大学生就业：高校芯片产业人才缺口大
2023年中国大陆集成电路产业人才工序报告
2023年中国大陆集成电路产业人才工序报告一、引言随着全球集成电路产业的快速发展，中国大陆也正在迅速崛起为全球集成电路产业的重要力量。
然而，集成电路产业的发展离不开人才的支持，尤其是高端人才的支撑。
本报告旨在探讨2023年中国大陆集成电路产业人才工序的现状、问题及未来发展趋势。
二、中国大陆集成电路产业人才工序现状1.人才需求：中国大陆集成电路产业对高端人才的需求持续增长，尤其是芯片设计、制造工艺、封装测试等领域的高端人才。
同时，随着产业链的完善，对各类中低端技能人才的需求也在增加。
2.人才培养：中国大陆高校在集成电路专业人才培养方面已经取得了一定的成果，但与产业需求相比，仍存在一定的差距。
此外，企业内部的培训和技能提升机制也在不断完善。
3.人才流动：由于集成电路产业的高端人才需求强烈，加上产业发展迅速，人才流动现象较为明显。
同时，随着国内企业实力的增强，一些高端人才开始回流国内企业。
三、中国大陆集成电路产业人才工序问题1.人才短缺：尽管中国大陆高校在集成电路专业人才培养方面已经取得了一定的成果，但与产业需求相比，仍存在较大的人才短缺现象。
2.人才培养与企业需求脱节：高校培养的集成电路专业人才与企业实际需求存在一定的差距，导致企业需要花费更多的时间和精力进行内部培训。
3.人才流失问题：由于国内集成电路产业的发展相对国外先进企业还存在一定差距，加上一些政策和企业机制的不完善，导致一些高端人才流失现象较为严重。
四、中国大陆集成电路产业人才工序未来发展趋势1.政策支持：随着国家对集成电路产业的重视和支持力度不断加大，将会有更多的政策出台支持产业发展，其中包括对高端人才的吸引和培养政策。
2.企业投入增加：随着国内集成电路企业的实力不断增强，企业对人才的投入也将不断增加，包括提供更好的薪酬待遇、更完善的培训机制等。
3.人才培养模式创新：为了更好地满足产业对人才的需求，高校和企业将会更加紧密地合作，共同探索创新的人才培养模式，包括产学研一体化、校企合作等模式。
中国集成电路产业人才发展报告
中国集成电路产业人才发展报告
中国集成电路产业人才发展报告是一份关于中国集成电路产业人才发
展现状和未来趋势的报告。
该报告主要分析了中国集成电路产业的人才需
求和供给情况，探讨了人才培养、引进和留用等方面的问题，提出了一些
建议和对策。
首先，报告指出，中国集成电路产业的人才需求呈现出多元
化和高端化的趋势。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，集成电路产
业对人才的需求也在不断增加。
除了传统的芯片设计、制造和测试等领域，还涉及到人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域。
同时，随着产业的升
级和转型，对高端人才的需求也越来越大，如芯片架构师、芯片验证工程师、封装工艺工程师等。
其次，报告指出，中国集成电路产业的人才供给
存在一些问题。
一方面，虽然中国的高等教育水平不断提高，但集成电路
产业相关专业的毕业生数量和质量还有待提高。
另一方面，由于集成电路
产业的发展相对较晚，人才储备相对不足，尤其是高端人才的缺口比较大。
此外，由于国内外竞争激烈，一些优秀的人才也存在流失的情况。
最后，
报告提出了一些建议和对策。
一方面，应该加强人才培养，提高集成电路
产业相关专业的教育质量和教学水平，培养更多的高端人才。
另一方面，
应该加强人才引进和留用，通过各种方式吸引国内外优秀的人才，同时提
高企业的吸引力和竞争力，留住优秀的人才。
此外，还应该加强产学研合作，提高人才的实践能力和创新能力，推动集成电路产业的发展。
芯片行业人才培养的策略是什么
芯片行业人才培养的策略是什么在当今科技飞速发展的时代，芯片作为信息技术的核心基石，其重要性不言而喻。
从智能手机到超级计算机，从智能家居到智能汽车，芯片几乎无处不在，深刻影响着我们的生活和社会的运转。
然而，我国芯片行业的发展面临着诸多挑战，其中人才短缺是一个关键问题。
那么，如何培养出适应芯片行业发展需求的高素质人才呢？这需要我们从多个方面入手，制定科学合理的人才培养策略。
一、加强基础教育，培养学生的兴趣和基础素养芯片行业的人才培养需要从基础教育抓起。
在中小学阶段，应通过科学课程、信息技术课程等，让学生初步了解芯片的基本原理和作用，激发他们对芯片技术的兴趣。
同时，可以开展一些与芯片相关的科普活动、科技竞赛等，为有兴趣和天赋的学生提供展示和发展的平台。
此外，数学、物理等基础学科的教育也至关重要。
芯片技术涉及到大量的数学和物理知识，如电路原理、半导体物理等。
只有扎实的基础学科素养，才能为后续的专业学习打下坚实的基础。
二、优化高等教育课程体系，提高教学质量在高等教育阶段，高校应根据芯片行业的发展需求，优化相关专业的课程体系。
一方面，要注重理论知识的传授，包括集成电路设计、芯片制造工艺、封装测试等方面的知识；另一方面，要加强实践教学环节，让学生有机会参与实际的芯片项目开发，提高他们的动手能力和解决实际问题的能力。
同时，高校应加强与企业的合作，邀请企业的专家来校授课、指导实践教学，让学生了解行业的最新动态和实际需求。
此外，还可以通过产学研合作项目，让学生在企业中进行实习和毕业设计，提前适应企业的工作环境和要求。
三、加强师资队伍建设，提高教师的专业水平高素质的师资队伍是培养优秀芯片人才的关键。
高校应加大对芯片相关专业教师的引进和培养力度，吸引具有丰富行业经验和深厚学术造诣的人才投身教育事业。
同时，要为教师提供更多的培训和进修机会，让他们不断更新知识和技能，跟上行业发展的步伐。
此外，还可以建立教师与企业的交流机制，鼓励教师到企业挂职锻炼，了解行业的实际需求和技术难题，将这些实践经验带回课堂，提高教学的针对性和实用性。
半导体行业的人才需求和就业前景
半导体行业的人才需求和就业前景近年来，半导体行业的迅猛发展引起了广泛关注。
随着人们对科技的不断追求，半导体产品在电子设备、通信技术、能源等领域中发挥着重要作用。
本文将探讨半导体行业的人才需求和就业前景。
一、半导体行业的人才需求1. 科技背景人才半导体行业是高科技行业，对科技背景的人才需求较高。
这些人才需要掌握电子学、物理学、材料学等相关专业知识，并具备扎实的数学和计算机技能。
他们将参与半导体材料的研发、制造及应用等多个环节。
2. 工程师和技术人员半导体行业对工程师和技术人员的需求也很大。
工程师负责设计和开发半导体产品的电路和系统，技术人员则负责生产、制造和维护等方面的工作。
这些岗位需要有扎实的专业知识和实践经验。
3. 项目管理与市场营销随着半导体行业发展的规模越来越大，对项目管理和市场营销人才的需求也在增加。
这些人才需要具备良好的沟通能力、统筹规划能力和市场洞察力，能够协调各个环节的工作，并针对市场需求制定策略。
4. 研究人员半导体行业对研究人员的需求也很大。
研究人员需要具备深入的理论知识和创新思维，致力于半导体技术的研究和发展。
他们的工作将为行业带来新的技术突破和产品创新。
二、半导体行业的就业前景1. 行业迅速发展随着科技的不断进步和社会的数字化需求，半导体行业有着巨大的发展潜力。
从智能手机、平板电脑到人工智能、物联网，半导体产品的需求不断增加。
这为从事半导体行业的人才提供了广阔的发展空间。
2. 高薪就业机会半导体行业对人才的需求远远超过供给，导致供需失衡。
因此，行业具有较高的薪资水平，尤其对具备相关专业知识和实践经验的人才来说，就业机会更加丰富。
这为人才提供了薪资稳定、晋升机会较大的就业前景。
3. 跨行业发展机会半导体行业作为支撑科技发展的基础产业，与各个领域都存在紧密联系。
因此，从事半导体行业的人才有机会接触到电子通信、能源技术、医疗器械等多个行业，同时也有机会进行行业交叉创新和合作。
这为人才提供了广阔的发展前景。
芯片人才短缺五大成因
芯片人才短缺五大成因原标题：芯片人才短缺五大成因“如果把所有的领域都加起来，我们国家芯片的人才缺口可能有60万左右。
”华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术学院院长李京波教授向新京智库说。
其中，最缺的是制造环节的人才。
而有经验的工程师、高端人才、复合型人才等都缺乏。
这小到可能影响一个项目的持续推进，大到影响产业的均衡发展。
这些现状的背后到底是因什么所致？是因为市场需求过快带动了产业发展过快，还是因为高校的人才培养匹配度太低？抑或是因为待遇太低导致高校毕业生不愿意进入这个行业，已经在行业的又离开选择了更高薪的行业？新京智库通过采访了解，梳理出了大概5个主要因素。
1根本原因是产业发展快中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴告诉新京智库，芯片行业出现人才短缺的根本原因在于，中国大陆芯片行业起步晚，前期主要依赖进口，人才储备量不足。
世界顶尖的芯片人才主要来源于美国、日本、中国台湾等芯片技术起步早的地区。
据公开资料记载，我国集成电路产业诞生于20世纪60年代，共经历了三个发展阶段：初创期（1965年至1978年），探索及发展期（1978年至1990年）和重点建设期（1990年至2000年）。
工信部电子第五研究所元器件检测中心副主任、高级工程师王小强等人撰文表示，在探索及发展期，我国集成电路产业孕育了一批重点企业，集成电路人才队伍也迅速组建起来。
但由于我国集成电路产业初创阶段的历史背景和西方发达国家对我国集成电路技术的封锁，甚至曾出现政府管理乱象、政策权力划分不清晰等问题，使得我国集成电路技术水平与同期国际先进水平仍存有较大的差距。
进入2000年以后，我国集成电路产业才进入高速发展期。
中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春向新京智库介绍，我国集成电路在过去十几年，是全球发展速度、增长速度最快的，以大约20%的速度在增长，而全球集成电路产业的增长速度只有百分之五六。
在这个阶段，国家越来越重视集成电路产业，各方力量涌入这个行业，企业对人才的需求就一下子起来了。
高科技行业中的人才缺口问题及解决方案
高科技行业中的人才缺口问题及解决方案人工智能、物联网、大数据等高科技产业正如火如荼地发展，推动着全球经济的快速增长。
然而，这些新兴领域的蓬勃发展也带来了一个严重的问题：人才缺口。
在高科技行业中，难以找到合适的人才已成为制约企业发展和创新能力的主要因素。
本文将探讨高科技行业中存在的人才缺口问题，并提出一些解决方案。
一、人才缺口问题1. 快速发展带来需求增加随着各种高科技领域不断涌现出新技术和应用，对相关人才的需求急剧增加。
然而，传统教育体系无法满足这一需求。
很多新兴技术尚未被纳入学校课程体系，导致毕业生与行业需求之间存在鸿沟。
2. 高薪竞争激烈由于供给不足，高科技行业面临着激烈的人才争夺战。
优秀毕业生或有经验者可以选择更好的工作机会或薪水更高的岗位，而企业为了吸引这些人才，往往需要支付较高的薪酬。
这进一步增加了公司运营成本，尤其对初创企业而言。
3. 技能匹配问题即便招聘到了人才，很多公司仍然发现他们缺乏与当前科技发展相适应的技能。
随着行业发展迅速，工作要求和技能要求不断改变。
老员工需要不断学习适应新技术，而对于初入行的新员工来说，培训所需的时间和成本也是一个挑战。
二、解决方案1. 教育改革教育体系需要紧跟科技行业快速发展的步伐。
学校课程应该包含更多更新颖且实际可行的课程内容，以与高科技产业相协调。
此外，与行业相关的实习项目和合作研究可以增强学生与实际工作之间的嫁接。
2. 积极培养内部人才企业应该意识到培养内部人才的重要性，并提供良好的培训机会和职业发展通道。
通过培养和提升现有员工的技能，企业可以更好地应对技术变革，并提高员工对公司的忠诚度。
3. 创造良好的工作环境高科技行业竞争激烈，吸引和留住人才需要提供优越的工作环境。
这包括具有挑战性和学习发展机会的项目、灵活的工作安排、积极向上的企业文化以及公平且有竞争力的薪酬福利制度。
通过构建良好的员工关系和推动创新，企业可以成为人才梦寐以求的选择。
4. 加强行业与学术界合作高科技行业与学术界之间加强合作是解决人才缺口问题的另一途径。
科教融合视野下产业创新人才培养策略研究——以半导体产业为例
载体。
2. 2 基于新型研发机构科教融合人才培养机制构建
策略
结合新型研发机构的特征和功能,根据产业创新
人才培养的需求,构建了基于新型研发机构科教融合
的产业创新人才四方协同机制,如图 2 所示。
图 2 基于新型研发机构科教融合的产业创新人才四方协同培养机制
培养策略,他们可以到研究院跟随专业教师和研究人
可以拓宽学生视野,为培养复合性的创新人才提供
才团队进行嵌入式学习和研究,将大部分精力投入半
交叉应用平台。 另外,新型研发机构的联合科学研
导体产业技术研究领域进行关键技术的研究和突破。
究攻关活动可以培养学生创新精神,面向企业进行
第四,高校应完善与科教融合相关联的机构和人才评
略、规划、制度、政策和体系等方面的融合。
2019 年 9 月,科学技术部公布《 关于促进新型研
发机构发展的指导意见》 ,明确了新型研发机构的概
念。 新型研发机构是以科学研究、技术创新和研发服
务为核心的一类独立法人机构。 新型研发机构有别
于传统研发机构,它不仅专注于上游科学研究,也不
只针对工程技术开发或成果转化,而是打通了其中的
产线工人,主要业务又来自代工,利润率低,从业人员
的工作含金量也不高。 随着中国半导体产业的快速
发展,产业创新问题也暴露出来,其中最严重的是高
载体
科教融合是一种现代高等教育的办学理念,19
世纪初,洪堡在柏林大学改革实践中提出教学与科研
端技术人才的缺乏。 因此,产业创新人才缺失将成为
的统一观念,后来伴随着欧美等西方大学的治理变
和产业结构转型升级协调同步。 实现高水平科技自
1. 1 半导体产业创新人才供给总量严重不足
全面剖析我国集成电路产业人才现状
全面剖析我国集成电路产业人才现状人才是第一资源,各行各业都是如此。
集成电路产业作为国之重器,不仅是一个技术密集、资金密集的产业,更是一个需要聚集大量人才的产业。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》统计，近三年来，在良好的政策环境和金融环境下，国内集成电路产业发展迅速，对人才的需求也较为旺盛，我国集成电路产业从业人员保持快速增长态势。
人才与薪酬双增长白皮书调研的数据显示，我国集成电路产业从业人员从2017年到2019 年实现大幅增长，和2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%。
从产业链各环节来看，2019年我国集成电路设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模比上年同期相比均实现了增长。
行业薪酬也出现一定幅度的上涨。
数据显示，2019年二季度到2020 年一季度，国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326 元 / 月，同比上涨 4.75%，其中研发岗位的平均薪酬为税前 20601 元 / 月，同比增长 9.49%，高管类职位的平均薪酬为税前 37834元 / 月，同比增长 1.9%。
芯片设计业依然是集成电路产业内薪资水平最高的环节，封装测试业、半导体设备和材料业各级别对应的平均年固定薪酬水平较为接近。
2019-2020 年我国半导体行业薪资同比增长率变化情况数据来源：白皮书调研数据库、摩尔人招聘 X 薪智，2020.06设计人才需求旺盛分析发现，我国集成电路行业从业人员的结构正在发生调整，人才结构逐步形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势，到2022 年前后，设计业人才将达到为27.04 万人，制造业为26.43 万人，封装测试为 20.98 万人。
未来人才需求也是如此，白皮书指出，2019-2020 年调研企业发布的人才需求来看，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的 81.80%，其中 EDA/IP 企业的人才需求量占调研总量的 1.72%。
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大学生就业：高校芯片产业人才缺口大
北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。
而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。
他观察到，计算机专业的大学生和研究生，普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构，而是对计算机应用更加上心。
“高校的芯片产业人才储备堪忧。
几乎所有人都在做计算机应用的东西，而不是基础的东西。
”李浥东很理解计算机基础领域和应用领域之间客观存在的人才差异，“高校讲就业率，学生看市场预期”，但他认为，无论是薪资待遇还是人才总量，目前都相差太大了。
根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书)，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。
40万芯片人才缺口该怎么补上?问题的答案不只藏在教育环节。
芯片人才缺口40万“头重脚轻”
“本质上都是在教学生怎么用计算机，而不是教学生怎么造计算机。
就像汽车专业教了一堆驾驶员一样。
”谈起芯片人才话题，中国科学院计算技术研究所研究员、“龙芯”处理器负责人胡伟武有很多话说。
在他看来，我国的芯片产业人才培养极不平衡，大多数人才都集中在技术应用层面，但研究算法、芯片等底层系统的人才太少。
他随手就举了一个现实的例子：绝大多数互联网公司都在用Java 编程，相应的人才储备有数十万甚至上百万，但研究Java虚拟机(在实际的计算机上仿真模拟各种计算机功能的抽象化计算机)的人才非常少，“我2010年办企业的时候连10个人都不到”，而今天全国可能仍不超过100个。
“大学教育不光要教用计算机的人才，而是要教一个体系结构，一个操作系统，应该把这些教学体系发展起来。
”胡伟武呼吁，计算机专业要加强基础人才的培养。
对于这一问题，中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰归纳为四个字——“头重脚轻”。
他谈到，人才储备与培养比较薄弱，是我国芯片半导体产业与国际顶尖水平相比仍有明显差距的一个关键因素。
白皮书指出，1999年到2016年，中国集成电路设计复合年均增长率为44.91%，蓬勃发展。
但我国集成电路产业的自主创新能力弱，关键核心技术对外依存度高、人才缺乏等问题依然十分突出。
根据《国家集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。
而产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC(集成电路integrated circuit)人才不能满足产业发展的要求。
白皮书指出，集成电路企业的研发岗专业人才年薪近30万元，生产制造专业人才近20万元。
而本科学历的应届生在芯片设计中的平均年薪近15万元，博士学历近30万元。
调查表明，80%的企业每年调薪一次，每次调薪比例大都在5%到10%之间。
但这一薪资水平与互联网企业的热门岗位，尤其是大数据、人工智能等岗位的薪资相比，明显逊色不少。
拉勾网等互联网人才招聘网站的招聘信息显示，计算机专业本科毕业，且拥有4~5年工作经验的人工智能人才，月薪最高可以拿到4万元，考虑到许多互联网公司都会发12个月以上薪酬，最终年薪可能超过50万元。
明显的薪资差异导致一些在基础架构领域有深厚积累的芯片研发人才也开始向互联网应用领域转型。
秦林(化名)就是其中之一。
据他介绍，在北上深等一线城市的芯片研发机构或企业工作所获得的薪酬，往往比不上一线互联网公司所能提供的薪酬，而且阿里、百度等互联网巨头企业，也开始向更底层的核心技术研发加大投入。
IT领域的人才考核体系该改一改了
“头重脚轻”的问题让李浥东很担心。
他说，如果这样的情况继续发展下去，未来3-5年，计算机底层研究就会没有人才可用。
“解决这个问题，需要体系化的建设来治根、治本。
”
李国杰分析，国内IT人才培养之所以存在“头重脚轻”的问题，一方面是因为芯片等底层技术有较高门槛，只有“985”等顶尖院校才培养得出来;另一方面也因为国内人才培养体制机制仍存在一些问题。
他谈到，目前国内高校和科研机构对计算机人才的考核大多以发表论文为主要评价标准，而相比大数据、人工智能等应用领域，芯片研究这类试错成本非常高的领域发表论文，或者作出原创发明专利的难度明显更高，因此入选“国家杰出青年基金”等培养计划的机会也更少。
大连东软信息学院副教授张永锋直言，IT领域的人才考核体系该改一改了。
“不能把所有专业一刀切，尤其是国家职称评定、绩效考核。
”他认为，在芯片领域，我国本就落后于欧美国家，短时间内不可能产生很多成绩、赚很多钱，如果此时对芯片人才的考核还像其他领域一样，只看学术论文，唯绩效论，那么可能会有很多人离开这一领域，选择待遇更好的工作。
他认为，我国高等教育应加强工程师文化的培养。
“大家为了发论文，为了求新求异，不太重视工程，觉得工程是比较低档次的东西。