5G时代终端射频前端发展趋势
射频前端领域竞争优势、全球基带芯片份额及全球射频前端市场规模发展趋势分析
射频前端领域竞争优势、全球基带芯片份额及全球射频前端市场规模发展趋势分析先进的产品技术、制造工艺和系统封装助力企业渗透高端应用领域。
5G对射频前端各子器件的性能、体积和成本要求提升，拥有先进的产品技术方有机会进入高端领域；核心器件以化合物半导体为主，其制造工艺决定产品性能，同时将难以集成的器件系统性封装，可有效减小射频前端模块体积，是终端射频模块的发展趋势。
产线齐全、具备模组能力、深度绑定基带厂商可构筑行业强话语权。
基于射频前端模块化的发展趋势，拥有齐全产线和模组能力的厂商有望以一体化的射频前端解决方案获得竞争优势；基带与射频前端的协同至关重要，对前端市场有较大影响力，与基带厂商深度绑定可构建强市场生态。
一、先进技术工艺和系统性封装打造强产品力先进技术工艺打造强产品。
力，助力企业渗透高端应用领域。
滤波器、PA、LNA、射频开关等射频子器件多采用MEMS、化合物半导体、SOI、SiGe等非标准硅基工艺制造，工艺水平即决定了器件的基本性能及终端应用。
以滤波器为例，过去几年中，以Broadcom/Avago为代表的厂商面对通讯市场对高选择性滤波器的技术需求，加大高性能的TC-SAW及FBAR滤波器产品的研发力度，使其滤波器产品的频率选择性大大提高，解决了单机中通讯频段增多带来的抗干扰技术难题，市场份额进一步扩大，同时通过专利构建了更强的行业壁垒。
此外，射频前端产业代工壁垒较高，且通常存在先进产能供给不足等问题，有自己的产线（拥有制造工艺）或有可靠Fab合作伙伴的国内厂商在市场中将更具竞争力。
单个射频器件封装微小化，系统性封装是当前射频前端器件集成模组化的主流实现方式。
鉴于手机内部空间有限，而其使用的滤波器和双工器等射频器件数量迅速上升，同时由于滤波器、PA是非硅基工艺，难以集成SoC，因此在设计时需要平衡器件的体积与性能，从而带来射频器件的变化与升级。
而5G时代采用高频的毫米波段对应更小尺寸的射频元件，其封装复杂度大幅提升，对封装过程中的连线、垫盘和通孔等结构精密度要求更高，避免妨碍到芯片上的射频功能，现阶段系统性封装是射频前端模组化的最优方案。
射频前端的发展趋势
射频前端的发展趋势
射频前端的发展趋势包括以下几个方面：
1. 高频段的增长：随着5G网络的建设和发展，射频前端对高频段(例如毫米波段)的需求逐渐增加。
在高频段，射频前端需要具备更高的工作频率、更大的带宽和更低的功耗。
2. 集成度的提高：射频前端模块的集成度将不断提高，以满足设备越来越小型化的需求。
射频前端芯片将实现多个功能的集成，减小尺寸、降低功耗，并提高系统性能。
3. 较低的功耗需求：射频前端需要具备更低的功耗，以延长设备的续航时间。
技术创新将在射频前端领域发展，以降低功耗并提高能效。
4. 高度可重构性：随着业务需求的多样化，射频前端需要具备更高的可重构性以适应不同的频段和业务需求。
可重构射频前端将成为未来的发展趋势。
5. 射频前端与其他技术的整合：射频前端与其他技术的整合将不断深化，例如与集成电路、天线、射频MEMS等的结合，将进一步提高系统的性能和可靠性。
总之，射频前端的发展趋势将是高频段的增长、集成度的提高、功耗的降低、高度可重构性和与其他技术的整合。
这些发展趋势将推动射频前端技术在未来的应
用和市场中发展壮大。
面向5G网络的无线射频前端设计
面向5G网络的无线射频前端设计随着科技的发展，人们对于网络的速度和稳定性要求越来越高。
5G网络的到来，为我们提供了更广泛的应用场景和更高的需求。
无线射频前端设计，作为5G 网络的一部分，也在不断地发展和创新，以适应不同的应用场景和需求。
无线射频前端设计，是指将射频信号转换为数字信号的过程。
在5G网络中，无线射频前端设计需要满足更高的要求，如更高的速度、更低的功耗、更小的面积和更高的集成度等。
因此，在5G网络的应用场景下，无线射频前端设计需要不断地进行创新和优化。
一、5G网络的应用场景5G网络将会被广泛应用于智能家居、物联网、智能制造、智慧城市等领域。
这些应用场景对于网络的速度和稳定性要求很高，要求无线射频前端设计具备一定的灵活性和适应性。
比如，在智慧城市中，5G网络将会成为连接各种设备和传感器的关键技术，要求无线射频前端设计能够适应不同的工作环境和信号干扰。
二、无线射频前端设计的优化方法1. 器件的优化：在5G网络中，无线射频前端设计需要具备更高的集成度和更小的面积。
因此，器件的优化是非常重要的。
比如，利用CMOS工艺制造的RFIC 可以实现单芯片的集成设计，极大地减小了设计的面积和功耗。
此外，在器件的选择上，也需要考虑到不同应用场景的需求，选择适合的器件进行优化。
2. 算法的优化：在5G网络中，由于信号干扰和多径效应等因素的影响，无线射频前端设计需要具备较强的自适应能力。
因此，在算法的优化上，需要考虑到信号的稳定性和高速传输的要求。
比如，通过采用自适应滤波算法、自动增益控制算法等，实现对信号的调节和优化。
3. 系统的优化：在5G网络中，无线射频前端设计需要和传输系统紧密配合，以保证信号的传输质量和稳定性。
因此，在系统的优化上，需要考虑到通信协议、误码率控制、功率控制等因素的影响。
比如，采用基于LDPC编码和Turbo编码的FEC技术，在保证高速传输的同时，提高数据传输的可靠性。
三、无线射频前端设计的发展趋势未来，无线射频前端设计将会趋向于数字化、高度集成化和高度智能化的方向发展。
2023年射频前端芯片行业市场分析现状
2023年射频前端芯片行业市场分析现状射频前端芯片是一种用于射频信号处理的集成电路产品，广泛应用于无线通信、卫星通信、雷达、无线电频谱监测等领域。
射频前端芯片的市场规模持续扩大，主要受益于移动通信技术的进步和无线连接的普及。
本文将对射频前端芯片行业的市场分析现状进行探讨，包括行业规模、市场发展趋势、竞争格局等方面。
一、行业规模和市场现状目前，射频前端芯片市场规模逐年增长，成为集成电路产业中的重要组成部分。
根据市场研究机构的报告显示，全球射频前端芯片市场规模在2019年超过了100亿美元，预计到2025年将达到200亿美元以上。
其中，亚太地区将成为射频前端芯片市场的主要增长驱动力。
从应用领域来看，射频前端芯片主要应用于智能手机、平板电脑、无线网络设备、汽车电子、物联网等领域。
智能手机是射频前端芯片的最大应用市场，随着5G技术的推广应用，射频前端芯片市场将进一步扩大。
二、市场发展趋势1. 5G技术的商用推动市场增长：5G技术的商用将推动移动通信网络的升级和发展，对射频前端芯片市场将产生巨大推动作用。
5G网络需求更高的频谱和更高的速率，射频前端芯片需要更高的性能和更低的功耗来应对挑战。
2. 物联网应用的广泛推广：随着物联网的快速发展，射频前端芯片将广泛应用于各种无线连接设备。
物联网设备的快速增长将促使射频前端芯片市场规模的进一步扩大。
3. 智能汽车的普及：智能汽车的普及将推动射频前端芯片市场的快速发展。
智能汽车需求车载无线通信、雷达传感器等技术，这对射频前端芯片的性能和功耗提出了更高的要求。
4. 制造工艺的不断进步：制造工艺的不断进步将提升射频前端芯片的性能和功耗。
目前，射频前端芯片采用的主要制造工艺是CMOS工艺，随着工艺的进步，射频前端芯片性能将进一步提升。
三、竞争格局射频前端芯片行业存在着较为激烈的竞争格局。
行业内的竞争主要来自于芯片设计和制造两个方面。
在芯片设计方面，国内外众多企业都在射频前端芯片领域进行研发和设计。
5G时代终端射频前端发展趋势
射频前端——手机通信重要模块1、射频前端基本架构与运作原理手机终端的通信模块主要分为天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理。
射频前端是移动智能终端产品的核心组成部分，它是模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支。
按照设备中产品形态分类，射频器件可分为分立器件和射频前端模组。
分立器件即功放、滤波器、天线开关等各个独立器件；射频前端模组则是将器件集成在一起，随着通信技术的进步，集成化和小型化技术趋势已使射频前端模组倍受推崇。
射频前端介于天线与射频收发之间，可以分为接收通道和发射通道，元件主要包括滤波器(Filters)、低噪声放大器(LNA, LOW NOiSe Amplifier),功率放大器(PA, PowerAmpl辻ier)、射频开关(RF SWitCh)S天线调谐开关(RF Antenna SWitCh)＞双工器。
从线路看信号传输：其接收通道：信号一天线一天线开关一滤波器/双工器一LNA—射频开关一射频收发一基带；其发射通道：基带一射频收发一射频开关一PA—滤波器/双工器一天线开关—天线一信号。
天线用于无线电波的收发；射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；LNA用于实现接收通道的射频信号放大；PA用于实现发射通道的射频信号放大；滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
WeirtILiafAJI⅛ftttt⅛i5⅞βm表格仁射频器件功能天线用于无线电波的收发射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换LNA 用于实现接收通道的射频信号放大PA 用于实現发射通道的射频信号放大滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正双工器常工作1. 1天线与射频开关天线用于无线电波的收发，连接射频前端，是接收通道的起点与发射通道的终点。
5G时代助力射频功率放大器(PA)产业链发展前景
5G时代助力射频功率放大器（PA）产业链发展前景一、5G智能移动终端，射频PA的大机遇1.射频器件皇冠上的明珠射频功率放大器（PA）作为射频前端发射通路的主要器件，主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大，获得足够大的射频输出功率，才能馈送到天线上辐射出去，通常用于实现发射通道的射频信号放大。
手机射频前端：一旦连上移动网络，任何一台智能手机都能轻松刷朋友圈、看高清视频、下载图片、在线购物，这完全是射频前端进化的功劳，手机每一个网络制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射频前端模块，充当手机与外界通话的桥梁—手机功能越多，它的价值越大。
射频前端模块是移动终端通信系统的核心组件，对它的理解可以从两方面考虑：一是必要性，它是连接通信收发器（transceiver）和天线的必经之路；二是重要性，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。
射频前端芯片包括功率放大器（PA），天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer 和Diplexer）和低噪声放大器（LNA）等，在多模／多频终端中发挥着核心作用。
射频前端产业中最大的市场为滤波器，将从2017年的80亿美元增长到2023年225亿美元，复合年增长率高达19%。
该增长主要来自于BAW滤波器的渗透率显著增加，典型应用如5G NR定义的超高频段和WiFi分集天线共享。
功率放大器市场增长相对稳健，复合年增长率为7%，将从2017年的50亿美元增长到2023年的70亿美元。
高端LTE功率放大器市场的增长，尤其是高频和超高频，将弥补2G/3G市场的萎缩。
2.5G推动手机射频PA量价齐升射频前端与智能终端一同进化，4G时代，智能手机一般采取1发射2接收架构。
由于5G新增了频段（n412.6GHz，n773.5GHz和n794.8GHz），因此5G手机的射频前端将有新的变化，同时考虑到5G手机将继续兼容4G、3G、2G标准，因此5G手机射频前端将异常复杂。
2023年射频前端模块行业市场分析现状
2023年射频前端模块行业市场分析现状射频前端模块是无线通信领域的核心器件之一，主要用于无线通信设备中将高频信号转换为低频信号，作为无线通信系统的边缘接口。
在如今移动互联网的快速发展和5G时代的到来下，射频前端模块行业市场迎来了更大的发展机遇。
下面将从市场规模、市场需求、产业链格局、市场竞争等方面对射频前端模块行业市场进行分析。
一、市场规模随着无线通信技术的不断创新和普及，射频前端模块市场规模呈现出快速增长的态势。
根据市场研究机构的数据显示，射频前端模块市场在2019年的规模达到了180亿美元，预计到2025年将达到260亿美元，年均复合增长率约为5%。
射频前端模块在无线通信系统中的重要性不言而喻，它的市场需求将受到无线通信设备的广泛应用和技术升级等因素的推动。
二、市场需求射频前端模块市场需求主要受到消费电子、通信设备、汽车电子等领域的影响。
随着智能手机和其他移动终端设备的普及，射频前端模块在消费电子领域的应用需求不断增长。
另外，随着5G时代的到来，射频前端模块在无线通信设备中的应用需求也将大幅增加。
此外，智能车载系统的兴起也将增加对射频前端模块的需求。
因此，市场需求的增长将保持稳定且持续。
三、产业链格局射频前端模块的产业链较为复杂，涵盖材料供应商、器件厂商、模块厂商、系统厂商等多个环节。
目前，国际市场上的射频前端模块行业主要由美国、韩国、日本等发达国家的大型企业主导，中国企业相对较少。
中国射频前端模块行业还处于起步阶段，但是随着国内通信设备市场的发展和技术创新，中国的射频前端模块产业链将逐渐完善。
四、市场竞争射频前端模块行业市场竞争激烈，主要表现在技术创新、产品质量、价格竞争等方面。
在技术创新方面，射频前端模块行业需要持续投入研发，提升产品性能和功能，满足市场需求的不断变化。
在产品质量方面，射频前端模块行业需要加强质量管理，提高产品可靠性和稳定性，确保产品在实际应用中的性能。
在价格竞争方面，射频前端模块行业需要掌握成本优势，提供有竞争力的价格，吸引客户和市场份额。
5G时代智能手机射频前端芯片发展分析
58
资料来源：Knowmade，华西证券研究所
5G Sub-6GHz BAW滤波器性能优势更大
SAW滤波器是平面结构，工作频率越高，IDT电极之间间距越小，加工难度和精确度越高， 所以SAW 滤波器不适合2GHz以上的频率。BAW是3D腔体结构，能量损失小，Q值高，滤波效 果更好，尤其适用于2GHz以上的频段，对于5G Sub-6GHz有明显优势。
图：滤波器应用分类
2GHz以上 BAW优势明 显
59
资料来源：Qorvo，华西证券研究所
BAW滤波器技术快速发展
不同于SAW滤波器的技术相对成熟，BAW滤波器仍处于技术快速发展过程中，从各家厂商的 专利布局看，BAW滤波器持续出现新型产品设计和制造工艺升级。从市场格局看， Broadcom 仍具备最多的BAW专利，占据市场的主导地位，值得注意的是，高通和三星针对 BAW滤波器 的授权专利和申请专利数量快速上升。
图：射频前端器件的工艺技术和应用54 资料来源：Qorvo， Nhomakorabea西证券研究所
射频前端芯片主要参与者
射频元器件产业链中，既有提供单体元件的厂商，也有提供整合模组的厂商。在射频开关 方面，主要参与者有索尼、村田、Skywoks、Qorvo和英飞凌等。PA/LNA领域，主要参与者 有RF360、Qorvo、Skyworks、村田等。滤波器方面，主要参与者有RF360、村田、TDK、太 阳诱电等。天线调谐开关方面，主要参与者有RF360、Skywoks、Qorvo和英飞凌等。与此同 时，村田、Avago、Skyworks、Qorvo、TDK和RF360还提供集成多个射频前端器件的模组化 产品。值得一提的是，作为系统平台厂商的高通，也与TDK共同成立RF360，希望实现从基 带到射频全产业链器件供应。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
射频前端——手机通信重要模块1、射频前端基本架构与运作原理手机终端的通信模块主要分为天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理。
射频前端是移动智能终端产品的核心组成部分，它是模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支。
按照设备中产品形态分类，射频器件可分为分立器件和射频前端模组。
分立器件即功放、滤波器、天线开关等各个独立器件；射频前端模组则是将器件集成在一起，随着通信技术的进步，集成化和小型化技术趋势已使射频前端模组倍受推崇。
射频前端介于天线与射频收发之间，可以分为接收通道和发射通道，元件主要包括滤波器(Filters)、低噪声放大器(LNA, LOW NOiSe Amplifier),功率放大器(PA, PowerAmpl辻ier)、射频开关(RF SWitCh)S天线调谐开关(RF Antenna SWitCh)＞双工器。
从线路看信号传输：其接收通道：信号一天线一天线开关一滤波器/双工器一LNA—射频开关一射频收发一基带；其发射通道：基带一射频收发一射频开关一PA—滤波器/双工器一天线开关—天线一信号。
天线用于无线电波的收发；射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；LNA用于实现接收通道的射频信号放大；PA用于实现发射通道的射频信号放大；滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
WeirtILiafAJI⅛ftttt⅛i5⅞βm表格仁射频器件功能天线用于无线电波的收发射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换LNA 用于实现接收通道的射频信号放大PA 用于实現发射通道的射频信号放大滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正双工器常工作1. 1天线与射频开关天线用于无线电波的收发，连接射频前端，是接收通道的起点与发射通道的终点。
天线按功能分类包括主天线、GPS定位天线、Wifi天线、NFC天线、FM天线等。
天线的应用包括基站侧与终端侧，本文主要介绍手机终端情况。
随着信息技术的不断发展，无线网络频段增加、频率升高，驱使手机天线的使用增加，同时，为实现高速、多频率、少损耗的传输，终端天线通过材料、结构、工艺的不断改进实现性能的提升。
射频开关的作用是控制多路射频信号中的一路或儿路实现逻辑连通，达到不同信号路径的切换的Ll的，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，最终可以共用天线、节省终端产品成本。
射频开关的主要包括移动通信传导开关＞WiFi 开关、天线调谐开关等。
它的运作原理如下：当射频开关的控制端口加上不同电压时，射频开关各端口将呈现不同的连通性。
以单刀双掷射频开关为例，当控制端口加上正电压时，连接端口1与端口 3的电路导通，同时连接端口 2与端口 3的电路断开；当控制端口加上零电压时，连接端口 1与端口3的电路断开，同时连接端口2与端口3 的电路导通。
通过控制电压，实现了不同电路的连通。
1. 2滤波器滤波器主要是通过电容、电感、电阻等元件组合移除信号中不需要的频率分量，保留所需要的频率分量，传输特定的筛选后的信号，消除频带间相互干扰。
Ll前手机中常用的滤波器包括声表面波滤波器（SUrfaCe ACOUStiC WaVe Filter,SAWFilter) > 体声波滤波器(BUIk ACOUStiC WaVeFiIter, BAWFiIter)和薄膜腔声谐振滤波器(FilIn BUIk ACOUStiC ReSOnator, FBAR)OSAW是一种沿着固体表面传播的声波。
一个基本的SAW滤波器由压电材料(PieZOeIeCtriC SUbStrate)和 2 个 InterdigitaI TranSdUCerS (IDT)组成。
电信号通过IDT转为声波，声波通过IDT 乂转为电信号。
这一过程主要是依赖压电材料，压电是指晶体在收到外部压力时会产生电压，相反地，晶体两面存在电压时，形状会发生微变。
SAW的频率与速率成正比，与IDT电极间间距成反比。
当间距越小是，电流密度大会产生电迁移和发热等问题，因此SAW滤波器不太适合2. 5GHz以上的频率。
另外，SAW滤波器易受到温度变化影响，温度升高时，基片材料刚度将变小、声速降低，因此替代方法是温度补偿滤波器(TC-SAW),通过在IDT结构上增加涂层改善性能，使其在温度升高时，刚度会增加。
Metal IineSInterdigitalTranSdUCerBAW滤波器采用石英晶体作为基板，声波垂直传播。
基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜(QUartZ SUbStrate在2GHz下厚度为2um),声波在压电薄膜里震荡形成驻波(Standing WaVe)。
板坯疗度和电极质量(mass)决定共振频率。
BAW滤波器适用于高频(1.5GHZ以上有优势)，且尺寸会随频率升高而缩小，对温度变化不敏感，拥有极低损耗与陡峭的滤波器裙边。
其工艺与成本比SAW/TC- SAW复杂，价格也更高昂，其压电层的厚度必须在儿微米量级，因此，要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。
FBAR不同于以前的滤波器，是使用硅底板、借助MEMS技术以及薄膜技术而制造出来的,包括硅反面刻蚀型(Membrane type)和空气隙型(AirgaP type)。
硅反面刻蚀型是基于MEMS的体硅(Si)微加工技术(bulk micromachining), 将Si片反面刻蚀。
在压电震荡堆的下表面形成空气一一金属交界面，从而限制声波于压电震荡堆之内。
它类似于BAW滤波器的基本结构，两面都是空气，空气的声波阻抗远低于压电层的声波阻抗，因此大部分声波都会反射回来。
此技术的缺点是由于大面积移除Si衬底，导致机械牢度降低；另外，相比BAW滤波器较少部分跟底下基层接触，不方便散热。
空气隙型是基于MEMS的表面微加工技术(SUrfaCe micromachining),在硅片的上表面形成一个空气隙以限制声波于压电震荡堆之内。
通过先填充牺牲材料最后再移除之的方法制备空气腔以形成空气一一金属交界面。
FBAR具有体积小、工作频率高、效率高、插入损耗低、带外抑制大、高Q、大功率容量、低温度系数以及良好的抗静电冲击能力和半导体工艺兼容性等优点。
FBAR滤波器与传统介质滤波器和SAW滤波器相比，能具备更完善的功率处理能力、减少插入损耗和选择度特性。
FBAR是Ll前唯一可以与RFIC以及MMIC集成的射频滤波器解决方案，且能以更低的价格提供更有益的性能，具有较强的市场竞争力。
在未来的无线通信系统和无线接入领域，FBAR滤波器市场前景广阔。
1.3 LNA 与 PA低噪声放大器LNA的功能是将从天线处接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量更高和数据传输率更高的效果。
以卓胜微的LNA产品为例，根据适用频率的不同，可以分为全球卫星定位系统L\A、移动通信信号LNA、电视信号LM、调频信号LNA。
LNA的工作原理如下：输入的射频信号被输入匹配网络转化为电压，经过放大器对电压进行放大，同时在放大过程中最大程度降低自身噪声的引入，最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。
LNA的主要规格是噪声系数(∖F),即通过LNA增加的固有噪声量，当NF介于15-2Odb时，能将收到的信号升压到可被后续放大器、滤波器正确处理的范圉。
功率放大器PA是将发射通路调制振荡电路产生的射频信号功率方法，获得足够大的射频输出功率后，经匹配网络将其馈送至天线。
PA的功效定义为输出信号的功率与输入信号功率之差与直流电源功耗的比值。
主要技术指标为输出功率与效率：最大输出功率决定了 PA最大容量，而增加输出功率即增益输入与输出之间的比值；提高工作效率需要增大对不同频率信号的承载；另外，增加工作带宽可以扩大PA使用范围。
5G 应用场景丰富，手机终端机会先临具备三大应用场景：增强移动宽带(eMBB) >海量物联网业务(mMTC)、超高可 靠性与超低时延业务(URLLe) o 其中，eMBB 是以“人”为中心的应用场景，变现 为超高的传输数据速率，广覆盖下的移动性保证，支持高清视频应用；mMTC 场景 下数据速率较低、时延不墩感，但连接覆盖面广，促进智慧城市、智慧家居等的 发展；URLLC 场景下连接时延达到ImS 级别，支持高速移动500km∕h 下高可靠性 99. 99%的连接，适用于工业控制、车联网、远程医疗等应用。
3G 技术在数据传输速率、移动性、传输时延及终端连接数量等具备优势，将 进一步推动万物互联。
其8个技术指标相比4G 有所跃升，包括峰值速率(5G- 20GbPSVS 4G-lGbps)、用户体验速率(5G-1 OOMbpsVS4G-1 OMbps)> 频谱效率(5G- 3x VS 4G-lx)、流量密度(5G-IOMb∕s∕m VS 4G -0. IMb/s/m)、移动性(3G-500km∕h VS 4G -350km∕h)∖ 网络能效(5G-IOOX VS 4G~1X )Λ 连接密度(5G-IOO 万终端 VS 4G-10万终端)和时延性(5G-ImSVS 4G-10ms)。
据德勤研究数据预测，2020-2035 年全球OG 产业链投资将达到3. 5万亿美元，中国占比约30%,达1. 05万亿美元。
全球行业受5G 驱动将创造超12万亿美元的销售额，涵盖制造、信息通信、批发 零售、基础设施等多个行业。
多因素驱动，射频前端与天线机会凸显1、技术驱动：5G 核心技术变化创造新发展机遇1.1 5G 频段增加，迎接Sub-6GHz 和≡Wave 双市场3G 核心技术主要包括增加基站密度、采用HlHo 技术与载波聚合技术、提高 频段、高阶调制提高频谱效率等。
其技术变化围绕香农定理展开，其中，C 为最大信息传送速率，BW 为信道宽度，S 为信道内所传信号的平均功率， N 为信道内部的高斯噪声功率，S∕(N+1)为信噪比，m 为传输和接收天线的数量, 1/n 为基站网络密度。
m C = — ∙ BW ∙(1 + S 、 N + 1)为了改善数据传输效果，可分别在以下技术改进：1）降低n 值：提高网络 密度，增加小型基站数量，减少每个基站的用户数量；2）增加M 值：利用HIHo 技术，提高MIMo 阶数，增加天线发射与接收数量；3）增加BW 值：拓宽信道宽 度，可以釆取增加频段与载波聚合的方式；4）提高信噪比：采用高阶调制提高 频谱效率。
5G 技术的变化促使射频前端价值量的提升，叠加5G 时代手机换机带 来的数量提升，量价齐升为手机产业链带来戴维斯双击。