pcb助焊剂产品知识
助焊剂的主要成分介绍
助焊剂的主要成分介绍助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。
随着RoHS和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。
它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
助焊剂的基本组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。
特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
助焊剂的成分近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。
这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。
其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。
这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。
这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。
仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。
简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。
有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯，醋酸丁酯等。
作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的。
助焊剂的主要成份及其作用
助焊剂的主要成份及其作用A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
助焊剂的使用知识
助焊剂的使用知识 一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序：预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用：:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明：溶剂蒸发、受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小，润湿良好、覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。
三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下： 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性，产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策： 1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂 5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号：焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类： SR 非活性合成树脂，松香类 SMAR 中度活性合成树脂，松香类 SAR 活性合成树脂，松香类 SSAR 极活性合成树脂，松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素： 1、设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 2、无毒，不污染环境，操作安全 3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板 4、焊后具有在线测试能力 5、与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 7、适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等)。
pcb用助焊剂
pcb用助焊剂
PCB用助焊剂的外观多为透明液体，颗粒状，主要成分为化学物质，能够有效清除金属表面的氧化膜，并增强焊料的润湿性。
它们广泛应用于电子制造、工业制造等领域。
此外，助焊剂可以根据不同的需求分为不同的类型，如松香型、非松香型、免清洗型等。
不同类型助焊剂的成分、性质、用途和优点各有不同，需要根据具体的使用场景和需求进行选择。
在使用助焊剂时，需要注意以下几点：
1.存储和使用过程中要避免阳光直接照射，并保持环境干燥。
2.使用前应摇动瓶身，使液体混合均匀。
3.使用时要适量，不要过多或过少使用。
4.使用后要及时清洗工具和容器，以免造成污染和浪费。
总之，PCB用助焊剂是一种重要的辅助材料，可以有效提高焊接质量和效率，适用于各种电子制造和工业制造领域。
在使用时，需要注意安全和环保问题，遵循相关规定和标准。
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。
它通常以粉末、液体或糊状的形式存在，在焊接过程中和焊接区域附近起到一定的作用。
下面是关于助焊剂的组成和使用知识的详细介绍。
一、助焊剂的组成助焊剂主要由活性剂、助剂和基体组成。
1.活性剂活性剂是助焊剂中的主要成分，它决定了助焊剂的性能。
常见的活性剂有氯化锌、氯化亚铁、氯化铵、氯化铵亚锡等。
这些活性剂可以在焊接过程中与焊锡产生反应，形成金属间的化合物，提高焊接的可靠性和牢固性。
2.助剂助剂是助焊剂中的辅助成分，可以改善助焊剂的性能和使用效果。
常见的助剂有树脂、润湿剂、活性剂、抗氧化剂、表面活性剂等。
助剂的种类和比例会直接影响助焊剂的性能和适用范围。
3.基体助焊剂的基体是承载其他成分的物质，通常是由树脂或液体组成。
基体的作用是提供粘附性和流动性，使助焊剂能够均匀涂覆在焊接区域上，并保持一定的稳定性。
二、助焊剂的使用知识助焊剂的使用方法和注意事项如下：1.选择适合的助焊剂根据焊接材料、焊接方式和焊接环境的不同，选择适合的助焊剂。
不同的焊接要求可能需要不同类型的助焊剂，如铅锡焊需要使用酸性助焊剂，而铝焊则需要使用碱性助焊剂。
2.清洁焊接区域在焊接之前，必须确保焊接区域的表面干净，没有油脂、氧化物等。
否则，助焊剂可能无法有效地附着在焊接区域上，影响焊接效果。
3.均匀涂覆助焊剂使用刷子、滚轮或喷涂等方式将助焊剂均匀涂覆在焊接区域上。
注意不要涂覆过量的助焊剂，否则可能导致焊接过程中产生的残留物增加，影响焊接质量。
4.控制焊接温度和时间在焊接过程中，要控制焊接温度和时间，并遵循助焊剂的使用说明。
过高的焊接温度或过长的焊接时间可能导致助焊剂的反应过度，或者造成焊接材料的烧损，从而影响焊接质量。
5.储存和保养助焊剂未使用的助焊剂应存放在干燥、密封的容器中，避免与空气接触，防止助焊剂吸湿或发生化学反应。
如果助焊剂已经过期或受到污染，应停止使用。
[知识]助焊剂的使用方法
![[知识]助焊剂的使用方法](https://img.taocdn.com/s3/m/0b85e4d059f5f61fb7360b4c2e3f5727a5e924d7.png)
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。
环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。
应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。
助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。
波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。
应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。
焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。
焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。
焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。
因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。
并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。
(1)表面张力和润湿力在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。
表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。
pcb用助焊剂
pcb用助焊剂
PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，助
焊剂是一种用于帮助焊接的化学物质。
在PCB制造过程中，助焊剂主要用于增强焊接质量，提高焊接的可靠性和效率。
助焊剂通常分为两种类型：无铅助焊剂和铅助焊剂。
无铅
助焊剂是为了满足环保要求而开发的，而铅助焊剂则是传
统的助焊剂。
在PCB制造过程中，助焊剂主要用于以下几个环节：
1. 焊膏应用：助焊剂通常以焊膏的形式应用在PCB上。
焊
膏是一种含有助焊剂的粘稠物质，通过印刷或喷涂的方式
涂覆在PCB的焊盘上。
2. 焊接：在焊接过程中，助焊剂会起到减少氧化物的作用，使焊盘和焊针之间形成良好的接触。
助焊剂还可以提高焊
接的润湿性，使焊锡更容易流动和扩散。
3. 清洗：在焊接完成后，PCB上的助焊剂残留物需要清洗掉。
清洗过程中，常使用有机溶剂或水溶液来去除残留的
助焊剂。
常见的助焊剂成分包括树脂、活性剂、助剂和溶剂。
树脂
主要起到粘结和固化的作用，活性剂可以降低焊接温度和
促进焊接反应，助剂可以增加焊接的可靠性和稳定性，溶
剂则用于稀释和清洗。
总之，助焊剂在PCB制造过程中起到了重要的作用，能够提高焊接质量和可靠性。
不同的助焊剂适用于不同的焊接工艺和要求，选择合适的助焊剂对。
pcb助焊剂产品知识
焊接原理
可以粗略的分为三个阶段: 1.扩散;2.基底金属熔解;3.金属间化合物的形成
Fl f FLUID Base metal
Fsf=Flfcoc
Molten Solder Fls
Molten solder
(A)
Fsf
(B)
Molten solder Intermetallic compound layer
• • • •
J-STD-004焊剂活性分类的测试要求
助焊剂 分类 L0 L1 M0 M1 H0 H1 铜镜试验 卤素含量 (定性) 通过 卤素含量 (定量) 0.0% <0.5% 0.0% 0.5-2.0% 0.0% >2.0% 较重腐蚀 清洗 轻微腐蚀 清洗与未 清洗 无腐蚀 腐蚀试验 SIR必须大 于108Ω
Cl3)（1，1，1-三氯乙烷） • Bromomethane(CH3Br) 溴代甲烷 • Hydrobromofluorocarbon(HBFC)
可能臭氧危害物质
• Hydrofluorocarbon(HFC) • Perfluorocarbon(PFC)全氟化合物 • Chlorinated hydrocarbon(CHCs)氯碳
苏州柯仕达电子材料有限公司
产品知识
-----助焊剂
目 录
1.助焊剂定义 2.助焊剂的作用及焊接曲线 3.助焊剂的涂布方式 4.助焊剂的组成 5.助焊剂的主要参数 6.助焊剂分类 7.助焊剂相关知识 8.助焊剂的选择 9.焊接不良的分析 10.公司助焊剂简介
助焊剂的定义及作用
• 在焊接领域里众所周知一个道理,几乎所有的金属
Moderate(0.5-2.0%) M1 High(0.0%) H0
High(>2.0%) H1
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清洗剂参数介绍
• １.闪点：表示可燃液体加热到液体表面上的蒸气
和空气的混合物与火焰接触发生闪火时的最低温 度．测定闪点有开口杯法和闭口杯法两种，一般 前者用于测定高闪点液体，后者测定低闪点液 体．（闪点低表示着火的危险性大，可是闪点不 是指溶剂继续燃烧的温度，仅仅表示液面的蒸气 可燃，要能够不断燃烧，必须连续产生蒸气．） ２.自燃点：指可燃物质在没有火焰、电火花等明 火源的作用下，由于本身受空气氧化而放出热量， 或受外界温度、湿度影响使其温度升高而引起燃 烧的最低温度称为自燃点．
•
助焊剂的作用
• 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质, 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,
能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形 成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成 的氧化物; 的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢 的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面, 的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面, 使在焊接的高温环境中不再被氧化; 使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个 功能就是减少熔锡的表面张力(surface 功能就是减少熔锡的表面张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等. tension),以及促进焊锡的分散和流动等.
(C)
图A:液体焊料在基底金属上的扩散,接触角(由界面张力的平衡来决定小润湿角形成良好的焊 接获得小润湿角的原则(1)低表面张力的助焊剂(2)高的表面张力,即高表面能的基板(3)低有 面张力的焊料).图B基底金属溶解入液体焊料.图C基底金属与液体焊料起反应形成金属间化 合物层(IMC)
助焊剂反应
• 助焊剂的最主要的任务是除去金属氧化物.助焊剂反 助焊剂的最主要的任务是除去金属氧化物.
J-STD-004焊剂活性分类的测试要求 STD-004焊剂活性分类的测试要求
助焊剂 分类 L0 L1 M0 M1 H0 H1 铜镜无穿 透现象 铜镜无 穿透性 面积, 面积, <50% 铜镜无 穿透性 面积>50% 面积>50% 铜镜试验 卤素含量 (定性) 定性) 通过 通过 通过 不通过 通过 不通过 卤素含量 (定量) 定量) 0.0% <0.5% 0.0% 0.5-2.0% 0.50.0% >2.0% 较重腐蚀 清洗 轻微腐蚀 清洗与未 清洗 无腐蚀 清洗与未 清洗 腐蚀试验 SIR必须大 SIR必须大 于108
助焊剂相关的概念
• PH值:5ml助焊剂溶解于４５ml去离子水， PH值:5ml助焊剂溶解于４５ml去离子水，
用PH计进行测试. PH计进行测试. • 助焊剂的PH值为3.0,测其酸根离子浓度为 助焊剂的PH值为3.0,测其酸根离子浓度为 0.001mol／ 0.001mol／l • PH值＝-log〔H+〕 PH值＝-log〔H+〕 酸性强弱是由物质的电离常数决定的．
助焊剂中松香结构
COOH
分子式:C 分子式:C20H30O2
大多数的松香因含有两个不饱合键，对空气和光都很 敏感，因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。
焊接曲线
助焊剂的涂布方式
• 助焊剂对被焊表面涂布方法有传统波焊中
的泡沫式，喷头喷雾式及表面沾浸式涂布 方法
助焊剂的成份组成
1.成膜剂 1.成膜剂 保护剂覆盖在焊接部位, 保护剂覆盖在焊接部位,在焊接过程中起防止氧化作用的 物质,焊接完成后,能形成一层保护膜.常用松香用保护剂, 物质,焊接完成后,能形成一层保护膜.常用松香用保护剂,也 可以添加少量的高分子成膜物质. 可以添加少量的高分子成膜物质. 2.活化剂 2.活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠有机酸对氧化物的溶解作 用,这种作用由活化剂完成.活化剂一般选用具有一定热稳 这种作用由活化剂完成. 定性的有机酸. 定性的有机酸. 3.扩散性(表面活性剂) 3.扩散性 表面活性剂) 扩散性( 扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性, 扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性,其作用是降低焊 剂的表面张力,并引导焊料向四周扩散, 剂的表面张力,并引导焊料向四周扩散,从面形成光滑的焊 点. 4.溶剂 4.溶剂 溶剂的作用是将松香,活性剂,扩散剂等物质溶解, 溶剂的作用是将松香,活性剂,扩散剂等物质溶解,配制液态 焊剂,通常采用乙醇, 焊剂,通常采用乙醇,异丙醇等
•
臭氧危害物质 Ozone depleting substances
• Chlorofluorocarbon(CFCs)氟氯烷碳化物 Chlorofluorocarbon(CFCs)氟氯烷碳化物 • Hydrochlorofluorocarbon(HCFCS)氟氯氢烷碳化物 Hydrochlorofluorocarbon(HCFCS)氟氯氢烷碳化物 • Halon 海龙 • Carbon Tetrachloride (CCl4) 四氯化碳 • Methyl chloroform=1,1,1-Trichlorothane(CH3C chloroform=1,1,1Cl3)（ Cl3)（1，1，1-三氯乙烷） • Bromomethane(CH3Br) 溴代甲烷 • Hydrobromofluorocarbon(HBFC)
可能臭氧危害物质
• Hydrofluorocarbon(HFC) • Perfluorocarbon(PFC)全氟化合物 Perfluorocarbon(PFC)全氟化合物 • Chlorinated hydrocarbon(CHCs)氯碳 hydrocarbon(CHCs)氯碳
氢化物
助焊剂分类
MOn+2n RCOOH Sno2+4RCOOH MOn+2nHX SnO2+4HCl M(RCOO)n+nH2O Sn(RCOO)2+2H2O 目前常使用 MXn+nH2O 应的最通常的类型是酸基反应. 应的最通常的类型是酸基反应.在助焊剂和金属氧化 物之间的反应可由下面简单的方程式举例说明
SnCl4+2H2O 水洗型助焊剂
助焊剂的主要指标
• 助焊剂的主要指标:外观、物理稳定性、比重、固态含量、可焊性、卤素含量、 助焊剂的主要指标: • • • • • •
水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值. 水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值.下面简要对这些指标进行 分解. 分解. 1.外观:助焊剂外观首先必须均匀,液态焊剂还需要透明(水基松香助焊剂则是乳 1.外观:助焊剂外观首先必须均匀,液态焊剂还需要透明( 状的). 状的). 2.物理稳定性:通常要求在一定的温度环境(一般5-45℃)下,产品能稳定存在. 2.物理稳定性:通常要求在一定的温度环境(一般5 45℃ 产品能稳定存在. 3.比重:这是工艺选择与控制参数. 3.比重:这是工艺选择与控制参数. 4.固态含量(不挥发物含量):表示的是焊剂中的非溶剂部分,实际上它不挥发物含 4.固态含量(不挥发物含量):表示的是焊剂中的非溶剂部分, 量意义不同,数值也有差异,后者是从测试的角度讲的, 量意义不同,数值也有差异,后者是从测试的角度讲的,它与焊接后的残留量有一 定的对应关系,但并非唯一. 定的对应关系,但并非唯一. 5.可焊性:指标非常关键,它表示助焊效果,以扩展率来表示,为了保证良好的焊接, 5.可焊性:指标非常关键,它表示助焊效果,以扩展率来表示,为了保证良好的焊接, 一般控制在80-92之间. 一般控制在80-92之间. 6.卤素含量:这是以离子氯的含量来表示离子性的氯、溴、碘的总和. 6.卤素含量: 、溴、碘的总和. 7.水萃取液电阻率:该指标反映的是焊剂中导电离子的含量水平,阻值越 ,不离 7.水萃取液电阻率:该指标反映的是焊剂中导电离子的含量水平, 子含量越多,随着助焊剂向低固含免清方向发展,因此最新的ANSI/J-STD子含量越多,随着助焊剂向低固含免清方向发展,因此最新的ANSI/J-STD-004 标准已经放弃该指标. 标准已经放弃该指标. 8.腐蚀性:助焊剂由于其可焊性的要求,必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性, 8.腐蚀性:助焊剂由于其可焊性的要求,必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性, 为了衡量腐蚀性的大小,铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小, 为了衡量腐蚀性的大小,铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小,铜镜 腐蚀测试是使用当时的腐蚀性大小.其环境测试时间为10天 一般为7 10天 腐蚀测试是使用当时的腐蚀性大小.其环境测试时间为10天(一般为7-10天). 9.表面绝缘阻抗:按GB或JIS标准的要求SIR值最低不能小于1010 ,而J-STD9.表面绝缘阻抗: GB或JIS标准的要求SIR值最低不能小于10 STD8 ,由于试验方法不同,这两个要求 004则要求SIR值最低SIR值最低不能小于10 004则要求SIR值最低SIR值最低不能小于10 ,由于试验方法不同, 的数值间没有可比性. 的数值间没有可比性. 10.酸值:中和一克样品所需要的KOH的毫克数. 10.酸值:中和一克样品所需要的KOH的毫克数.
助焊剂的定义及作用
• 在焊接领域里众所周知一个道理,几乎所有的金属 在焊接领域里众所周知一个道理,
暴露于空气中就会立刻氧化,此氧化物会阻碍润湿, 暴露于空气中就会立刻氧化,此氧化物会阻碍润湿, 阻碍焊接.因此, 阻碍焊接.因此,我们可以在真空中清洗金属和焊 接,但是,这不是很实际的方法. 但是,这不是很实际的方法. 有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧 化物不再形成,这就是助焊剂, 化物不再形成,这就是助焊剂,它是焊接工程必要 的材料.它们阻碍焊锡的流动.理想上, 的材料.它们阻碍焊锡的流动.理想上,它们也不攻 击焊点上的金属或四周的材料, 击焊点上的金属或四周的材料,而且也必须易于被 去除,助焊剂(FLUX)这个字是来自拉丁文, 去除,助焊剂(FLUX)这个字是来自拉丁文,是”流 动”的意思,但在此处它的作用不只是帮助流动, 的意思,但在此处它的作用不只是帮助流动, 还具有其它的作用
• 用于焊接制程的助焊剂可分为三种基本的型式， • • • •
每一种分类的特性皆与其助焊剂或助焊剂残渣皆 为低度活性者 L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 若是含有松香的助焊剂,则在L 若是含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上 “R ”