SMT空板FPC常见不良品知识培训
FPC常见不良及预防ppt课件
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32
勿
勿
以
以
善
恶
小
小
而
而
不
为
为
之
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17
三 覆盖膜错位
覆盖膜贴偏，
：
盖住孔环
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18
四 溢胶
覆膜或补强 在高温高压 作用下，有 部分胶溢出
FPC
AD胶
补强
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19
五 补强不良
❖ 5.1 补强偏位
补强板孔
a：补强贴偏 b：压合机上下 模板压力不均 匀，造成偏位
FPC孔
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20
五 补强不良
❖ 5.2 补强剥离
1 取放板动作标准化
要双手对角拿 板，做到放板 不拉板，取板
不推板
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10
防止压折伤通则
2 清洁作业规范化
用粘尘滚轮 对产品进行
清洁作业
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11
防止压折伤通则
3 作业台面的清洁
每天用粘尘滚 筒对贴合台面 进行清洁，防 止有异物造成
压伤
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12
防止压折伤通则
4 压合副资材清洁
每天开机生产 前，检查副资 材上有无脏污
FPC常见不良及预防
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1
良率 个人机会
公司获利 公司发展
所以降低不良势在必行
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2
FPC常见不良
❖ 一 压伤 ❖ 二 折伤 ❖ 三 覆盖膜错位 ❖ 四 溢胶 ❖ 五 补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等 ❖ 六 油墨不良 ❖ 七 开路 短路 ❖ 八 外周不良
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3
一 压伤
有异物粘在 板面，会造
成压伤
FPC与补强 明显剥离
a：补强局部缺 胶 b：压合机上下 模板压力不均 匀，造成压不 实现象 c：胶已过期， 与产品的结合 力不足
SMT不良元件判定及不良现象描述培训
5.2 末端偏移（B）判定标准
合格 无末端偏移。
不合格 末端偏移（B）。
5.3 末端连接宽度（C）判定标准
合格 末端连接宽度（C）等于或大于 城堡宽度（W）的75%。 不合格 末端连接宽度（C）小于城堡宽 度（W）的75% 。
5.4 填充高度（F）判定标准
合格 填充高度（F）等于或大于城堡 高度（H）的50%。 不合格 填充高度（F）小于城堡高度 （H）的50% 。
不良元件判定
一. 片式元件判定标准 （IPC-610D （3级）标准）
1.1
侧悬出（A）判定标准
不合格 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
1.2
端悬出的判定标准
• 合格 无端悬出 • 不合格 有端悬出。
1.3焊点宽度（C）的判定标准
合格 焊点宽度（C）等于或大 于元件焊端宽度（W）的 75％或PCB焊盘宽度（P） 的75％。
七、回流炉后的胶点检查
不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：必要时，可考察其抗推力。推力不 够1.0kg为不合格。
7.1 胶水粘固
合格 端子可焊表面上没有出现胶水，胶水 位于各焊盘之间的中心位置。 不合格 从元件下方挤出的粘接材料可见于端 子区域。
6.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿
• 标准： 当其末端（脚趾）的端面未被焊料 包覆，而焊点其它部分都满足标准中 诸评价要素中规定的合格要求时，焊 点判为合格。 说明： 这样规定的含义是：来料和工艺正 常情况下，无论采用什么焊接方法， 该处一般都会被焊料润湿，形成一定 高度的良好润湿的弯液面。但是，因 器件本身制造工艺决定了它不能被良 好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因 其它原因最终未形成良好润湿时，只 要符合焊点的其它要求，则是可以接 受的。
FPC常见不良因素-1
FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。
最新整理Fpc制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素裁切裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点, 由于裁剪机械程度较高, 对机械性能和保养尤为重要. 且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度, 所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良：未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽•1.未数不足: 裁切公差引起, 手工操作引起.2.压痕：材料本身, 操作引起（裁切机转动引起）.3.摺痕：卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起（裁切机转动引起）.4.板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm）冷藏的材料（Coverlay）冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整, 过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B.认识原材料的编码：如铜箔类别；厂商代码；层别;单双面板;绝缘层类别；无绝缘层类别绝缘层厚度; 绝缘层与铜片间有无粘着剂; 铜皮厚度; 铜皮处理; 宽度码.C.生产工艺要求：1 .操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏, 手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔. 如无特殊说明时裁剪公差为单面板为土1mm双面板为土0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差, 而且要注意其垂直性, 即裁剪为张时四边应为垂直（＜2°）5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边溢胶等.6.机械保养：严格按照＜自动裁剪机保养检查纪录表＞之执行.. 钻孔（ C）C是整个FPC流程的第一站，其品质对后续程序有很大影响C基本流程:组板—打PIN—钻孔—退PIN.A.产品常见不良：扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶A胶粘剂性能（胶粘剂的软化点是60-90 C ）,B.叠层数量（正常9张），受到的阻力，转速，孔径（。
SMT常见不良现象图片培训
根据产生原因和影响，SMT常见不良现象可分为焊接不良、元件 放置不良、设备问题等几大类。
产生原因
焊接不良
温度过高或过低、焊盘不清洁、焊膏量过多或过少 等。
元件放置不良
元件缺失、元件反面放置、元件方向错误等。
设备问题
吸嘴问题、印刷机问题、贴片机问题等。
影响与后果
影响
SMT常见不良现象可能导致产品 性能下降、产品失效、生产效率 降低等问题。
吸嘴选择不当
吸嘴大小与元件不匹配，导致 元件在贴装过程中滑移或掉落 。
气压调节不当
气压调节过大或过小，影响吸 嘴吸附元件的稳定性，导致偏 移。
贴装路径规划不合理
贴装路径规划不合理，导致元 件在贴装过程中受到不均匀的
力而偏移。
偏移不良现象图片展示
01
[图片1
元件贴装位置偏移]
02
[图片2
元件一端贴装位置偏移]
焊锡回流温度过高
回流温度过高，焊锡流动性增 强，容易形成锡珠。
焊锡成分不纯
焊锡中含有的杂质或助焊剂残 留物，可能导致焊锡在回流过 程中形成锡珠。
锡珠不良现象图片展示
• 由于图片无法在此展示，请参考相关SMT工艺技术资料或培训教材中的锡珠不良现象图片。
锡珠不良现象的预防和解决措施
优化焊盘设计
根据元件规格和焊盘尺寸进行合理设计，确保焊 盘尺寸与元件匹配。
提高贴片精度
确保贴片元件放置位置准确，避免元件偏离焊盘 中心。
控制回流温度
根据焊锡的特性，合理设置回流温度，避免温度 过高或过低。
使用优质焊锡
选择品质可靠的焊锡品牌和型号，确保焊锡成分 纯正、杂质少。
03
偏移不良现象
偏移产生的原因
FPC常见不良
开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。
1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。
1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。
2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。
3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。
4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。
冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。
5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。
6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。
3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。
针对此，采取以下解决方法。
1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。
2>、正确的架料方式，防止邹折。
3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。
如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。
4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。
5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。
6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。
钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。
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FPC常见不良及预防PPT文档31页
31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克
FPC常见不良及预防
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的 人只能 引为烧 身，只 有真正
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SMT空板FPC常见不良品知识培训
1．目的：为使员工在产品的不良项目及不良现象上得到统一的、准确的认识，对产品进行正确的外观检查和
2．适用范围：适用检验员对产品不良项目的理性认知和感性认知，适用于检验员上岗前的培训
内容：
不良的定义和分类
不良是指有缺陷的产品，本公司分为两类：重缺陷和轻缺陷
重缺陷：不良会影响到产品的性能、功能，以及会影响到客户使用的缺陷
轻缺陷：不良只影响产品的外观，但对产品的性能、功能，以及对客户使用时不会产生影响的缺陷。
轻缺陷：不良只影响产品的外观，但对产品的性能、功能，以及对客户使用时不会产生影响的缺陷。
不良项目定义
1断线：一条完整的导电线路出现一处或多处断开
2开路：两条或两条以上的导电线路连接在一起。
3 异物：残留在覆盖膜下的可见杂质或灰尘，如维纤、湿膜渣、头发丝等。
4 板面污染：指板面上脏有胶迹、手指印、油污或类似灰尘的表面附着物等。
5 金/锡面不：平指在镀有金、锡的插头部位有凹点、凸点、折皱、气泡等不平现象统称金/锡面不平。
6 线路氧化：(线路变色)覆盖膜下的线路铜箔成黑色或灰褐色的现象，有的为点状，有的为一大片。
7电镀不良：(镀层外观)镀层某部位没有镀上金或锡的镀层缺陷；或镀层表面色泽不一致，有发红、发白、发黄、发黑、等。
根据镀层不同分开称为镀金不良和镀锡不良。
8压伤：硬性杂物在板面上受力后留下的凹痕。
9皱折：板面不平滑，有折皱状的痕迹。
10划伤：板面倍与尖锐物体摩擦产生划痕。