硬件电路设计规范
硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。
同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。
例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。
通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。
硬件设计规范

4.4.6.电源都用小圆圈表示,分初级电源(VDD)、数字电源(VCC)、模拟电源(AVCC)等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制,也可采用左右方向,尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框,但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分,条件允许时可书写在背面的铜箔层,条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志:由VaT三个字符组成,中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”;
板号:此电路板的编号,指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚,移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号,要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致,增强版面的艺术性,也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计,尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写:
型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线);
板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ;
板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”;
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法:
硬件电路板设计规范标准

硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期:审核日期:批准日期:修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。
1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料:IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准,并能够满足产品的功能和性能要求。
2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容:产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容:PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则:PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求:PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容:PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准,并能够满足产品的功能和性能要求。
硬件设计规范

硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。
一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量,提高硬件系统的性能,减少故障率,延长硬件设备的使用寿命。
下面是一份硬件设计规范的参考,共计1000字:一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性:设计的电路拓扑结构应简洁明了,符合设计要求和原则,避免交叉干扰和短路等问题。
2. 电源设计合理性:电源的设计应考虑电流和电压的需求,确保电源的稳定性,避免过载和短路等情况。
3. 噪声抑制和滤波:在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声,并采取相应的措施,如滤波器、隔离器等,以提高电路的抗干扰能力。
4. 电路布线规范:电路布线应合理布局,避免信号干扰和电磁辐射,保持良好的信号完整性和传输性能。
5. 电路兼容性:设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性,确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。
二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性:选取具有良好质量和可靠性的元器件,确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。
2. 元器件规格符合性:选取符合设计要求和规格的元器件,确保元器件能够满足设备的工作要求。
3. 元器件供应商可靠性:选择可靠的供应商提供优质的元器件,建立良好的合作关系,保证元器件的供应和质量可控。
4. 元器件环保性:选取符合环保要求的元器件,避免使用有害物质,降低对环境的影响。
三、散热设计规范1. 散热器设计合理性:散热器的设计应充分考虑散热的要求,确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去,避免过热引起的故障。
2. 散热材料选择:选择合适的散热材料,如铜、铝等,确保散热效果和散热器的稳定性。
3. 散热风扇设计:风扇的设计应合理,能够提供足够的风量和风速,以降低元器件的工作温度。
4. 散热部件安装位置:散热部件的安装位置应考虑到散热的需要,避免堵塞和阻碍散热的情况。
四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施:设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险,采取相应的绝缘和防护措施,保障用户的安全。
硬件电路设计规范

辅助电源设计规范2002年7月30日发布2002年7月30日实施艾默生网络能源有限公司前言本规范于2002年7月30日首次发布;本规范起草单位:一次电源、研究管理部技术管理处;本规范执笔人:朱春辉本规范主要起草人:朱春辉;本规范标准化审查人:林攀;本规范批准人:曹升芳本规范修改记录:2005-06-01更改信息表目录摘要 (6)关键词 (6)1来源 (6)2适用范围 (6)3满足技术指标 (7)4设计原则与要求 (7)5实现方案 (8)5.1方案(拓扑)选择 (8)5.2反激变换器实现方式 (8)6电路设计 (9)6.1 控制芯片的选择 (9)6.1.1控制芯片类型 (9)6.1.2选择方法 (10)6.2 384X的外围电路设计 (11)6.2.1 振荡电路 (11)6.2.2基准去耦 (11)6.2.4软启动电路 (12)6.2.5电源去耦 (12)6.3启动控制 (12)6.4启动电路 (13)6.4.1通用设计 (13)6.4.2VCC不带负载 (14)6.4.3VCC同时有其它负载 (14)6.5开关频率的确定 (15)6.6电流采样电路 (15)6.7 变压器的设计 (15)6.8开关管及驱动电路 (16)6.9开关管吸收与钳位电路 (17)6.10整流二极管 (17)6.11整流二极管吸收电路 (17)6.12输出滤波电路 (18)6.13后级稳压 (18)6.14钳位电路 (18)6.15 环路设计 (18)6.15.1环路设计要求 (18)6.15.2不隔离控制的环路设计 (19)6.15.3隔离控制的环路设计 (19)6.16短路保护 (20)6.17输入保护 (20)6.18 安规设计(包括光耦和变压器短路) (21)6.18.1安规距离 (21)6.18.2器件的安规 (21)6.18.3满足安规试验的要求 (21)6.19 EMC设计 (21)6.19.1输入EMI (21)6.19.2静电 (22)6.19.3辐射 (22)6.19.4浪涌 (22)6.20工艺与可生产性 (22)6.20.1工艺 (22)6.20.2可测试性 (22)6.20.3容差设计 (22)6.21其它 (23)7电路调测 (23)8经验案例 (24)8.1H1412M1的串联电阻。
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0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1 原理图元件库管理规范: (8)3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1 创建网络表 (12)3.5.2 创建PCB板 (12)3.6布局规范 (13)3.6.1 布局操作的基本原则 (13)3.6.2 热设计要求 (14)3.6.3 基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1 布线基本要求 (26)3.7.2 安规要求 (29)3.8丝印要求 (31)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB);规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
1.2参考标准或资料下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定;B.统一规范产品的 PCB设计,规定PCB设计的相关工艺参数,提高PCB 设计质量和设计效率,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势,提高竞争力。
硬件电路设计规范样本

硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度, 增强硬件开发人员的责任感和使命感, 提高工作效率和开发成功率, 保证产品质量。
1、深入理解设计需求, 从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案, 对CPU等主芯片进行选型, CPU选型有以下几点要求:1) 容易采购, 性价比高;2) 容易开发: 体现在硬件调试工具种类多, 参考设计多, 软件资源丰富, 成功案例多;3) 可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片, 选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或她们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西, 也应该是经过严格验证的, 否则也会影响到她们的芯片推广应用, 纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同, 能够细读CPU芯片手册和勘误表, 或者找厂商确认; 另外在设计之前, 最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证, 如果没问题那么硬件参考设计也是能够信赖的; 但要注意一点, 现在很多CPU都有若干种启动模式, 我们要选一种最适合的启动模式, 或者做成兼容设计;4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应该遵守以下原则:1) 普遍性原则: 所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片, 减少风险;2) 高性价比原则: 在功能、性能、使用率都相近的情况下, 尽量选择价格比较好的元器件, 减少成本;3) 采购方便原则: 尽量选择容易买到, 供货周期短的元器件;4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;5) 可替代原则: 尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;6) 向上兼容原则: 尽量选择以前老产品用过的元器件;7) 资源节约原则: 尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改, 修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计, 如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的, 那么基本能够放心参照设计, 但即使只有一个参考设计与其它的不一样, 也不能简单地少数服从多数, 而是要细读芯片数据手册, 深入理解那些管脚含义, 多方讨论, 联系芯片厂技术支持, 最终确定科学、正确的连接方式, 如果仍有疑义, 能够做兼容设计; 当然, 如果所。
硬件设计规范

1.目的:保证印刷电路板设计规范化1.1 规范PCB的设计工艺。
1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2.适用范围:***********3.职责:*********************4.内容4.1 总则4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。
(在本文中以此软件为例,暂不作要求)。
4.1.2 电路板设计流程1)原理图设计2)原理图审查3)建立网络表4)板面布局设计5)板面布局审查6)网络布线7)电路板审核8)电路板确认9)电路板制造4.2 原理图的设计规范4.2.1 新增原理图元件库的编写规范新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础,并对每一个I/O脚标注其编号和功能,I/O脚的顺序可以与元件一样,也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)4.2.2 新增电路板元件库的编写规范电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图,同时定义元件的名称。
当元件的体积小于管脚时,丝印图可以标在管脚的内部;当元件的体积大于管脚时,丝印图要按元件实际大小标识;在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置;丝印图上表示元件的缺口位置;接插件的丝印图要标出元件的大概外形;有方向性的元件要标出元件的正负极。
4.2.3 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示,并且焊接好元件后,元件的标识符应该清晰可见。
如果下表没有列出的新元件,使用前请先报备部门经理,定义标识符后再使用。
4.3布线通用规范4.3.1电路板设计准备4.3.1.1需提供的资料1)准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2)封装库中没有的元件,硬件工程师应提供DATASHEET或实物(最好状况是DATASHEET 与实物均有),并指定引脚的定义顺序。
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硬件电路板设计规范
制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量。
1、深入理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;
2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU等主芯片进行选型,CPU 选型有以下几点要求:
1)容易采购,性价比高;
2)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多;
3)可扩展性好;
3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进
行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;
4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则:
1)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片,减少风险;
2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本;
3)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件;
4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;
5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;
6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件;
7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚;
5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;当然,如果所采用的成功参考设计已经是
确定正确无误的,则不一定要找全3个参考设计。
这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点:
1)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收。
2)要多向权威请教、学习,但不能迷信权威,因为人人都有认知误差,很难保证对哪怕是最了解的事物总能做出最科学的理解和判断,开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定;
3)如果是参考已有的老产品设计,设计中要留意老产品有哪些遗留问题,这些遗留问题与硬件哪些功能模块相关,在设计这些相关模块时要更加注意推敲,不能机械照抄原来设计。
6、硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则,这些基本原则要贯彻到整个设计过程,虽然成功的参考设计中也体现了这些原则,但因为我们可能是“拼”出来的原理图,所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图,这些原则包括:
1)数字电源和模拟电源分割;
2)数字地和模拟地分割,单点接地,数字地可以直接接机壳地(大地),机壳必须接大地;
3)保证系统各模块资源不能冲突,例如:同一I2C总线上的设备地址不能相同,等等;
4)阅读系统中所有芯片的手册(一般是设计参考手册),看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理(比如上拉,下拉等),如果需要一定要做相应处理,否则可能引起芯片内部振荡,导致芯片不能正常工作;
5)在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便,或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计,这点需要硬件设计人员和软件开发人员多次讨论,并最终获得软件开发人员认可。
6)功耗问题。
需要了解每颗IC的最大功耗,保证电源设计中的功耗需求,避免产品出来后电源无法驱动电路。
7)产品散热问题,可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇,产品机箱也要考虑这个问题,不能把机箱做成保温盒;还要考虑产品的安放位置,最好是放在空间比较大,空气流动畅通的位置,有利于热量散发出去;
8)开关电源要降低纹波可以从下面两点着手:
a)滤波电容。
滤波电容的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感)是非常重要的参数,越低越好,仅追求容量是远远不够的,当然在满足足够低的ESR和ESL的前提下,容量大些较好。
开关电源的滤波电容优选X7R或X5R类电容与钽电解的组合,纹波稍放宽可用Y5V电容和瘦高外观的铝电解(低ESL型)配合。
b)PCB设计。
开关电源的PCB设计非常重要,开关电源芯片的取样及滤波回路的设计非常讲究,PCB分布参数会导致调整误差或滤波效率变差,严重时甚至可能导致自激(一般在特定的负载强度下发生)。
原则是取样回路和滤波回路要尽量贴近开关电源IC,PCB走线不可太长、太细。
c)为了避开后面电路的影响,先调试电源电路。
可以通过低阻值大功率电阻将开关电源输出接入板内。
有时会选用磁珠,但是磁珠受功率影响,不建议采用,除非在满足最大电流要求下又需要少许滤波功能时可采用。
7、网表校对。
原理图设计好后,要进行网表校对,包括对原理图中每个元器件的最终型号选定,封装确认,管脚连接的正确性复查。
元件的型号要具有唯一性,方便采购员采购,避免出现采购回来的元器件不是所需要的元件;不可出现不同位号上同一种元器件,不同的封装。
譬如:C1,C2位号上都是0805封装10uF、6.3V的电容,但是在原理图里面却是C1为0805,而C2为1206;
8、硬件原理图设计完成之后,设计人员应该按照以上步骤和要求首先进行自审,自审后要达到有95%以上把握和信心,然后再提交他人审核,其他审核人员同样按照以上要求对原理图进行严格审查,如发现问题要及时进行讨论分析,分析解决过程同样遵循以上原则、步骤;
9、原理图审核通过后,开始进行PCB设计。
1) pcb封装库的建立。
根据原理图中导出的网表,进行库的建立,封装要完全与原理中一致(包括管脚序号定义,尺寸大小,方向标识等信息)2) pcb布局。
布局很重要,要充分考虑好外部接口的位置,元件之间的相邻疏远关系。
好的布局不仅美观,而且方便布线,可降低干扰。
3)布线。
要充分了解每个信号线的特性,从而采用合适的线宽线距,拓扑结构。
比如电源信号线需要根据功耗加大布线面积;差分信号对需要并行走线并等长;地址线组,数据线组需要等长;时钟线上尽量不要有过孔等等。
拓扑结构
是否合理可直接影响着产品的成功与否,一般,在几MHz低速情况下,我们采用菊花链式的拓扑结构,而在高速情况下则采用星型对称结构。
10、只要开发和审核人员都能够严格按以上要求进行电路设计和审查,我们就有理由相信,所有硬件开发人员设计出的电路板一版成功率都会很高的,所以提出以下几点:
1)设计人员自身应该保证原理图的正确性和可靠性,要做到设计即是审核,严格自审,不要把希望寄托在审核人员身上,设计出现的任何问题应由设计人员自己承担,其他审核人员不负连带责任;
2)普通原理图设计,包括老产品升级修改,原则上要求原理图一版成功,最多两版封板;
3)对于功能复杂,疑点较多的全新设计,原则上要求原理图两版内成功,最多三版封板;
4)原理图封板标准为:电路板没有任何原理性飞线和其他处理点;。