常见焊接缺陷及图示

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焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

JESMAY培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

(一)焊点的质量要求:保证焊点质量最关键的一点,就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,对焊点的质量要求,须避免虚焊。

1.可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。

2.足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。

焊接不仅起到电气连接的作用,松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡2。

要想增加强度,就要有足够的,只有普通钢材的合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。

如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。

3.光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象,良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。

主焊体所示,其共同特点是:典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。

《焊缝缺陷图示》课件

《焊缝缺陷图示》课件

焊缝缺陷可能导致 结构断裂,造成安 全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏 泄漏可能导致设备损坏或失效 泄漏可能导致环境污染或人员伤害 泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致 结构强度降低,影 响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备运行不稳定, 影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备维修成本增加 ,影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材,保证其化学成 分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺,避 免产生缺陷
定期对母材进行检验,确保其 质量符合标准
加强母材的储存和运输管理, 避免受到污染和损坏
THANK YOU
汇报人:PPT
原因:焊接电流过小、焊接速 度过快、焊丝角度不当等
危害:降低焊缝强度,影响焊 接质量
预防措施:调整焊接参数、改 善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因:焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等 特征:焊缝表面有明显的凹坑或缺口,内部有气孔或夹渣 危害:降低焊缝强度,影响焊接质量 预防措施:调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的电压
速度:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的速度
气体保护: 根据焊接 材料和厚 度选择合 适的气体 保护
预热:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的预热温 度
冷却:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的冷却方 式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准 和行业标准
无损检测
超声波检测:利用超声波在焊缝中的传播和反射特性,检测焊缝内部的 缺陷
射线检测:利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性,检测焊缝 内部的缺陷

步步教你画焊接图识焊接图

步步教你画焊接图识焊接图

步步教你画焊接图识焊接图集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]画焊接图、识焊接图焊接图是图示焊接加工要求的一种图样,它应将焊接件的结构、与焊接的有关内容表示清楚。

下面我们一起来看看下面这些图,在图样中简易地绘制焊缝时,可用视图、剖视图和断面图表示,也可用轴测图示意地表示,通常还应同时标注焊缝符号。

(1) 在视图中焊缝的画法在视图中,焊缝可用一组细实线圆弧或直线段(允许徒手画)表示,如图15-1a、b、c所示,也可采用粗实线(线宽为2b~3b)表示,如图15-1d、e、f所示。

(2) 在剖视图或断面图中焊缝的画法在剖视图或断面图中,焊缝的金属熔焊区通常应涂黑表示,若同时需要表示坡口等的形状时,可用粗实线绘制熔焊区的轮廓,用细实线画出焊接前的坡口形状,如图15-1g、h所示。

(3) 在轴测图中焊缝的画法用轴测图示意地表示焊缝的画法如图15-1i所示:图15-1 焊缝的画法常见的焊接接头型式有:对接、搭接和T形接等。

焊缝又有对接焊缝、点焊缝和角焊缝等,如图15-2所示。

图15-2 常见的焊缝和焊接接头型式为了简化图样上焊缝的表示方法,一般应采用焊缝符号表示。

焊缝符号一般由基本符号和指引线组成。

必要时还可以加上辅助符号、补充符号和焊缝尺寸符号等。

(1) 基本符号基本符号是表示焊缝横剖面形状的符号,它采用近似于焊缝横剖面形状的符号表示,如表15-1所示。

基本符号采用实线绘制(线宽约为)。

表15-1 基本符号(2) 辅助符号辅助符号是表示焊缝表面形状特征的符号,线宽要求同基本符号,见表15-2。

不需确切地说明焊缝的表面形状时,可以不用辅助符号。

表15-2辅助符号(3) 补充符号补充符号是为了补充说明焊缝的某些特征而采用的符号,见表15-3。

表15-3补充符号(4) 尺寸符号基本符号必要时可附带有尺寸符号及数据,这些尺寸符号见表15-4 a、b。

表15-4尺寸符号(1) 箭头线的位置箭头线相对焊缝的位置一般没有特殊要求,可以指在焊缝的正面或反面。

焊接缺陷图示

焊接缺陷图示

焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

3
-
弧坑针状气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

4-气孔(砂眼)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

5-
缩孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

7-不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。

8
- 焊瘤及飞边重新焊接部分
修复方法:打磨,重新焊接。

9-咬边
修复方法:重新焊接。

10-咬边
修复方法:重新焊接。

11-焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。

12‘-不良外观
修复方法:重新焊接。

13‘-不良外观
修复方法:重新焊接。

14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。

1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。

2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2,只有普通钢材的10%。

要想增加强度,就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。

3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是:①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。

常见焊接缺陷及处理方法

常见焊接缺陷及处理方法

缺陷判断:观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙,一般发生在多道焊的角焊缝上。

在观察剖切面时发现零件一侧有融透一侧未融合(即保持焊前零件外形)。

,在观察剖切面时发现焊道之间未融合。

处理办法:打磨或者其他方式去除不良的焊缝段,加大保护气体的气压流速,清理干净基材,减小焊丝干伸长。

缺陷判断:焊缝周围存在大量尘土等非融化性杂物时,应注意夹渣现象,存在夹渣时,剖切时可以发现大量非正
缺陷成因:焊缝较深较窄时,焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快,造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。

处理办法:打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝,重新焊接,调整焊接电流电压、降低焊接速度。

元器件焊接质量检验规范

IPC-A-610D 电子组装件的验收条件 Acceptability of Electronic Assemblies 3 术语和定义 3.1 开路:铜箔线路断或焊锡无连接; 3.2 连焊:两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象; 3.3 空焊:元件的铜箔焊盘无锡沾连; 3.4 冷焊:因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽; 3.5 虚焊:表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良; 3.6 包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到,润湿角大于 90°; 3.7 锡珠,锡渣:未融合在焊点上的焊锡残渣。 3.8 针孔:焊点上发现一小孔,其内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部; 3.9 缩锡:原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大; 3.10 贴片对准度:芯片或贴片在 X 或 Y 轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差,焊端都可以与焊盘 充分接触(允许有一定程度的偏移) 4 合格性判断: 4.1 本标准执行中,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1 最佳——它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2 合格——它不是最佳的,但在其使用环境下能保持 PCBA 的完整性和可靠性。(为允许工艺上的 某些更改,合格要求要比最终产品的最低要求稍高些) 4.1.3 不合格——它不足以保证 PCBA 在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对 其进行处置(返工、修理或报废)。 4.2 焊接可接受性要求:所有焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊
`




QMG-J43.001-2009
代替QMG-J43.001-2006

co2保护焊常见缺陷及处理方法


对 策:
1.选择合适的焊接规范参数,I、U不能过大。 2.收弧时要稍做停顿或画圈点焊或原地再补 一枪,待留有足够填充金属后再收弧。 3.保证焊枪断电后,滞后送气保护,保证弧 处高温金属不被氧化。 4.焊缝尾部转枪(小幅度,填充熔池)
第四部分: CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷10: 焊缝宽度小
第四部分: CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷1: 烧穿
图 示:
潜在失效模式: 1.两个件之间的间隙太大; 2.焊接电流过大,焊接速度过慢。

策:
1.检查零件尺寸是否正确; 2.检查焊接工装夹持部位是否有松动; 3.检查装配工是否装配到位; 4.检查夹具是否夹持到位; 5.调整焊接电流; 6.调整焊接速度。
第四部分: CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷2: 偏焊
图 示:
正常
潜在失效模式:
1.两个零件错位; 2.焊接工装移位; 3.导电嘴损坏/新装; 4.机器人焊接轨迹偏移;
偏焊 偏焊
偏焊 正常
偏焊

策:
1.检查零件尺寸;
2.检查零件是否装配到位;
3.检查焊接工装式:
1.坡口间隙大; 2.电流电压不匹配,焊接速度过慢;
对 策:
1.调查零件尺寸是否合格,两件是否装配 到位; 2.调整焊接参数:电流、电压、焊接速度;
第四部分: CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷8: 焊接变形
图 示:
潜在失效模式:
1.零件设计上焊缝不对称,焊接后焊缝 应力集中; 2.工装未夹紧; 3.电流&电压过高;
3)焊丝含炭量太高也会产生飞溅。 4)导电嘴磨损严重和焊丝表面不干净也会造成飞

焊接常见缺陷(图示版)


②装配间隙不均匀 ③焊接电流过大或过小 ④焊条角度选择的不适当
⑤运条速度不均匀
减弱了焊接接头的强度,而且在咬边处容易引起应 力集中而产生裂纹。(①当钢材厚度小于10mm时, 咬边深度不得大于0.5mm②当钢材厚度超过20mm时,
咬边深度不得大于1.0mm)
平焊 角焊
①焊接电流过大 ②电弧过长 ③运条速度不适当 ①焊条角度不适当 ②电弧长度不适当
②焊条药皮、焊剂受潮
气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松并且还 会引起泄漏;气孔也是引起应力集中的因素,有可
能导致裂纹产生。
裂纹在结构工作的过程中会扩大,甚至会使结构突 然断裂,是最危险的焊接缺陷。
③电弧长度过长 ④焊接电流偏低,或焊接速度过 快 ⑤基本金属或焊条钢芯的含碳量 过高 ⑥焊接电流过大以及电弧偏吹、 运条手法不稳
序号 缺陷名称
缺陷详解

焊缝外形尺寸 焊缝表面形状高低不平,焊波粗劣。焊缝
不符合要求
宽度不均匀,焊缝高低不平。
2
咬边
基本金属与焊接金属交界处的凹槽
3
烧穿
焊缝中形成的穿孔
4
弧坑
焊缝末端或焊缝接头处,低于基本金属表 面的凹坑称为弧坑
5
焊瘤
熔化金属流敷在未熔化的基本金属或凝固 的焊缝上所形成的金属瘤
6
夹渣
①焊接电流过大
②焊接速度过慢
影响焊缝外观,而且使该处焊缝的强度显著减弱。 ③焊件间隙过大
①熄弧过快 使该处焊缝的强度严重减弱或厚度不够,同时在弧 ②薄板焊接时使用的电流过大
坑内很容易产生气孔、夹渣或微小裂纹。
影响焊缝外表美观,而且焊瘤下面常有未焊透缺 陷,易造成应力集中。
对接头的性能影响比较大,由于夹渣多数呈不规则 的多边形,其尖角会引起很大的应力集中,导致裂

检验员检验技能培训

运用于化工抗酸、碱、盐等部件
铸铁分为以上7大类,根据零部件的用途、环境选择不同材料、每种材料工艺、 性能特点均不相同
3
2 铸铁牌号及其含义
4
3 铸铁常见缺陷
3.1 脉纹
5
3 铸铁常见缺陷
3.2 粘砂
6
3 铸铁常见缺陷
3. 3 收缩
7
3 铸铁常见缺陷
3.2 粘砂
8
4 缺陷质量接收准则
4.1 验收项目
度、探伤、抗拉等
9
图纸焊接标注简介
一、我们平时常用到的焊缝横截面的基本形式有: 1.角焊缝:
2.点焊缝
3.V型焊缝
单边V型焊缝
4.I型焊缝
5.陡边V型焊缝
单陡边V型焊缝
6.周围焊缝:当焊缝围绕工件周边时,可采用圆形符号。
图纸焊接标注简介
二、尺寸标注示例
图纸焊接标注简介
示例
焊接检验概述
焊接检验:分为三个阶段: 1.焊前检验:包括原材料(如母材、焊条、焊剂等)的检验、焊接结构
在凝固中焊接材料收缩形成的空穴;焊接时,熔池中的气体 未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。气体 可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生 成的。气孔减少了焊缝的有效截面积、使焊缝疏松,从而降 低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起 应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。

3
焊缝烧穿
是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,

形成穿孔的缺陷(焊接熔液流失导致焊缝或者焊缝边有孔)它是

压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头 丧失其连接承载能力。

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常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有:裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等,以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良(如:长度不足,高度不足,未满焊)等。

1.气孔:
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

2.砂眼(焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

3.缩孔(焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞,形状不规则,孔壁粗糙,一般位于铸件的热节处。


修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

4.焊瘤(金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化,液体金属凝固时,在自重作用下金属流淌
形成的微小疙瘩)
修复方法:打磨去除该段重新焊接5.咬边(烧筋)
修复方法:重新焊接
6.弧坑(在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑)
修复方法:打磨去除该段重新焊接7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透(未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象)
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊(未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽)
修复方法:打磨去除该段重新焊接11.简易示意图。

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