厦门半导体人才引进政策 - SEMI大半导体产业网
半导体设备行业之芯源微研究报告
半导体设备行业之芯源微研究报告1.稀缺国产涂胶显影设备供应商，业绩进入高速增长期1.1.本土涂胶显影设备龙头，产品供货知名半导体客户芯源微成立于2002年，专业从事光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供半导体装备与工艺整体解决方案。
公司生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断，填补国内空白。
经过多年技术研发，公司已在集成电路后道先进封装&前道晶圆加工、LED芯片制造等领域取得重要突破，曾承担“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”两项“02重大专项”。
2011年公司被评定为“国家高新技术企业”、2013年获认省级企业技术中心，并先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等荣誉称号。
公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大类，可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工&后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等环节）。
①光刻工序涂胶显影设备：主要包含涂胶/显影机、喷胶机，可与光刻机联机/独立作业，涵盖LED芯片制造、集成电路后道先进封装和前道晶圆加工的I-line、KrF、ArF等制程工艺。
②单片式湿法设备：主要包括清洗机、去胶机和湿法刻蚀机，适用于前道晶圆加工的清洗，以及后道先进封装的Bumping制备、WLCSP封装、Fanout封装等的清洗、去胶和刻蚀工艺。
涂胶显影设备为公司主要收入来源，前道订单占比持续提升。
①若按产品类型划分：2020年公司光刻工序涂胶显影设备收入占比高达71.79%，构成收入主体；2016-2019年单片式湿法设备快速放量，对应收入占比持续提升，2019年达到44.78%，2020年出现较大幅度下滑，主要系去胶机收入有所下降所致。
②若按应用领域划分，后道先进封装仍为公司主要下游，随着技术突破&产品体系完善，公司快速导入前道晶圆加工、OLED、化合物半导体、MEMS等领域。
厦门市科学技术局、厦门市财政局关于支持高新技术企业高质量发展扶持政策的通知
厦门市科学技术局、厦门市财政局关于支持高新技术企业高质量发展扶持政策的通知
文章属性
•【制定机关】厦门市科学技术局,厦门市财政局
•【公布日期】2024.10.21
•【字号】
•【施行日期】2024.10.21
•【效力等级】地方规范性文件
•【时效性】现行有效
•【主题分类】企业技术进步与高新技术产业化
正文
厦门市科学技术局厦门市财政局关于支持高新技术企业高质
量发展扶持政策的通知
各有关单位：
为贯彻落实《中共厦门市委厦门市人民政府印发〈关于深入实施科技创新引领工程争创国家区域科技创新中心的若干措施〉的通知》,强化企业科技创新主体地位，促进创新要素向企业聚集，推动我市高新技术企业高质量发展，结合本市实际，制定本政策。
一、鼓励积极申报。
对于规上企业(以上年末统计部门公布的规上企业名单为准),首次通过国家级高新技术企业认定的给予30万元奖励，重新通过国家级高新技术企业认定的给予20万元奖励；对于非规上企业，首次通过或重新通过国家级高新技术企业认定的，给予10万元奖励。
二、激励提档升级。
对于资格有效期内的市级高新技术企业，首次通过国家级高新技术企业认定的，在第一项政策基础上，再给予2万元奖励。
三、强化培育孵化。
对于资格有效期内的规上国家级高新技术企业，每孵化一
家首次通过认定的国家级高新技术企业、且持股比例不低于30%的，给予20万元奖励。
四、本通知由市科技局、市财政局负责解释，自2024年10月21日起执行，有效期3年。
各区(管委会)结合实际情况，制定高新技术企业扶持政策。
厦门市科学技术局厦门市财政局
2024年10月21日。
多层布线技术-SEMI大半导体产业网
椭偏法
单色或白色光源
白色光源
原 理
光传感器
偏振分析仪
测定反射率与波长的关系
２角度ψ,测定Δ
特 已知薄膜的光学常数， 征 可测量相关的薄膜厚度
薄膜区域中心 可同时测定折射率和厚度
341
热脱附性质(TDS)
常压TEOS氧化膜 SOG
等离子TEOS氧化膜
FTIR的应用
用P-CVD法得到的SiON膜
吸 光 度
常规情况
靶
准直情况
准直器
晶圆
长距离溅射
离化溅射
离化粒子
底部镀膜 底部镀膜有提高 不好
偏压 侧壁膜厚较薄 镀膜改善
328
提高阻挡层金属台阶镀膜能力(CVD)
材料 工作温度 工作应力 生长速度 电阻率 应力 结构 晶体 台阶镀膜能力 氯残留
TiCl4,NH3,(N2) 650℃ 20Torr 70nm/分 150μΩcm 1×1010dyne/cm2 柱状 （200） 100％ 1 at％
SiH4系BPSG
TEOS系BPSG
成膜后
多层布线技术(1)
层间介质膜平坦化方法
背刻蚀
回流
镀层方法
CMP
BPSG
热处理
抛光
台阶局部平坦化
随微细化的推进，光刻DoF*余量缩小 台阶局部平坦化→台阶绝对平坦化
台阶绝对平坦化
*DoF:焦深
335
SOG涂膜工艺
回流后
旋转涂膜
热板烘烤 （溶剂挥发）
退火 （烘烤紧缩）
多层布线用的CVD设备
热CVD
等离子CVD
进气管
进气管 匹配盒
结 构 衬底 淋浴喷射头 衬底 上电极
南通富士通正式成为国际半导体设备材料产业协会(SEMI)会员
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Ｓ ｈ ｍｅｆｒＯＦ ｃ ｅ ＤＭ ｙ ｔｍｓｏ ｅ ａ ｉｇＣ ａ ｎ ｌ Ｊ． ｏ Ｓｓ ｅ ｖ ｒ ｄｎ ｈ ｎ ｅｓ［］ Ｆ Ｉ Ｅ ｒｎ ａ ｔ ｎ ｎＣｏ Ｅ Ｅ Ｔ ａ ｓｃｉ ｓｏ ｍｍｕ ｉａｉｎ ，１ ９ ，８ ５： ｏ ｎｃ ｔ ｓ ９４ （ ） ｏ ９
目前 在 中 国 电 科 第 五 十 八 研 究 所 从 事
系统芯片和总线控制器的设计 工作 。
南通 富士通正 式成为 国际半导体设备材料产 业协会 （Ｅ ）会 员 Ｓ ＭＩ
２ １ 年１ 月，南通富士通 作为拥有全球领 先封测技术 ０１ ２
的代表性企 业正式成为Ｓ ＭＩ 员。 自１ ９ 年 １月成立起 ， Ｅ 会 ９７ Ｏ 公 司始 终站在 行业科技 发展 的前沿 ，坚持 以科技 创新为宗
Ｓ ｎ ｈ Ｏ ｉ ａ ｉ ｎ ａ ｄ Ｆｒ ｑ ｅ ｃ ｆ ｅ ｏ ｙ ｃ ｒ ｎ ｚ ｔｏ ｎ ｅ ｕ ｎ ｙ Ｏｆ ｓ ｔ ｃ ｍｐ ｎｓ ｔｏ ｅ ａｉｎ
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芯动力人才计划第三届集成电路产业
“芯动力”人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会将于2018年12月18日-19日在南京举办！本次研修班以“芯人才、芯产业、芯交流”为主题，将深入探讨自主培养高质量行业人才、增强集聚创新能力的人才储备，旨在通过以人才为核心的产业主力军建设，推动以技术为核心的产业发展，融入全球集成电路产业生态体系。
同时，也为集成电路产业链各个环节的企业、协会、投融资机构、创业团队等搭建一个技术、应用、投资等领域内互换信息、探讨交流的平台。
主办单位工业和信息化部人才交流中心南京浦口经济开发区管理委员会承办单位IC智慧谷支持单位SEMI China|氢联|新思科技|安徽畅感网络科技有限公司|深圳市贝思科尔软件技术有限公司|科大讯飞股份有限公司协办单位中国国际人才交流基金会|上海微技术工业研究院|中国电科大学|江苏省半导体行业协会|上海集成电路技术与产业促进中心|南京市集成电路行业协会|南京集成电路产业服务中心|无锡市半导体行业协会|中国传感器与物联网产业联盟|科通芯城&硬蛋|集邦咨询|MEMS咨询|第一创客|南京大数据产业协会|中国光学工程学会|微友助手|东南大学电子科学与工程学院|华东光电集成器件研究所|北京久好电子科技有限公司|艾新教育学院&茄子烩支持媒体EETOP|与非网|集微网|全球半导体观察|镁客网|电子创新网|科技日报|半导体行业观察|芯师爷|芯榜|半导体行业联盟|中国半导体论坛|人工智能头条|矽说|半导体圈|芯司机|芯智讯|芯通社|芯世相|光纤在线|讯石光通讯|IC咖啡|EEPW大会整体日程大会主会场日程安排（12月18日）会议安排1.主题：以人为本，芯动未来2.形式：主题演讲+圆桌论坛3.议程（根据实际情况动态调整）IC设计与制造技术研讨会（12月18日下午）IC产业是国家的战略产业，IC设计与芯片制造的整合和链接是整个产业的重要推动力，也是打造战略性新兴产业价值链的核心要素。
厦门市工业和信息化局关于开展2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业申报工作的通知
厦门市工业和信息化局关于开展2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业申报工作的通知文章属性•【制定机关】厦门市工业和信息化局•【公布日期】2024.06.21•【字号】•【施行日期】2024.06.21•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】宏观调控和经济管理正文厦门市工业和信息化局关于开展2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业申报工作的通知各有关单位：根据财政部、工业和信息化部《关于进一步支持专精特新中小企业高质量发展的通知》（财建〔2024〕148号）文件要求，市工业和信息化局、市财政局组织开展2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业申报推荐工作，现将相关工作通知如下：一、申报对象工业和信息化部认定的，我市有效期内的专精特新“小巨人”企业（未在上交所、深交所、北交所，以及境外公开发行股票）；须提出“三新”（新动能、攻坚新技术、开发新产品）、“一强”（强化产业链配套能力）推进计划；已获得过中央财政支持的专精特新重点“小巨人”企业不再推荐申报。
二、申报要点（一）产业导向。
聚焦重点产业链、工业“六基”及战略性新兴产业、未来产业领域。
（二）“三新”“一强”。
一是支持“小巨人”企业围绕“三新”加大科技创新投入，不断夯实企业立身之本。
即打造新动能，从人才、组织机构、设备条件等方面，加强企业创新能力建设，打造创新团队；攻坚新技术，突破关键核心技术，产生原创性、颠覆性科技创新成果；开发新产品，以科技创新引领产业创新，加快科技成果向现实生产力转移转化。
二是支持“小巨人”企业围绕“一强”提升协作配套能力，不断夯实产业基础支撑。
即围绕重点领域龙头企业产业链供应链需求，加大产业化投入，着力提升产业链供应链韧性和安全水平。
项目实施期三年，推进计划可覆盖打造“三新”“一强”单个或多个方面，须分别提出年度绩效目标，投资总额需超过2000万元。
（三）绩效评价。
市工信局会同市财政局，对企业推进计划完成情况、投资情况、资金拨付使用情况等组织开展年度绩效评价，明确绩效评价等次，以及继续支持的重点“小巨人”企业（仍通过可量化可考核的统一标准择优确定），评价结果与后续奖补资金安排挂钩。
中国半导体封装测试工厂
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。
各国高新技术区引进人才住房政策
美国硅谷斯坦福大学与硅谷辉煌/news/200611/06/50651.shtml中国侨网发表日期：2006年11月06日作者：张华硅谷：为缓解硅谷住房紧张的局面，美国政府一般除了进行低收入人群的多用户住房建设外，并不充当住房开发商的角色。
但是，由于就业人数的不断增长，硅谷已成为美国平均住房价格最昂贵的地区。
地方政府也逐渐仿照新加坡等国的做法，开始直接介入住房建设，为硅谷人提供价格合理的住房。
与此同时，政府在环境保护、能源提供等方面亦发挥了积极作用。
日本筑波日本筑波技术城/RESOURCE/GZ/GZDL/DLBL/DLTS0112/14665_SR.HTM武昌教育网技术城（Technopolis）是日本人创造出来的词语，因而技术城概念来源于日本。
80年代初，日本通商产业省设厂选址公害局工业重新布局科科长高桥达直先生创造了这个词汇，根据通产省设厂选址公害局于1980年7月公布的《技术城设想要点》，技术城是指在大约2000公顷的土地上，平衡地发展产（尖端技术产业）、学（研究机关）、住（居住区）而形成的城镇。
日本“90年代技术城建设设想研究委员会”委员长石井威望先生提出，技术城是产（集成电路及电子计算机等尖端技术产业）、学（工科大学及民间中央研究所等研究设施）、住（建设舒适的城镇）各功能有机地结合起来的；是丰富的地区传统和绮丽的大自然与现代文明融合为一体的；是扎根于技术和文化的、崭新的“城镇建设”（图略）。
技术城和科学园的最大差异，在于技术城追求一种理想的城市形式。
在日本，这种设想的源泉之一是“田园城市国家设想”，它要“把田园的宽裕带给城市，把城市的活力带给田园”；源泉之二是“80年代产业结构设想”中所提倡的新的国家目标“创造性的技术立国”的精神。
在国外有人把硅谷这个高技术地带看作技术城，实际上硅谷和日本技术城有很大的不同。
硅谷是高技术公司密集的地带，但日本的技术城是根据地区的地形特点把高技术工厂、研究所和住宅错落分布在有美丽自然风光的地区。
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厦门半导体人才引进政策
《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。
《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的补助标准。
经厦门市集成电路产业发展工作领导小组（简称IC领导小组）认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。
对于集成电路产业相关紧
缺专业毕业生，也给予一定的安家（租房）补助。
《细则》明确，各类毕业生来厦集成电路企业就业安家（租房）补助标准为:本科生800元/月（400元/月)，硕士生1200元/月(600元/月)，博士生2000元/月(1000元/月)。
《细则》明确，重点支持集成电路企业（单位）与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地。
经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于50万元补助。
经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元。
配套补助方面，由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、
重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目，给予50%
的配套支持，额度超过1000万元的，按1000万元予以补助。
获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予补足1000万元的奖励。
经IC领导小组认定、在厦设立研发总部（研发中心）或分中心，经市科技局
备案、具备独立法人资格的集成电路企业（单位），按照其来厦后，非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元。
下附《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》原文
一、集成电路高端人才引进补助
1.补助对象
厦府〔2016〕220号文件所称的集成电路产业高端人才，是2016年6月27日起新引进的，符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》并经由IC领导小
组审核确认的集成电路领域各类各级人才，包括A类人才（领军人才）、B类人
才（核心人才）、C类人才（骨干人才）。
以政府雇员、政府特聘专家等形式引进的，可按条件和程序确定为集成电路产业高端人才，并享受相关待遇。
按照《福建省引进高层次人才评价认定办法（试行）》（闽委人才〔2015〕5号）等省、市
级政策评定人才时，经由IC领导小组认定的市集成电路产业高端人才，同等条件下，优先认定。
2.补助标准
经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B 类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助 100万元、50万元、30万元。
二、集成电路企业（单位）高管和技术团队核心成员奖励
（一）奖励对象
在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员，年薪（税前）30万元（含）以上的。
（二）奖励标准
按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励，
用于人才在厦购（租）房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。
三、集成电路产业相关紧缺专业毕业生安家（租房）补助
（一）补助对象
厦府〔2016〕220号文件实施之日起新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。
（二）补助标准
各类毕业生来厦集成电路企业就业安家（租房）补助标准如下：
毕业生安家补助标准租房补助标准
本科生800元/月400元/月
硕士生1200元/月600元/月
博士生2000元/月1000元/月
（三）申报要求
1.我市集成电路企业在职在岗人员（不含实习人员）。
2.未享受过厦门市公租房、保障房或人才购房补助。
3.毕业生安家（租房）补助由企业（单位）统一申报，集成电路企业（单位）每年度新增享受补助的学生总数不高于当年企业员工总数的15%。
4.每名毕业生享受补助期限2年。
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