解读《国家集成电路产业发展推进纲要》
国内半导体政策梳理
国内半导体政策梳理近年来，国内半导体产业发展迅速，政府也相继出台了一系列政策来加强支持与引导。
本文将对国内半导体政策进行梳理。
一、国家政策1.国家半导体产业发展规划2014年，国务院发布了《国家半导体产业发展规划》，提出了从芯片设计、制造、封装测试到设备材料等全产业链的发展目标和任务。
规划提出，到2020年，中国半导体产业整体规模将达到1.5万亿元，成为全球重要的半导体产业基地。
2.中国制造20252015年，国务院发布了《中国制造2025》，半导体被列为关键领域之一。
政策提出，到2025年，半导体自给率将达到70%以上。
3.国家集成电路产业投资基金2014年，国家集成电路产业投资基金成立，规模为高达1380亿元。
基金用于支持集成电路产业的发展，包括芯片设计、工艺研发、设备材料等方面。
二、地方政策1.上海市半导体产业发展三年行动计划2018年，上海市发布了半导体产业发展三年行动计划，提出到2020年，上海半导体产业整体规模将达到3000亿元以上。
政策聚焦于芯片设计、制造、封装测试和材料等四个方面，加大资金和政策支持力度。
2.重庆市半导体产业发展规划2018年，重庆市发布了半导体产业发展规划，计划到2020年，实现主营业务收入2000亿元，打造一批有国际竞争力的半导体企业。
3.深圳市半导体产业发展规划2018年，深圳市发布了半导体产业发展规划，提出到2020年，半导体产业规模将达到3000亿元以上，重点发展芯片设计和封装测试等领域。
总之，国内半导体产业发展的政策支持力度越来越大，政府在资金、税收、土地等方面都采取了一系列措施来支持产业发展。
未来，国内半导体产业将会迎来更加广阔的发展前景。
第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)圆满闭幕
第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)圆满闭幕佚名【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2015(044)007【总页数】3页(P1-3)【正文语种】中文2015年6月10日,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、西安市经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司承办，陕西省半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办的2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在美丽的十三代古都西安市雅高人民大厦会议中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议。
工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光先生、西安市发改委主任强晓安先生、西安市经济技术开发区管委会巡视员段永和先生、中国国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武先生、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允先生、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生、国家科技重大专项（02）专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生、国家科技重大专项(01)专项总体组组长，清华大学微电子所所长魏少军先生等领导出席了本次大会。
大会开幕式由中国半导体行业协会封装分会王红秘书长主持，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生、中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允先生分别致欢迎辞，祝贺大会在西安市隆重召开。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、工业和信息化部电子信息司集成电路处长任爱光先生分别就中国半导体行业协会概况和IC产业现状做了简单的介绍，并从国家层面的高度强调了集成电路产业的重要性及自18号文件发表以来至今的十多年中国家对IC产业的政策支持的演进中，行业协会在连接政府与行业的纽带和桥梁作用。
分析了国家为加快推动集成电路产业的发展，新出台的IC产业扶持政策《国家集成电路产业发展推进纲要》,是今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。
中办 国办印发《国家信息化发展战略纲要》（全文）
当今世界，信息技术创新日新月异，以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮蓬勃兴起。
没有信息化就没有现代化。
适应和引领经济发展新常态，增强发展新动力，需要将信息化贯穿我国现代化进程始终，加快释放信息化发展的巨大潜能。
以信息化驱动现代化，建设网络强国，是落实“四个全面”战略布局的重要举措，是实现“两个一百年”奋斗目标和中华民族伟大复兴中国梦的必然选择。
本战略纲要是根据新形势对《2006－2020年国家信息化发展战略》的调整和发展，是规范和指导未来10年国家信息化发展的纲领性文件，是国家战略体系的重要组成部分，是信息化领域规划、政策制定的重要依据。
一、国家信息化发展的基本形势（一）人类社会经历了农业革命、工业革命，正在经历信息革命。
当前，以信息技术为代表的新一轮科技革命方兴未艾，互联网日益成为创新驱动发展的先导力量。
信息技术与生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合，正在引发以绿色、智能、泛在中办 国办印发《国家信息化发展战略纲要》(全文)为特征的群体性技术突破。
信息、资本、技术、人才在全球范围内加速流动，互联网推动产业变革，促进工业经济向信息经济转型，国际分工新体系正在形成。
网信事业代表新的生产力、新的发展方向，推动人类认识世界、改造世界的能力空前提升，正在深刻改变着人们的生产生活方式，带来生产力质的飞跃，引发生产关系重大变革，成为重塑国际经济、政治、文化、社会、生态、军事发展新格局的主导力量。
全球信息化进入全面渗透、跨界融合、加速创新、引领发展的新阶段。
随着世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，全球治理体系深刻变革，谁在信息化上占据制高点，谁就能够掌握先机、赢得优势、赢得安全、赢得未来。
发达国家持续推动信息技术创新，不断加快经济社会数字化进程，全力巩固领先优势。
发展中国家抢抓产业链重组和调整机遇，以信息化促转型发展，积极谋求掌握发展主动权。
世界各国加快网络空间战略布局，围绕关键资源获取、国际规则制定的博弈日趋尖锐复杂。
微电子技术专业介绍
与海力士签约
海力士奖学金颁奖现场
海力士提供师资培训
的“心脏”，其重要性可见一斑。
• 微电子产业的原材料主要是半导体材料，又常称为半 导体产业。
• 在中国全面实现工业化的今天，以微电子产业为基础 的信息产业地位日益突出，微电子技术作为信息时代 的关键技术，其发展被提到了一个前所未有的高度。
目
录
专业设置
专业特色 课程体系 学习准备
一、专业设置
展的核心城市。
• 无锡市集成电路产业紧紧围绕物联网产业发展的历史机遇 ，大力发展射频电子、MEMS传感技术、数字家居等，为传 感网示范基地建设和物联网产业的发展，提供有效的基础 电子支撑。行业发展创造了更多的微电子就业机会。
专业培养目标
培养德智体美全面发展，掌握微电子技术的专业
知识和基本技能，具备各种半导体元器件的生产制造、
区域经济调研
• 集成电路（IC）产业是由芯片设计业（Fabless）、掩模 、芯片制造（Foundry）、封装、测试、支撑业等构成， 是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集
型的高科技产业。无锡集成电路产业链完备，高科技产业
就业环境好，就业机会众多。
区域经济调研
• 2010年，无锡集成电路产业总体规模达到325亿元，位居全
国第二，仅次于上海，集成电路设计产业规模达到46亿元， 名列全国第四，虽然按照地域或城市规模来讲，无锡是二线 城市，但是从集成电路产业的发展角度来讲，无锡已经成为 国内名副其实的集成电路产业“一线”城市。
2014年6月，国务院公布《国家集成电路产业发展 推进纲要》提出：
பைடு நூலகம்• 一、着力发展集成电路设计业。
• • •
专业基本情况
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》及省、市关于“一芯驱动”的战略布局，全面提升光谷在集成电路产业的影响力，聚力打造“芯-屏-端-网”万亿产业集群，东湖高新区研究出台了《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）及《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》（以下简称《实施细则》），现将有关情况汇报如下：一、背景情况一是国家层面高度重视，集成电路战略地位提升。
近年来，集成电路产业在国家战略中的地位不断提升，在2018年全国两会《政府工作报告》中把推动集成电路产业发展列在实体经济发展的首位。
中兴事件、华为事件更是引起了全社会对集成电路产业的关注。
习近平总书记考察湖北时多次强调，核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身，科技攻关要摒弃幻想、靠自己。
二是各地纷纷加码政策，掀起产业发展新高潮。
随着国家层面对集成电路产业的高度重视，全国数十个城市相继出台重点支持集成电路产业发展的相关政策，其中甚至包括上海、广州等已具备一定产业基础、财力雄厚的国内一线城市，地区之间的竞争日益激烈。
三是高新区产业基础扎实，机遇与挑战并存。
多年以来东湖高新区将集成电路作为核心战略产业重点布局，培育引进了一批领军企业，成为国家四大集成电路产业基地之一。
随着长江存储即将量产、中国信科5G布局逐步实施、武汉新芯二期开工，高新区迎来了加快集成电路产业发展的黄金时期。
在此背景下出台具有竞争力、符合东湖高新区产业特色的集成电路政策，有利于进一步提高光谷在行业的影响力，加快相关要素聚集。
二、政策解读（一）政策支持对象第一条凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业，均可享受本政策。
东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园，引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚，保障要素供给，优化产业生态。
解释：本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在东湖高新区，重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具的集成电路相关企业。
半导体集成电路产业中的“大国工匠精神”
121INTERPRETA TION解 读区域治理【摘 要】在新一代科技革命和产业变革的今天，我国半导体集成电路产业正处于黄金发展时期，人才缺口极大，这就对培育厚植和大力弘扬“大国工匠精神”提出了时代要求。
本文从“大国工匠精神”的时代内涵、半导体集成电路产业的发展特点和如何在职业教育中培育和弘扬“大国工匠精神”进行深入分析和研究，给我国集成电路产业的振兴与发展提供了有价值的借鉴和参考。
【关键词】集成电路产业；半导体；工匠精神；大国工匠；职业教育【基金项目】江苏省教育厅“青蓝工程”优秀教学团队资助项目（苏教师（2019）3号）【中图分类号】D648.1【文献标识码】A【文章编号】2096-4595（2019）30-0121-0003【作者简介】谢亚伟，生于1982年，硕士研究生学历，研究方向为半导体集成电路设计及生产制造工艺研发。
半导体集成电路产业中的“大国工匠精神”江苏信息职业技术学院电子信息工程学院 谢亚伟小小芯片，方寸之间，芯有澎湃，催生万象。
集成电路芯片，是电子信息产品的“心脏”，是现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心和基石，其重要性不言而喻。
自从2013年起，我国进口集成电路的价值就超过2000亿美元，首次超过原油的进口额，成为我国第一大宗进口商品。
至2017年，我国集成电路的进口额更是创下历史新高，达到2601亿美元，一举突破2500亿美元关口，远远超过当年进口原油的价值1623.3亿美元。
市场需求巨大，但是我国集成电路的自给率却极低。
为了解决我国高端芯片长期依赖进口，先进集成电路芯片的设计业、制造业和装备材料业等关键核心技术长期受制于人的紧张局面，国家在2014年正式出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并在同年设立国家集成电路产业投资基金（国家大基金），同时积极鼓励地方政府成立地方集成电路产业基金，支持和推动我国集成电路产业发展，我国集成电路产业进入黄金发展发展时期。
在这样的机遇和背景下，半导体集成电路产业的振兴，特别是集成电路芯片制造业的蓬勃发展，不仅渴求“大国工匠”，而且希望能够厚植、弘扬和传承“大国工匠精神”。
解读《国家集成电路产业发展推进纲要》
解读《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家集成电路产业发展推进纲要》是中国政府出台的重要文件，旨在加强和推动中国集成电路产业的发展。
下面将对该纲要进行解读。
一、背景随着信息技术的飞速发展，集成电路作为信息产业的核心，对现代社会发展起着至关重要的作用。
然而，中国的集成电路产业相对薄弱，长期以来依赖进口。
面对当前国际形势和国内需求的变化，中国政府决定加强集成电路产业的发展，提高自主创新能力，实现产业升级。
二、主要内容1.宏观目标：到2024年，加强中国集成电路产业自主创新能力，基本满足国内市场需求，提高产业全球竞争力。
2.政策支持：建立健全支持集成电路产业发展的政策体系，包括财政、税收、金融、土地等方面的支持措施。
3.技术创新：加大对核心技术的研发投入，推动集成电路设计、制造、封装测试等各个环节的创新发展。
4.人才培养：加强集成电路人才培养和引进，培养一批高水平的技术人才和管理人才。
5.产业协同：推动集成电路产业链各环节的协同发展，促进产业规模效应。
6.市场开拓：打破市场壁垒，培育一批龙头企业，拓展国际市场份额。
三、意义该纲要的出台对中国集成电路产业的发展具有重要意义：1.促进自主创新：通过政策支持和技术创新，加强中国集成电路产业的自主创新能力，降低对进口技术的依赖。
2.提高产业竞争力：加强产业链的协同发展，提高企业的规模效应和竞争力，实现产业升级。
4.推动经济增长：集成电路产业是高附加值的产业，发展集成电路产业能够推动相关产业的发展，促进经济增长。
5.培育新的增长点：集成电路产业的发展可以培育出一批高科技企业，并带动其他产业的发展，形成新的增长点。
总之，通过《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，可以加强中国集成电路产业的自主创新能力，提高产业竞争力，推动中国经济的转型升级，并在国际市场上获得更大的份额，从而实现经济和国家的可持续发展。
中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018年版)
中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版）作者：来源：《中国计算机报》2018年第35期集成电路是信息技术产业的“粮食”，是加快建设制造强国和网络强国的重要支撑。
2018年，中国集成电路产业迈入发展关键期。
人才作为集成电路产业发展的第一资源，受到了中央和各级政府部门的高度重视。
中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版），力图编制出我国集成电路产业人才状况的“全景图”，并提出政策建议，希望能为我国集成电路产业人才队伍建设贡献一份力量。
集成电路产业发展情况分析《纲要》对我国集成电路产业发展的总体要求2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确提出充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展的总体工作部署。
《纲要》明确了我国集成电路产业发展的战略目标：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
为有效保障产业的发展，《纲要》在组织建设、基金建设、税收和人才等方面提出了明确的保障措施要求，其中在产业人才方面明确提出：加大人才培养和引进力度。
建立健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展，通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。
依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动，采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。
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解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。
6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。
一、关于《纲要》出台的背景和重要意义
集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。
加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。
因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。
与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。
2013年我国集成电路进口2313亿美元。
旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。
我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。
随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。
在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。
近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。
但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。
究其原因，一是企业融资瓶颈突出。
骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。
二是持续创新能力不强。
领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。
三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。
此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。
通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。
二、关于《推进纲要》的主要内容
《推进纲要》分为四个部分，总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。
第一部分是现状与形势。
主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及
面临的形势。
总的来看，当前是我国集成电路产业发展的关键时期，产业发展有基础、有市场、有机遇，也有挑战和困难。
第二部分是总体要求。
在深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神的基础上，《推进纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”的一条主线；充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力。
二是突出“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链；以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标，到2015年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。
到2020年，逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。
明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则。
第三部分是主要任务和发展重点。
《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务，更加突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。
从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。
在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。
同时兼顾特色工艺发展。
在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。
在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。
第四部分是保障措施。
针对目前产业发展存在的突出问题和瓶颈，特别是融资难、机制障碍等问题，《推进纲要》提出了八项保障措施。
一要加强组织领导。
成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。
二要设立国家产业投资基金。
主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。
三要加大金融支持力度。
在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。
四要推动落实税收支持政策。
保持政策的稳定性，落实国发[2000]18号文件、国发[2011]4号文件等政策，加快出台相关实施细则。
五要加强安全可靠软硬件的应用，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。
六要强化企业创新能力建设。
鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持产业联盟发展，加强知识产权和标准工作。
七要加强人才培养和引进力度。
加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进优秀人才的支持力度。
八要继续扩大对外开放。
大力吸引境外资金、技术和人才，鼓
励境内企业扩大国际合作，整合国际资源，鼓励两岸企业加强技术和产业合作。
三、关于《推进纲要》措施的几个亮点
我国历来重视集成电路产业发展，2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是大家所说的18号文件和4号文件。
这两个文件对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用，它们是一脉相承的，其主要内容包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等。
《推进纲要》在保持18号、4号文件等现有政策的基础上，重点增加了三个主要内容。
一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题，根据产业发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略。
并成立由有关专家组成的咨询委员会。
二是设立国家集成电路产业投资基金。
重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。
基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。
基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
三是加大金融支持力度。
重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。