精品TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称2
TFT制造原理和流程
CELL前工程 （配向膜印刷）
预干燥部
干燥方式
基板 Pin 加热盘 非接触式(Pin)加热
Doctor 滚轮 金属板滚轮
印刷原理
版胴
Anilox滚轮
Doctor 滚轮
版胴
印刷部
47
2.3 CELL工艺流程及设备
流向
空气洗净单元
CELL前工程 （摩擦取向）
TFT显示面板制造工程简介
目录
一、液晶显示器(LCD)的基础
1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义 1.2液晶显示器的基础及原理
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备
2.1 制造流程概要 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备
2
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义
Array tester
Using instructions in the selected processing recipe, the pattern generator sends test signals to the probe frame. The illuminator is turned on, a bias voltage applied to the modulator and an image captured by the CCD camera. The image is sent to the image processing computer (IPPC) and panel flaws are identified and stored in the defect file by the Sun host computer.
tft生产加工工艺
光刻对位不准可能是由于光刻机故障、基板平整度差、对位标记不清等原因造成的。为解决这一问题，需要定期 检查和维护光刻机，确保基板平整度良好，同时清晰标定对位标记。
刻蚀过度或不足
总结词
刻蚀过度或不足会导致TFT器件结构破坏或不完全形成，影响性能和稳定性。
详细描述
刻蚀过度或不足可能是由于刻蚀设备故障、工艺参数设置不当、刻蚀材料选择不当等原因造成的。为 解决这一问题，需要定期检查和维护刻蚀设备，确保工艺参数设置正确，同时选用合适部分， 主要用于导电和电极材料的制备。
在制备金属膜材时，需要选择适当的 金属盐溶液或靶材，并通过物理或化 学气相沉积等方法在玻璃基板上形成 金属膜。
常用的金属膜材包括铝、铜、铬等， 它们具有高导电性和良好的机械性能。
有机膜材
有机膜材在TFT中主要用于制作 功能层和绝缘层，如聚酰亚胺 （PI）、聚对二甲苯（Parylene）
TFT的应用领域
1 2
液晶电视
TFT能够提供高清晰度和高对比度的图像，广泛 应用于液晶电视领域。
笔记本电脑、平板电脑和手机
由于TFT具有轻薄、高可靠性和高响应速度的特 点，这些设备都广泛采用TFT作为显示器件。
3
车载显示和工业控制
TFT具有高耐久性和稳定性，适用于车载显示和 工业控制领域。
02
TFT生产流程
涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等步 骤，确保光刻效果和图形质量。
光刻方法
接触式光刻、接近式光刻和非接触式 光刻等，根据不同工艺要求选择合适 的光刻方式。
刻蚀
刻蚀目的
将基板表面未被光刻胶保护的薄 膜材料去除，形成电路和器件的
实际结构。
刻蚀方法
干法刻蚀和湿法刻蚀等，根据不 同工艺要求选择合适的刻蚀方法。
TFT常用中英文标准名称
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号： 1.0 总页数： 23 制定部门：制造部生效日期： 2007年4月28日拟制：方永学 2007-4-3 审核：向传义 2007-4-3 标准化：吴乃亮 2007-4-25 会签：颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准：安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
tft lcd生产工艺
tft lcd生产工艺
TFT LCD是薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）的简称，它是一种集成了薄膜晶体管
和液晶显示技术的显示器。
TFT LCD的生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 制作基板：首先，需要制作好用于液晶的玻璃基板。
基板通常具有特殊的透明导电层，用于驱动液晶分子以改变光的透过性。
这些透明导电层通常使用氧化锡或氧化铟问题。
2. 制作薄膜晶体管（TFT）：接下来，需要在基板上制作薄膜
晶体管。
薄膜晶体管是控制液晶分子排列和光透过性的关键部件。
制作薄膜晶体管的主要步骤包括：沉积半导体材料、光刻制作电极图案、用相应的材料制作栅极和源极，最后形成晶体管结构。
3. 制作液晶层：制作好薄膜晶体管后，需要在基板之间注入液晶物质。
液晶物质通常是有机化合物或聚合物，具有分子排列敏感性。
在制作过程中，需要在基板之间创造一个密封的空间，并将液晶物质注入其中。
4. 封装：封装是将制作好的TFT LCD组装在一起以形成最终
的显示器模块的过程。
封装过程包括将液晶层和背光源层（通常是LED背光源）粘合在一起，然后使用导电胶水将TFT LCD连接到电路板。
5. 功能测试和质量控制：最后，需要对TFT LCD进行功能测试和质量控制，确保其正常工作和高质量。
测试和控制包括像素测试、电路测试、显示效果测试等等。
总结起来，TFT LCD的生产工艺包括制作基板、制作薄膜晶体管、制作液晶层、封装以及功能测试和质量控制。
每一个步骤都需要精确的工艺和设备，以确保生产出高质量的TFT LCD显示器。
tft工艺流程
tft工艺流程TFT工艺流程TFT（薄膜晶体管）工艺是一种用于制造液晶显示器的关键技术，它通过在薄膜基底上制造晶体管阵列来控制液晶分子的取向和排列，从而实现显示功能。
TFT工艺流程是液晶显示器制造中的核心步骤之一，下面将详细介绍TFT工艺流程的各个环节。
1. 基底清洗和涂覆：首先，将基底（通常是玻璃基板）进行清洗，确保表面干净无尘。
然后，在基底上涂覆一层透明导电膜，通常使用氧化铟锡（ITO）材料。
这一步骤是为了后续制造晶体管的通道层做准备。
2. 通道层制造：在透明导电膜上使用光刻技术定义晶体管的通道层。
光刻技术通过覆盖光刻胶、曝光、显影等步骤，在导电膜上形成一系列细小的通道结构。
通道层通常采用非晶硅（a-Si）或低温多晶硅（LTPS）材料制造。
3. 金属电极制造：在通道层上制造源极和漏极电极。
这一步骤通常使用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）技术，在通道层上蒸发或沉积金属材料，形成电极。
4. 门电极制造：在通道层和金属电极之间形成一层绝缘层，以隔离门电极和源极漏极。
绝缘层通常使用氧化硅或氮化硅材料制造。
5. 液晶填充：将液晶材料填充在两块基底之间形成液晶层。
液晶材料通常是有机分子，具有特殊的电光特性，能够在电场作用下改变光的透过性。
6. 封装：将两块基底粘合在一起，并在边缘封装处留下一个小孔，用于注入液晶材料。
封装过程需要保证基底之间的间距均匀，并且封装材料具有良好的粘合性和耐高温性。
7. 背光模组组装：将制造好的液晶模组与背光模组组装在一起，形成完整的液晶显示器。
背光模组通常由冷阴极荧光灯（CCFL）或LED（发光二极管）组成，用于提供背光照明。
8. 检测和测试：对制造好的液晶显示器进行检测和测试，确保各个模块和功能正常工作。
测试包括亮度、对比度、响应时间等参数的测试。
TFT工艺流程是一系列复杂的步骤，每个步骤都需要精确的控制和严格的质量检验。
只有在每个环节都做好了工艺控制和质量管理，才能制造出高质量的液晶显示器。
tft工艺流程
tft工艺流程TFT（薄膜晶体管）是一种集成电路中常用的薄膜技术，广泛应用于液晶显示器等电子产品中。
下面将介绍一下TFT工艺流程。
TFT工艺流程主要包含以下几个步骤：第一步是基板准备。
TFT的基板通常是玻璃或者塑料材料，首先需要清洗基板，以保证表面的干净度。
接下来，进行镀膜处理，使用ITO（透明导电氧化物）材料涂覆在基板的一侧，形成导电层。
第二步是图案化工艺。
这个步骤是将设计好的电路图案转移到基板上。
在导电层上涂覆一层光敏胶，并使用光罩照射光线，使光敏胶在光照区域发生化学反应。
然后，通过洗涤，去除未光照的光敏胶，形成所需的电路图案。
第三步是薄膜沉积。
电路图案已经形成后，需要在基板上沉积一层薄膜。
这一层薄膜通常是氧化硅（SiO2）或者氧化硅氮（SiON），用于保护电路和改善TFT性能。
薄膜沉积可以通过物理气相沉积（PVD）或者化学气相沉积（CVD）等技术实现。
第四步是有源区域制备。
有源区域是TFT电路中的主要部分，用于控制电流流过液晶元素。
在沉积的薄膜上，通过光刻和蚀刻等技术，制备出有源区域的通道、源极和栅极等。
第五步是封装和封装测试。
TFT电路完成后，需要进行封装，将其与液晶屏幕等组件组合在一起，形成完整的显示器件。
封装过程中还需要进行相关测试，以确保产品的质量和性能。
最后一步是测试和质量控制。
对于TFT电路来说，测试非常重要，只有通过严格的测试才能保证产品的质量和可靠性。
测试主要包括开路测试、短路测试、漏电流测试等。
总结起来，TFT工艺流程是一个综合工艺流程，通过不同的步骤实现电路的制备、封装和测试。
这些步骤对于确保TFT产品的质量和性能至关重要，同时也需要在整个流程中严格控制工艺参数，以提高产品的可靠性和一致性。
TFT_LCD厂中英文用语对照表
Clean booth FEOL (Front End of Line) BEOL (Back End of Line) Scribe (1st scribe，2nd sBcreriabke)(1st break，2nd break) PI Post-bake Rubbing GSerianldPattern，Seal dispense Spacer Sprayer End Seal Alignment Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection Cell Backlight Visual inspection Bezel Driver IC Soldering Assembly Aging Packing Screw TFaPpCe(Flexible Printed CPCabBle(P) rinted Circuit Board) TAB (Tape Automated Bonding) OLB (Outer Lead Bonding) ILB (Inner Lead Bonding) CTCOPG((TCahpiep CoanrGrielarsPsa)ckage ) ACF (Anisotropic Conductive Film)
Al (Aluminum) AlNd (Aluminum and Neodymium Alloy) Reticle or Mask Detergent Note LAL-50 O3 ( Ozone ) NBA (1-butyl Acetate) Resist or Photo Resist HMDS AC-1 TMAH Oxalic Acid (H2C2O4) DHF ITO-Etchant BHF Al-Etchant
微电子TFT中英文对照表
计算机集成制造系统 制造执行系统（MES） 设备预防保养系统（PMS） 统计过程管理（SPC） 设备自动化（EAP） 报表 工程数据分析（EDA） 成品管理系统（FGMS） 产品
Glass Panel ProcessFlow Operation EDC Equipment Chamber Unit SubUnit Port OIC(OperatorInterfaceClient) EDB FGMS Dispatcher Create Start Scrap Unscrap Complete Ship Unship Receive TrackIn TrackOut Wait Hold Release Rework Vehicle Robot AGV(AutomaticGuidedVehicle) MGV(ManualGuidedVehicle) Cleanlifter LIM(LinearInductionMotor)Carrier OHS(OverheadHandlingSystem) Stocker(cleandepot) Battery Bay Inter-bay Intra-bay Bumper
Charger Controller Conveyor Crane FFU(FanFilterUnit) Host I/O(Input/Output) IR(Infra-Red) IRIF(Infra-RedInterface) Load Unload Magnetictape Retrieve RTM(RotaryTransferMachine) SCARAarm Reset Transportation Recipe Stockout Request Transfer Instruction Select Cancel Operation Support Process Start Batch
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Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO film etch
ITO膜湿刻
彩膜投料
CF Initial Clean
彩膜预备清洗
CF AOI
彩膜自动光学检查
CF Sort
彩膜分级
PI
配向膜
Cleanbefore PI
配向膜涂布前清洗
PI Print
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PI Inspection
配向膜检查
PI Thickness
Measurement
配向膜厚度测量
副单体
Port
端口
OIC(Operator Interface Client)
操作者界面
EDB
工程数据库
FGMS
成品管理系统
Dispatcher
派货
Create
建立
Start
下线
Scrap
报废
Un scrap
取消保废
Complete
完成
Ship
出货
Un ship
取消出货
Receive
收料
Track In
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
Active膜干刻与灰化
Thickness Measurement
厚度测量
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Mic/Macro Inspection
宏微观检查
S/D
源/漏电极层
Clean before depo
磁条(AGV路径所使用的磁条)
Retrieve
检索
RTM (Rotary Transfer Machine)
旋转传送机构
SCARA arm
AGV传送臂
Reset
重新设定
Transportation
传输
Recipe
工艺参数的组合
Stock out
将工装篮取出货栈
Request
要求,请求
Transfer
导电胶涂布
Sealant Dispense
边框胶涂布
Seal Inspection
边框胶检查
LC Dispense
液晶滴下
Vacuum Assembly
真空贴合
UV Cure
紫外线固化
Mis-alignment check
错位检查
Seal Oven
边框胶热固化
Eye Inspection
目视检查
Cell gap Measurement
遮光胶带粘贴
protected tape attaching
保护胶带粘贴
Backlight assembly
背光源组装
Backlight soldering
背光源焊接
Touch panel assembly
触摸屏组装
Final ET test
最终电测
Rework
返工
Aging
老化
QC test
QC检验
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO
ITO层
Clean before PR
成膜前清洗
a-ITO film depo
ITO成膜
RS meter
电阻测试
Anneal
煺火
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
模块段工艺流程
COG
Pad cleaning
端子清洗
IC Bonding
IC 邦定
Microscope Inspection
AOI
镜检
自动光学检查
Adhesive test
粘接力测试
FOG
ACF Attaching
ACF 粘贴
FOG Bonding
FOG 邦定
Microscope Inspection
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Final E/T
最终电测
Anneal
煺火
Array test
阵列测试
Array repair
阵列修补
TEG test
TEG测试
Sort
分级
Cell Process flow
制盒段工艺流程
CF Input
Passivation
保护层
Clean before depo
成膜前清洗
Pass'n film depo
保护膜成膜
AOI
自动光学检查
MACRO Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
线性感应马达传送载具
OHS (Overhead Handling System)
天车搬送系统
Stocker (clean depot)
工装篮存放架
Battery
电池
Bay
作业区
Inter-bay
作业区和作业区之间
Intra-bay
作业区之内
Bumper
减震缓冲器
Charger
充电器
Controller
一．TFT工艺流程中英文标准名称
Array Process Flow
阵列段工艺流程
Input
投料
Unpacking
拆包装
Initial clean
预备清洗
Particle count
尘埃粒子测试
Gate
栅电极层
Clean before depo
成膜前清洗
Gate （Mo/Al alloy ) Film depo
Main-cure
固化
PI rework
配向膜返工
ODF
CF&TFT Matching
CF&TFT匹配
Rubbing
配向摩擦
Rubbing Inspection
摩擦检查
Loader & Un loader
上料机/下料机
Buffer
缓冲器
CST Buffer
工装栏缓冲器
Rotation/Cooling Unit
传送,运送
Instruction
命令,指令
Select
选择
Cancel
取消
Operation
作业,操作
Support
支援,支持
Process
工艺
Start
开始
Batch
批量
Lot
批(指生产线的在制品或产品控制单位)
ID (Identity)
识别码(如Lot ID or Chip ID)
栅电极成膜
RS meter
电阻测量
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry(VCD)
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Titler Expose/Edge Expose
成膜前清洗
S/D Mo film depo
源/漏电极成膜
RS meter
电阻测量
MACRO Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
控制器
Conveyor
传送带
Crane
吊车（在Stocker内）
FFU (Fan Filter Unit)
风扇过滤器
Host
主机
I/O (Input / Output)
输入/输出
IR (Infra-Red)
红外线
IRIF(Infra-Red Interface)
红外接口
Load
上料
Unload
下料
Magnetic tape
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake