降,含量超过0.03%时焊料
• 松香焊剂具备的条件 • 非腐蚀性 ; 高度绝缘性 ; 长期稳定性; 耐湿性; 无毒性
• 保存助焊剂的容器应密封良好，防止水份、灰尘等进入或溶剂的挥发而导致浓度 改变。
焊点表面要求
零件焊接面锡点工艺要求 • 焊锡点的大小应符合锡点标准要求 • 焊锡点应饱满.有光泽.表面无凹凸不平现象 • 焊锡点不能有假焊.冷焊.少锡.多锡.锡尖.锡裂层等现象 • 不可先送锡再送烙铁咀,否则易产主爆锡,导致有锡渣 • 大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象
定义
什么叫焊接？焊接的目的是什么？
焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合 金层,此合金层与母材连接形成一定强度 的接头结构的过程.
目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳 固的结合在一起
焊接的基本要素
• 1.烙铁. • 2.锡丝. • 3.焊接本体. • 4.时间 • 5.温度.
焊接对时间的要求
1. 单个焊接点的工作执锡时间不超过4秒.但 也不少于1秒.
2. PCB板焊接时间为:1~2秒. 3. Pitch及Pin针小的接头其焊接时间为;1~2秒. 4. 表面镀镍之接头焊接时间为:2~6秒. 5. 大面积锡点(如焊铜 箔)其焊接时间为:3~8秒.
焊接对温度的要求
• 一般零件焊接温度为:350±10ºC. • 喇叭.蜂鸣器焊接温度为:300±10ºC • 软性接头及线路板焊接温度
焊接对锡丝的要求
• 常用锡丝是由Pb和Sn,锡丝熔点为183ºC.沸点为2270ºC密度为 7.28g/cm3,锡丝中.Pb与Sn含量通 常為63/37.（目前不再使用）
• 一般使用为Ø 0.6mm ,Ø 0.8mm. Ø 1.0mm及 Ø 1.2mm,目前可制作 為Ø 0.3mm
• 锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝 • 水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗. • 免洗锡丝:中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性
焊接技术讲义
编者：Marvin 2009年3月
焊接技术学习重点
• 1，定义 • 2，焊接的基本要素 • 3，焊接对时间的要求 • 4，焊接对温度的要求 • 5，焊接对烙铁的要求 • 6，焊接对锡丝的要求
焊接技术学习重点
• 7，零件焊接面锡点工艺要求 • 8，零件焊接方式 • 9，焊锡的作业顺序 • 10，焊锡方法 • 11，焊锡点工艺标准 • 12，常见焊锡不良
及电气特性 的问题
锡丝的类别及组成
• 锡丝的种类: • 44 松脂心(高度活性): 中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性 及电气特性的
问题
• 88松脂心(强度活性): 活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属 • 285锡丝(中度活性): 中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规 • 塑性锡丝(非活性): 非活性锡丝松香
零件焊接的方式 • 搭焊: 两导体未端相互重叠搭接用焊锡连接的方法. • 环焊: 面积较大的导体物之间的锡连接. • 插焊: 导体插入孔径后用锡连接导休与孔径上之锡盘之间的焊接方法. • 钩焊: 芯线导体穿过焊接物之孔板,折成钩状后再焊锡的方法.
常見的焊接技朮
• 手工焊接 soldering by hand • 超聲波焊接 Ultrasonic Welding • 激光焊接 Laser Soldering • 熱風焊接 Hot-air Soldering • 熱壓焊接 Hot-bar soldering • 流體焊接 Re-flow Soldering • 紅外線焊接 Infrared Soldering
• 锡丝化学成份
• 成份
Sn
• 含量
59.5~63.5%
• 成份
Fe
• 含量
<0.03%
Pb Remainder
Zn <0.03%
Sb <0.3% As <0.03%
Cu <0.05%
Ai <0.03%
Bi <0.05%]
助焊剂
1.80%
纯锡量应保持在59.5% - 63.5%,其余成份为铅 (Pb), 其它污染物上限不可超过上 所列之最高限度,达警界值时須引起注意并及时处理。另外,因污染物金(Au)﹑镉 (Cd)﹑银(Ag)﹑镍(Ni)焊锡造成功能性影的结构 烙铁咀 烙铁架 发热元件. 传感器 电源连接线
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀温度太低
a. 烙铁咀是否衍生氧化物. b.烙铁咀是否破损. c.发热元件破损或发热元件电阻值过 小.(2.5~3.5Ω)
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀不上锡
为:280±10ºC. • 大面积锡点焊接温度要求为:380±10ºC.
焊接对烙铁的要求
• 焊接PCB板上之电子元件及Pitch较小的 接头需用30W恒温烙铁.
• 焊接一般的接头可用普通的45W烙铁 • 焊接大面积之锡点用60W烙铁
焊接对烙铁的要求
• 烙铁的类型
1，普通恒温焊烙铁 2，控温烙铁(用于对温度比较敏感的电子元 件或软性PCB板的焊接)
表面氧化,不耐腐 蚀 • Fe铁: 含量大时焊料熔点升,湿润性下降
助焊材料特性
• 助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须 符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能用于免洗 焊接。
• 松香助剂的作用 • - 去除金属表面的污渍 • - 减注焊锡的表面张力 • - 覆盖表面.防止焊锡后再次氧化