SMD支架进料检验规范
LED光源进料检验规范(DOC)
6.5.3对于LAMP/SMD LED，须测试LAMP/SMD LED（SMD LED可借助治具）的反向漏电流情况；依光源检验的产品型号分别按WD、VF上下限测试产品各5PCS(白光、暖光不被测试波长），按相应产品型号的规格书要求逐项检测，有一项不合格即判不合格。
合格标识卡
不合格标识卡
物料/产品名称
物料/产品名称
规格/型号
规格/型号
订单号
订单号
交货数量
交货数量
检验日期
检验日期
检验员
不合格原因
检验员
6.8整理设备、工具、记录将记录归档。
7、不合格判定标准
7.1外观检验
不良项目
不合格判定标准
检验方法/工具
等级
检验依据
厂商
厂商不在合格供应商名录中
观察
A/CR
合格供应商名录
杭州滨讯科技有限公司
LED光源进料检验规范
编制
审核
批准
发布日期：2016.6.18实施日期：2016.6.18
文件修改履历
项次
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审批人
备注
1目的
制定本规范，确保进料光源的品质，满足我司使用要求。
2适用范围
适用公司采购或客供的光源（SMD、LAMP灯）在入库前的检验。
3.参考文件
3.1《进料检验控制程序》
包装不符
包装未注明型号、厂商、BIN级、生产日期、数量、ROHS标识及标识中BIN级标准不符本司规格要求
观察
B/MA
NO 184 SMD光耦EL357-C进料检验规范
检验方法 测量本体长度
测量本体1、2-3、4PIN脚最大间距
备注பைடு நூலகம்
本体宽度 游标卡尺 万用表 电 性 AC电源 测试治具 耐 压 高压仪
测量本体宽度 用测试治具，对应相关电性检 验标准进行检验。 将高压仪调至DC3750V,正极接 IC的1、2PIN,负极接IC的3、 4PIN,无击穿现象。 PIN脚用烙铁上锡，沾锡良好。
参考资料： ＜＜厂商承认书＞＞ 抽样标准： ＜＜品管部抽样检验作业指导书＞＞
说 明：因需要，单项或多项全检时也可用此标准及方法 版 次：1.0 检验项目 量仪设备 本体长度 游标卡尺
PIN脚间距 游标卡尺
检验标准 ≤4.40mm 7.0± 0.3mm 4.1± 0.2mm 符合相应电性检验标准
A.Q.L% 0.4 0.4 0.4 0.4
包 装
目
1.5
核 准 制 作
检验项目量仪设备检验标准aql检验方法备注本体长度游标卡尺440mm04测量本体长度pin脚间距游标卡尺7003mm04测量本体1234pin脚最大间距本体宽度游标卡尺4102mm04测量本体宽度2
检验规范及方法
品名规格 目 的：
■进料
□制程 □出货
SMD光耦 EL357-C
确保原料品质
文件编号： QD-WI-001-184 页次：1/1 控制级别：机密 制定日期： 2012/10/07 修定日期：
Viso≥3750V
抽10PCS
可焊性
烙 铁
PIN脚沾锡性良好
抽10PCS
外 观
目
1.文字标示清晰,正确 2.PIN脚无刮伤、氧化、变 视 形等现象 3.主体无破损现象 1.内外包装之袋、盒、箱， 标示品名、规格、数量、 视 制造日期，及供应厂商。 2. 内外包装无破损。
SMD类成品检验规范-A
總個數不能超過1個可接受
4、平整度<0.2mm：産品平放在水平光滑玻璃鏡面上，PIN腳成一條直線，若有疑似翹起以厚薄規0.2mm量測若可以插入判NG
目檢/點規
√
印字
目檢
無斷劃、少劃、連字、重影不清、嚴重偏位、印反、歪斜
目檢
√
4-2.電氣特性
不得有破裂空氣填入
目檢
V
卷軸
不得變形受損
目檢
V
濕度顯示
需小於30%
目檢
V
包裝方式
依承認書
目檢
V
核准
審核
制訂
檢驗項目
檢測
工具
檢驗標準
見承認書（技術參數）
檢驗方式
缺陷級別
嚴重
主要
次要
綜
合
測
試
3250
或2818XB變壓器綜合
測試儀
LX(T1)≥350 uH AT:100KHz 0.1V 8mA
量測
√
LK≤0.3 uH(具體參照對應産品規格書)
量測
√
TR±3 %
量測
√
DCR＜1Ω
量測
√
PS(100KΩ)通過
量測
√
4-3．耐壓、耐溫
檢驗項目
檢測
工具
檢驗標準（條件）
檢驗方式
缺陷級別
嚴重
主要
次要
耐壓
2670耐壓測試儀
PRI TO SEC（1500VAC,1mA,1Sec）
量測
√
耐溫
IR-REFLOW
無膠裂，內物外漏，錫點
目檢
√
LMD进料检验作业准则
LMD进料检验作业准则
1 目的
为明确进料检验单位之检验步骤方法及项目故以此作业准则为物料检验作业方法之依据.
2 适用范围
本准则适应于于LMD之进料检验作业.
3 权责
IQC检验员：负责产品的检验与异常的回馈.
4 检验步骤
4.1 核对进料验收单，参考数据为《料号准则》.
4.1.1 核对进料验收单内容之完整性、有效性、正确性.
4.1.2 内容包括：厂商、进料日期、订单、料号、品名规格、交货数量、收料号签字、日期.
4.2 检验整批状况，内容包括包装方式、标签内容、制造或出厂日期以及数量.
4.2 核对检验批是否有承认书，并参照承认书执行检查作业.
4.4 检验条件：
温度：23℃（+5，-5）
相对湿度：60%（+15%，-10%）
距离：人眼与产品表面的距离为300—350mm。
或灯光垂直产品距离1米,使用40W日光灯
时间：检测量面和其它不超过8s；
每件检查总时间不超过30s（除首件）。
位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°
照明：100W冷白荧光灯，距离产品表面500-- 550mm（照度达500～550Lux）。
4.4 依照《LMD进料检验判定准则》检查待验物料的外观、尺寸、电气特性、安规等 .
4.4.1 组件
4.4.1.1 灯管组立品
IQC人员在抽检时外观检查按一般水平II的主要缺陷按AQL0.4，次要缺陷按AQL1.0标准来进行，量尺寸及实装请按特殊检查S-2来执行.
4.4.2 光学零件
4.4.2.1 膜片类（如上、下扩散片、反射片、水平聚光片、垂直聚光片等）。
SMD固晶检验规范
检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 1 of 31. 目的为公司SMD产品固晶生产之半成品提供检验依据,确保产品质量,特制定本规范。
2. 适用范围固晶站半成品。
3. 检验方法按GB/T 2828.1-2012 一次抽样计划，特殊除外。
4. 辅助器具4.1 显微镜。
4.2 镊子。
4.3 针笔。
4.4 推力计。
5. 流程图6. 流程说明6.1 固晶前(支架烤烘150℃/60min)经IPQC 与组长确认（物料与规格书及工单一致）后方可投产。
6.2 作业员首先进行首件制作,并确认OK后填写首件确认单交组长与IPQC签名确认。
6.3 制程中IPQC依《SMD固晶检验规范》进行不定时抽验,并每2H将检验结果记录在报表上。
6.4 合格品则在流程单上签名确认进入烘烤工序，不合格品则退回作业员重工直到合格为止。
6.5 IPQC每日对烘烤烤箱温度抽测2次，记录于报表中。
6.6 第一次抽检NG则退回产线重工，同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检NG则开立【制程异常处理单】知会生产线组长或课长提出相应对策改善。
检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 2 of 3项次检验项目判定基准图示缺陷等级1 晶粒翻转晶粒之电极区未水平朝上CR2 错固晶粒型号用错CR3 混产品不同规格之产品混放在一起CR4 漏固晶片固晶位置无晶粒CR5 银胶短路固晶区与金线或金线与金线之间沾有银胶造成短路CR6 晶粒沾胶晶粒焊接区及发光区不得有银胶（或绝缘胶）附着CR7 晶粒倾斜晶粒固晶后不可倾斜MA8 晶片浮动晶片与支架底部有浮动等现象MA9 晶粒破损晶粒破损面积超过1/5颗晶粒MA检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 3 of 313 数量不符实物数量与流程单上数量不符MI14 晶粒偏移晶粒偏离固晶中心位的1/2距离MI15 胶量过多绝缘胶高于1/4晶粒高度银胶高于1/2晶粒高度MA16 胶量过少绝缘胶晶粒底部部分缺胶银胶低于1/3晶粒高度MA17 漏点胶固晶区域未点胶CR18 杂物支架杯底及白盖上有杂物MI19固晶烤后检测烤干推力≥160g CR20 烤干后固晶胶有扩散不良MA21 原物料晶片/支架/固晶胶，型号及规格与工单不符CR22 晶片电极刮伤、氧化，电极表面颜色不一致CR晶片排列混乱、翻到CR23 支架污染、变色、变形、松颗、功能区不平整、破损MA24 固晶胶固晶胶干枯、变色、沉淀、未搅拌、未解冻、过期、解冻时间不够CR25 烘烤要求烘烤时间、温度未按规格要求CR固好晶材料在2H内必须进烤CR。
SMD支架检验规范
包装
目测材料放置方式和内 A. 不可出现包装破损，杂乱无序放置。
目测
MI
外包装。
B. 不可出现包装内材料放置凌乱。
A. 产品或包装上标签应注明：生产厂
商、产品型号、批号、规格、数量、
标签
目测材料包装标签。
生产日期、ROHS 等相关标识。
目测
MI
B. 标签信息与来料实物相符合。
C. 材料距离生产日期不超过 1 个月。
四. 参考文档：产品规格书、支架镀层报告、供货商出货检验报告。
五. 检验仪器：卡尺、显微镜、烤箱、积分球、焊线机、加热台、烧杯等。
六. 内容：
6.1 物料进料后，仓库须提供来料检验单，并在其注明来料数量、型号及料号等。
6.2 物料送检后，IQC 按照 MIL-STD-105E II 中的 AQL:CR=0；MA=0.65；MI=1.5
光电参数。
持一致。
积分球
与胶水 用常规胶水封胶经正常 A. 灯珠 PPA 和封装胶不能有缝隙。 结合 流程烘烤冷却之后观察。B. 针笔轻触胶体时不可有松动，脱落等
现象。
显微镜
能
用常规胶水封胶经正常 红墨水不能从支架 PIN 脚、PPA、与胶水
流程烘烤冷却之后，取样 结合处渗透。 渗透试验 50PCS 灯珠浸于洒精：
片支架及单个颗粒。
显微镜
外
在显微镜下目视，观察整 整片支架均不能有因电镀产生的水纹、白
Байду номын сангаас
污染
显微镜
片支架及单个颗粒。 雾等其它不良现象。
变形
将支架平放在水平面，目 A. 支架结构不能遭拉伤变形弯曲。
视观察整片支架及单颗 B. 支架与水平面间距：长方向小于
SMD成品入库出货检验规范
项目
检验项目
判定基准
缺点等级
备注
1
型号不符
成品与流程单,包装标签上的型号不符
CR
2
混料
不同规格与产品相混在一起
CR
3
拉力测试
反方向180度测试热熔带与载带拉力30-90g
MA
4
胶体松脱
胶体与白盖不密合,有松动裂纹现象
CR
5
侧、反、翻极性反
SMD经测试包装后，料带孔内的材料正负极排列方向不一致
切割后的成品超过SPEC
MA
13
杂 物
发光区杂物与黑点不得大于晶片的1/3.PPA上的杂物及黑点可接受.
MA
14
气 泡
胶体底部气泡不得大于晶片的1/2,发光区不能有气泡.
MA
15
胶体受损
胶体内部龟裂，表面有凹陷及四角有损坏等现象
MA
16
漏 包
包装带里遗漏包装的情形超出1/1000
MI
17
标签不符
1、成品使用标签纸颜色与要求不符
6.4 核对数量：每卷之数量必须与标准器上数量相符误差允许±1PCS前后载带需≧0.5m。
6.5 OK则在【入库单】上签名确认，NG则退回生产线重工。
7. 电性检验
项次
检验项目
判定基准
缺陷等级
备注
1
开路
短路
依测试条件进行点亮测试不发光之产品
CR
测试条件依照分BIN之驱动条件
2
IR
漏电流大于1uA
CR
3.3 若客户有特殊要求以客户要求为准。
4. 辅助器具
4.1 显微镜。
4.2 游标卡尺。
4.3 LED测试仪。
外购成品进料检验规范
4.2.7称重检验：每批進料抽取20PCS，允收水準﹕ACC=0﹑REJ=1﹔
4.2.8外PIN抗推力：每批進料抽取2pcs，允收水準﹕ACC=0﹑REJ=1﹔（PT系列）
4.2.9印字面附著力檢驗：每批每個周期各抽取10pcs，允收水準﹕ACC=0﹑REJ=1；
後續來料連續加嚴抽檢3批，抽檢計劃為：在原有抽樣計劃的基礎上，再增加½；檢驗結果OK后
下批來料回覆正常抽樣水準﹔
b.DIP系列产品每批进料依《抽樣檢驗作業指導書》AQL=0.4進行取樣。
熱測:烘烤后，預熱板加熱測試然后再高壓與綜合冷測所有項目;
高壓每批抽樣100PCS. 允收水準﹕ACC=0﹑REJ=1;
4.1.1.3每月進料取一批按不同廠商，不同料號送德陽廠協助作可焊性實驗。檢驗結果由德陽廠告之；
4.1.1.4 依產品包裝作業規范﹑成品外观檢驗標準(Reel包裝)；
4.1.1.5NCN(平整度)→外觀→綜合測試(高壓)→NCN(平整度)→包裝視檢→人工包裝
4.1.1.6 廠商初期導入時進行加嚴檢驗﹐如連續5批進料符合我司品質要求方可恢復正常檢驗.
4.4.8包装检验：外箱包装必须完好，不能用破损的包装纸箱，一箱内只能作一个型号之产品，送货单须要填写完整。
核准：
审核：
制作：
日期﹕
文件編號
版 次
A0
頁次
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4.7、检验设备:
仪器设备依各产品之功能需求进行测试检验。
4.8检验流程：
供應商來料 → 資材點收NG退回供應商﹐OK收貨單通知IQC檢驗 → IQC檢驗員依據收貨單核
4.4.2尺寸﹕以數顯卡尺﹑套模模具等量具檢驗。
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7.1 【IQC进料检验报告】 FQ138-01 保存部门：LP QA保存期限：6年
7.2 【供应商来料不合格报告单】 FQ138-02 保存部门：LP QA保存期限：6年
8. 检验项目
项次
检验项目
判定基准
缺陷等级
备注
1
尺 寸
依供应商提供的规格，并参照工程提供的[承认书]进行检验
CR
2
3.2 ROHS：支架标签纸上必须有ROHS标示（标签或盖印或打印），并由供应商提供SGS报告（有效期一年）。
4. 辅助器具
4.1数显卡尺 4.2 烤 箱 4.3 显微镜 4.4 镀层测试仪
5. 流程图
NG
6. 流程说明
6.1 仓库管理员确认型号、数量等无误后，填写送检单通知IQC检验；
6.2 IQC依检验抽样水准进行检验；
1. 目的
为SMD来料之支架提供检验依据,确保其品质能够满足生产要求。
2. 适用范围
LED SMD产品封装时使用之支架。
3. 检验方法
3T2828.1-2003(MIL-STD-105E)一次抽样方案II级检验水平，缺陷等级及AQL值:致命缺陷CR=0,主要缺陷MA=0.65,次要缺陷MI =1.0。
MA
8
异物杂物
固晶焊线处不能有异物杂物
MI
9
变 形
支架变形≤0.02mm
MA
10
白色塑料
PPA料或耐温相当或以上温度的塑料
CR
6.3 取样本中1支作尺寸检验；
6.4 取样本中1支做镀银层膜厚测试；
6.5 取样本中10支做耐高温烘烤150℃/2小时烘烤试验看有无变色；
6.6 检查完毕：
6.6.1IQC填写 【IQC进料检验报告】，由课长审核；
6.6.2合格则入库，并在物料包装箱上贴“合格”标签加盖IQCPASS印章；不合格的物料贴上“红色 不合格”标签，同时IQC发出【供应商来料不合格报告单】并清楚注明不良原因，由采购转供应商填写不良原因及改善预防对策，最后由仓库办理退货手续。
固 晶 区
固晶位置平整、无油污水痕、无明显的凹凸不平
MI
3
焊 线 区
除冲模断面外其他位置无明显的凹凸不平、无油污水痕
MI
4
毛 边
冲模断面毛边面积≤0.10mm2
MA
5
耐高温特性
高温150℃/2H分钟后不变色
CR
6
电镀不良
镀银层不均匀，有色泽差异
MA
7
镀银层厚度
依供应商提供的规格，并参照工程提供的[承认书]进行核对