半导体电力开关器件

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igbt标准

igbt标准

igbt标准IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种半导体功率开关器件,具有结构简单、性能稳定、耐压能力强等特点,被广泛应用于电力电子领域。

IGBT标准是指IGBT器件的相关标准规范,包括其性能参数、测试方法、质量要求等内容。

本文将对IGBT标准进行详细介绍,以便读者更全面地了解IGBT器件的相关知识。

首先,IGBT标准主要包括以下几个方面,性能参数、测试方法、质量要求和标志标识。

性能参数是衡量IGBT器件性能优劣的重要指标,包括导通压降、关断压降、最大耐压、最大电流等。

测试方法是指对IGBT器件性能参数进行测试的具体方法和步骤,确保测试结果准确可靠。

质量要求是指IGBT器件在生产和使用过程中应符合的质量标准,包括外观质量、封装质量、可靠性要求等。

标志标识是指IGBT器件在生产和销售过程中应标注的相关标志和标识,以便用户正确选择和使用。

其次,IGBT标准的制定和实施对于推动IGBT器件的技术进步和产业发展具有重要意义。

通过制定统一的标准规范,可以促进不同厂家生产的IGBT器件在性能参数、质量要求和标志标识等方面达到一致,提高产品的可比性和可替代性。

同时,标准的实施可以规范市场秩序,保护用户利益,提高产品的质量和可靠性,推动整个行业向更高水平发展。

再次,IGBT标准的制定需要充分考虑IGBT器件的实际应用需求和技术发展趋势。

随着电力电子技术的不断发展,IGBT器件在各个领域的应用越来越广泛,对性能参数、质量要求和标志标识等方面的要求也越来越高。

因此,在制定IGBT标准时,需要充分调研市场需求,倾听用户意见,结合最新的技术发展趋势,确保标准规范符合实际应用需求,具有可操作性和前瞻性。

最后,IGBT标准的制定和实施需要各方共同参与和配合。

作为IGBT器件的生产厂家,应加强内部管理,提高产品质量,确保符合标准要求。

作为IGBT器件的用户,应加强对标准的学习和应用,提高对产品质量的监督和检测能力。

igbt的驱动芯片

igbt的驱动芯片

igbt的驱动芯片IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种高效能的功率半导体开关器件,广泛应用于电力电子领域。

为了正常工作,IGBT需要一个专门的驱动芯片来提供电源和控制信号。

本文将详细介绍IGBT驱动芯片的功能,特性以及应用。

首先,IGBT驱动芯片的主要功能是提供高电流和高速的驱动信号,以确保IGBT能够正常工作。

IGBT通常需要较大的驱动电流来克服其内部电容的充放电时间,从而实现快速开关。

因此,驱动芯片必须能够提供足够的电流来保证IGBT可靠地打开和关闭。

同时,驱动芯片还需要提供恰当的电源电压,以确保IGBT的正常工作。

其次,IGBT驱动芯片还需要提供各种保护功能,以防止IGBT受到损坏。

例如,过流保护功能可以检测IGBT通道中的电流是否超过了额定值,并在必要时及时切断驱动信号,防止IGBT受到过电流的损害。

另外,短路保护功能可以检测IGBT通道之间是否存在短路,并在必要时采取措施,如切断电源,以保护IGBT。

此外,驱动芯片还需要提供电隔离功能,以确保高电压和高电流不会引起电气短路或其他危险。

由于IGBT通常工作在高压和高电流环境下,驱动芯片必须具备良好的隔离能力,以保护操作员和设备的安全。

IGBT驱动芯片还需要具备高速和低延迟的特点,以满足IGBT快速开关的需求。

快速开关可以减小功率损耗,并提高系统的效率。

因此,驱动芯片需要具备高速开关的能力,并且能够实现快速的开关转换,以减小开关损耗和提高系统的响应速度。

最后,IGBT驱动芯片还需要具备抗干扰和抗高温的特性。

由于IGBT驱动芯片通常应用于恶劣的工业环境中,如电力系统和工业机械等,因此驱动芯片需要具备抗干扰和抗高温的能力。

抗干扰性能可以减少外部电磁干扰对驱动芯片的影响,保证驱动信号的稳定性。

抗高温性能可以确保驱动芯片在高温环境下正常运行,提高系统的可靠性和稳定性。

总结起来,IGBT驱动芯片是实现IGBT正常工作的关键组成部分。

半导体电力开关器件

半导体电力开关器件

半导体电力开关器件引言随着科技的不断发展和人们对能源利用效率的要求不断提高,半导体电力开关器件逐渐成为重要的能源转换和控制元件。

半导体电力开关器件具有快速开关速度、高电压承受能力、低功耗等优点,广泛应用于电力电子领域。

本文将介绍半导体电力开关器件的基本原理、分类、常见的应用以及未来的发展趋势。

基本原理半导体电力开关器件是利用半导体材料的导电性能和控制特性实现电路开关功能的器件。

具体而言,当半导体电力开关器件处于导通状态时,其内部电阻较小,电流可以流通;而当半导体电力开关器件处于截止状态时,其内部电阻较大,电流无法通过。

半导体电力开关器件的导通与截止是通过控制信号来实现的。

通常情况下,控制信号可以是电压或电流信号。

通过改变控制信号的幅值或频率,可以控制半导体电力开关器件的导通与截止状态,从而实现对电路的开关控制。

分类根据运行原理和结构特点,半导体电力开关器件可以分为多个不同的类型。

常见的半导体电力开关器件包括场效应管(FET)、双极性晶体管(BJT)、绝缘栅双极性晶体管(IGBT)和功率二极管等。

1.场效应管(FET):场效应管利用栅极电压控制其导通与截止状态。

它具有导通电流大、开关速度快的优点,广泛应用于高频电路和功率放大器等领域。

2.双极性晶体管(BJT):双极性晶体管是由N型和P型材料构成的两个PN结,通过控制基极电流来实现开关功能。

它具有较大的电流放大倍数,适用于低频和中频电路。

3.绝缘栅双极性晶体管(IGBT):绝缘栅双极性晶体管是FET和BJT的结合体,结合了它们的优点。

IGBT广泛应用于高压、大电流的功率电子应用中。

4.功率二极管:功率二极管是一种具有高电压承受能力和快速开关速度的二极管。

它常用于整流器、逆变器和电源等电路中。

应用半导体电力开关器件在电力电子领域具有广泛的应用。

以下是几个常见的应用领域:1.变频调速系统:半导体电力开关器件可以用于控制交流电动机的转速,实现变频调速功能。

IGBT

IGBT

IGBT本文内容包括IGBT的简介,工作原理,失效问题和保护问题分析。

一.简介IGBT是一种新型的电力半导体器件。

现已成为电力电子领域的新一代主流产品。

它是一种具有MOS输入、双极输出功能的MOS、双极相结合的器件。

结构上,它是由成千上万个重复单元(即元胞)组成,采用大规模集成电术和功率器件技术制造的一种大功率集成器件。

IGBT具有其它功率器件不全具备的高压、大电流、高速三大特点。

它既具有MOSFET的输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度高的优点,又具有双极功率晶体管的电流密度大、饱和压降低、电流处理能力强的优点。

它是电力电子领域非常理想的开关器件。

【1】二.工作原理IGBT的结构绝缘栅双极晶体管是一种新型电力半导体器件,它集成MOS栅极控制与双极电导调制以获得高的输入阻抗和低得通态电阻,是目前最理想的功率开关器件。

其基本结构有横向型和纵向型两类,对于高压MOS器件,电流横向流动结构的出现早于电流纵向流动结构,但是其单位面积的最大电流较小,导通电阻较大,因而横向型MOS器件难以实现大功率化。

不过,横向器件便于和其它电路相集成,而且它不需要用高阻外延材料,因而其应用也具有一定的广泛性。

IGBT结构上类似于MOSFET,其不同点是IGBT是在N沟道MOSFET的漏极上增加了一个p+基板,形成PN结J,,栅极与源极则完全与MOSFET相似。

由于IGBT 是在N沟道MOSFET的N十基板上加一层P+基板,形成了四层结构,由PNP一NPN 晶体管构成IGBT。

但是NPN晶体管和发射极由于铝电极短路,设计尽量使NPN 晶体管不起作用。

所以可以认为IGBT是将N沟道MOSFET作为入极、PNP晶体作为输出的单向达林顿管。

在NPT-IGBT中:因为背发射极电流中的电子流成分很大,器件关断时,基区存储的大量电子可以通过背发射区而很快清除掉,空穴可以迅速地流向P阱,所以开关时间短,拖尾电流小,开关损耗小。

电力电子半导体器件(GTO)

电力电子半导体器件(GTO)
放大门极GTO
掩埋门极GTO
逆导GTO
MOS—GTO
光控GTO§6.2 特性与参数一、静态特性
1.阳极伏安特性*
减小温度影响,可在门极与阴极间并一个电阻定义:正向额定电压为90%VDRM反向额定电压为90%VRRM
毛刺电流2.通态压降特性
通态压降越小,通态损耗越小
尽量缩短缓冲电路的引线,采用快恢复二极管和无感电容。
4.dv/dt和di/dt
①dv/dt :①dv/dt :
静态dv/dt 指GTO阻断时所能承受的最大电压上升率,过高
会使GTO结电容流过较大的位移电流,使α增大,印发误导通。
结温和阳极电压越高,GTO承受静态dv/dt 能力越低;门极反偏
10.关断时间:toff为存储时间
ts与下降时间tf之和。随阳极电流增大而增大2us随阳极电流增大而增大2us可关断晶闸管的主要参数和电气特性:§6.3 GTO的缓冲电路一、缓冲电路的作用
GT0的缓冲电路除用来抑制换相过电压,限制dv/dt,
,,
,动态
均压之外,还关系到GTO的可靠开通和关断,尤其是GTO的关
②下降阶段:tfIG变化到最大值-
IGM时,P1N1P2晶体管退出饱和,N1P2N2晶体管恢复控制能力,α1、α2不断减小,内部正反馈停止。
阳极电流开始下降,电压上升,关断损耗较大。尤其在感性
负载条件下,阳极电压、电流可能同时出现最大值,此时关负载条件下,阳极电压、电流可能同时出现最大值,此时关
特点:
①α1<
α212P1N1P2管不灵敏,
N1P2N2管灵敏。
②α1+
α2略大于1;器件

电力电子技术中的开关器件有哪些

电力电子技术中的开关器件有哪些

电力电子技术中的开关器件有哪些电力电子技术是指利用电力器件进行能量转换和信号处理的技术领域。

开关器件在电力电子技术中起着至关重要的作用,它们具有开关能力,可以控制电路通断,实现能量转换和信号处理功能。

在电力电子技术中常用的开关器件包括晶体管、功率MOSFET、IGBT和二极管等。

下面将分别介绍这些开关器件的工作原理和应用。

一、晶体管晶体管是一种基于半导体材料的开关器件,分为NPN型和PNP型两种。

晶体管工作的基本原理是通过控制输入信号的电流或电压,来控制输出信号的增益和功率。

晶体管具有高速开关和放大功能,广泛应用于电力电子技术中的各种电路中,如放大器、振荡器、计算机逻辑电路等。

二、功率MOSFET功率MOSFET是一种金属氧化物半导体场效应管,具有低电阻、高开关速度和低功耗等特点。

功率MOSFET的工作原理是通过控制栅极电压来改变沟道中的电阻,从而实现对信号的放大或开关控制。

功率MOSFET广泛应用于直流-直流转换器、交流-直流变换器、电机驱动器等电力电子系统中。

三、IGBTIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种集晶体管和MOSFET于一体的开关器件。

它结合了晶体管和MOSFET的优点,具有高电压承受能力和低导通压降的特点。

IGBT的工作原理是通过控制栅极电压来控制基极和集电极之间的结,实现对电流的开关和放大。

IGBT广泛应用于交流电机驱动、电网功率变换、无线电发射器等领域。

四、二极管二极管是一种最简单的开关器件,它由P型和N型半导体材料组成。

二极管具有电压导通和整流功效,其工作原理是通过施加正向电压,使电流从P区域流向N区域,实现通断控制。

二极管广泛应用于电源、整流、保护电路等。

以上是电力电子技术中常见的开关器件,它们的工作原理和应用领域各有特点,通过合理选择和配置,可以实现各种电力电子系统的功能和性能要求。

在实际应用中,需要根据具体需求和设计条件来选择合适的开关器件,以提高系统效率、稳定性和可靠性。

电力半导体

电力半导体

电力半导体
电力半导体是指在电力系统中具有控制电力的功能的半导体器件。

它是现代电力系统中的重要组成部分,对于电力系统的安全、稳定运行起着至关重要的作用。

电力半导体的应用范围非常广泛,它可以用于电源、变频器、电动机驱动器等电力设备中,也可以用于电力电子开关、智能电网、高压直流输电等电力系统中。

电力半导体的应用使得电力系统的控制更加精确、稳定,并且可以实现节能、降耗等效果。

电力半导体的主要种类包括二极管、晶闸管、场效应管、绝缘栅双极型晶体管等。

二极管是电力半导体中最简单的一种,它是由P型半导体和N型半导体组成的。

晶闸管是电力半导体中最为常用的一种,它可以实现单向导电和双向导电的功能,带有控制端可以实现控制电流的大小。

场效应管是电力半导体中最为先进的一种,它具有体积小、功耗低等优点,在高频电子设备中得到了广泛的应用。

绝缘栅双极型晶体管是一种新型电力半导体器件,它可以实现高度可控性和低开关损耗,逐渐得到了广泛应用。

电力半导体的性能指标包括导通电阻、堵塞电压、开关速度、耐压能力等。

导通电阻越小、堵塞电压越大、开关速度越快、耐压能力越强的电力半导体器件,其性能表现越好。

电力半导体的研发和生产需要严格的工艺流程和质量控制,以确保器件的性能和稳定性。

电力半导体的发展趋势是向高功率、高效率、高可靠性、低成本、小型化等方向发展。

未来的电力半导体器件将会更加智能化和集成化,可以实现更加精细化的电力控制和管理。

总的来说,电力半导体是电力系统中不可或缺的一部分,它可以实现电力的精细化控制和管理,提高电力系统的稳定性和效率,是电力系统现代化和智能化的核心技术之一。

13种常用的功率半导体器件介绍

13种常用的功率半导体器件介绍

13种常用的功率半导体器件介绍电力电子器件(Power Electronic Device),又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。

可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件,其中晶闸管为半控型器件,承受电压和电流容量在所有器件中最高;电力二极管为不可控器件,结构和原理简单,工作可靠;还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件,其中GTO、GTR为电流驱动型器件,IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。

1. MCT (MOS Control led Thyristor):MOS控制晶闸管MCT 是一种新型MOS 与双极复合型器件。

如上图所示。

MCT是将MOSFET 的高阻抗、低驱动图MCT 的功率、快开关速度的特性与晶闸管的高压、大电流特型结合在一起,形成大功率、高压、快速全控型器件。

实质上MCT 是一个MOS 门极控制的晶闸管。

它可在门极上加一窄脉冲使其导通或关断,它由无数单胞并联而成。

它与GTR,MOSFET,IGBT,GTO 等器件相比,有如下优点:(1)电压高、电流容量大,阻断电压已达3 000V,峰值电流达1 000 A,最大可关断电流密度为6000kA/m2;(2)通态压降小、损耗小,通态压降约为11V;(3)极高的dv/dt和di/dt耐量,dv/dt已达20 kV/s ,di/dt为2 kA/s;(4)开关速度快,开关损耗小,开通时间约200ns,1 000 V 器件可在2 s 内关断;2. IGCT(Intergrated Gate Commutated Thyristors)IGCT 是在晶闸管技术的基础上结合IGBT 和GTO 等技术开发的新型器件,适用于高压大容量变频系统中,是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件。

IGCT 是将GTO 芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起,再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接,结合了晶体管的稳定关断能力和晶闸管低通态损耗的优点。

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晶闸管(Thyristor)或SCR
1
全控器件:

双极结型电力三极管BJT(半导体电力三极管)


可关断晶闸管GTO
电力场效应晶体管P-MOSFET 绝缘门极双极型晶体管IGBT MOS控制晶闸管MCT 集成门极换流晶闸管IGCT


静电感应晶体管SIT和静电感应晶闸管SITH
半导体电力开关模块和功率集成电路PIC
+ + + +
+
反向接法时内电场被 增强,漂移运动强于扩散 运动,光热激发形成的少 数载流子导电,等效电阻 很大。
-
+ + + +
+
内 电 场 Ei 外 电 场 Ee
+
R
( c) 反 向 接 法
5
半导体二极管基本特性 ——单向导电性
理论
IF
100A
1
2
实际
一般表达式:
I I S (e
V /VT
半导体电力开关器件
电力半导体器件在电力电子变换器中主要做开关 使用,了解和掌握电力半导体器件的基本特性和使用 方法是学好电力电子学的基础。 讲述电力电子变换电路常用的半导体电力开关器件的基本 工作原理、外特性(部分器件的动态特性第七章讲授) 和使用参数。它们是: 不控器件:

半导体电力二极管D 半控器件:
硅元素(或锗元素)材料研制得到的。
3
什么是PN结?
五价砷 三价硼 多子 多子
空穴
+
P区 + + + +
N区
+ +
电子
+ +
负离子 P型半导体
N型半导体 (a) (b)
+
+
+
+
(c)
四价硅
四价硅
空间电荷区 内电场Ei
正离子
将P型半导体与N型半导体通过物理化学方法有机的 结合为一体后,就形成了PN结,PN结具有非线性电阻 的特性,可以制成二极管作整流器件,PN结是构成多 种半导体器件的基础
4
半导体二极管基本特性 ——单向导电性
P
阳极 A P N 阴极 K
N
+ + + +
IF
-
-
+ +
+
+
( a) 符 号
-
+
+
+
+
内 电 场 Ei
正向接法时内电场被 削弱,扩散运动强于漂移 运动,掺杂形成的多数载 流子导电,等效电阻较小。
外 电 场 Ee
+ -
R
( b) 正 向 接 法
P
+ +
N
+ + +
+ VD A IF + V SF (a) P
Q
K IR + L
1
+ VD A
Q K IR + L
K
N
P + V SR + R -

I m sin
2
2
( t )d ( t )
1 2
Im
I Frms


2
I FR 1 . 57 I FR
求出电路中二极管电流的有效值 I F r m s ; 求二极管电流定额 I F R I F r m s / 1 .5 7 ; – 除1.57 将选定的定额放大1.5到2倍以保证安全。
2
2.1 电力二极管
电力二极管由半导体PN结构成,半导体PN结是构成各类 电力电子器件的基础 自然界中的物质按其导电性能可分为三大类: 1. 导体 2. 绝缘体 3. 半导体。
(1)
(2)
当半导体受到外界光和热的激发时,其导电能力发
在纯净的结构完整的半导体(被称为本征半导体)
生显著的变化。 中加入微量的杂质后其导电能力会显著增强。 现已广泛应用的半导体材料大都是掺入了微量杂质的
半导体电力二极管重要参数
半导体电力二极管的重要参数主要用 来衡量二极管使用过程中:
是否会过热烧毁 是否被过压击穿
开关特性
8
额定电流的定义:
二极管的额定电流被定义为:其额定发热 所允许的正弦半波电流的平均值 。
当正弦半波电流的峰值为Im时,它可用下式计算:
I FR 1 T

T /2 0
1)
10A
1A
反向时的表达式:
VF
0
V RBR
1
1000V
100V
理论
2
I S=5~ 10μ
实际
V th=0.2~ 0.5V
0.01A
IR I S
A
正向时的表达式:
IF I S e
V /VT
100A
I S :反向饱和电流
图 2 . 3 二 极 管 伏 -安 特 性
6
PN结高频等效电路
R A(P) C K(N)
I m sin( t ) d t
1 T


0
I m sin( t ) d ( t )
1 2


0
I m sin( t ) d ( t )
1

Im
9
最大允许全周期均方根正向电流的定义:
当二极管流过半波正弦电流的平均值为 IFR 时,与其发热等效的全周期均方根正向电流 IFMS称为最大允许全周期均方根正向电流。
12
半导体电力二极管的开关特性
导通、阻断
开通、关断 状态 过程
在半导体电力二极管开关过程中,由导通状态转为
阻断状态时并不是立即完成的,它要经历一个短时的过 渡过程,此过程的长短、过渡过程的波形对不同性能的 二极管是有很大差异的,而且,对此过程的理解对今后 选用电力电子器件,理解电力电子电路的运行是很有帮 助的,因此应对二极管的开关特性有较清晰的了解。
1 T


0
I m sin( t ) d ( t )
1 2


0
I m sin( t ) d ( t )
1

Im
I Frms

1 T
0
T /2
I m s2
0 I m sin

2
2
( t )d ( t )
1 2
Im
I Frms
I FR 1 T

T /2 0
I m sin( t ) d t
1 T


0
I m sin( t ) d ( t )
1 2


0
I m sin( t ) d ( t )
1

Im
I Frms

1 T
0
T /2
I m sin
2
2
( t )dt
1 2
0

2
I FR 1 . 57 I FR
如果手册上给出某电力二极管的额定电流为 100A ,它说明: 允许通过平均值为100A的正弦半波电流;

允许通过正弦半波电流的幅值为314A; 允许通过任意波形的有效值为157A的电流;
在以上所有情况下其功耗发热不超过允许值。
11
选择二极管电流定额的过程:
若正弦半波电流的最大值为 I m 则全周期均方根正向电流为:
I Frms 1 T 0
T /2
I m sin
2
2
( t ) dt
1 2
0

I m sin
2
2
( t )d ( t )
1 2
Im
10
二极管电流定额的含义
I FR 1 T

T /2 0
I m sin( t ) d t
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