常用焊料焊剂及锡焊知识
焊料、焊剂和焊接的辅助材料.
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4、清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊 点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
航空洗涤汽油
三氯三氟乙烷
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5、阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电 路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
常用的助焊剂有：
无机焊剂； 有机助焊剂； 松香类焊剂：电子产品焊接中常用。第 4 页
3、常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末
状、带状、球状、块状和管状等几种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊
锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定
的活化剂组成的。
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1、焊料
焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的 条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层 的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料 （又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能 好的特点。
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2、焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接 时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张 力，有助于焊接。
常用焊锡材料的综述
常用焊锡材料的综述焊锡是一种广泛应用于电子、电气和金属加工领域的焊接材料。
它可以将两个金属材料牢固连接在一起，并具有良好的电导性能。
在许多领域中，焊锡是必不可少的材料之一、下面是常用焊锡材料的综述。
1.60/40锡铅焊锡材料：60/40锡铅焊锡材料是最常用的焊锡材料之一、它由60%的锡和40%的铅组成，具有低熔点和良好的可塑性。
这种焊锡材料易于熔化和流动，并且在焊接过程中可以提供良好的湿润性。
60/40锡铅焊锡材料适用于各种应用，包括电子组装、电路板焊接和电器维修。
2.63/37锡铅焊锡材料：63/37锡铅焊锡材料由63%的锡和37%的铅组成。
它与60/40锡铅焊锡材料相比，具有更低的熔点和更高的电导率。
由于其特殊的配方，63/37锡铅焊锡材料在焊接过程中会形成良好的连接，并且比较适合较高温度和高压环境。
这种焊锡材料常用于航空航天、汽车电子和高精密仪器。
3.纯锡焊锡材料：纯锡焊锡材料由高纯度的锡制成，不含其他元素。
这种焊锡材料的熔点较低，可塑性好，并且具有良好的湿润性。
纯锡焊锡材料在焊接过程中流动性好，容易控制，并且不会对连接的金属产生不良影响。
它通常用于精密仪器、光学设备和电子组件。
4.96.5/3/0.5锡银铜焊锡材料：96.5/3/0.5锡银铜焊锡材料由96.5%的锡、3%的银和0.5%的铜组成。
这种焊锡材料具有高强度和较低的熔点，并且在焊接过程中可以提供可靠的连接。
96.5/3/0.5锡银铜焊锡材料适用于要求高强度和耐腐蚀性的应用，比如管道连接和金属结构。
5.无铅焊锡材料：无铅焊锡材料是一种环保型焊锡材料，不含有害的铅元素。
这种焊锡材料通常由锡合金、铜和其他助焊剂组成。
无铅焊锡材料在焊接过程中产生的焊缝韧性好，并且满足环保要求。
它适用于高要求的电子产品、食品加工设备和医疗器械焊接。
总结起来，60/40锡铅焊锡材料、63/37锡铅焊锡材料、纯锡焊锡材料、96.5/3/0.5锡银铜焊锡材料和无铅焊锡材料是常用的焊锡材料。
锡焊焊接原理及焊接技术
锡焊焊接原理及焊接技术锡焊材料与工具〔1〕锡焊钎料锡焊钎料俗称焊锡(钎料)，它是以锡和铅为主体的一种合金，呈白色，锡含量越高流动性越好，熔点低。
含铅量高者强度高、硬度大。
由于锡铅含量不一样，其熔点大致在180℃－280℃之间，可以焊接钢、铁、铜等机件及电工仪器、工具。
含铅量超过10％的焊锡，不能用于饮食器皿的焊接，因为含铅量大时易引起人身中毒。
常用焊锡牌号：牌号用途料600用于无线电，电器开关等零件，易熔金属制品。
料601用于钎焊铜及铜合金，镀锌铁皮，强度不高的零件。
料602用于钎焊散热器，仪表，无线电元件等。
料603用于钎焊散热器，仪表，无线电元件等。
料604可钎焊大多数钢材及其他金属，特别是食品器皿等。
锡铅焊料的牌号不同，含锡含铅量也各不相同，用途也有区别，汽车钣金工焊工常用的锡铅焊料的含锡量在30％～40％之间，在选用时应加以鉴别，含锡越多，色亮越白；反之，色青白。
一般含锡较多的焊料，在弯曲时，可以听到清脆而细碎的声响。
〔2〕锡焊用钎剂(焊剂)①盐酸是氯化氢化合物。
浓盐酸在空气中产生刺鼻的烟雾，浓盐酸加水五分之二稀释，可以作为焊接镀锌铁板的焊剂。
②氯化锌溶液，也称为熟盐酸、热强水。
是锡焊常用的一种焊剂，其配制方法是：把盐酸装人玻璃瓶内(不能用金属器皿)，参加锌块(汽车废旧的雨刮器，汽化器，也可以用镀锌铁板剪成小块)，直至化学反响不冒泡为止。
焊接铜类零件时，氯化锌溶液再参加50％的清水后使用，焊接钢类零件也应参加30％的清水冲淡再用。
③松香比上两种焊剂使用效果稍差。
可以把松香研成粉状散在焊缝上使用，精密零件焊接可用酒精溶解松香使用。
④焊药膏由74％的石油胶，20％的无水氧化锌，5％的氯化铵及1％的水组成。
焊药膏有腐蚀性，在焊接完成后，应将焊缝周围的剩余焊药膏擦净，并用清水擦拭。
3〕锡焊的加热设备与工具①锡焊加热设备锡焊时常用的热源如下：炉子，以木炭为燃料，大批量锡焊加工时使用。
喷灯，氧乙炔火焰，主要用于小批量锡焊的烙铁加热。
锡焊相关知识点总结
锡焊相关知识点总结锡焊的原理是利用焊料在高温下熔化，然后润湿并与工件表面接触，通过在冷却过程中固化来连接工件。
通常使用的焊料是锡基的合金，其中包括铅锡合金、银锡合金和铜锡合金等。
这些合金都具有良好的流动性，可与多种金属表面形成牢固的连接。
除了焊料外，还需要使用一种叫做焊剂的化学物质，它能清除工件表面氧化物，并促进焊料与工件表面的接触。
锡焊的工艺包括以下几个步骤：预热、涂焊剂、涂锡、加热、冷却、清理。
其中，涂焊剂和涂锡是最关键的步骤。
涂焊剂是为了去除工件表面的氧化物和杂质，增加锡焊的可靠性。
涂锡是将焊料涂抹在工件表面，使其与工件表面接触并形成牢固连接。
在加热过程中，焊料会熔化，渗透到工件表面的毛孔中并形成金属连接。
冷却后，焊料固化，形成牢固的连接。
最后，需要清理焊接区域，去除残留的焊剂和焊料。
锡焊的工艺参数有很多，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接速度等。
这些参数对最终焊接质量有很大影响。
焊接温度是最关键的参数，过低的温度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过高的温度会导致工件变形，甚至烧坏工件。
焊接时间和施加压力也会影响焊接质量，过长的焊接时间或过大的压力会导致焊料渗透过深，影响工件的性能。
焊接速度也是一个重要的参数，过快的焊接速度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过慢的焊接速度会导致工件变形，并增加生产成本。
在实际的生产过程中，锡焊会遇到一些常见问题，例如焊料不润湿工件、焊料流动不畅、焊接温度不稳定等。
这些问题通常可以通过调整焊接参数、更换焊料和焊剂来解决。
此外，还可以通过提高工件表面的清洁度来减少焊接问题的发生。
锡焊在电子制造领域有着广泛的应用。
它可以用来连接电子元器件和电路板，形成电气连接，并且可以通过制定合适的技术标准来提高产品质量和生产效率。
除了电子制造，锡焊还被广泛应用于制造业、汽车制造、航空航天等领域。
在今后的工业制造中，锡焊技术将继续发挥重要作用，成为连接材料的重要工艺之一。
焊锡基础知识
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消光助焊剂：这种助焊剂量具有一定的浸润性，可使焊点丰满， 防止连锡、拉尖，还具有较好的消光作用。 中性助焊剂：这种助焊剂适用于锡铅焊料对镍及镍合金、铜及 铜合金、银和白金等的焊接。中性助焊剂活化性强，焊接性能好， 焊前不必清洗可浸锡，并能避免产生虚焊、假焊等现象，同时在焊 接时不产生刺激性有害气体。 波峰焊防氧化剂：波峰焊防氧化剂具有较高的稳定性和还原能 力，在常温下呈固态，在80℃以上时呈液态，常在浸焊及波峰焊等 自动焊接时使用以减少氧化物的产生。
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第五章
助焊剂
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助焊剂是进行焊锡时所必需的辅助材料，是焊接时添加在焊点 上的化合物，参与焊接的整个过程。
(1)助焊剂的作用
除去氧化物：为了使焊料与零件脚和铜箔表面的原子能充分接近， 必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除，助焊剂正具 有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能。 防止零件脚、铜箔和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于焊料 之前熔化，在焊料和零件脚与铜箔的表面形成一层薄膜，使之与 外界空气隔绝，起到在加热过程中防止零件脚和铜箔氧化的作用。 降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后焊料表面张力， 增加其流动性，有利于浸润。
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3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端(A)时， PCB与引脚被加热，并在未离开波峰 面(B)之前，整个PCB浸在焊料中，即 被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的 瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用， 粘附在焊盘上，并由于表面张力的原 因，会出现以引线为中心收缩至最小 状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力 大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因 此会形成饱满，圆整的焊点，离开波 峰尾部的多余焊料，由于重力的原因， 回落到锡槽中。
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二.双波峰的焊接：
锡银 锡锑 焊料
锡银锡锑焊料
锡银焊料和锡锑焊料都是常见的焊接材料，它们在焊接过程中具有不同的特性和用途。
1.锡银焊料：
-锡银焊料通常是由锡（Sn）和银（Ag）组成的合金，常见的成分包括96.5%锡和3.5%银（质量比）。
它具有以下特点：
-优良的导电性和导热性。
-较高的熔点，通常在220°C以上。
-良好的可湿性和流动性，使得焊接过程更加容易。
-良好的可靠性和耐腐蚀性，焊接接头具有较高的强度和稳定性。
-适用于电子元器件的焊接，如电路板、电子组件等。
2.锡锑焊料：
-锡锑焊料通常是由锡（Sn）和锑（Sb）组成的合金，常见的成分包括97%锡和3%锑（质量比）。
它具有以下特点：
-较低的熔点，通常在180°C左右。
-优良的流动性和润湿性，容易在焊接表面形成均匀的润湿层。
-适用于低温焊接应用，如表面贴装技术（SMT）和灵活电子器件等。
-焊接接头的力学性能和电学性能较锡银焊料稍差，但在一些特定应用中仍然具有良好的性能。
选择合适的焊料取决于具体的焊接要求和应用场景。
在选择时，需要考虑焊接材料的成分、熔点、流动性、可靠性以及与焊接表面的相容性等因素。
焊锡相关知识介绍
助焊剂的特性1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
焊锡材料知识
一、锡铅合金焊锡焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。
纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。
锡能与大多数金属熔融而形成合金。
但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。
纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。
当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。
焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。
优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。
有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。
某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。
焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
二、加锑焊锡由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。
所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。
加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
三、加镉焊锡如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。
四、加银焊锡加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
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分子扩散
浸润现象
结合层
焊料
是一种易熔金属，我们一般使用锡铅焊料， 即焊锡。通常我们使用直径为0.8mm的焊锡丝。
焊剂
又称助焊剂，可清除焊件表面的氧化膜。 通常我们使用松香作为助焊剂。
焊接工具及常用装配工具的 正确使用
焊接工具
内 热 式 电 烙 铁
外 热 式 电 烙 铁
恒 温 电 烙 铁
虚焊点
弯却焊
露骨焊点
不露骨焊点
双面板及金属化孔板的合格焊点
直角焊点
弯脚焊点
铆钉焊点
不良焊点（1）
虚焊
针孔
焊锡量少
假焊
焊锡量多
气泡
不良焊点（2）
拉尖
结晶松焊
偏焊
拖尾
铜箔翘起
内疏松
不良焊点（3）
桥接
断裂点
视频演示
•手工焊接 •锡焊过程 •润湿
拆焊
拆焊及其工具
将原焊点上的焊料熔化，使元件与电路板分离， 取出元器件。拆焊要比焊接困难，拆焊不当，容 易将元器件或电路板损坏。所以不提倡拆焊。
焊接工具—内热式电烙铁
焊机工具—外热式电烙铁
焊接工具—恒温电烙铁
装配工具
常用装配工具
尖 嘴 钳
平 嘴 钳
平 头 钳
偏 口 钳
剥 线 钳
Байду номын сангаас
镊 子
螺 丝 刀
通 针
手工锡焊技术、焊接缺陷及 质量检验
手工焊接的基本步骤 ~~五步法
准 备
加 热
加 焊 锡
去
去
焊
烙
锡
铁
焊接质量—对焊点的要求
标准焊点
拆焊工具~~吸锡器
用来吸除焊点上焊料的工具。