电镀工艺分类及其详细流程介绍
电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介一、流程步骤：电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。
3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分：电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
真空电镀工艺流程和原理
真空电镀工艺流程和原理一、真空电镀工艺流程真空电镀的工艺流程主要包括前处理、真空镀膜、后处理等环节。
下面将详细介绍这几个环节的具体步骤。
1. 前处理前处理是真空电镀的第一步，主要是为了清洁工件表面，去除表面油污、氧化物等杂质，保证镀膜的附着力和质量。
前处理的步骤包括：1）超声清洗：将工件放入超声清洗机中，通过超声波震荡，将表面附着的杂质和污垢清洗干净。
2）碱性清洗：用碱性清洗剂浸泡工件，去除表面油脂和氧化物。
3）酸性清洗：用酸性清洗剂处理工件表面，去除残留的氧化物和杂质。
4）漂洗：用清水将化学清洗剂清洗干净。
5）干燥：将清洗干净的工件放入烘干室中，去除水分，准备进行下一步处理。
2. 真空镀膜真空镀膜是真空电镀的核心环节，主要是将金属材料蒸发成蒸汽，通过真空技术沉积在工件表面上，形成金属镀层。
真空镀膜的步骤包括：1）真空抽气：将工件放入真空镀膜机的反应室中，启动真空泵抽除室内的气体，使反应室内形成高真空环境。
2）加热：通过电加热或电子束加热等方式，将金属材料加热至一定温度，使其蒸发成蒸汽。
3）蒸发：金属材料蒸发成蒸汽后，通过控制蒸汽流向，使其均匀沉积在工件表面上，形成金属镀层。
4）控制厚度：通过调节蒸发时间和镀膜速度等参数，控制金属镀层的厚度，保证镀层的质量。
3. 后处理后处理是真空电镀的最后一步，主要是为了提高镀层的光泽度和硬度，延长镀层的使用寿命。
后处理的步骤包括：1）热处理：将镀膜加热至一定温度，使其晶体结构重新排列，提高镀层的硬度和抗腐蚀性能。
2）抛光：通过机械或化学抛光的方法，将镀层表面的凹凸不平和杂质去除，提高镀层的光泽度。
3）喷涂保护层：在镀层表面喷涂一层保护漆或透明涂层，提高镀层的耐磨性和耐腐蚀性能。
二、真空电镀的原理真空电镀是基于真空技术和原子层蒸发原理的一种表面处理技术。
下面将详细介绍真空电镀的原理。
1. 真空技术真空技术是真空电镀的基础，主要是通过真空泵将空气或其他气体抽除，形成低压或高真空环境，为镀膜提供良好的工作环境。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程
电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，可以改善基材的外观、性能和耐腐蚀性。
电镀工艺流程主要包括前处理、电解液制备、电解
沉积、后处理和质量检测等环节。
1. 前处理
前处理是指对基材进行表面清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他
不良物质，为后续的电解液制备和沉积工作做好准备。
前处理包括机
械清洗、碱洗、酸洗等步骤。
2. 电解液制备
电解液是将金属离子输送到基材表面的介质，其成分和配比直接影响
到沉积层的厚度、均匀性和质量。
一般来说，电解液由金属盐溶于水
或有机溶剂中，并加入一定的添加剂以调节PH值、温度和导电性等
参数。
3. 电解沉积
在经过前处理和电解液制备后，基材被放置在一个适当的容器中，并
与正极相连。
随着电流通过，金属离子从电解液中沉积到基材表面，形成金属镀层。
电解沉积的过程需要控制电流密度、时间和温度等参数，以确保沉积层的均匀性和质量。
4. 后处理
后处理是指对电镀件进行清洗、干燥和加工等步骤，以去除残留的电解液和其他污垢，并对沉积层进行必要的加工和修整。
后处理包括水洗、烘干、抛光、喷漆等步骤。
5. 质量检测
质量检测是电镀工艺流程中非常重要的一环，其目的是检验沉积层的厚度、均匀性、附着力、硬度和耐腐蚀性等参数是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度计测量、显微镜观察、耐腐蚀试验等。
综上所述，电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每个环节并进行有效管理。
只有这样才能保证电镀件的质量和稳定性，并满足不同客户对于外观和性能要求。
电镀工艺分类及特点
三、电镀工艺的分类
锡具有银白色的外观，原子量为118.7，密度为 7.3g/cm3，熔点为232℃，原子价为二价和四价，故电化 当量分别为2.12g/A· h和1.107g/A· h。锡具有抗腐蚀、耐变 色、无毒、易焊、柔软和延展性好等优点。 镀锡液分为碱性和酸性两种。我国20世纪60年代之前 全部用高温碱性锡，70年代开始启用弱酸性镀锡，80年代 常温酸性光亮镀锡迅速发展，已处于主导地位。
电镀工艺分类及特点
一、电镀工艺的定义及特点
二、电镀工艺的过程
三、电镀工艺的分类
一、电镀工艺的定义及特点
电镀是指在含有欲镀金属 的盐类溶液中，以被镀基体金 属为阴极，通过电解作用，使 镀液中欲镀金属的阳离子在基 体金属表面沉积出来，形成镀 层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据 镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功 能性镀层。
三、电镀工艺的分类
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定 性，只溶于王水，不溶于其他酸。金的原子价 为一价和三价。一价金的标准电位妒0 Au T/A。 为+1.68V，三价金的标准电位9 Au T/A，为 +1．50V。对钢、铜、银及其合金基体而言， 金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护 性能。 镀金涂层延展性好、易抛光、耐高温，具有 很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银 的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用 作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品 等。 镀金已有一百多年历史。目前，国内外常用 的镀金工艺有氰化物镀金和无氰镀金两大类。
三、电镀工艺的分类
实践表明，一些金属易于在铜上沉积，而且结合力好， 因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层，如Cu／Ni／Cr 镀层，以厚铜薄镍层做为防护性镀层，其中镀铜层在提高基 体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有 显著作用，而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡 合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预镀 铜来改善结合力。 目前生产上应用较多的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷 酸盐镀铜几种工艺。
电镀工艺简介
电镀工艺简介一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2—3级纯水洗烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，重要防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液显现浑浊或铜含量太高时应适时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel—plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到肯定程度②全板电镀铜相关工艺数：槽液重要成分有硫酸铜和硫酸，采纳高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀本领；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅佑襄助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3—5ml/L，铜光剂的添加一般依照千安小时的方法来补充或者依据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm板宽dm22A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多掌控在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日依据千安小时来适时补充铜光剂，按100—150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2—3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并适时补充相关原材料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，适时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程电镀是一种通过在物体上镀上一层金属薄膜的工艺，常用于装饰、防护和改善物体的功能。
电镀工艺流程可以分为准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验等几个阶段。
本文将详细介绍电镀的基本工艺流程。
首先是准备工作。
在进行电镀之前，需要对待镀物进行彻底的清洁和表面处理，以确保电镀层的附着力和均匀性。
这包括去除表面的污垢、油脂和氧化物等，常用的方法有机械抛光、酸洗和溶剂清洗等。
接下来是前处理。
前处理是为了提高待镀物的表面粗度和增加其与电镀液的接触面积，以改善电镀层的均匀性和附着力。
常用的前处理方法有研磨、电解抛光和化学清洗等。
其中，研磨是通过机械磨削使待镀物表面变得平滑，电解抛光是通过电解作用去除表面的氧化物和污垢，化学清洗则是使用化学溶剂清除表面的杂质。
然后是电镀阶段。
电镀是利用化学反应将金属离子在待镀物表面还原成金属或与其它物质结合形成金属化合物，形成均匀致密的金属薄膜。
常用的电镀方法有电解镀、化学镀和蒸镀等。
其中，电解镀是最常见的电镀方法，通过在电解液中施加电流，使金属离子在待镀物表面析出，形成金属层。
化学镀是利用化学反应在待镀物表面沉积金属，与电解镀相比，不需要外加电流。
蒸镀则是将金属加热至蒸发，然后在待镀物表面沉积。
接下来是后处理。
后处理是为了改善电镀层的外观和性能，常用的后处理方法有热处理、抛光和电镀后涂层等。
热处理可以提高电镀层的硬度和耐磨性，抛光则可以消除表面的缺陷和提高光泽度，电镀后涂层可以增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
最后是质量检验。
质量检验是为了确保电镀层的质量和性能符合要求，常用的测试方法有厚度测量、附着力测试和耐腐蚀性测试等。
厚度测量可以确定电镀层的厚度是否符合要求，附着力测试可以评估电镀层与基材的结合情况，耐腐蚀性测试则可以确定电镀层的耐腐蚀性能。
总结起来，电镀的基本工艺流程包括准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验。
每个阶段都起着至关重要的作用，只有每个步骤都严格按照要求进行，才能保证电镀层的质量和性能。
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电镀工艺分类及其详细流程介绍电镀工艺分类及其详细流程介绍2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者:--------------------------------------------------------------------------------一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
2—0。
5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；]④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。
2-0。
5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。
5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；⑤阳极铜球内含有0。
3—0。
6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，⑧药品添加计算公式：硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385（三）酸性除油①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。
③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。
5—0。
8L；(四)微蚀：①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力②微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。
（五）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（六）图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；②其它项目均同全板电镀（七）电镀锡①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；②槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。
5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。
2—0。
5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；⑨大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。
2-0。
5ASD 电流密度低电流电解6—8小时，D.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解;F.试镀OK.即可；④补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化；⑤药品添加计算公式：硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840九）镀镍①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。
2—0。
5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；]④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。