SMT生产线经典配置方案SMT工程师不可不看
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的进步，SMT（表面贴装技术）自动化生产线在电子创造行业中扮演着重要的角色。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括生产线的组成、工作流程、设备选型和优势等方面。
二、生产线组成1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备，用于将元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
贴片机的选择应根据生产需求、贴装速度和精度等因素进行，常见的贴片机有XX型号和XX型号。
2. 过程检测设备为确保贴装质量，SMT自动化生产线需要配备过程检测设备。
这些设备可以对贴装过程进行实时监测和检测，如SMT AOI（自动光学检测）设备、X光检测设备等。
3. 焊接设备在贴装完成后，需要进行焊接操作。
常见的焊接设备有回流焊炉和波峰焊设备，用于实现元器件与PCB之间的可靠焊接。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运行，需要配备输送设备，如传送带、自动搬运机器人等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到下一个工作站，提高生产效率。
5. 辅助设备除了以上主要设备外，SMT自动化生产线还需要配备一些辅助设备，如元器件供料机、PCB切割机、清洗设备等。
这些设备能够提供必要的支持，保证生产线的正常运行。
三、工作流程SMT自动化生产线的工作流程普通包括以下几个步骤：1. 元器件准备在生产开始之前，需要准备好所需的元器件。
这包括检查元器件的质量、数量和型号等，并将其储存在适当的容器中，以便后续使用。
2. PCB准备接下来，需要准备PCB。
这包括清洁PCB表面、检查PCB的质量和尺寸等。
确保PCB的良好状态，以便贴装过程的顺利进行。
3. 贴装操作贴装操作是整个生产线的关键步骤。
在这个步骤中，贴片机会根据预先设定的程序，将元器件精确地贴装到PCB上。
过程检测设备会实时监测和检测贴装过程，确保贴装质量。
4. 焊接操作在贴装完成后，需要进行焊接操作。
焊接设备会根据设定的参数，将元器件与PCB之间进行焊接，以确保它们的可靠连接。
SMT生产线经典配置方案
SMT生产线经典配置方案1.2 印刷机与贴片机的情况不同，印刷机的厂商要少许多，主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA，特别是MPM与DEK，无论从品牌知名度还是市场占有率来看，都是印刷机市场当中的领先者。
印刷机可分为半自动和全自动两种，半自动不能与其他SMT设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格便宜（仅相当于全自动机型的1/10~1/5），适合科研院所使用，典型机型DEK的248。
全自动印刷机可连进SMT生产线里，无须人为干预，自动化程度高，适用于规模化生产。
如英国DEK公司的DEK265 INFINITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。
印刷参数可用计算机数字化设置，丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准，其印刷重复定位精度可达±0.004mm、印刷循环周期为8秒。
其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。
需要指出，在传统的焊膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化；焊膏中助焊剂的蒸发；焊剂中的低沸点溶剂的蒸发；锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。
另外，随着焊膏的使用，刮刀推动的焊膏量减少，从而引起漏印，或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。
解决这个问题的办法是将焊膏放在一个容器里，采用自动焊膏涂敷系统，就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。
另外，使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使设备和其它工具尽量保持干净。
目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术，MPM称之为“流变泵”，DEK称之为“ProFlow”。
1.3 回流焊炉回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。
SMT生产线经典配置
一、普通SMT全自动线：上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）实现生产自动化，必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷；实现PCB物流自动化，必须投入自动上、下板机--批量装载、收集；实现PCBA检测自动化，必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机；二、节能SMT全自动线：1、两SMT线共享回流焊（省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员）：回流焊：共用双轨（PCB吸热差异大-双速，省1台单轨省电45%）； 2合1设备：炉前增加1台，免人工搬运，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后省单轨AOI各1台；若偏工业类PCBA-SMT产线，建议用双轨、双速回流焊。
2、3至5线共享回流焊（省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员）：回流焊：双轨（PCB吸热差异大-双速，3-5线共享Reflow用电仅20-35%）； 3/5合1设备：炉前加1台专用传送设备，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台；典型FPC-SMT全自动生产线。
平移2合1范例（CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机）：转角2合1范例（CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机）：A.普通双轨SMT线：上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）高效率：实贴速度>20万件/CPH，用于消费类PCBA-SMT大批量生产；贴片机因品牌型号异组合不同；只要速度平衡：印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台，大大提高其使用效率；高品质、少人员：实现生产、物流、检测全自动化。
投入非常规接驳实现高效生产；投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理；前提一硬件自动化：1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员；无人化：现场无固定岗位操作人员。
SMT车间规划及预算方案
一、SMT车间规划布局图 二、1期4条SMT生产线方案预算 三、1期SMT总体预算 四、总结
一、SMT车间规划布局图
一、SMT车间规划布局图
说明： 1. 车间空间利用率最大化可规划20条SMT线，21条测试线体和相应的组装空间，以及相应的配套功能区
域如电机房、仓库、办公区、会议室等等。并充分考虑人流，物流以及信息流； 2. ASM或FUJI方案线体尺寸，SMT线体间距为1.5米，两侧边离墙间隙为1米，可以满足人员移动作业和
印刷机
SPI
贴片机
AOI
回流炉
每条线 周边设备（4条线） Total Price( 4条线)
180,000 400,000
350,000 450,000
5,100,000
350,000 450,000
180,000 380,000
626w 688W
2,000,000
2700W 2950W
二、FUJI 一期4条线方案（NXTIII M3×6+XPF-L)
621w 683W
2,000,000
2680W 2930W
三、1期SMT 4条线方案总预算
ASM设备方案总预算：3326W RMB (进口设备方案+1700平米装修）
FUJI 设备方案总预算：3246W RMB (进口设备方案+1700平米装修）
四、总结
1.车间布局规划只是初步的方案；具体车间设计分布及装修需要工厂设计图纸 （GERBER)或实地考察分析,仅供参考； 2.ASM、FUJI方案及设备配置还需要根据实际订单，产品性质再调整改进； 3.1期建议先按此产能方案上线，待工厂产能及订单，管理，价值流，配套供应 都稳定后，二期投入或提前按照订单最大需求量进行追加或配置更高产能方案。
SMT生产线最优配置
SMT生产线最优配置第1章绪论1.1 SMT概述一、SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
二、SMT有何特点：(1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
(2)可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
(3)高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
(4)易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%～50%。
(5)节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、为什么要用SMT：(1)电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
(2)产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展；(3)集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
四、SMT的主要内容：(1)表面组装元器件。
①设计。
包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。
②制造。
各种元器件的制造技术。
③包装。
有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
(2)电路基板。
包括单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
(3)组装设计。
包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
(4)组装工艺。
①组装材料。
包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。
②组装技术。
包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
③组装设备。
包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
(5)组装系统控制和管理。
指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
1.2 SMT 生产线的概述一、SMT 生产线的基本组成：由表面涂覆设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT 生产系统习惯上称为SMT 生产线。
smt产线方案
smt产线方案SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造中的关键技术。
它通过将电子元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现了电子产品的高效生产。
为了提高生产效率和质量，设计一个合理的SMT产线方案是非常重要的。
本文将介绍SMT产线方案的设计要点和实施步骤。
一、SMT产线布局一个合理的SMT产线布局对于生产效率的提高至关重要。
在设计SMT产线布局时，需要考虑以下几个方面：1.1 设备布局SMT产线包括了许多设备，如贴片机、回流焊炉、印刷机等。
这些设备应该根据工艺流程的需要进行合理的布置，以确保生产顺利进行。
最好能够达到设备之间步行距离的最小化，以减少操作员的运动时间。
1.2 材料流通在SMT产线中，材料的流通非常重要。
正确的材料流通路径可以大大提高生产效率。
应该将物料存放在距离贴片机最近的位置，以减少物料的搬运时间。
同时，还应该设计合适的储料柜和物料架，以方便操作员取用所需的材料。
1.3 人员安排SMT产线需要一定数量的操作员来监控设备运行、处理异常情况等。
在设计SMT产线布局时，应该合理安排操作员的工作站，使其能够方便地观察设备运行状态，并及时进行操作。
二、SMT产线工艺流程SMT产线的工艺流程通常包括了以下几个步骤：2.1 印刷在SMT产线中，首先需要进行PCB板的印刷。
印刷工艺的良好控制对于后续贴装工艺的成功非常重要。
在印刷过程中，应该确保印刷质量良好，印刷液的厚度、粘度等参数需要进行合理的调节。
2.2 贴装贴装是SMT产线的核心步骤之一。
在贴装过程中，需要精确地将元器件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机是非常重要的，而后续的元器件库存管理和操作流程的设计也需要充分考虑。
2.3 回流焊在贴装完成后，需要进行回流焊。
回流焊是将贴装的元器件与PCB板焊接在一起的过程。
在回流焊过程中，应该控制好温度和时间，以确保焊接质量的稳定。
2.4 验证与包装最后，应该对贴装完成的PCB板进行验证，确保贴装质量符合要求。
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。
其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。
此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，它通过将各种电子元器件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子产品的制造。
为了提高生产效率和质量，SMT自动化生产线方案应运而生。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的各个方面，包括设备配置、工作流程、效益分析等。
二、设备配置1. 贴片机：贴片机是SMT生产线中最核心的设备之一。
它能够快速、精确地将电子元器件贴装在PCB上。
根据生产需求和预算，可以选择单头或多头贴片机，并配备相应的供料系统和校准装置。
2. 焊接设备：焊接是SMT生产线中的重要环节，常用的焊接方式有回流焊和波峰焊。
回流焊适用于小批量生产，而波峰焊适用于大批量生产。
根据需求，可以选择适合的焊接设备，并确保焊接质量和稳定性。
3. 检测设备：为了保证产品质量，SMT生产线需要配备各种检测设备，包括自动光学检测机、X射线检测机、AOI（自动光学检查）系统等。
这些设备能够检测贴装精度、焊接质量、电气性能等方面的问题，提高产品的一致性和可靠性。
4. 输送设备：为了实现生产线的自动化，需要配备输送设备，包括传送带、转盘、机械手等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到另一个工作站，实现自动化的生产流程。
5. 辅助设备：SMT生产线还需要配备一些辅助设备，包括贴片机上料机、回流炉冷却系统、静电防护系统等。
这些设备能够提高生产效率，保证生产过程的安全性和稳定性。
三、工作流程1. 元器件采购：根据产品需求，采购所需的电子元器件，确保元器件的质量和供应的稳定性。
2. PCB制造：制造PCB板，包括电路设计、印刷、蚀刻等工艺。
确保PCB板的质量和尺寸的精确性。
3. 贴装准备：将电子元器件按照规定的工艺参数组织起来，包括分类、清洁、校准等。
4. 贴装过程：将PCB板放置在贴片机上，通过自动供料系统将元器件精确地贴装在PCB上。
5. 焊接过程：根据焊接方式的不同，将贴装好的PCB板进行回流焊或波峰焊，确保焊接质量和连接的可靠性。
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SMT生产线经典配置方案SMT工程师不可不看SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面贴装技术。
美国是SMT 的发明地，1963年世界显现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期要紧应用在军事、航空、航天等尖端产品和投资类产品逐步广泛应用到运算机、通讯、军事、工业自动化、消费类电子产品等各行各业。
SMT进展专门迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
作为“世界工厂”的中国，目前SMT生产线的保有量不下上万条，是名副事实上的SMT生产大国。
但由于SMT投资大、技术性强，关于专门多初涉这一领域的国内企业来说，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰巨的工作。
本文将对SMT设备作一概括介绍，以供企业SMT建线时参考。
1 SMT设备：贴片机的选择最为关键一样SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，因此要组成一条完整的SMT生产线，必定包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉。
专门是贴片机，往往会占到整条生产线投资的60%以上，因此贴片机的选择最为关键。
本文将这三种设备的差不多情形进行介绍。
1.1 贴片机1.1.1 贴片机分类目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分为大型高速机（俗称“高档机”）和中型中速机（俗称“中档机”），其他还有小型贴片机和半自动/手动贴片机，本文将不作介绍。
一部大型机的价格一样为中型机的3至4倍。
生产大型高速贴片机的厂商要紧有Panasonic、Siemens、Fuji、Universal、Assembleon（安必昂）、Hitachi（原三洋）等；生产中型中速贴片机的厂商要紧有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydata等。
其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高，被称为贴片机市场的“三驾马车”。
不管关于大型机厂商依旧对中型机厂商来说，所举荐的SMT生产线一样由2台贴片机组成：一台片式Chip元件贴片机（俗称高速贴片机）和一台IC元件贴片机（俗称高精度贴片机），如此各司其责，有利于SMT生产线发挥出最高的生产效率。
但现在情形正发生着改变，由于专门多厂商都推出了多功能贴片机，使SMT生产线只由一台贴片机组成成为可能。
一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情形下，能够完成所有元件的贴装，减少了投资，这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。
典型机型有Siemens的F5系列、Panasonic的MSF。
1.1.2 贴片机结构目前贴片机结构大致可分为四种类型：动臂式（又称“拱架式”）、复合式、转塔式和大型平行系统。
(1) 动臂式。
动臂式机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一样差不多上这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。
只是元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quad flat package，四边扁平封装器件）和BGA（Ball grid array，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。
复合式、转塔式和大型平行系统一样不适用于这种类型的元件安装。
动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先进展起来的现在仍旧使用的多功能贴片机。
在单臂式基础上进展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有两个动臂安装头，可交替对一块PCB（Print Circuit Board，印刷线路板）进行安装。
动臂式机器的结构如图1所示。
绝大多数贴片机厂商均推出了采纳这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如Universal公司的GSM系列、Assembleon公司的AQ-1、Hitachi公司的TIM-X、Fuji公司的QP-341E和XP系列、Panasonic公司的BM221、Samsung公司的CP60系列、Yamaha公司的YV 系列、Juki公司的KE系列、 Mirae公司的MPS系列。
（2）复合式。
复合式机器是从动臂式机器进展而来，它集合了转塔式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens 的Siplace80S系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头，如图2所示。
Universal公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个如此的旋转头安装在Genesis贴片机上，可实现每小时60,000片贴片速度。
从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。
由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的进展前景被看好，例如Siemens的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度可达每小时60,000片。
.（3）转塔式。
转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从那个地点吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面，结构如图3所示。
转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
这种结构的高速贴片机在我国的应用也专门普遍，不但速度快，而且历经十余年的进展技术已专门成熟，如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒/片。
然而这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。
该机型的不足之处是只能处理带状料。
转塔式机器要紧应用于大规模的运算机板卡、移动、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件专门多、装配密度大，专门适合采纳这一机型进行生产。
相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采纳这一机型，以满足高速组装的要求。
生产转塔式机器的厂商要紧有Panasonic、Hitachi、Fuji。
（4）大型平行系统。
大规模平行系统使用一系列小的单独的贴装单元。
每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。
每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时刻在机器内步步推进。
单独地各个单元机器运行速度较慢。
但是，它们连续的或平行的运行会有专门高的产量。
如Philips公司的AX-5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，堪称业界第一，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7500片左右，仍有大幅度提高的可能。
这种机型也要紧适用于规模化生产，例如手机，需要指出的是，由于各种缘故这种机型在我国电子行业中的市场占有率较前三种机型要小许多。
生产大规模平行系统式机器的厂商要紧有Philips，Fuji公司也推出了采纳类似结构的NXT型超高速贴片机，通过搭载能够更换的贴装工作头，同一台机器既能够是高速机也能够是泛用机，几乎能够进行所有贴装元器件的贴装，从而使设备的初期投资及增加设备投资降低到最低程度。
1.1.3 贴片机比较复合式、转塔式和大型平行系统属于高速安装系统，一样用于小型片状元件安装。
转塔式机器也被称作“射片机”（Chip shooter），因为它通常用于组装片式电阻电容。
另外，此类机器具有高速“射出”的能力。
因为无源元件，即“芯片”以及其他引线元件所需精度不高，射片机组装可实现较高的产能。
高速机器由于结构较一般动臂式机器复杂许多，因而价格也高出许多，在选择设备时要考虑到这一点。
试验说明，动臂式机器的安装精度较好，安装速度为每小时5000-20000个元件。
复合式和转塔式机器的组装速度较高，一样为每小时20000-60000个。
大型平行系统的组装速度最快，可达50000-150000个。
装的基础，在进行SMT组线设计时必须对要其中的关键设备进行详细的调研，了解其具体的技术参数。
有了这些认识，就能够识别不同设备的优劣，并作出明智的选择。
同时，选择设备时应“量体裁衣”，切不可盲目地求大求全，以免造成不必要的白费。
1.2 印刷机与贴片机的情形不同，印刷机的厂商要少许多，要紧有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA，专门是MPM与DEK，不管从品牌知名度依旧市场占有率来看，差不多上印刷机市场当中的领先者。
印刷机可分为半自动和全自动两种，半自动不能与其他SMT 设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格廉价（仅相当于全自动机型的1/10~1/5），适合科研院所使用，典型机型DEK的248。
全自动印刷机可连进SMT生产线里，无须人为干预，自动化程度高，适用于规模化生产。
如英国DEK公司的DEK265 INFINITY型印刷机确实是一种具有伺服压力操纵系统的全自动印刷机。
印刷参数可用运算机数字化设置，丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准，其印刷重复定位精度可达±0.004mm、印刷循环周期为8秒。
其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。
需要指出，在传统的焊膏印刷过程中，阻碍印刷成效的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化；焊膏中助焊剂的蒸发；焊剂中的低沸点溶剂的蒸发；锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。
另外，随着焊膏的使用，刮刀推动的焊膏量减少，从而引起漏印，或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。
解决那个问题的方法是将焊膏放在一个容器里，采纳自动焊膏涂敷系统，就能够保证焊膏适时适量地加到模板上。
另外，使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度，同时使设备和其它工具尽量保持洁净。
目前MPM和DEK公司都开始采纳这一新技术，MPM称之为“流变泵”，DEK称之为“ProFlow”。
1.3 回流焊炉回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化进展，其中有具有专门的多喷口气流操纵的回流焊炉、带氮气爱护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、能够监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。
除了上述这些新型回流焊炉外，智能化再流炉也差不多显现了，其调整运转由内置运算机操纵，在Window视窗操作环境下可专门方便使用键盘或光笔输入各种数据，又可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节约调整时刻，提高了生产效率。
智能化回流焊炉的许多机构的运作，例如：回流炉自动启动和停止，在规定时刻选定储备的回流焊工艺曲线，自动调整加热区设置，启动回流焊炉，到时关闭。
链式传送带宽度自动调剂，与加工印制板尺寸相匹配，通氮工艺与常规空气回流焊工艺变换等功能的自动设置都不必人工操作，全由运算机程序操纵。
智能化回流焊炉的显现，给SMT焊接工艺增加了新的活力。
回流焊炉的要紧厂家有美国BTU、Heller、德国ERSA、SEHO、荷兰的SOLTEC及日本ANTOM 等公司。
回流焊炉国内厂家也可制造，例如劲拓、创益等，尽管在功能性、稳固性、温控精度上与国外先进水平有些差距，但性能完全能够满足需求，价格也要廉价专门多。