1、非接卡硬件设计注意事项及调试方法
计算机硬件组装与调试技巧分享
计算机硬件组装与调试技巧分享计算机硬件组装与调试是一项重要的技术活动，对于喜欢DIY的计算机爱好者而言，学习并掌握这些技巧可以有效地提升硬件性能，解决硬件问题，使计算机更加稳定和流畅。
以下是一些关于计算机硬件组装与调试的技巧分享。
1. 准备工作：- 确保所有所需硬件和工具准备齐全，例如主机箱、主板、处理器、内存、显卡、硬盘、电源、散热器、螺丝刀等。
- 为了安全起见，戴上静电手环以防电击。
- 在开始组装前，请仔细阅读主板和其他硬件设备的安装指南。
2. 组装主机：- 首先，将主板放入主机箱中，并使用螺丝将其固定在适当位置。
- 将处理器插入主板的CPU插槽中。
确保方向正确，并轻轻按下并扣紧，然后安装散热器。
- 安装内存条。
将内存插槽打开，按照正确的方向将内存插入插槽中，并轻轻按下直到插槽两侧的卡扣自动捕捉到内存。
- 安装显卡。
将显卡插入PCI-E插槽中，并使用螺丝将其固定在位置上。
- 连接硬盘和其他设备。
根据需要，将硬盘、DVD驱动器和其他设备连接到主板的SATA接口上，并使用电源连接它们。
- 连接电源。
将电源插头连接到主板上的相应插槽，并确保所有连接牢固。
3. 调试与启动：- 检查所有连接是否牢固。
请确保所有电缆和插头都正确连接在主板的相应接口上。
- 开启电源。
根据电源型号，可以通过侧面的开关或连接电源线插座的插头来打开电源。
- 检查主板显示灯。
大多数主板上都有显示灯，可以指示电源是否正常工作。
如果灯亮，则表示电源已经开始工作。
- 检查主机自检。
当计算机启动时，主板会进行一次自检，检查与硬件相关的问题。
请仔细观察主板上的LED指示灯或听取有关声音提示，以确定是否有任何错误。
- 进入BIOS设置。
根据主板型号，可能需要按下“Delete”、“F2”或其他键来进入BIOS设置。
在BIOS中，可以调整硬件设置，例如CPU频率、内存时钟速度和启动设备顺序等。
- 安装操作系统。
确认硬件工作正常后，在启动时插入操作系统安装光盘或USB驱动器，并按照提示进行操作系统的安装。
计算机硬件组装与维护技巧
计算机硬件组装与维护技巧计算机在现代社会中扮演着重要的角色，而计算机的硬件组装与维护则是保证计算机正常运行和提升其性能的关键。
本文将介绍一些计算机硬件组装与维护的技巧，帮助读者深入了解计算机硬件，并提供一些实用的方法和建议。
一、硬件组装技巧1.选择合适的硬件在组装计算机之前，首先需要选择合适的硬件。
考虑到计算机的用途和性能要求，选择适合自己的主板、处理器、内存、硬盘等硬件。
同时，注意硬件之间的兼容性，确保可以正常工作。
2.安装主板和处理器主板是计算机的核心，承载了大部分硬件组件。
在安装主板之前，需先在机箱上安装好支架，然后将主板固定在支架上。
接下来，需要将处理器插入主板的CPU插槽中，并涂抹适量的散热膏。
最后，将散热器安装在处理器上，并连接风扇。
3.插入内存和硬盘内存是计算机的临时存储器，对于计算速度起着重要作用。
内存模块一般需插在主板的内存插槽上，确保插紧且对称。
硬盘则需要连接到主板的SATA接口上，并用数据线和电源线与电源相连。
4.连接电源和其他硬件电源是计算机的供电装置，需选择适合自己的功率和能效的电源。
将电源连接到主板的电源插口上，并连接其他设备（如显卡、光驱等）的电源线。
5.连接外设和启动测试最后，将显示器、键盘、鼠标等外设连接到计算机上，并连接上电源。
按下电源开关，确保计算机能够正常启动，并进入BIOS进行设置。
二、硬件维护技巧1.定期清理计算机内部计算机内部会积累大量的灰尘，影响散热和硬件的寿命。
定期清理计算机内部是必要的维护措施。
使用压缩空气罐清理散热器和内存条的灰尘，用软刷清理其他硬件及机箱内部。
2.保持硬件温度适宜计算机运行时会产生大量热量，因此需要良好的散热系统。
确保散热器和风扇正常工作，及时更换干涉散热器的老化散热膏。
另外，将计算机放置在通风良好的地方，避免过度堆放灰尘。
3.定期升级和更新计算机硬件和软件都需要定期升级和更新。
硬件方面，根据自身需求和技术发展，及时更换主板、处理器、内存等硬件，提升计算机性能。
电脑硬件组装技巧与注意事项
电脑硬件组装技巧与注意事项在当今的科技发展中，电脑成为人们生活中不可或缺的一部分。
然而，对于大多数用户来说，了解电脑硬件组装的技巧和注意事项并不容易。
本文将介绍一些关于电脑硬件组装的基本指南，以帮助读者更好地了解和应对这个过程。
一、选择合适的硬件在开始组装电脑之前，首先要做的就是选择合适的硬件。
这包括主板、处理器、内存、显卡、硬盘等等。
在选择硬件时，需要考虑自己的需求和预算。
要了解各个硬件的规格和性能，以便做出明智的选择。
此外，还需要确保所有选购的硬件是兼容的，否则可能导致组装失败或性能下降。
二、准备工具和环境在组装电脑之前，准备好适当的工具和良好的工作环境是必要的。
必备的工具包括螺丝刀、螺丝批、镊子等。
此外，为了避免静电对电子元件的损害，最好在无静电的环境中组装电脑，或者使用防静电手带等防护措施。
三、按照正确的顺序组装组装电脑时，按照正确的顺序进行是非常重要的。
首先，将处理器安装在主板上，并注意正确插入。
接下来，根据主板的插槽类型，安装内存条和显卡。
然后，连接硬盘、光驱和电源等设备，并将它们固定在电脑箱内。
最后，连接显示器、键盘和鼠标等外部设备。
四、注意电源和散热电源和散热是组装电脑时需要特别注意的部分。
选择适当的电源能够为电脑提供稳定的电能，并避免过载和损坏。
此外，要确保电源和其它硬件的连接牢固可靠。
关于散热，要选购合适的散热器，并正确安装在处理器上。
定期清洁和维护散热器，可以保持电脑的稳定性和延长硬件的寿命。
五、连接线缆并测试在组装完成后，确保所有线缆都正确连接。
这包括电源线、数据线等等。
检查这些连接并确保牢固。
然后，按下电源按钮，测试电脑是否能够正常启动和运行。
在测试过程中，注意观察是否有异常现象，例如不正常的声音、发热等。
如果出现问题，及时排除并修复。
总结：组装电脑是一项需要耐心和技巧的工作。
通过选择合适的硬件、准备工具和环境、按照正确的顺序组装、注意电源和散热、连接线缆并测试，可以避免很多问题的发生。
硬件调试流程及说明
1硬件调试流程硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。
硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。
硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试.调试流程如下。
1.1PCB裸板测试PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的,主要包括错线、开路、短路。
当用户的PCB板制作完毕后,不要急于焊接元器件,请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。
应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的.然后检查系统总线(地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。
对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查.检查完毕无异常后交由SMT焊接,SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。
如果是手工焊接，建议焊接3块,以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。
并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块.焊接及调试的一般顺序如下：➢电源➢主芯片及外围最小系统，包括主芯片,晶振，复位电路➢RAM，FLASH，串口外设➢其他功能模块按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。
假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？1.2排除元器件SMT错误SMT后，观察板上是否有下述现象➢有漏贴的器件➢有焊接不牢固的现象➢有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误➢芯片的相邻管脚焊接短路➢小封装的无极性的陶瓷电容，电阻焊接短路➢相同封装的芯片焊接错误➢芯片管脚有虚焊，挂锡现象➢。
.。
.若发现不正常现象，应分析其原因，并排除故障，再进行调试，直到满足要求。
硬件调试步骤【可编辑范本】
调试步骤不论采用分块调试，还是整体调试，通常电子电路的调试步骤如下: ﻫ 1.检查电路任何组装好的电子电路,在通电调试之前，必须认真检查电路连线是否有错误。
对照电路图,按一定的顺序逐级对应检查。
特别要注意检查电源是否接错,电源与地是否有短路,二极管方向和电解电容的极性是否接反,集成电路和晶体管的引脚是否接错，轻轻拔一拔元器件，观察焊点是否牢固,等等。
2.通电观察一定要调试好所需要的电源电压数值,并确定电路板电源端无短路现象后,才能给电路接通电源．电源一经接通,不要急于用仪器观测波形和数据,而是要观察是否有异常现象，如冒烟、异常气味、放电的声光、元器件发烫等。
如果有，不要惊慌失措,而应立即关断电源,待排除故障后方可重新接通电源。
然后，再测量每个集成块的电源引脚电压是否正常，以确信集成电路是否已通电工作。
３．静态调试先不加输入信号,测量各级直流工作电压和电流是否正常。
直流电压的测试非常方便，可直接测量。
而电流的测量就不太方便,通常采用两种方法来测量.若电路在印制电路板上留有测试用的中断点，可串入电流表直接测量出电流的数值,然后再用焊锡连接好。
若没有测试孔，则可测量直流电压，再根据电阻值大小计算出直流电流。
一般对晶体管和集成电路进行静态工作点调试。
4.动态调试加上输入信号，观测电路输出信号是否符合要求。
也就是调整电路的交流通路元件，如电容、电感等,使电路相关点的交流信号的波形、幅度、频率等参数达到设计要求。
若输入信号为周期性的变化信号，可用示波器观测输出信号.当采用分块调试时,除输入级采用外加输入信号外，其他各级的输入信号应采用前输出信号.对于模拟电路，观测输出波形是否符合要求。
对于数字电路，观测输出信号波形、幅值、脉冲宽度、相位及动态逻辑关系是否符合要求。
在数字电路调试中,常常希望让电路状态发生一次性变化,而不是周期性的变化。
因此，输入信号应为单阶跃信号（又称开关信号),用以观察电路状态变化的逻辑关系。
计算机硬件组装与调试技巧
计算机硬件组装与调试技巧计算机硬件组装与调试是计算机领域的一项重要技能，它不仅影响着计算机的性能和稳定性，还直接关系到计算机的使用寿命和用户体验。
本文将介绍一些计算机硬件组装与调试的基本技巧，帮助读者更好地应对这一任务。
一、硬件准备在组装计算机之前，我们需要准备好所需要的硬件，包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡、电源、机箱等，确保它们符合计算机的整体性能需求。
同时，还需要准备相应的工具，如螺丝刀、线缆等。
二、组装主板在组装计算机之前，首先需要组装主板。
将主板放置在机箱的底部，与机箱后部的接口对齐。
确保主板上的螺丝孔与机箱底部的螺丝位置对应，并用螺丝固定主板。
接下来，将CPU插入主板的CPU插槽，并安装散热器。
注意，插入时需小心，以免损坏主板或CPU。
三、安装内存和显卡接下来，需要安装内存和显卡。
将内存条插入主板上的内存插槽中，并用适当的力度按下，确保内存与插槽之间的金手指充分接触。
然后，将显卡插入相应的扩展插槽，并用螺丝固定。
四、连接硬盘和电源接下来，需要连接硬盘和电源。
先将硬盘安装在机箱的硬盘位，并用螺丝固定。
然后，将硬盘与主板、电源等进行连接。
将硬盘的数据线插入主板上的SATA接口，将硬盘的电源线插入电源上的相应接口。
五、连接其他硬件接下来，需要连接其他硬件，如键盘、鼠标、显示器等。
将键盘的数据线插入主板上的USB接口，将鼠标的数据线插入主板上的PS/2接口或USB接口。
将显示器的数据线插入显卡上的相应接口。
六、电源连接与开机测试连接所有硬件后，需要连接电源并进行开机测试。
将电源的主供电线与主板上的电源接口相连，将其他适配器插头分别插入相应硬件上的接口。
然后，按下机箱上的电源按钮，观察计算机是否正常启动，并进行相应的测试。
七、调试与优化在开机测试后，如果出现问题，需要进行调试。
可以检查各硬件是否连接正常，是否插入正确位置。
如果出现性能或稳定性问题，可以对硬件进行优化。
例如，可以通过BIOS设置来提升CPU性能，可以调整内存条的频率等。
非标准设备设计
非标设备设计步骤及注意事项
首先要弄清的几个问题。
1.非标准设备设计最重要的就是要明确你所设计的设备的用途是什么，这个可以根据你们公司与顾客签订的《非标设备设计技术要求》来明确；
2.《技术要求》中还是应该有你所设计的设备要符合那些国家政策、标准要求，非标准设备并不是说不遵循标准，二是可能要遵循多个标准或按照顾客制定的标准进行设计；
3.如果是试验类设备，你还必须对你的试验对象进行详细分析，或者要求顾客提供给你详细的《试验工艺大纲》，只有你详细了解了试验对象的作用、工作原理、试验工艺后，你才会更准确的把握你的设备设计的输入要求；
4.注意多与顾客交流，了解清楚顾客除了在《技术协议》中要求之外的东西，比如操作习惯、审美观点等等；还要确实了解你要设计的设备安装位置，以及安装位置的环境情况，比如有没有强电磁干扰，你设备需要的外部条件（水、电、气）各方面条件是否具备等等。
非标准设备设计的一般步骤（简单步骤）：
1.编制方案设计说明书；
2.与顾客进行交流；
3.签订《技术协议》及合同
4.进行方案展开设计；
5.与顾客讨论；
6.编制详细设计说明书或需求规格说明书
7.与顾客讨论；
8.展开详细设计；输出图纸等详细设计资料
9.与顾客会签；
10.按照图纸设计制造；
11.制造完毕后进行调试；
12.验收。
我是做非标设计的，已经搞了8年了！。
电信网络设备调试规范
电信网络设备调试规范引言：随着信息技术的飞速发展和智能化的不断深入，电信网络设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而为了保证电信网络设备的正常运行和提高用户的体验感，一个细致入微的调试规范就显得尤为重要。
本文将从设备安装、调试与优化等方面探讨电信网络设备的调试规范。
一、设备安装设备安装是调试的第一步，也是保证电信网络设备正常运行的基础。
设备安装包括线缆布线、设备放置、设备接地等。
1. 线缆布线为保证数据传输的稳定性和可靠性，在网络设备布置中，线缆布线要合理规划。
首先，应尽量避免电源线和信号线渠道交叉，避免信号受到电磁干扰。
其次，需要注意线缆的线径和材质选择，确保数据传输的带宽和可靠性。
最后，布线时应保持线缆的整洁，避免弯曲和压迫，以免影响信号传输。
2. 设备放置设备放置摆放要合理，要避免过于密集或过度散乱的摆放。
设备之间应保留一定的间隔，方便散热和维护。
对于较大的设备，要考虑安装在坚固的架子上，以保证其稳定性和防止摇晃。
3. 设备接地设备的接地是确保设备正常运行和安全的重要环节。
在接地时，应选择合适的接地点，确保接地电阻符合规范要求。
接地电线应有足够的截面积，接头要焊接牢固，接地电线的长度尽量缩短，电阻值降低。
二、设备调试设备安装完成后，就需要进行设备的调试工作。
设备调试主要包括设备连接、信号检测、参数设置等。
1. 设备连接设备连接是调试的首要任务，涉及到设备之间的互联。
在进行设备连接时，应仔细核对每一部分的接口、端口类型，确保连接正确无误。
连接线材应选用质量可靠的线缆，连接端口要插拔顺畅，良好接触。
同时，连接后要进行充分的测试，确保设备之间的数据传输正常。
2. 信号检测信号检测是调试过程中的重要环节，也是确保设备正常运行的关键。
通过使用专业的仪器设备，对信号进行测试和分析，发现问题并进行相应的调整。
在信号检测过程中，要遵循科学严谨的方法，准确捕捉异常信息，并排除干扰因素，确保得到准确的结果。
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B、电源线与地线的走线位置尽量贴近 即在布线时尽量减小电源地回路间的面积，最好是采 用并行走线的方式，这样能有效避免在电源与地之间出现来自
线圈的耦合干扰。
非接读卡硬件设计注意事项
2、reader模块布局布线
C、注意晶体及其耦合电容位置的摆放 由于芯片驱动天线频率与晶体同频不同相位，且发射功率 较大，所以建议特别注意晶体及其匹配电容的布局位置及噪声隔离。 晶体匹配电容需靠近晶体且远离数字控制线，电源线等噪声源。
要将线圈载波频点和相位都稍微左偏。
调试方法： 串联电容Cs影响频点和相位，串联电容越大，频率越大 相位左移；超过一定值，相位左移，频率减小。
非接读卡硬件调试方法
2、实际调试过程中的几点经验和方法
影响1311/1301读卡的主要参数：发射场强、接收场强、谐振频率、
读卡噪声。
C、噪声影响： 可通过芯片上的MFOUT输出波形来判定，一旦解调出来 的波形出现较多噪声，则说明收发不匹配，可以通过减小发射场强 或者接收场强来调整，当然也不调得过低，以防出现无法唤醒卡片。 调试方法：
于此。
非接读卡硬件设计注意事项
2、reader模块布局布线
A、reader模块周围需留有一定范围的信号隔离区 即读卡模块四口需要有一定的空白区域，具体空多少 未知，空得越多，那么其受干扰、干扰其他信号的强度会小得 多；然而，由于OBU的小型化趋势明显，因此，不可能留有很 大区域供reader模块挥霍，只能做到尽可能大些即可。
非接读卡硬件调试方法
1、非接读卡硬件组织形式
线 圈 电 感 单 端 电 压
读卡线圈 并联电容Cp 为C307 C308 C312三个电容并联的等效电容值
串联电容Cs = C306 = C309
接收电路反馈分压电阻 Rr 包括R302和R304
非接读卡硬件调试方法
2、非接读卡调试困难的理论依据
A、接收端：卡片线圈不一致，造成能量耦合不一致，无法唤醒卡
读卡噪声。
A、发射端： 发射场强越大，越容易实现高倍速读卡；但场强过大， 读卡噪声增大，毛刺或拖尾现象严重，读卡容易产生复位出错。 调试方法： 并联电容Cp影响发射场强，电容越大，发射场强越大，
但也有一个极限值，超过极限值，场强减小。
SKY1301_TX发射驱动器实现恒定幅值交流差分电压输出， 输出端口为低阻抗设计：输出电流 < 80 mA时，Rout < 5 ohm。随 输出电流增加，输出电阻的增大将对天线匹配结果产生影响。
非接读卡硬件调试方法
2、实际调试过程中的几点经验和方法
影响1311/1301读卡的主要参数：发射场强、接收场强、谐振频率、
读卡噪声。
B、接收端： 接收场强大小适情况而定，过小，容易出现收不到卡回 复的信号；过大，会引起读文件出错，需抬高卡和OBU的距离才能 读。 调试方法：
接收电路反馈分压电阻Rr影响接收场强，SKY1301_RX接
片或者是唤醒后卡片回复的能量超过reader接收动态范围，这也是
造成部分卡片贴近reader读取不成功，一旦拿开一段距离后能够成 功的原因； B、发射端：reader本身输出端口阻抗不固定，随着输出电流增加， 输出阻抗也增加，将对天线匹配结果造成影响，从而影响对卡成功 率；
非接读卡硬件调试方法
2、非接读卡调试之前的理论估算
收采用包络检波器结构。输入信号由片外电阻 Rr与片内500ohm电 阻对线圈交流电压分压实现。其值越大，接收场强越小。总电阻将 对匹配Q值产生影响。
非接读卡硬件调试方法
2、实际调试过程中的几点经验和方法
影响1311/1301读卡的主要参数：发射场强、接收场强、谐振频率、
读卡噪声。
C、共同影响： 谐振频率，有空载和带载，调试时一般以空载为例。使 空载时谐振点左偏，利于读卡。由于带载时TX耦合相位较晶振而 言有所滞后，读卡时线圈上耦合能量减弱、幅值降低，晶振相位会 对其产生更大的作用而使得频点和相位右偏，因此在空载调试时需
非接读卡硬件设计注意事项
1、线圈设计
E、线圈品质因素设计在20~30为宜 原因：对于电感耦合式的天线．在其尺寸不变的情况 下，品质因素Q值越大意味着天线线圈中的电流强度越大，输出
功率越强，读写距离就越远。
与此同时，天线的传输带宽B与品质因数Q成反比。 过高的品质因数将导致带宽缩小，降低读写器的调制边带信号 幅度，导致读写器无法与卡片通信。环形天线与50 Ω的负载 （reader）相连时，其Q值最好不超过30。 为了优化天线的性能。读写器匹配电路的驻波比应小 于1:1.2。因此品质因素一般设计为20~30，可通过矢量网络分析
主要需要知道线圈的电感量Lcoil、天线设计的品质因素Q、匹配的
并联电容Cp、串联电容Cs和接收串联分压电阻Rr;
具体可参见以下文档——《SKY1301_天线匹配设计.xls》：
非接读卡硬件调试方法
2、实际调试过程中的几点经验和方法
影响1311/1301读卡的主要参数：发射场强、接收场强、谐振频率、
仪测量。
非接读卡硬件设计注意事项
1、线圈设计
F、若reader收发端口为差分形式，则线圈最好设计为对称模式 实践证明，非对称式线圈与差分线圈无明显区别，依 然受限于感抗和阻抗匹配，但仍然建议做成差分形式。
G、可尝试reader与线圈分开 即将芯片及芯片外围置于线圈天线之外，非接读卡芯 片厂商有此建议，尚未尝试，在新OBU设计时可在此方面做些 研究，据说聚利即采用此方式；需要注意的是，此方式下许多 信号线需跨越线圈，存在受干扰的风险，新设计时须重点关注
适当减小并联电容Cp，或者适当增加接收电路反馈分压
电阻Rr。
非接读卡硬件调试方法
2、实际调试过程中的几点经验和方法
影响1311/1301读卡的主要参数：发射场强、接收场强、谐振频率、
读卡噪声。
D、typeB卡调试： 一般取A卡串联电容的10~15%作为其串联电容即可，其 他测试、调试方法同A卡。
非接读卡硬件设计注意事项
1、线圈设计
A、建议设计为方形 原因1：卡片线圈为长方形，便于元器件排布； 原因2：reader的线圈为方形能最大限度增大耦合面积， 加强能量传递效率。 B、建议设计匝数不宜过多，2~3匝为宜 原因：匝数过多往往导致线圈电感量过大，难以调试； 同时，由于读卡时距离近，极易造成读卡接收困难。
非接读卡硬件设计注意事项
1、线圈设计
C、线圈电感量维持在1uH为宜 原因：此时匹配的阻容值较大，能有较大范围的调节 余地，这也是OBU非接线圈设计的经验值。
D、线圈面积可以不用太大 原因：由于OBU的reader一般是近距离读卡，因此耦
用中线圈
尺寸大于 3cm x 3cm即可实现2cm距离内稳定读卡。尺寸大于 2.5cm x 2.5cm即可实现1.5cm距离内稳定读卡。 注：目前OBU线圈一般都大于5.2cm x 2.5cm，而读卡 距离一般在0.5cm以内，因此后续设计OBU线圈时可以尝试减小 线圈面积。
D、reader模块尽量远离其他频率上工作的外设
即在布线时，reader周围尽量不要有其他非13.56M的时钟
线，如ESAM的4.5M时钟，同时也包括SPI本身，这样就要求在布线 的过程中reader自身与MCU通信的数据线也要尽量远离线圈且较少 与线圈平行走线的距离，与线圈走线垂直的信号线（包括电源、地） 上耦合的13.56M高频分量要比平行走线时耦合的能量要小得多。