芯片失效分析的原因(解决方案-常见分析手段)
芯片失效分析的原因（解决方案/常见分析手段）
一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。
失效分析失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。
失效分析基本概念1.进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。
2.失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。
3.失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。
4.失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。
失效分析的意义1.失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。
2.失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。
3.失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
4.失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。
失效分析主要步骤和内容芯片开封：
(完整版)√MOS器件及其集成电路的可靠性与失效分析
MOS 器件及其集成电路的可靠性与失效分析（提要） 作者：Xie M. X. (UESTC ，成都市) 影响MOS 器件及其集成电路可靠性的因素很多，有设计方面的，如材料、器件和工艺等的选取；有工艺方面的，如物理、化学等工艺的不稳定性；也有使用方面的，如电、热、机械等的应力和水汽等的侵入等。 从器件和工艺方面来考虑，影响MOS 集成电路可靠性的主要因素有三个：一是栅极氧化层性能退化；二是热电子效应；三是电极布线的退化。 由于器件和电路存在有一定失效的可能性，所以为了保证器件和电路能够正常工作一定的年限（例如，对于集成电路一般要求在10年以上），在出厂前就需要进行所谓可靠性评估，即事先预测出器件或者IC 的寿命或者失效率。 （1）可靠性评估： 对于各种元器件进行可靠性评估，实际上也就是根据检测到的元器件失效的数据来估算出元器件的有效使用寿命——能够正常工作的平均时间（MTTF ，mean time to failure ）的一种处理过程。 因为对于元器件通过可靠性试验而获得的失效数据，往往遵从某种规律的分布，因此根据这些数据，由一定的分布规律出发，即可估算出MTTF 和失效率。 比较符合实际情况、使用最广泛的分布规律有两种，即对数正态分布和Weibull 分布。 ①对数正态分布： 若一个随机变量x 的对数服从正态分布，则该随机变量x 就服从对数正态分布；对数正态分布的概率密度函数为 222/)(ln 21)(σμπσ--?=x e x x f 该分布函数的形式如图1所示。 对数正态分布是对数为正态分布的任 意随机变量的概率分布；如果x 是正态分布 的随机变量，则exp(x)为对数分布；同样， 如果y 是对数正态分布，则log(y)为正态分 布。 ②Weibull 分布： 由于Weibull 分布是根据最弱环节模型 或串联模型得到的，能充分反映材料缺陷和 应力集中源对材料疲劳寿命的影响，而且具 有递增的失效率，所以，将它作为材料或零件的寿命分布模型或给定寿命下的疲劳强 度模型是合适的；而且尤其适用于机电类产品的磨损累计失效的分布形式。由于它可以根据失效概率密度来容易地推断出其分布参数，故被广泛地应用于各种寿命试验的数据处理。与对数正态分布相比，Weibull 分布具有更大的适用性。 Weibull 分布的失效概率密度函数为 m t m t m e t m t f )/()(ηη--?= 图1 对数正态分布
房地产未成交原因分析及解决方案
房地产未成交原因分析及解 决方案 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
未成交原因分析 1、房源多样化 开元城10.1期间推出了多种房源，其中包含高层、小高层、洋房等。增加了客户选择的多样性，同时也给客户造成了房源充裕，不着急的现象。而且在比较产品上有很多的相似性，导致客户可比较房源太多，增加成交周期。相比较9月单一产品，多样化、充裕房源会造成客户摇摆不定。 解决方案： 销控部分房源，给客户造成房源紧缺的现象，推比较性较强的房源，防止不同需求的客户流失。 2、团队原因 团队刚刚组成，状元团队也是抽调部分置业顾问，两个团队存在人员不足的问题，加之盛景现房销售，增加了看房时长，更加突出了这一问题。 解决方案： 节后会快速增加置业顾问数量，其他岗位也会迅速到岗。 3、产品信息 10.1双节期间拥有较好的客户上访量，销售节点较好，但前期准备不足，项目的产品信息、产品卖点、销售百问等一系列的售前准备不足，置业顾问只能边买房变熟悉产品，不能很好的为客户解决问题，传递准确价值点。 解决方案 产品信息、产品卖点已梳理完毕给到置业顾问。置业顾问利用早晚时间抓紧熟悉。产品百问也会在节后各部门到岗完毕后快速梳理完成，给到置业顾问手中，为客户解决问题，传递卖点。 4、部门协调 10.1双节期间，财务部等部门给到了非常大的支持，延长了在岗时间。但本分部门因时间问题未来的及沟通到位，如盛景物业部，借钥匙时间基本在9：00到11点，下午2：:30到4:00之间看房时间受限。无法满足客户的看房需求。解决方案： 节后与物业负责人沟通，将部分房源钥匙留于售楼处，方便客户看房，其他影响销售的问题也会做及时沟通 5、物业服务 10.1双节期间，接待客户时，物业服务较少，售楼处案场较乱，置业顾问要在接待客户时自己倒水，自己整理案场，未给客户带来宾至如归的感受，无尊贵感可言。
项目重点、难点分析及解决方案
本项目重点、难点分析及解决方案 重点、难点（一）厨房施工过程噪音的安全防护 由于本项目厨房位于院区内，施工工程中施工工具（如电钻、电锯、磨机）运输车辆、设备搬运等都会产生噪声为了不影响人员的正常生活，噪音的安全防护是我司在本次施工中需要重点解决的问题之一。 解决方案： 1、在施工现场外围增加隔音棉防护网，减少厨房内施工噪音对外界的影响。 2、禁止夜间施工，同时对工人和司机进行环保教育，不得喧哗，运输车辆进入施工地段禁止按喇叭，设备装卸车时做到轻装慢放，减少碰撞的声响。 重点、难点（二）厨房施工过程灰尘的安全防护 由于本项目施工位置院区，施工中会有灰尘的产生，为了不影响人员的日常生活和作息，我司在本次施工中会把灰尘的防护作为施工重点解决的问题来抓。 解决方案： 1、对易产生粉尘、扬尘的作业面（如地面打磨）和装卸、运输过程，制定具体的操作规程和洒水降尘制度。 2、严禁在施工现场焚烧任何废弃物和产生有毒有害气体、烟尘、臭气的物资。 3、驶入施工地段的运输车辆废气排放必须符合环保要求，若检测不合格不准进入。 重点、难点（三）厨房工程水电施工时用电安全解决方案 隐蔽工程中的水电安装，在施工过程中，完成上一道工序后，将被下一道工序所掩盖，全部完工后无法进行检查的部位。 "隐蔽工程”可分为水安装、电安装及防潮、防水等项目。其中的每一个项目都不容忽视，水安装又分为给水和排水两类，给水系统的任务是保证水质、水量和水压。给水管道布置原则是在保证供水安全、方便的前提下管线布置缩短，同时也要便于施工、检修和美观。 “电安装”规范：电的布线工程一定要经过电气工程师细致设计出电路图后方能施工，这样使业主在生活中使用方便、安全。电的线路安装对材料质量和施工工艺都要求很高。布线材料一般由电线、PVC线管及线面配件以及电气开关等组成。就电线来讲，一般常用电线规格为1.5、2.5、4、6平方毫米等，而每一种规格又有很多品种，而且等级也有所不同，有国际标准、国家标准、还有些不达标的，线管布置要求：照明线和插座线要分开
P01 原因分析和解决方案CAR
原因分析和解决方案 成熟度5级的支持类过程域 目的 原因分析和解决方案(Causal Analysis and Resolution,CAR)的目的，在于识别造成缺陷和其它问题的原因，并采取行动以避免未来再次发生。 业界注释 原因分析和解决方案，包括下列活动： 识别并分析造成缺陷和其它问题的原因 采取特定行动，以移除造成缺陷及问题的原因，并避免此类缺陷及 问题未来再次发生。 通过原因分析和解决方案以改进质量和生产力避免将缺陷导入产品。在缺陷发生后再进行侦测是不符合成本效益的。更有效的方式是，将原因分析和解 决方案的活动整合到的每个阶段，以避免缺陷的发生。 既然缺陷和问题可能发生于先前的其它或现有的稍早阶段，原因分析和解决方案的活动可以作为各项目间沟通学习的机制。 分析所发生的缺陷和其它问题的种类，以识别其趋势。以对已定义过程及其如何实施的了解为基础，判定缺陷的根本原因及未来可能发生的地方。 因果分析也可以使用于与缺陷无关的问题上，例如：因果分析可用来改进质量属性，如周期时间等。这种分析可由改进建议、仿真、动态系统模型、工 程分析、新的经营指示或其它所启动。
当对所有的缺陷进行因果分析并不实际时，必须在预估的投资与预估的质量、生产力、周期时间的报酬之间做取舍，选择缺陷目标。 在某些情况下，也许需要新的度量来分析过程变更的影响，但度量过程应准备妥当，并使用已定义的度量。 有关建立度量与分析的目标、识别待执行的度量与分析、取得和分析度量数据，以及报告结果等，请参考度量与分析过程域，以获得更多信息。 原因分析和解决方案活动提供一个机制，以便在层级评估其过程，并找寻可实施的改进措施 当改进措施在层级的实施被认定为有效时，这些信息可扩展至组织层级。 有关经由所建议的改进措施和行动建议，以改进组织层级的过程，请参考组织创新与推广过程域，以获得更多信息。 本过程域的帮助性数据的前提为特定实践适用量化管理过程。在不考虑此前提的情况下，本过程域的特定实践也可适用，不过会降低所产生的价值。 有关“稳定过程”和“过程变异的共同原因”的定义，请参见词汇。 相关过程域 有关过程绩效的分析与已选定之过程的能力度之度量的产生，请参考量化管理过程域，以获得更多信息。 有关针对组织过程和技术改进的选择与推广，请参考组织创新与推广过程域，以获得更多信息。
芯片失效分析的意义
芯片失效分析的意义、主要步骤和内容 2011-8-7 19:13|发布者: https://www.360docs.net/doc/5e1471347.html,|查看: 151|评论: 0 摘要: 通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 芯片失效分析的意义、主要步骤和内容 一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 失效分析的意义主要表现 具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面： 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 失效分析主要步骤和内容 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。 探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。 EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。 OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。 LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。 定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块，保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。 X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。 SAM (SAT)超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o 封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。
尾气超标原因分析与解决方案
尾气超标原因分析与解决方案
汽车尾气超标原因分析与解决方案 前言：随着人们对环保的日益关注，环保绿标也成了继年检标志和强制险标志后又一标志贴上汽车档风玻璃。珠海全市几家机动车排气污染检测机构于5月30日起，启用“简易工况法”取代“双怠速法”检测车辆尾气。综合珠海几条尾气检测线检测的数据来看，所检测的车辆仅有50%的车辆尾气排放能达标。为什么会有如此多的车不达标？是因为以前排放未实行强制措施，车辆拥有者至购车后，忽视了对进排气系统的维护与保养，是造成排放超标的主要原因。排放不合格车辆只能选择解体维修这种方法吗？车辆尾气超标如果解体维修，不但耗时费力成本也高，有没有既省钱又快捷的方法呢？答案是肯定的。以中国现行的车辆、强制报废规定年限来看、从理论上来讲，私家车辆如果保养得当，发动机终生无需大修，排放也能达标，最多做一次三保就可到报废年限。要想做到这点，定期维护是关键，发动机是汽车的心脏，如能做到规定的里程换机油保养，避免发动机高温，水箱不缺水、发现有异常及时处理就能够了。只要发动机正常，尾气超标大多数是进、排气系统出了问题。 下面简单探讨汽油车和柴油车尾气超标的原因与治理。 一、汽油车排放超标的原因和治理 （一）在用电控制汽油车 在用电控制汽油车排放和油耗超标主要原因有进气系统不畅、发动机积碳、汽缸磨损、三元催化器失效、氧传感器失控
等。应根据造成超标的原因采用不同的治理方法。（如有条件是应首先检查发动机控制电脑） 1.首先检查发动机是否正常 简单检查可做到，发动机是汽车的心脏，检查发动机是否正常，可取下火花塞看有无机油、很干净说明点火正常，发动机没有串油，加大油门时观察，运转是否平稳有力，如果以上检查没问题即正常。 2.车辆三大系统过脏 这种情况一般情况下出现在车辆还比较新，可是检测结果却超标，或者超标并不严重只超了百分之几或零点几，这种情况说明我们的车辆的尾气处理系统即三元催化器和氧传感并没有出现大的问题，造成尾气超标的原因大都因为车辆三大系统（进气系统，排气系统，燃油系统）过脏。 解决方法：换加高号油、拉高速(轻微超标能够不换油或加燃油添加剂并拉高速；而最妥当的方法是换加高号汽油后并加添加剂后拉高速) 高速对清洗发动机的油路和气缸有相当大的作用。原因是发动机高速运转时，供油量加大，燃油的流速也加大，有助于把油路中污垢和杂质冲刷出去，达到清洗的效果。而且由于活塞的高速运动，汽缸内温度更高，气流进出气门的流量和速度也很高，燃烧会更加充分，有利于清除气门的积碳，使堵塞的通道变得顺畅。因此，拉过高速后，发动机的动力会有所增强，这是不言而
项目实施的重点、难点和解决办法
第一，避雷装置问题。避雷装置在进行施工时遇到的问题通常都为：采用的接地系统不能做到重复接地;支架间的弯角与引下角通常小于90度;支架固定不牢靠，易脱落;屋面的金属物没做防雷措施;避雷带采用的为普通元钢;焊接口通常腐蚀严重等等。 第二，管路敷设问题。管路在进行敷设时，常常会出现以下情况：管路连接处不紧密;管路通常易被腐蚀;管路的弯曲半径与标高达不到标准要求;管路线槽内的杂物不能及时清除，不能维持内部干净整洁的环境。 第三，配电箱安装问题。在实际施工过程中，由于人为或其他原因，配电箱的安装总是不如人意。由人为因素引起的问题通常有不安图纸施工和施工过程中不负责任;而由其他原因引起的问题有配电箱固定不牢靠，防锈处理执行不到位。 (一)防雷接地技术 防雷接地技术是为了解决避雷装置问题的，其中涉及到的主要装置为防雷接地装置。防雷接地装置由接闪器、引下线和接地装置三个部分构成。接闪器主要起保护作用，它是接受雷电的导体，一般突出于建筑物，雷电通过它导入大地而不再经过建筑物。常见的接闪器有避雷针，避雷带和避雷网。引下线指的是由接闪器导雷引入大地构成路径的导体，引下线一般可由圆钢，扁钢和裸导线制成。接地装置一般是埋入地内的接地极组，又被称为导雷入地的散流极。防雷接地装置的安装要求有： ①始终坚持自下而上的原则，即按接地装置，引下线和接闪器的安装顺序。 ②明装接闪器和引下线采用热浸镀锌材料。 ③明敷避雷带和引下线应平直。 ④至少留有两个接地电阻测定用的测点，并标识明显清晰。⑤完工后，定期抽检系统导通状况。 (二)管路敷设技术 管路在进行敷设时，应注意的三大事项为：自检，互检和加强看护。管路在敷设前应做好严谨的准备工作，管路的敷设应严格按照图纸，安装管路的线槽内应彻底清除干净，保持清洁干燥的环境。管路线缆的敷设也有一套原则：不同的回路绝缘导线如在同一路径应该设在同一个线槽内;线槽内截面应该要高于线槽内导线总截面一半;分线盒处的不同电压回路交叉时应用金属板隔开;敷设完后，要对其定期进行检查。管路敷设也是建筑电气工程中重要的一环，施工人员在进行管路敷设时，应做好各项技术交底工作，确保管路的敷设能够真正按照各项要求进行。只有这样，建筑电气工程才能够在最大程度上达到质量保证。 (三)配电箱安装技术 配电箱在进行安装过程中，始终应注意的一大事项为连接牢固与紧密。配电箱的各个部件，如连接导线，负荷出现等等应牢固连接。并且按照相应的要求使
P01 原因分析和解决方案CAR
原因分析和解决方案
成熟度5级的支持类过程域
目的
原因分析和解决方案(Causal Analysis and Resolution,CAR)的 目的，在于识别造成缺陷和其它问题的原因，并采取行动以避免 未来再次发生。
业界注释
原因分析和解决方案，包括下列活动： ? ? 识别并分析造成缺陷和其它问题的原因 采取特定行动，以移除造成缺陷及问题的原因，并避免此类 缺陷及问题未来再次发生。
通过原因分析和解决方案以改进质量和生产力避免将缺陷导入产 品。在缺陷发生后再进行侦测是不符合成本效益的。更有效的方 式是，将原因分析和解决方案的活动整合到的每个阶段，以避免 缺陷的发生。 既然缺陷和问题可能发生于先前的其它或现有的稍早阶段，原因 分析和解决方案的活动可以作为各项目间沟通学习的机制。 分析所发生的缺陷和其它问题的种类，以识别其趋势。以对已定 义过程及其如何实施的了解为基础，判定缺陷的根本原因及未来 可能发生的地方。 因果分析也可以使用于与缺陷无关的问题上，例如：因果分析可 用来改进质量属性，如周期时间等。这种分析可由改进建议、仿 真、动态系统模型、工程分析、新的经营指示或其它所启动。 当对所有的缺陷进行因果分析并不实际时，必须在预估的投资与 预估的质量、生产力、周期时间的报酬之间做取舍，选择缺陷目 标。 在某些情况下，也许需要新的度量来分析过程变更的影响，但度 量过程应准备妥当，并使用已定义的度量。
有关建立度量与分析的目标、识别待执行的度量与分析、取得和 分析度量数据，以及报告结果等，请参考度量与分析过程域，以 获得更多信息。
原因分析和解决方案活动提供一个机制，以便在层级评估其过 程，并找寻可实施的改进措施 当改进措施在层级的实施被认定为有效时，这些信息可扩展至组 织层级。
有关经由所建议的改进措施和行动建议，以改进组织层级的过 程，请参考组织创新与推广过程域，以获得更多信息。
芯片验证与失效分析
芯片验证测试及失效分析1 檀彦卓韩银和李晓维 摘要本文对验证测试与失效分析技术进行了系统介绍，包括验证测试的一般流程、常用的分析方法以及基于验证测试的失效分析。通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来的影响，简要介绍了验证测试面临的挑战以及未来关注的若干问题。 1 芯片的验证测试 在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm器件的一套掩模成本可能超过130万美元。因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下，通过验证测试，分析失效原因，减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。 验证测试（Verification Test , Design Debug）是实现“从设计到测试无缝连接”的关键。在0.18微米以下的制造工艺下，芯片验证测试变得更加至关重要。它的主要任务是验证设计和测试程序（Test Programs）的正确性，确定芯片是否符合所有的设计规范（[2], pp.21）。它通过合理的失效分析（Failure Analysis）不仅为探求设计的关键参数所决定的特性空间奠定基础，还为设计人员改进设计及时反馈有效的数据依据，并为优化整体测试流程、减小测试开销以及优化后期的生产测试（Production Test）开拓了便利途径。 对芯片最显著的改进不仅仅在设计流程中产生，而且在芯片调试和验证流程中反复进行。尤其是在高性能芯片研制过程中，随着芯片复杂度的提高，对验证测试的要求更加严格，与设计流程的交互更加频繁。因此，从某种意义上说，“设计”与“验证测试”是一个非常密切的“交互过程”。对于设计工程师而言，关于芯片功能和性能方面的综合数据是关键的信息。他们通常根据设计规范预先假设出关于芯片各项性能大致的参数范围，提交给验证测试人员，通过验证测试分析后，得出比较真实的性能参数范围或者特定值。设计工程师再根据这些值进行分析并调整设计，使芯片的性能参数达到符合设计规范的范围。往往这样的交互过程不只一次。通常一个健全的验证测试策略包含很多详细的信息。它一般以数据文件的形式（Data Sheet）为设计人员和测试人员在修复或者完善设计的交互过程中提供有效的数据依据，主要包括芯片的CMOS工艺等的特征描述、工作机理的描述、电气特征（DC参数，AC参数，上/拉电阻，电容，漏电，温度等测试条件，等等）、时序关系图、应用信息、特征数值、芯片电路图、布局图等等（[3],pp.24 ）。将芯片在验证测试流程中经过参数测试、功能性测试、结构性测试后得出的测试结果与上述数据信息比较，就会有针对性地反映芯片性能方面存在的种种问题。依据这些问题，设计工程师可以对设计做出相应的改进。 随着芯片速度与功能的不断提高，超大规模集成电路尤其是集成多核的芯片系统（System-On-a- Chip, SOC）的出现使得芯片迅速投入量产过程难度增加，由此验证测试变 1本文摘自中国科学院计算技术研究所内部刊物—信息技术快报 2004 年第 9 期
(完整word版)重点、难点分析和解决方案
重点、难点和解决方案 1.1重点、难点和解决方案 1.重点、难点分析 （1）本工程建设规模大，涉及专业多，确保工期目标的实现，是本工程的重点； （2）隐蔽工程和特殊部位的正确处理，确保工程质量和效果，是本工程的难点； （3）绿色环保材料的选用，以及材料的管理，是本工程的重点； （4）安全、文明、环保施工，降低噪音，是本工程的重点； （5）本工程先拆除后装饰，开工前，查清水电管线的走向、开关阀们位置，并切断施工区域的水、电源，严禁野蛮施工。将拆除时尽量减少损坏，并保证其完好、分类堆放。 （6）重点、难点八：室内外同时进行改造，必须进行协调沟通，并做好室内外施工的相关技术交底。 2.重点、难点的解决方案 （1）针对工期目标的措施 1）人员保证措施 ①项目部人员组成：因为考虑到本项目的质量要求、工期及总体工程量较大，公司特安排人员具有多项大型会场高档装饰工程的施工管理经验，以保证项目部整体管理力量。 ②项目经理及施工管理人员均常驻现场，每周不少于6天，每天不少于1小时，并接受业主及监理进行考勤，共同抓好安全文明施工，确保工程质量、材料即时到位，确保本工程按质按期完成施工任务。 ③为保证工期的按时完成，公司将组织精兵强将，迅速熟悉图纸，领会设计意图，即时进场开场施工工作，工期紧张时分二班，24小时施工，同时承诺重大节日，施工现场不间隙、不停工，充分利用时间，保证施工任务的完成。 ④劳动力的管理
a、施工队伍组成及进场计划：本项目安排广东、福建、浙江、南通队伍施工确保施工质量，后备约20～30人的队伍随时参与工程建设，确保工期。 b、充分挖掘劳动资源，合理安排和节约使用劳动力。 c、正确处理国家、集体和劳动者个人的利益关系，充分调动广大职工的积极性。 d、编制劳动力使用计划，合理、节约、控制使用劳动力，改善劳动组织，完善劳动的分工和协作关系，制订劳动力调配管理办法，挖掘劳动潜力。 e、建立健全劳动定额管理制度，确定合理定额水平，监督劳动定额的使用。 f、合理执行工资制度，控制工资限额，搞好工资分配，正确掌握奖惩制度。 g编制劳动计划，确定计划期内劳动力的需要量，随着施工过程的进展合理调整劳动力，保证劳动力的协调和合理使用。 h、提高劳动生产率的措施 i、开展科学研究，促进技术进步。全面开展科学研究工作，促进建筑技术的进步。 j、提高管理水平，科学的组织生产。 k、改善劳动组织，建立相应的劳动组织，形成有利于个人技术的发挥，以及工种之间的分配和协作的机制，建立岗位责任制，以促进劳动生产率的提高。 L、提高职工的科学技术水平和技术熟练程度。加强职工的文化、技术教育，使所有参加生产的职工都能掌握一定的现代化管理知识和有关的新工艺、新技术、新方法。 （2）针对隐蔽工程质保的措施 1）施工中必须按照室内装修防火规范的要求，严格落实工程隐蔽前的“三检”制度，认真作好隐蔽工程记录，每道工序完成后，由班组兼职质检员报请项目质检员检查验收，合格后由项目质检员报请业主检查验收，重点是隐蔽部位的防火处理情况，报验合格后方可进行下一道工序的施工。 2）隐蔽工程主要检查项目包括：吊顶上的固定件、钢结构、龙骨；地面的基层、垫层、卫生间防水等；墙柱面金属固定层架结构、固定件；吊顶、墙面
芯片失效分析的原因(解决方案-常见分析手段)
芯片失效分析的原因（解决方案/常见分析手段） 一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。 失效分析失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 失效分析基本概念1.进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2.失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。 3.失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。 4.失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。 失效分析的意义1.失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 2.失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 3.失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 4.失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 失效分析主要步骤和内容芯片开封：
尾气超标原因分析与解决方案
汽车尾气超标原因分析与解决方案 前言：随着人们对环保的日益关注，环保绿标也成了继年检标志和强制险标志后又一标志贴上汽车档风玻璃。珠海全市几家机动车排气污染检测机构于2011年5月30日起，启用“简易工况法”取代“双怠速法”检测车辆尾气。综合珠海几条尾气检测线检测的数据来看，所检测的车辆仅有50%的车辆尾气排放能达标。为什么会有如此多的车不达标？是因为以前排放未实行强制措施，车辆拥有者至购车后，忽视了对进排气系统的维护与保养，是造成排放超标的主要原因。排放不合格车辆只能选择解体维修这种方法吗？车辆尾气超标如果解体维修，不但耗时费力成本也高，有没有既省钱又快捷的方法呢？答案是肯定的。以我国现行的车辆、强制报废规定年限来看、从理论上来讲，私家车辆如果保养得当，发动机终生无需大修，排放也能达标，最多做一次三保就可到报废年限。要想做到这点，定期维护是关键，发动机是汽车的心脏，如能做到规定的里程换机油保养，避免发动机高温，水箱不缺水、发现有异常及时处理就可以了。只要发动机正常，尾气超标大多数是进、排气系统出了问题。 下面简单探讨汽油车和柴油车尾气超标的原因与治理。 一、汽油车排放超标的原因和治理 （一）在用电控制汽油车 在用电控制汽油车排放和油耗超标主要原因有进气系统不畅、发动机积碳、汽缸磨损、三元催化器失效、氧传感器失控等。应根据造成超标的原因采用不同的治理方法。（如有条件是应首先检查发动机控制电脑） 1.首先检查发动机是否正常 简单检查可做到，发动机是汽车的心脏，检查发动机是否正常，可取下火花塞看有无机油、很干净说明点火正常，发动机没有串油，加大油门时观察，运转是否平稳有力，如果以上检查没问题即正常。
失效分析及其在保证电子产品可靠性中的作用
失效分析及其在保证电子产品可靠性中的作用 本报编辑：韩双露时间: 2009-3-19 10:55:13 来源: 电子制造商情 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 李少平 1 电子产品失效分析概述 失效分析（FA）是指为了确定失效部件的失效模式、失效机理、失效原因以及失效后果所作的检查和分析。 电子产品失效分析利用电分析、形貌分析、成分分析、物理参量分析、应力试验分析等手段求证失效样品的失效证据，根据失效证据与失效机理的内在联系，并结合样品现场的失效信息，诊断失效样品的失效机理、失效原因。 在电子产品中，FA的对象是电子元器件，电子元器件主要包括要电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、滤波器、开关、晶体器件、半导体器件（包括半导体分立器件、集成电路）、纤维光学器件、组件（具有一定功能、独立封装的电子部件，如DC/DC电源，晶体振荡器等）等。 失效是指电子元器件丧失或部分丧失了预定的功能。 失效模式是指电子元器件失效的外在宏观表现。对于半导体分立器件失效模式主要有开路、短路、参数漂移（退化）、间歇失效，密封继电器失效模式主要有接触不良、触点粘接、开路、断路，瓷介电容失效模式主要有开裂、短路、低电压失效。不同类别的电子元器件失效模式的表现各不相同，既使对同一门类的电子元器件，由于其原理、结构和电气性能的差异失效模式的表现也不尽相同。失效模式的确认是失效分析工作的重要的环节，失效模式确认需要借助于观察、测试等技术方法。 失效机理是指电子元器件失效的物理、化学变化，这种变化深层次的意义指失效过程中元器件内部的原子、分子、离子的变化，以及结构的变化，是失效发生的内在本质。电子元器件的失效机理可分为机械失效机理，如磨损、疲劳、断裂等；电失效机理，如静电放电损伤、电压引起的场致击穿和退化、电流引起热致击穿和退化等；热失效机理，如热引起的物态变化、结构变化等；反应失效机理，如腐蚀、合金、降解等；电化学机理，如化学电迁移、源电池效应等；产品特有的失效机理，如CMOS集成电路的闩锁效应、金属化铝电迁移效应、热电子
针对项目实施的重点、难点的分析和解决方案
1.重点、难点的分析 1.对本工程项目实施的重点、难点分析 重点、难点一：本工程建设规模大，涉及专业多，确保工期目标的实现，是本工程的重点； 重点、难点二：隐蔽工程和特殊部位的正确处理，确保工程质量和效果，是本工程的难点； 重点、难点三：绿色环保材料的选用，以及材料的管理，是本工程的重点； 重点、难点四：安全、xx、环保施工，降低噪音，是本工程的重点。 1.1针对本工程项目实施重点、难点的解决方案 1.1.1人员保证措施 1）项目部人员组成：因为考虑到本项目的质量要求、工期及总体工程量较大，公司特安排人员具有多项大型会场高档装饰工程的施工管理经验，以保证项目部整体管理力量。 2）项目经理及施工管理人员均常驻现场，每周不少于6天，每天不少于1小时，并接受业主及监理进行考勤，共同抓好安全xx施工，确保工程质量、材料即时到位，确保本工程按质按期完成施工任务。 3）为保证工期的按时完成，公司将组织精兵强将，迅速熟悉图纸，领会设计意图，即时进场开场施工工作，工期紧张时分二班，24小时施工，同时承诺重大节日，施工现场不间隙、不停工，充分利用时间，保证施工任务的完成。 4）劳动力的管理 施工队伍组成及进场计划：本项目确保施工质量，后备约20～30人的队伍随时参与工程建设，确保工期。 充分挖掘劳动资源，合理安排和节约使用劳动力。
正确处理国家、集体和劳动者个人的利益关系，充分调动广大职工的积极性。 编制劳动力使用计划，合理、节约、控制使用劳动力，改善劳动组织，完善劳动的分工和协作关系，制订劳动力调配管理办法，挖掘劳动潜力。 建立健全劳动定额管理制度，确定合理定额水平，监督劳动定额的使用。 合理执行工资制度，控制工资限额，搞好工资分配，正确掌握奖惩制度。 编制劳动计划，确定计划期内劳动力的需要量，随着施工过程的进展合理调整劳动力，保证劳动力的协调和合理使用。 提高劳动生产率的措施 开展科学研究，促进技术进步。全面开展科学研究工作，促进建筑技术的进步。 提高管理水平，科学的组织生产。 改善劳动组织，建立相应的劳动组织，形成有利于个人技术的发挥，以及工种之间的分配和协作的机制，建立岗位责任制，以促进劳动生产率的提高。 提高职工的科学技术水平和技术熟练程度。加强职工的文化、技术教育，使所有参加生产的职工都能掌握一定的现代化管理知识和有关的新工艺、新技术、新方法。 1.2绿化工程关键工序、工艺 1.2.1土方施工 1.2.1.1地形土方施工 土方开挖：土方开挖前，由技术人员和测量人员对现场进行高程实测，根据实测成果和图纸要求确定，并报送监理工程师，经监理工程师批准后，方可根据相关要求进行开挖，同时清除施工场地范围内的树根、杂草、及障碍物，并对低洼处回填。施工中严格按照设计断面开挖回填土形成槽基，回填土的全盐含量须小于0.6%；PH值小于8.5，土壤含水量须小于30%。若开挖或回填过
IC可靠性与失效分析
艺和复杂的测试方法。在这些设计和生产工艺中，任何一个环节控制的不好，都有可能导致IC产品的最终失效。能有效地寻找到导致IC失效的根源所在，并改进和控制生产工艺IC，以提供良率是各IC设计公司和制造厂孜孜以求的目标。因此，失效分析在IC领域占有举足轻重的作用。 失效分析的对象，以公司个体为研究对象，大体可以分为3类： （1）到达最终客户后发现不良而退回分析的产品 （2）本公司生产最后道工艺后，最终测试发现的不良品 （3）第三类就是上面介绍的可靠度测试过程中或过程之后发现的测试NG的IC 产品。 2.失效分析的一般流程 失效分析需要遵守一定的流程。常见的IC失效分析流程如下（主要针对产品级的IC）： （1）接收不良品失效的信息反馈和分析请求。主要的信息包括：指失效模式，参数值，客户抱怨内容，型号，批号，失效率，所占比例等，与正常品相比不同之处。 （2）记录各项信息内容，以在长期记录中形成信息库，为今后的分析工作提供经验值
（3）收信工艺信息，包括与此产品有关的生产过程中的人，机，料，法，环变动的情况。 （4）失效确认。一般是用Tester或者Curve tracer量测失效IC的AC和DC 的电性能，以确认失效模式是否与收集的失效模式信息一致。AC方面的测试分析涉及到产品的功能层次，而DC方面的测试是设计针对产品的主要电性能（开路、短路、漏电、）。对于开路和短路情况，要观察开路和短路测试值是开路还是短路，还是芯片不良，如是开路或短路，则要注意是第几脚开路或短路；对于非开短路的漏电流情况，产品要彻底清洗（用冷热纯水或有机溶剂如丙酮）后再进行下述烘烤试验：125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上，烘箱关电源后门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能，如功能变好，则极有可能是封装或者测试问题，要对封装工艺要严查。 （5）观察失效产品的外观和芯片分层情况，看是否有存在破裂、裂缝、鼓泡膨胀等情况。 （6）开冒分析。开冒分析是破坏性试验，产品开冒之后不能再恢复，因此必须放在外部非破坏性分析进行完毕之后进行。开冒一般会采用自动开冒机，手工开冒由于安全性不好、稳定性不足和对人身存在伤害而逐渐被取代。开冒之后，一般会结合带显微镜之分析探针台，观察切开剖面之金丝、金球、表面铝线是否有受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,芯片名是否与布线图芯片名相符。同时会采用探针测试和分析，以了解芯片内部的Wire bonding是否良好，Pad和Metal 的接触是否OK、相关Pad间的电性能参数（导通电压、阻抗、电容等）是否正常。这部分的电性测试可以用”探针台+Curve Tracer”来完成。
注塑产品不良原因分析及解决方案
注塑成型品质改善原因分析 未射饱(缺料) 1.射出压力不足； 2.保压压力不足； 3.射出时间不足； 4.加料(储料)不足； 5.射料分段位置太小； 6.射出终点位置太小； 7.射出速度不够快； 8.射嘴﹑料管温度不够； 9.模具温度不够；10.原料烘干温度﹑时间不足；11.注塑周期太快，预热不足；12.原料搅拌不均匀；(背压不足，转速不够) 13.原料流动性不足(产品壁太薄)；14.模具排气不足；15.模具进料不均匀；16.冷料井设计不合理；17.冷料口太小，方向不合理；18.模穴內塑胶流向不合理；19.模具冷卻不均匀；20.注塑机油路不精确﹑不够快速；21.电热系統不稳定，不精确；22.射嘴漏料,有异物卡住；23.料管內壁﹑螺杆磨损，配合不良； 毛边(飞边) 1.射出压力和压力太大； 2.锁模高压不够； 3.背压太大； 4.射出和保压时间太长； 5.储料延迟和冷却时间太长； 6.停机太长，未射出热料； 7.射出压.保压速度太快； 8.螺杆转速太快,塑胶剪切，磨擦过热； 9.料管温度太高.流延；10.模温太高﹑模腔冷却不均匀；11.注塑行程调试不合理；12.保压切换点，射出终点太大； 13.模具裝配组合不严密；14.合模有异物,调模位置不足；15.锁模机构不平行﹑精确；16.顶针润滑﹑保养不足；17.滑块﹑斜导柱配合压不到位；18.模腔镶件未压到位，撐出模面；19.进料口设计分布不均匀合理；20.产品设计导致某处內壁太薄和结尾处太远；21.小镶件组合方式不合理,易发生变形；22.镶件因生产中磨损﹑变形﹑圆角；23.镶件未设计稳固性﹑未抱合，加固；24.模腔內排气槽太深； 气泡(气疮) 1.射出﹑保压压力不足； 2.背压太小﹑原料不够扎实； 3.射出速度太快； 4.储料速度太快； 5.料管温度太高, 模具温度太低； 6.材料烘干温度﹑时间不足； 7.射退太多； 8.注塑周期太长(预热时间增加)； 9.加料位置不足，射出终点太小； 10.前﹑后松退位置太长；11.机器油压不稳定；12.料管﹑螺杆压缩比不够；13.原料下料﹑搅拌不均匀； 14.料管逆流,有死角；15.模具进料口太小﹑模穴內流动不够快速；16.冷料井设计不当,冷料进入模穴；17.模具冷卻不当,模仁温度太高； 18.产品设计內壁太厚,內应力不均匀；19.原料添加剂不当,易分解析出；
原因分析与解决方案报告-模板
AsiaInfo 项目管理文档 被分析对象名称 原因分析与解决方案报告 编写作者编写时间YYYY-MM-DD 审核审核人（职位）审核时间YYYY-MM-DD 文档版本 亚信科技（中国）有限公司版权所有 文档中的全部内容属亚信科技（中国）有限公司所有， 未经允许，不可全部或部分发表、复制、使用于任何目的。
文档修订摘要
目录 第1章缺陷识别................................................. 错误!未定义书签。 原因分析与解决方案会议信息................................... 错误!未定义书签。 报告信息描述................................................. 错误!未定义书签。 统计结果显示图............................................... 错误!未定义书签。 缺陷识别 .................................................... 错误!未定义书签。第2章缺陷原因分析 ............................................. 错误!未定义书签。 因果分析图 .................................................. 错误!未定义书签。 确定根本原因................................................. 错误!未定义书签。 识别解决方案................................................. 错误!未定义书签。第3章解决方案的实施与跟踪...................................... 错误!未定义书签。 行动计划与跟踪............................................... 错误!未定义书签。 评估变更结果................................................. 错误!未定义书签。
工程项目重点难点及解决方案
三重点、难点分析及应对措施 一）、外墙渗水的防治措施 （一）、外墙门窗四周渗水预防措施 （1）、认真做好图纸会审，完善节点详图，把好设计质量关。 （2）、派专人严格监控门窗材质和制作质量以及安装质量，使其完全符合设计与施工规范的要求；严格控制预留洞口尺寸，合理安排施工顺序。在施工主体结构时，对预留门窗洞口的尺寸、位置做到严格控制；门窗的安装在墙面湿作业后进行，先做内外括糙，括糙时上下吊线，水平拉通线，以确保洞口位置、尺寸的正确无误；而后再弹线安装门窗，这样不仅能保证框四周同墙体的缝隙均匀，上下顺直，也有利于成品保护。 （3）、门窗的固定，严禁在砖墙上用射钉和钢钉固定，不得在多孔砖上用膨胀螺栓紧固，为此应在窗框四周提前预埋预制砼块；连接件的数量和位置应满足设计和规范要求。 （4）、窗框与墙体的缝隙填嵌材料必须选用聚氨脂PU发泡剂，聚氨脂PU发泡剂能自行发泡膨胀，能有效的填满缝隙，操作方便。 （5）、准确地打注密封材料，在施工装饰面时，在窗框外嵌木条，木条尺寸宜为5mm×7mm，待装饰面完成后，取出木条，槽口应连续贯通，在槽内由下而上打注密封胶，窗下槛抹灰时应伸入下槛3-5mm，在阴角处打注密封胶，注胶前清洁表面，注胶后作检查注胶是否连续，防止漏注。 （6）、工程在竣工验收前，在门窗外用高压水喷淋试验，以检验是否有渗水现象，一经发现有渗水现象，予以彻底翻修处理。 （二）、外墙的预留洞口后补处渗漏水预防措施
（1）、清除预留洞内的砂浆及垃圾，充分撤水湿润，洞口内壁刷1：3水泥砂浆，厚度约3—5mm。 （2）、补洞所用砖块应提前浇水湿润，表面抹1：3水泥砂浆，厚度约30mm，务必使砖表面砂浆与预留洞砂浆结合紧密。 （3）、外墙预留洞口补砖后的凹进处，应用1：2水泥砂浆分层抹平。 （三）、阳台、雨篷根部墙体渗漏预防措施 （1）、结构施工时，严格控制阳台及雨篷的标高，泛水坡度控制正确。 （2）、阳台、雨篷全部做滴水线。 （3）、认真做好阳台、雨篷悬挑结构的钢筋隐蔽验收，防止由于钢筋施工错误造成板与墙交接处的裂缝。 （四）、外墙上管卡及锚件固定处的渗漏预防措施 （1）管卡脚处开洞处应开宽5mm、深20mm的缝隙，清除垃圾后嵌填油膏。 （2）其他孔隙在垃圾清除后洒水湿润，用水泥砂浆分层填塞密实。 （五）、外墙面抹灰起壳裂缝引起渗水的预防措施 （1）外墙抹灰前，墙面清理干净；隔夜将墙面湿润，保证抹灰层与砖墙间有良好的粘结性能。 （2）砂浆标号、粉刷层厚度做到符合设计与规范要求，严格控制每皮砂浆的涂抹厚度，一般不超过5—7mm，涂抹时必须平整并挤压密实。 （3）、避免在雨天或炎热阳光暴晒下作业。 二）、卫生间渗漏的防治措施 1、抓砌墙关。对于采用内填充墙的结构，底部先做与墙体厚度相同的200高细石砼墙。浇筑前地面要打扫干净，剔除松散混凝土面及砂