笔记本电脑设计考虑的问题
随着电子技术的迅速发展，电子产品在各个领域得到了广泛的应用，其结构和构成形式也随之发生变化。
初期的产品较为简陋，考虑的主要问题是电路设计。
到20世纪40年代，出现了将复杂产品分为若干部件、树立结构设计的先进想法；为防止环境影响，研制出了密封外壳；为防止机械过载而研制出了减振器，产品的结构功能得到了进一步完善，结构设计成为电子产品设计的内容。
而一直发展到现在，其结构设计也在一直不断的丰富起来。
下面我主要以笔记本电脑为例，从电子产品的热设计、电磁兼容性设计、减振与缓冲设计及外形设计四个方面来简单的说一下电子产品的设计过程与步骤。
1.笔记本电脑中的热设计
电子产品的热设计，主要是通过对发热元件、分级、整机的散热，或对一些有特殊要求的产品进行加热、恒温等设计，是电子产品在规定的温度范围内正常的工作。
当电脑感知进到风扇供电不正常时，系统立即停止运行。
基于的假设如下：一般的笔记本电脑用户在装有空调的房间内不会打开机盖，因此，CPU会经历致命的“热失控”。
这是一个关于笔记本电脑制造商明确在没有强制气流流经与CPU 连接的散热片时，CPU决不启动的好例子。
该设计按照这些要求进行了工程处理，因为笔记本电脑设计人员知道，不正确的热管理意味着危险即将到来。
实际上，英特尔和AMD都非常严肃地对待这一问题。
“保持合适的热环境是系统长期、可靠工作的关键。
一个完善的
热方案包括器件和系统级热管理功能。
”
通常，散热片被直接放置在器件上面。
但最新技术将使热量向其它方向流动。
“现在，散热片可能被放在器件下面，或者，也可能热通过电路板本身消散掉了。
”所有的器件都在缩小，现在，当为一个较大的区域散热时，是由几个器件共同分担冷却职责。
从芯片角度来看，英特尔和AMD针对正确热设计采取的预防性措施很有趣。
首先，英特尔指出，“为把温度限制在工作条件内，处理器需要一个热管理方案。
”英特尔采用热二极管、数字热传感器（DTS）和Intel Thermal Monitor来监测裸片温度。
热二极管可与热传感器一起用于计算硅温度。
当硅片温度达到最高限时，Intel Thermal Monitor通过启动一个热控制电路来帮助控制处理器温度。
AMD采用的是一种类似的方法。
该公司的“Thermal Design Guidelines”白皮书提供诸如散热片的最大长度、宽度和高度等规范以及散热片和风扇材料要求等规范信息。
笔记本电脑由于体积和内部空间有限.不能安装像台式机那样的大散热片和风扇.一般笔记本电脑中的CPU、芯片组和显卡芯片等通过散热片、热导管和一个小风扇进行散热。
因此，使用时要注意不要堵塞散热孔.让笔记本电脑的散热孔保持良好的通风条件。
最好将笔记本电脑放在散热较好的散热底座上使用。
2.笔记本电脑中的电磁兼容性设计
电子产品在工作时，常会受到来自各种因素的电磁干扰。
电子产
品小型化、器件小型化等都使得电磁干扰日趋严重，由此带来了兼容性问题。
在前几年，大多数设计者根本没必要担心电磁兼容性问题。
而今天，每位要把产品推向全球市场的设计者都必须考虑这个问题。
这主要有以下两个原因：
* 电磁环境越来越差。
* 电子电路越来越敏感。
在设计者看来，电磁兼容性（EMC）现象必须从两个不同方面进行考虑：
* 环境可能如何影响设计（免疫性）。
* 设计可能如何影响环境（发射）。
传统上，政府仅有的规定都是关于发射方面的：一台电子设备不能发出超过一
定数量的无线电频率能量，以避免干扰其它电子设备的无线电通讯或工作。
全世界大多数国家在这个问题上都有自己的规定。
3.笔记本电脑中的减振与缓冲设计
为了减少或防止振动与冲击对电子产品的影响，通常采取两种措施：
①增强设备及元器件的耐振动、耐冲击能力
②安装减振器来隔离振动与冲击对电子产品的影响
减振就是通过在设备或期间上安装隔振装置，隔离或减少他们与外界间的机械振动传递。
在笔记本的底部我们都可以看到他的四个角
都有一条类似于皮垫一样的东西，这也可以在使用过程中减少震动对他的影响。
缓冲设计要解决以下问题：选择适当的缓冲材料并确定其尺寸；判断现有包装结构的合理性和可靠性。
缓冲材料确定，目前普遍用于电脑缓冲包装的是发泡聚苯乙烯(EPS)与发泡聚乙烯(EPE)。
4.笔记本电脑中的外形设计
伴随着设计不断的进步和发展，笔记本电脑在尺寸和重量、外形颜色、外形和布局等方面尽情演绎着彰显科技魅力的“变脸潮”。
以造型设计为基准，从物理、电路、构成、成本等角度分析：笔记本的设计以轻薄、方便为主旨，所以里面的配件都比台式机小了很多（屏幕不算，跟大小没多大关系）。
比如显卡，台式机的显卡比笔记本的显卡大一些，试想一下，如果显卡可以做的小，为什么他们要把台式显卡做的比笔记本大呢？原因只有一个，笔记本显卡为了照顾整体，只能牺牲工艺，所以笔记本显卡比台式机的显卡生产工艺、芯片面积、流处理单元、显存位宽、核心频率、显存频率等都尽可能的缩水，所以笔记本显卡不如台式机（当然，这仅仅是同类别显卡比较而已，如果你拿HD5970硬比GT310，那没法解释了）。
同样，CPU、主板、键盘大小等等配件都有了不同幅度的缩水，所以差别就出来了。
同时又因为笔记本的配件贵，所以4000左右的笔
记本跟4000左右的台式机根本没法比，这点从游戏性能可以完完全全的体现出来。
在笔记本的尺寸确定之后，外观布局绝大部分取决于键盘、光驱、鼠标设备等外部设备的位置摆放以及一些接口的设置。
在内部部件已经全球化采购的今天，各笔记本电脑厂商都在共性之中寻求着自我品牌的个性，而这一个性的最好体现，就是笔记本的外观结构布局了，所以这一部分也是笔记本厂家比拼设计与研发实力的重要战场。
笔记本设计中的“细节决定成败”
笔记本设计中的“细节决定成败”作者：来源：《电脑报》2021年第25期上一周的文章，我们告诉大家选购笔记本不要痴迷于性能释放，相信我们，只要你不是时时刻刻需要1000/满负载计算，有一些正常的性能差异都是可接受的。
真正的差距还是使用体验，屏幕素质、扬声器质量、散热优劣、便携程度……这些才是你更多感受得到的，而且非常直观。
而说到使用体验，实际上可讲的点还非常多，因为它是由方方面面的细节构成的，考验的是笔记本设计团队对用户使用细节的整体掌握能力，而这种掌握能力的高低，就往往决定了产品使用体验的优劣，决定了成败。
这篇文章的“大道理”就说上面这些，下面给大家举两个鲜活的例子来说明：近期我们评测了华硕ROG的幻16。
放在ROG系列里面，似乎是游戏本定位，所以有些“KOL”拿着它摆弄一番，跑几个游戏，就尬聊它是轻薄游戏本。
但坦率说，它机身重量205kg，适配器0.72kg，说是轻薄游戏本，略有些牵强。
倒是京东的广告把它定位为设计师本，经过我们的评测，觉得这个定位还算准确——因为它的处理器应用远比游戏表现强，而且屏幕素质也很高，更符合设计创作定位。
但实际上，真正让我们认同该机的不是它的性能表现，而是它的细节设计，正是这些细节，给我们带来了很愉悦的使用体验，觉得它是一款很棒的产品，值得推荐。
那么这些细节有哪些呢？我们随便列举一些：●该机在切换到安静模式时，会自动将屏幕刷新率从165Hz切换回60Hz来省电;●它带有一个iGPU模式，也就是“纯集显模式”，开启它，就屏蔽掉独显，这样可以大幅省电——与此同时它带有90Wh大电池，在满足室内观影需求的屏幕亮度和音量设置下，视频播放最长可达13小时！谁说高性能本就没办法实现长续航呢？幻16就做到了！●该机的C面采用了亲肤材质设计，可以非常有效地降低热感，而最重要的是，它竟然不沾染指纹和手部的油渍，可以持续保持该机的整洁漂亮——能做到这一点的高性能本，屈指可数！另外，它的键盘虽然容易沾染油渍，但也很容易擦掉。
笔记本电脑的结构设计与制造技术
笔记本电脑的结构设计与制造技术随着科技的发展，人们的生活水平也逐渐提高。
笔记本电脑作为我们日常生活中必不可少的一部分，已成为人们工作、学习、娱乐不可或缺的工具之一。
其轻便、易携带的特点，为用户带来了大大的便利。
作为笔记本电脑的使用者，你是否关注过它的结构设计和制造技术呢？一、笔记本电脑的结构设计1.外观设计笔记本电脑的外观设计是制造商一个重要的考虑因素。
各家品牌的笔记本外形各不相同，但外观美观、符合人体工学、体积小巧、广泛的可移动性、加强的设计和保护工艺等，都是用户普遍满意的外观设计要点。
2.内部结构笔记本电脑的内部结构又称作笔记本电脑的配件结构。
不同厂家因生产能力、产品定位、市场需求等因素不同，采用的处理器、主板、内存、显卡、硬盘、加速器等各种配件的选择和配置方案各不相同。
所以，内部结构及各部件的设计须要考虑不同厂家对产品定位和市场需求的考虑，以满足用户的不同需求，同时也为制造商提供差异化的产品组合。
3.散热设计笔记本电脑集成了众多的高性能部件，如CPU、GPU和其他芯片。
这些部件释放出的大量热量，其散热问题一度是笔记本电脑工程师的头疼之事。
为解决这一问题，策略多样。
例如喜欢超薄的厂家，会采用铜片和热管散热设计，并用通风口进行热量输出。
其他清热方案包括水冷散热，蒸气腔的使用等。
二、笔记本电脑的制造技术1.屏幕制造笔记本电脑的屏幕制造工艺非常重要。
笔记本电脑屏幕的显示效果和观感效果，极大地影响到用户的使用体验。
在屏幕制造方面，笔记本电脑业界采用的技术主要是OLED和LCD。
其中，OLED技术能够更好地还原颜色和光影效果，而LCD技术则具有较高的颜色还原度，但其价格和成本相对较高。
2.电池制造笔记本电脑的电池质量直接影响其使用时间和款式。
在电池制造方面，笔记本电脑业界采用的技术主要是锂离子电池技术，其安全性好，能量密度高，易于维护等特点，受到大家的青睐。
3.材料选择在制造笔记本电脑时，材料的选择非常重要。
笔记本外观设计注意事项
笔记本计算机外观设计注意事项
一. ID与ME配合时程
二. ID MODEL建构(PRO/E)
ID MODEL为ME设计之基础与参考,其质量之好坏决定变更之难易与成功与否.
1.档案命名管理
2.基准坐标之设定—hinge line/ parting line/ base line
3.组件间彼此关联(善用parent/child)---top down design
4.优先shell design.---LCD base=1.8-2.0mm/ LCD bezel=1.2-1.6mm
top cover(palm rest)=1.6-2.0mm/ base=2.0-2.2mm/ 镁铝=0.8-1.2mm
5.保留改变弹性.
6.务必消除细小表面.
7.同步工程.
三. 量产化之外观设计
1.脱模斜度考量---模具深度/咬花种类.
2.拆模检讨---分模线走向/避免尖角/圆角接续不顺.
3.孔槽大小与多寡
4.避免变形
5.喷漆变因---塑料素材选择/咬花种类.
6.多色喷漆---美工线>0.5-1.0mm.
四. 成本考量方面
1.共享件
2.组件简化
3.多色喷漆/表面处理---漆料成本/治具成本/喷漆人力/成品良率.
4.衍生机种.。
笔记本电脑造型设计研究
笔记本电脑造型设计研究随着科技的不断发展，笔记本电脑已经成为了我们日常生活中不可或缺的工具。
而在市场上，各大品牌也争相推出各种造型设计独特的笔记本电脑，以吸引消费者的眼球。
因此，笔记本电脑的造型设计也逐渐成为一个备受关注的话题。
笔记本电脑的造型设计是一个相对独立的设计领域，它包含了外形设计、细节设计、材料选择等方面。
在外形设计方面，笔记本电脑的造型设计更加注重美感，设计师们通过不同的形状、线条和颜色的搭配，赋予笔记本电脑更加独特的外观。
同时，设计师们还需要考虑到笔记本电脑的易用性、便携性等方面的因素。
因此，笔记本电脑的外形设计需要在美观和实用性之间取得平衡。
在细节设计方面，设计师们需要考虑到多个方面。
首先是键盘设计，因为键盘是用户进行数据输入的主要方式，所以笔记本电脑的键盘设计至关重要。
设计师们需要考虑键盘的按键大小、按键高度、按键力度等因素，以便用户输入时更加舒适，避免使用不便。
其次是触摸板的设计，触摸板可以替代鼠标，设计师们需要考虑触摸板的灵敏度、精度等因素。
还需要考虑到机身散热、接口布局等因素，以便用户能够更加愉快地使用笔记本电脑。
材料选择方面，设计师们需要考虑到两个方面。
一方面，材料需要符合设计的外观要求，以便在视觉上获得更好的效果。
另一方面，材料需要具备一定的物理性质，以确保笔记本电脑的使用寿命和稳定性。
因此，设计师们需要在材料选择方面进行考虑，以获得最佳的设计效果。
综上所述，笔记本电脑的造型设计需要考虑到多个因素，包括外形设计、细节设计、材料选择等方面。
相信随着科技的不断发展，笔记本电脑的造型设计也会越来越好，为用户们带来更好的使用体验。
笔记本电脑造型设计研究
笔记本电脑造型设计研究随着科技的发展，笔记本电脑已成为人们日常使用的重要工具，其造型设计也在不断创新和改良。
笔记本电脑的造型设计不仅关乎美观度，更与人体工学、散热、轻便等方面密切相关。
本文将对笔记本电脑的造型设计进行探讨。
一、人体工学设计笔记本电脑的人体工学设计必须符合人体工学的原理，与人体舒适度紧密相连。
不同的人体工学原则要求不同的设计，例如，人体手部的大小、形状和弯曲程度，要求笔记本电脑的触摸板、鼠标或指针要符合人体工学原则，这可以防止长时间使用电脑导致手部疲劳和肌肉损伤。
因此，笔记本电脑的人体工学设计会涉及键盘和手腕支撑板的倾斜角度、键盘和触摸板的大小、曲线等。
二、散热设计随着电脑性能越来越强大，散热问题愈发凸显。
笔记本电脑的散热问题主要是由于其紧凑的尺寸和高性能元件引起的。
因此，笔记本电脑的散热设计非常重要。
一些常见的散热设计包括：风扇、散热片、热管和超级散热系统等。
因此，笔记本电脑的设计必须考虑散热设计，以确保其长时间使用稳定和安全。
三、轻便易携性笔记本电脑的轻便易携性是设计重点之一。
越来越多人选择笔记本电脑是因为其重量相对轻些，携带简便，电池寿命也能满足常规使用的需求。
因此，轻薄的设计是大势所趋。
为实现这一目标，设计师们通常将笔记本电脑的组件压缩到尽可能小的尺寸和重量下，同时设计更巧妙的散热方式缩小体积。
四、外观设计笔记本电脑的外观设计直接关系到产品美观度与售卖量。
在外观设计上，设计师不断推陈出新，采用更多的光滑线条和平滑的曲面，以增加笔记本电脑的美观度。
此外，各种颜色和材质的选择，如金属、铝合金、碳纤维等也在外观设计中用得非常频繁。
总结以上四个方面的设计是笔记本电脑造型设计的关键。
在追求美观度的同时，更关注人体工学设计、散热设计以及便携性设计。
众多的生产商们纷纷推出各种新型笔记本电脑，各具特色。
面对激烈的市场竞争，笔记本电脑制造商不断改进和创新，为消费者提供更出色的产品体验。
笔记本电脑的散热系统设计
笔记本电脑的散热系统设计笔记本电脑已经成为了我们生活中不可或缺的工具之一，它的便携性和灵活性让它成为了很多人的首选设备。
但是，随着硬件性能的越来越强大，笔记本电脑的散热问题也愈发突出。
因此，笔记本电脑的散热系统设计变得至关重要。
1. 为什么需要良好的散热系统设计散热系统设计是一款笔记本电脑必须考虑的问题。
在使用电脑的过程中，处理器和显卡等主要组件工作时会产生大量的热量。
如果这些热量不能得到及时有效地散发，那么电脑的温度会不断升高，甚至导致预料之外的关机等问题，从而给用户带来很多不便。
此外，高温还会导致电脑内部零部件的老化和损坏，例如硬盘、内存等。
因此，一个优秀的散热系统设计会延长笔记本电脑的使用寿命，减少用户维修的成本，提升用户的使用体验。
2. 笔记本电脑散热系统设计相关硬件笔记本电脑的散热系统设计有很多硬件部件参与。
首先，CPU和GPU要发挥它们的能力，需要足够的能量。
因此，散热系统设计的第一个问题是如何为CPU和GPU提供足够的电力。
一款笔记本电脑一般采用蓄电池供电，因此电源管理是一项重要的工作，包括功率转换器和晶体管技术，用以保证系统能够在不同电量模式中自动调整，以提高电池寿命。
其次，散热器是笔记本电脑散热系统中最重要的部件之一，可有效地将热量散发到周围。
笔记本电脑散热器设计应考虑散热面积、散热器材质以及冷却风扇等因素。
最后，笔记本电脑内部的散热管道也非常重要。
散热管道设计的相关参数包括材料、长度、直径、热传导系数、弯曲角度等，它们会影响散热效果和散热风扇的转速，以及笔记本电脑的噪音等。
3. 散热系统设计的优化方案针对笔记本电脑散热设计的优化方案有很多，下面介绍其中几个。
首先，改进散热面积。
散热面积是决定散热能力的主要因素，增加散热面积能够有效提高散热效果。
优秀的散热面积设计可以通过扩大散热器的面积，或者使用附加散热器、散热片等附件来实现。
其次，加强风扇的风力。
风扇是散热系统中非常重要的一个组件，是决定散热效果的关键所在。
笔记本电脑设计优化与改进
笔记本电脑设计优化与改进随着科技的不断发展，笔记本电脑已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
然而，随着新技术的出现，人们对电脑的要求也越来越高。
本文将讨论如何在设计和优化中改进笔记本电脑。
一、散热系统的优化散热系统是笔记本电脑的重要组成部分，其优化可以有效提高电脑性能并延长使用寿命。
通常，笔记本电脑采用电风扇和金属散热片的方式散热。
但是，这种散热系统容易造成噪音和耗电量较高。
为了避免这些问题，设计者可以考虑使用水冷或热管散热系统。
这些系统具有更好的散热性能、更高的效率和更低的噪音。
二、键盘设计的改进键盘是笔记本电脑最常用的输入设备之一，它的设计对于用户的使用体验至关重要。
键盘不仅要有符合人体工程学的设计、正确的弹性和舒适的手感，还要兼顾使用寿命和防水功能。
因此，在设计键盘时，设计者应充分考虑以上需求。
常见的一些改进包括使用薄膜键盘、采用背光技术、降低键盘声音和加强键盘的防水能力等。
三、电池寿命的优化电池寿命是笔记本电脑另一个需要优化的重要方面。
电池寿命对于用户来说非常重要，一款好的笔记本电脑电池应该具备长寿命、快速充电和环保等优点。
在设计中，可以考虑采用镁合金、碳纤维等高强度材料，利用优化设计结构的方式缩小电池大小，从而增强笔记本电脑的轻便性，同时也可采用更高密度的电池芯片和充电技术，使电池寿命更长。
四、屏幕显示的改进屏幕是笔记本电脑的核心组成部分之一，电脑的视觉体验以及性能都与其有着直接关系。
在设计中，设计者应注重提高屏幕的显示质量和用户观察的舒适度。
常见的方案包括采用IPS或AMOLED屏幕，改善屏幕色彩和亮度，加强阳光下的观察效果，同时提高解析度和降低辐射等。
总结笔记本电脑设计的优化和改进是持续不断的过程，随着新技术、新材料的不断出现，笔记本电脑的性能、质量和体验都得到了大幅提升。
然而，我们应该不断思考和探索更好的设计方案，继续为用户带来更佳的使用体验。
笔记本电脑造型设计研究
笔记本电脑造型设计研究随着科技和信息化的飞速发展，笔记本电脑已经成为越来越多人工作和生活不可或缺的工具。
除了性能和功能，造型设计也越来越受到人们的关注。
本文将针对笔记本电脑的造型设计进行研究。
首先，笔记本电脑的造型设计需要考虑到外观美观与实用性之间的平衡。
外观美观是吸引消费者购买的重要因素之一，同时也是厂商竞争的关键之一。
而实用性则是消费者在购买电脑时的首要需求，只有在功能和使用体验上有所提升，才能让消费者更加满意。
其次，笔记本电脑的造型设计需要考虑到用户的使用习惯和功能需求。
比如说，轻薄便携是现代笔记本电脑的主要趋势之一，因为这符合现代人随时随地使用电脑的需求。
不过，在追求轻薄的同时，也需要保证电脑的的硬件性能和散热效果，否则用户的使用体验会大大降低。
此外，笔记本电脑还需要考虑到键盘的设计、触摸板的精度、屏幕的看效果等等因素，以提升用户的使用体验。
再次，笔记本电脑的造型设计需要考虑到用户的使用环境和场景。
比如说，一些商务人士需要使用电脑进行商务会议、展示等活动，那么笔记本电脑的造型应该简洁大方、高端稳重。
而一些学生则需要在课堂上使用电脑进行笔记和记录，这时笔记本电脑的造型应该简单明了、易于携带。
不同用户在不同场景下的需求差异，也需要通过造型设计来满足。
最后，笔记本电脑的造型设计还需要考虑到环保因素。
在现今的社会中，环保已经成为一个重要而紧迫的问题，而电子产品的制造、使用都会对环境造成影响。
因此，在进行笔记本电脑的造型设计时，应该考虑到材料的可回收性和电脑的可再利用性等关键因素，以减少环境污染。
总之，笔记本电脑的造型设计需要考虑到多个关键因素，包括美观实用性的平衡、用户需求和使用场景、以及环保因素等等。
只有考虑到这些因素，才能打造出符合消费者需求的优秀电脑产品。
通用笔记本电脑设计与优化研究
通用笔记本电脑设计与优化研究随着科技的不断进步，人们的生活方式也在不断地改变，电子产品在我们生活中扮演着越来越重要的角色。
而其中最重要的电子产品之一就是笔记本电脑。
笔记本电脑的设计与优化一直都是电脑行业的热门话题之一。
在本文中，我们将会探讨通用笔记本电脑的设计与优化。
一、笔记本电脑的设计笔记本电脑的设计对于电脑的性能和使用体验都起着非常重要的作用。
首先，笔记本电脑的外壳材料需要选择一种高质量的材料，以确保笔记本电脑用起来感觉舒适，并且外形美观。
目前市面上常见的外壳材料有金属、合金、塑料等材料，其中金属和合金材料比塑料要质量更高，但也会让电脑的重量增加。
其次，笔记本电脑的散热系统也是设计的重要部分之一。
每个电脑都用CPU、显卡、硬盘等内部组件，这些组件在运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地排放，将会对电脑性能产生重大的影响。
因此，一个优秀的笔记本电脑散热系统的设计可以使电脑的运行速度变得更快，也可以保证电脑的长期使用寿命。
最后，笔记本电脑的键盘和触摸板设计也很重要。
键盘和触摸板是我们使用电脑的主要输入方式，因此，它们的使用体验和外观设计应该得到充分的关注。
键盘的触感和类型，以及触摸板的反应速度和指点准确度，都是设计师需要考虑的因素。
二、笔记本电脑的优化除了设计，笔记本电脑的优化也是一个非常重要的环节。
在笔记本电脑的使用过程中，需要注意很多细节，才能使电脑的性能得到改善。
首先，我们可以在电脑上运行一些系统管理软件。
这些软件可以帮助我们删除不必要的文件和程序、清理系统垃圾、优化系统设置等等。
可以通过运行这些软件，来加速电脑的运行速度。
其次，我们可以通过一些简单的硬件升级来提高笔记本电脑的性能。
例如，我们可以增加一块内存条，或者安装一个更快的硬盘来提高电脑的速度。
最后，笔记本电脑的风扇也需要进行适当的维护和清洁。
随着电脑的使用，灰尘和杂物会堆积在风扇中，影响散热效果，甚至可能会导致电脑的烧毁。
笔记本结构设计问答
笔记本结构设计问答一、设计中对EMI/EMC 有哪些注意点？EMI---Electromagnetic Interference. 即电磁干扰 EMC---Electromagnetic Compatibility. 即电磁兼容性设计上EMI/EMC 考虑重点：1. 首先必须明确EMI/EMC 重点是设计，而不是修改.2. NOTEBOOK 设计上EMI/EMC 解决既有疏导法，也有围堵法.(1) 疏导法:PCB 板接地，LCD 支撑架通过HINGE 固定是连接在PCB 板是为了接地。
BASE CASE 和TOP COVER 防EMI 铝板必须连接在PCB 上，可以有效接地。
PCB 板在ME 部门初定尺寸时，都必须注意在PCB 板四周留有宽约5mm 的镀硅区域。
(2) 围堵法:整个NOTEBOOK 零件越少，封闭性越好，EMI/EMC 效果也好，所以PCB 上下有大块铝板，形成封闭区域。
并且两块铝板中间，越多导通，防EMI 的效果也越好。
二、设计中散热应注意哪些问题？1. 在Placement 设计时，各个组件之间和组件与ICs 之间，应尽可能保留空间以利通风散热。
2. 温度规格低的组件勿靠近温度规格高的组件.EX. CPU: 100℃ HDD: 60℃N/B: 105℃ FDD DISK:51.5℃S/B: 85℃ CDROM: 60℃VGA: 85℃ PCMCIA CARD:65℃C/G: 85℃ other ICs: 70℃3. 预期有thermal issue 之ICs 和元件，应保留放置solution 之空间 。
笔记本设计问题丆首先必须明确本页已使用福昕阅读器进行编辑。
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EX. ICs之周围不要有比其高的零件，以利将来放置METAL PLATE来散热。
4. 发热量大的元件（如CPU）和THERMAL MODUL，应尽量靠近NB的周围，以减低热阻。