行业标准项目建议书建议项目名称(中文)半导体分立器件参数测试设备

行业标准项目建议书

建议项目名称

(中文) 半导体分立器件参数测试设备技术要

求和测量方法

建议项目名称

(英文)

Specification requirements and

test methods of discrete

semiconductor parameters test

instruments

制定或修订 制定□修订被修订标准号采用程度□IDT □MOD □NEQ 采标号

国际标准名称（中文）国际标准名称（英文）

采用快速程序□FTP 快速程序代码□B□C ICS分类号17.220 中国标准分类号L 85

牵头单位工业和信息化部电子工业标准化研究

院

体系编号3-3-2-4-23

参与单位北京华峰测控技术有限公司、北京励芯

泰思特测试技术有限公司、西安佰人科

技有限公司、西安谊邦电子科技有限公

司

计划起止时间2017年-2018年

目的﹑意义或必

要性

半导体分立器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。近年来，半导体分立器件发展迅速，在电子设备中的基础性和关键性作用。半导体分立器件包括晶体二极管、双极型晶体管、场效应晶体管、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等，其参数表征根据测量原理可分为直流参数、动态参数和极限参数三种，其广泛应用于电力、电子、通信、油田、钢铁、冶金、煤矿、石化、造船、汽车、铁路、新能源等领域的产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换的电路中。

半导体分立器件参数测试设备是用来测量半导体分立器件直流参数、动态参数和极限参数的设备。直流参数测试设备是用于测试击穿电压、饱和压降等直流参数的设备；动态参数测试设备是用于测试开关时间、二极管反向恢复时间等动态参数的测试设备；极限参数测试设备是用于测试热阻、安全工作区等极限参数的测试设备。国内相关设备制造厂商以北京华峰测控技术有限公司、北京励芯泰思特测试技术有限公司、西安佰人科技有限公司、西安谊邦电子科技有限公司为代表，典型设备代表包括：STS2103B半导体分立器件参数测试系统、LX9600分立器件动态参数测试系统、LX9300大功率分立器件测试系统、BC3193半导体分立器件测试系统、BC3193TM分立器件时间参数测试系统等；国外制造商包括日本TESEC公司、美国ITC公司、日本岩锜等。典型设备代表包括：TESEC 3620-TT静态参数功率器件测试系统、TESEC 3430-SW动态参数测试系统、TESEC 9424-KT动态参数测试系统、ITC 57300半导体分立器件动静态参数测试系统、T3热阻参数测试仪等较为典型。

由于半导体分立器件的基础性作用，国内各行业检测、质量控制等部门大量使用的半导体分立器件参数测试设备。目前尚无相关标准规定其技术要求和测量方法，因此各研制厂家和科研单位所研制设备在技术特性、测量方法等方面有所区别（尤其体现在大功率应用场合），导致部分设备给出测量结果一致性较差。《半导体分立器件参数测试设备技术要求和测量方

法》电子行业标准的制定，将统一半导体分立器件参数测试设备技术要求和测量方法，规范我国半导体分立器件参数测试设备的研制及市场，提高其技术特性，为中国制造2025中半导体分立器件（尤其电力电子器件）参数测试提供依据。

范围和主要技术内容

本标准规定了半导体分立器件参数测试设备的术语和定义、技术要求、测量方法等；本标准适用于半导体分立器件直流参数、动态参数、极限参数的测试设备。

主要技术内容：范围、引用文献、术语和定义、技术要求（包括工作条件、影响量、直流参数技术要求、动态参数技术要求、极限参数技术要求等）、测量条件（包括环境条件、电源条件等）、测量方法（包括测量条件、测量仪器、直流参数测试方法、动态参数测试方法、极限参数测试方法等）。

国内外情况简要说明经查询，国内外未见同类标准。本标准不涉及知识产权问题。

牵头单位

（签字、盖公章）

月日标准化技术组织

（签字、盖公章）

月日

部委托机构

（签字、盖公章）

月日