焊接工艺过程开发
焊接工艺过程的开发培训教程
焊接工艺过程的开发培训教程一、引言焊接是一种常用的金属连接方法，广泛应用于各个领域。
为了确保焊接品质和工艺的稳定性，需要进行焊接工艺过程的开发。
本培训教程将介绍焊接工艺过程的开发流程和相关原则。
二、焊接工艺过程的开发流程1.确定焊接材料和基材首先，根据焊接的具体要求和目标，确定要焊接的材料和基材。
对于同种材料的焊接，可以选择同种材料作为基材进行实验。
对于不同材料的焊接，需要选择具有良好相容性的材料。
2.确定焊接方法和设备根据焊接材料和基材的特性，选择合适的焊接方法和设备。
常见的焊接方法包括电弧焊、气体焊、激光焊等。
不同的焊接方法适用于不同的工艺要求，需根据具体需求进行选择。
3.制定焊接规程制定焊接规程，明确焊接的具体步骤和参数。
包括焊接温度、焊接速度、焊接时间等。
需要根据实际情况进行多次试验和调整，确保焊接质量和工艺稳定性。
4.进行焊接试验根据制定的焊接规程，进行焊接试验。
在试验过程中，需要关注焊接缺陷、焊缝质量和焊接强度等指标。
根据试验结果进行调整和优化，直到达到焊接要求。
5.验证和评估对最终得到的焊接工艺进行验证和评估。
包括焊接接头的力学性能测试、断口分析、金相组织分析等。
评估结果用于判断焊接工艺是否合格，是否需要对工艺进行进一步调整。
三、焊接工艺开发的原则1.科学性原则焊接工艺开发需基于科学的理论和实验研究。
需要掌握焊接过程中的热传导、热变形、金相组织等基础知识，做到理论和实践相结合。
只有在科学的基础上进行工艺开发，才能保证焊接质量和安全性。
2.经济性原则焊接工艺的开发需要综合考虑成本和效益。
需要在保证质量的前提下，尽可能地节约材料和能源。
通过合理的工艺调整，可以降低生产成本，提高效益。
3.灵活性原则焊接工艺需要具备一定的灵活性。
对于不同的焊接任务和材料，需要根据实际情况进行调整和优化。
灵活的工艺开发能够适应不同的需求，提高生产效率和适应性。
四、结语焊接工艺过程的开发是确保焊接质量的重要环节。
焊接工艺流程的四个步骤
焊接工艺流程的四个步骤下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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选择合适的焊接材料和设备。
焊接生产工艺流程
焊接生产工艺流程
焊接生产工艺流程是指在焊接过程中，对焊接材料和设备进行选择和准备，进行焊接操作，以及进行焊后处理和质量控制等一系列工艺工序的统一安排和规范化流程。
焊接生产工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 材料准备：包括选择适合焊接工艺的焊接材料和设备，以及对焊接材料进行检查和准备。
例如，对焊接件进行清洁处理，去除表面的污垢和氧化物，确保焊接材料的质量。
2. 焊接设备调试：对焊接设备进行调试和安全检查，确保设备能够正常工作和安全使用。
例如，调整焊接电流、电压和速度等参数，以满足焊接工艺要求。
3. 焊接操作：按照焊接工艺要求，进行焊接操作。
焊接操作包括焊接电弧的点燃和稳定，焊条或焊丝的补充和熔化，以及焊缝的形成和填实等过程。
4. 焊后处理：对焊接后的焊缝进行清理和处理，使其满足设计要求和质量标准。
例如，去除焊接残留物和瑕疵，清理焊缝表面的氧化物和锈蚀，进行打磨和抛光等处理。
5. 质量控制：对焊接过程进行质量控制和检测，确保焊接件的质量符合要求。
例如，进行焊接接头的尺寸和形状检测，焊缝的强度和密封性检验，以及焊接设备的性能监控和维护等。
焊接生产工艺流程的优化和规范化，能够提高焊接工作效率和质量，减少焊接成本和资源浪费。
同时，通过对焊接过程进行标准化和规范化管理，可以提升焊接工艺的稳定性和可靠性，实现产品的一致性和可追溯性。
文档SMT焊接工艺流程
SMT焊接工艺流程一、概述：1、SMT（表面贴装）的特点1）、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2）、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3）、高频特性好：减少了电磁和射频干扰。
4）、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1）、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2）、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件3）、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4）、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5）、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流4、为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？1）、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2）、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3）、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4）、减低清洗工序操作及机器保养成本。
5）、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
6）、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7）、残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8）、免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的5、回流焊缺陷分析：1）、锡珠(Solder Balls)：原因：（1）、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
（2）、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
焊接工艺流程
焊接工艺流程焊接作为一种重要的结构制作和装配技术，在各个行业领域都有着广泛的应用，而合格的焊接工艺流程是制作出符合要求的结构构件的关键，本文将介绍一个综合性的焊接工艺流程，并在此基础上讨论不同焊接方式的工艺能力和质量控制等方面的要点。
首先，在制定焊接工艺流程之前，需要完成一系列的前期准备工作，包括对焊接部位的基本情况和连接材料的学习，进行焊接工具准备，实施和规范焊接操作。
具体来说，需要了解焊接部位的基本情况，包括材料类型、成分、尺寸等以及焊接部位的毁伤情况，以有针对性地进行焊接；其次，根据材料性能，分析加工特征，准备适当的焊接工具，如电焊机、塔式等；最后，按照规范的焊接工艺操作，以确保焊接质量。
随后，根据焊接工艺要求，准备好完整的工艺流程，并在其中确定具体步骤。
主要步骤包括：(1)预备工序：检查焊接部位、准备焊材、擦拭洁净焊接部位；(2)焊接工序：根据焊接方法定位焊缝、操作焊接设备，按照要求完成焊接；(3)检查工序：根据焊接工艺书要求进行终检查，确保焊缝完整、美观；(4)热处理工序：如果组件需要热处理，则根据相应的工艺要求进行就地取材、热处理和热处理后的冷却处理。
最后，根据不同的焊接方法，介绍了它们在工艺能力和质量控制方面的要点，以便于灵活运用，更高效地完成焊接任务。
针焊、激光焊接、电阻焊接和熔化焊接具有不同的材料可操作性、焊接效率和质量控制能力，值得深入研究。
针焊具有良好的成形性，可以满足大部分焊接应用，并具有很高的焊接速度和质量，但是容易发生自放电和电弧跳跃现象；激光焊接具有精确的焊接定位能力，可以进行复杂部件的焊接，但性能受环境条件影响较大，并且工艺费用较高；电阻焊和熔化焊则具有优良的焊缝连接质量，可以用于多种金属材料的组合，但是工艺设备较为复杂，焊接效率较低。
以上就是综合性的焊接工艺流程，无论是何种焊接方式，都必须满足有效的技术过程，有规范的操作要求，才能完成高质量的焊接工作。
焊接工艺设计的一般程序
焊接工艺设计的一般程序总结出一套焊接工艺设计的一般程序，让焊接工艺设计者有着手点和落脚点，让设计者知道在焊接工艺设计中应该做哪些工作及工作的先后顺序，确保焊接工艺设计顺利进行，并提高工作效率，提升焊接工艺质量。
1 焊接工艺设计流程焊接工艺设计的一般流程如图1。
2 焊接工艺设计依据分析2.1 设计图纸及文件分析接到焊接工艺设计任务后，首先要研究设计图纸及设计文件。
了解产品的基础信息：包括尺寸、精度、重量、使用条件（工作温度、压力、载荷的形态、介质等）等；掌握产品引用的标准、焊接结构的力学性能要求、质量要求及技术要求等。
根据以上设计图纸及文件分析产品设计的特点，需要特殊控制的事项，生产制造及使用过程的的特殊要求，进而分析出焊接工艺设计的重点和难点，以及需要注意的问题；根据这些问题结合自己的理论知识和实践经验有针对性的查阅相关资料，提出解决办法。
2.2 材料焊接性能分析根据设计图纸及相关技术文件确定的材料，对此材料的焊接性能进行分析和研究。
主要从工艺焊接性和使用焊接性研究焊图1 焊接工艺设计流程图接接头在特定的焊接工艺下，能否获得优质致密、无缺陷（无缺陷是指没有产生超过相关标准规定的缺陷，下同）和具有一定使用性能的焊接接头的能力；研究焊接接头或整体焊接结构满足技术条件所规定的各种性能的程度，包括常规的力学性能（强度、塑性、韧性等）或特定工作条件下的使用性能，如低温韧性、断裂韧性、高温蠕变强度、持久强度、疲劳性能以及耐蚀性、耐磨性等。
对于每种材料的特点，了解其在焊接及使用过程中容易产生哪些缺陷及不足，对这些缺陷及不足逐一进行工艺控制，找出最优化的工艺方案进行控制，以便得到理想的焊接接头。
例如：一般含碳量越高的钢材的淬硬倾向越大，越易出现冷裂纹，在焊接高碳含量的钢材时，我们通常要注意控制焊接前、中、后的温差及冷却速度来避免淬硬组织及冷裂纹等缺陷的产生；对于要求低温冲击韧性的钢材，我们就要从控制焊接接头的冲击吸收功不低于相关标准或相关文件规定的方面去控制。
焊接工艺开发
焊接工艺开发是指通过探索和研究不同的焊接方法、参数和工艺流程，以满足特定焊接要求的过程。
它的主要目标是开发出能够实现高质量焊接的有效工艺，并提高焊接工艺的效率和可靠性。
焊接工艺开发通常包括以下几个方面：
1.材料研究：对要焊接的材料进行分析和研究，确定其物理和化学特性，包括熔点、热导率、熔池形成等。
这有助于确定适合该材料的焊接方法和参数。
2.焊接方法选择：根据材料类型、焊接要求和应用场景，选择合适的焊接方法，如电弧焊、激光焊、电阻焊等。
每种焊接方法都有其特定的优缺点和适用范围，需要综合考虑提供最佳的焊接解决方案。
3.参数优化：通过试验和模拟，确定适当的焊接参数，如电流、电压、焊接速度、预热温度等。
这些参数将影响焊接过程中熔池形成和尺寸、金属结构和力学性能等方面。
4.工艺流程设计：根据具体焊接要求，设计合适的焊接工艺流程，包括焊前准备、焊接操作和焊后处理。
这包括焊接设备的选择和调整、焊接顺序和方法的确定，以及相关辅助设备和工具的使用。
5.质量控制和评估：建立焊接工艺的质量控制体系，包括焊接过程监控和检测、焊接接头的可视和无损检测、焊接质量评估等。
这有助于确保焊接接头的质量和性能符合要求。
焊接工艺开发是一个多学科综合的过程，需要结合材料科学、焊接工程、机械工程等方面的知识。
通过合理的工艺开发，可以实现高效、高质量的焊接，提高产品的可靠性和使用寿命。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
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在产品设计的各阶段，当设计有变
化时，修订DFMEA。 设计图纸完成前，全部结束
程或工艺，老产品（的过程）用于新环
境时，必须进行PFMEA。 新工艺或工艺更改时进行PFMEA。
28
2、焊接工艺过程-PFMEA
关于PFMEA
① PFMEA应在开始生产之前、产品质量策划过程中进行，它是对 新的/修改的过程的一种规范化的评审与分析；是为新的/修 改的产品项目指导其预防、解决或监视潜在的过程问题。 ② PFMEA是一种动态文件，当发现新的失效模式时需要对它进行 评审和更新。FMEA 维护的另一个要素包括周期性的评审。特 定的焦点应该放在发生率和探测率的排序上。在有产品或过 程更改或过程控制改善时。 ③ PFMEA 不依靠产品设计更改来克服过程的局限。但是它考虑 与策划制造或装配过程相关的产品设计特性以确保在可能的 范围内产品符合顾客需要和期望。
29
2、焊接工艺过程-PFMEA
PFMEA的标准表
系统
潜在失效模式及后果分析 （过程FMEA）
过程责任 关键日期 年 年
FMEA编号：
子系统
部件 车型年/车辆类型 核心小组
共 页，第 页
编制人 ： FMEA日期（编制） 等 （修订）
功能 要求
30
2、焊接工艺过程-PFMEA
其他PFMEA格式：
31
产品质量先期策划和控制计划 （APQP&CP） 潜在失效模式和后果分析参考手册 （FMEA）
重要的顾客手册 -AIAG
测量系统分析参考手册 （MSA）
统计过程控制参考手册 （SPC） 生产件批准程序 （PPAP）
9
焊接工艺过程的开发
认识APQP 产品质量先期策划--APQP Advanced Production Quality Planning
19
1、焊接过程流程图
4）过程流程图中的标识
基本路径
选择路径 作业员 部分作业员
5）作业编号/名称：
所有必要的产品生产步骤，从进货材料到最终产品交付。
6）产品特性：
图纸和其它主要工程技术信息中描述的零件、部件或总成的特性。 列入过程步骤发生影响的特性。 此栏应命名那些特性，其变差对产品的安全性、客户满意度、与政 府标准的符合性、适用性和功能有影响 (特殊特性)。 列出所有产品特性，命名关键特性。这对控制计划和 FMEA尤为重要。
车间平面布置图 PFMEA
过程指导书
PPAP MSA （Ppk≧1.67)
SPC 减少变差
初始材料清单
试生产控制计划 生产控制计划
初始过程流程图 工程图样
交付和服务
第一阶段
计划和确 定项目
第二阶段
产品设计 和开发
第三阶段 过程设计 和开发
第四阶段
产品和过 程确认
第五阶段
反馈评定和 纠正措施 批量生产
2、焊接工艺过程-PFMEA
FMEA表格各项填写说明：
1）FMEA编号
2）项目 3）过程责任
填入FMEA文件的编号，以便查询（Q7200-04-BS-00/001 ）。
注明正在进行过程分析的系统、子系统或部件的名称和编号。 填入整车、部门和小组。如已知，还包括供方的名称。
4）关键日期
5）编制日期 6）核心小组
APQP手册和报告表格由克莱斯勒、福特、通用汽车供方质量要 求特别工作组所批准的产品质量先期策划（APQP）小组和控制 计划小组长制定。 APQP手册为确保产品质量先期策划在供方实际开展起来，对制 定计划和检查清单提供了通用的指南，尽管这些指南希望覆盖 通常发生在早期策划、设计阶段或过程分析中的所有情况。
☆
22
1、焊接过程流程图
过 程 流 程 图Ⅰ
厂 零件名称： 零件图号： 作业编号/简要说明 车间 生产线 项目： 过程编号： 关键日期： 编制日期： 过程流程图 产品特性 过程特性 第1页 共1页
过程责任： 核心小组： 变差来源
（符号说明） 更改依据
标记及数目
签名及日期
编制：
校对：
审核：
批准：
23
填入初次FMEA应完成的时间，该日期不应超过计划的投入生产日期。
填入编制FMEA原始稿的日期及最新修订的日期。 列出有权确定和/或执行任务的部门的名称和个人的姓名（建议
所有参加人员的姓名、部门、电话、地址等都应记录在一张分发表上。）
7）零件名称： 8）零件号： 工位名称 工位最终总成零件号
2
焊接工艺过程的开发
焊接工艺过程流程图： 最新的焊接工艺过程卡 焊接工艺规范的识别 （电弧焊、电阻焊、激 光焊和固态焊接等） 焊接工艺规范列表评估， 是否需要其他工程规范 支撑（如ISO、SAE标准、 ASTM、AWS标准）
3
焊接工艺过程的开发
焊接PFMEA的开发 （如过程失效的模式 等） 焊接接头的质量图 （宏观及微观） 焊接失效模式和后果 分析 与焊接有关的产品特 性和工程规范的失效 模式分析；
2、焊接工艺过程-PFMEA
FMEA的基本概念
失效模式及后果分析--Failure Mode and Effects Analysis 失效：产品/过程失去本身功能。
失效模式：产品/过程失效时所表现的形式。
潜在失效模式分析：对可能要发生的失效模式进行分析，是一种 事前行为。
失效模式分析：对已出现的失效模式进行分析，是一种事后行为。
4
焊接工艺过程的开发
焊接控制计划的开发，焊接控制计划得到更新 焊接PFMEA中的控制措施得到传递； 与焊接有关的产品特性和工程规范得到了传递。
5
焊接工艺过程的开发
过程流程图、FMEA、CP之间的关系
6
焊接工艺过程的开发
焊接工艺文件中的过程流程图、PFMEA、控制计 划、作业指导书来源于那个质量活动环节？
① DFMEA聚焦于零件功能，而PFMEA聚焦于制造步骤或过程。 ② PFMEA假定产品的设计是符合设计意图的。由设计弱点引发 的潜在失效模式 也可以包含在PFMEA中，他们的影响及如何 避免应覆盖在DFMEA中。
DFMEA
产品功能确定后开始进行。
PFMEA
所有新的零件编制工艺或更改零件的过
新产品设计时，设计方案初步确定， 过程可行性分析阶段或之前进行 PFMEA。
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1、焊接过程流程图
确定重要性
特殊特性符 号 定义 适用范围
★
顾客指定和/或公司规定的产品特殊特性（即：关 关键特性（与安 键特性） 全或法规有关） 经过多方论证小组确定：在可预测的范围内变动， 并会显著影响产品的安全特性或政府法规的符合性 顾客指定和/或公司规定的产品特殊特性（即：关 重要特性（与安 键特性） 全或法规有关） 经过多方论证小组确定：在可预测的范围内变动， 并可能显著影响到顾客对产品的满意度
汽车行业特定要求 （核心工具－五大手册）
顾客特殊要求
ISO/TS 16949 : 1999
ISO9001 : 2000
APQP,FMEA ,PPAP,SPC, MSA
ISO/TS 16949 : 2002
ISO9001 : 2008
8
ISO/TS 16949 : 2009
焊接工艺过程的开发
TS16949
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2、焊接工艺过程-PFMEA
实施FMEA的好处
① 可以早期识别问题，以便确定最佳设计方案； ② 可以识别特殊特性； ③ 为制定设计试验大纲和控制计划提供可靠的依据；
④ 是一种事前行为，体现预防为主的思想；
⑤ 分析方法：从局部入手，分析对总成的影响。
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2、焊接工艺过程-PFMEA
DFMEA与PFMEA区别
小组成员竭力找出所有的变差来源。 可采用“因果图”帮助完成考虑过程。 在这一栏中，还应列入以前作业的变差来源，表明以前作业的受控特 性。同时还要列入潜在的过程参数，以便加以控制。在列出所有的过 程参数后，可采用“试验设计”(DOE)的方法从“许多琐细”中区分出 “少数关键”参数。
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1、焊接过程流程图
产品质量先期策划（APQP）
APQP与公司目前质量体系IS0/TS16949/2009有什 么关系呢？
7
焊接工艺过程的开发
BS 5750 part 1、part2、part3 ISO9001 : 1994
QS-9000
1994（美国）
VDA 6.1
1991（德国）
EAQF
1994（法国）
AVSQ
1995（意大利）
……
样件制作
试生产
12
焊接工艺过程的开发
焊接过程设计和开发的目的和任务
目的：
获得优质产品开发一个制造系统和与其相关的控 制计划。 任务： 是为了保证开发一个有效的制造系统，这个制造
系统应保证满足顾客的要求、需要和期望。
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1、焊接过程流程图
定义：
① 过程流程图示意性地表示了现有的或提出的过程流程， ② 它可用来分析制造、装配过程自始至终的机器、材料、 方法和人力变化的原因。 ③ 它是用来强调过程变化原因的影响。流程图有助于分 析总的过程而不是过程中的单个步骤。 ④ 当进行PEMEA和设计控制计划时，流程图有助于产品质 量策划小组将注意力集中过程上。表（过程流程图检 查表）中的过程流程图检查表可被产品质量策划小组 用来协助进行其评价工作。
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2、焊接工艺过程-PFMEA
FMEA的定义
① FMEA进行的时机（产品设计、过程规划设计；即产品设 计阶段，工艺规划阶段，制造阶段）。 ② FMEA的对象（零件、子系统、工序）。 ③ FMEA 的任务（上述（ 1-5 ），如点焊 FMEA ：找出焊点 虚焊的原因（失效模式），分析焊点虚焊的后果,评估焊 点虚焊的风险，预先采取措施（修磨电极、增大电 流…），减小虚焊的严重程度，降低虚焊发生五个阶段：