晶圆厂机台二次配系统简介35页PPT
晶圆厂实务管理PPT
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半導體製造管理的內容
• 人員管理 • 作業改善 • 生產控制
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生產線管理- 作業人力之決定
Multi-Criteria:
Workload(WL)
Semiconductor Industry:
Machine waiting time;wait for labor (WFL)
Source:EROS/ITRI IT IS Project (Mar. 2P0P0T1学)习交流
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記憶體產品類別說明
MOS Memory
Volatile Memory
Non-volatile Memory
DRAM SRAM
Mask ROM EPROM EEPROM Flash
MTP ROM
OTP ROM
• 台灣半導體製造業自1982年聯電量產以來至 2000年產值已超越160億美元，為全世界第四 大製造中心
• 台灣目前擁有晶圓製造廠的公司計有台積電、 聯電、旺宏、華邦、茂德、茂矽、力晶、南亞 科技、矽統、漢磊、立生等
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1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
將設計好的圖案從光罩或倍縮光罩上轉印到晶圓表面的光阻上時所用 的技術，也是整個晶片生產流程中最複雜的作業，而且需要精密度相 當高。
• 薄膜蝕刻(Etching)
蝕刻是一種移除晶圓表面的材料以達到IC設計需求的製程。
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製程說明(2/2)
电子工厂晶圆厂TFT厂面板厂厂务系统概述
Chemical
化学品 供应槽车
化学品 储槽
传送系统
供应槽
废液 回收槽
回收管线
使用点
VMB/P
分配系统 化学管路
3.10废水收集系统简略流程
Drain Pipe
机台 排放点
收集 管线
废水 处理厂
3.11废水处理系统简略流程
Waste Water Treatment
废水 收集槽
PH 调整槽
曝气槽
生物 接触槽
2.厂务系统使用材质
2.1水系统使用材质
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
SUS 304禁油处理/高压软管 CPVC/PVDF/PFA Tube SUS 304 SUS 304 SUS 304
2.2气体系统使用材质-(除特气外机台端都可能用Teflon软管)
污泥 脱水机
污泥 收集槽
沉淀槽
澄清槽
污泥饼 储槽
运弃
PH 反应槽 胶羽 凝结槽 Polymer
厂务系统概述
0.电子厂名言
0.电子厂名言
唯一的不变就是永远在变 唯一确定的就是还没决定
所以~接下来介绍的在现场都不是绝对的~
1.厂务系统功能
1.1水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
制程机台冷却 补水/清洗/稀释 冷却用冷源/空调用冰水 DI回收/冷凝回收/再生使用 原水/一般用水
DCC
板热
3.3纯水系统简略流程
City Water 自来水
二次配系统简介
制程二次配排气系统简介
刘庆磊 2014年8月27日
上海盛剑环境系统科技有限公司
目录：
制程排气供应系统
1.系统介绍 2.技术说明 3.施工准备 4.施工技术要求
上海盛剑环境系统科技有限公司
系统介绍：
由制程机台至主管支管之间连接风管，统称二次配排气风管（Exhaust Hook-up Ducting）工程；其主要是将制程机台所产生之各种废气（例如酸碱性 废气、挥发性有机废气、一般性废气等等）经由二次配排气风管排至排气支管、 主风管等再导入废气处理设备处理，处理后废气再排放至大气中的整个排气系 统过程。
制 程 排 气 系 统
上海盛剑环境系统科技有限公司
技术说明： 排气系统分类： 制程流程中，使用机台种类相当烦多，各种排放物质种类更是不胜枚举， 若要针对单一种类设臵单独排放处理设施，不仅有其设臵上的因难，而且施工 上及日后维修保养更属不易，因而，依据排放之特性大致上区分为酸、毒性 （Acid Exhaust）、碱性（Alkali Exhaust）、有机溶剂（Solvent Exhaust）及一 般排气（General Exhaust）四个系统： (1) 酸、碱性废气：其主要来源为化学清洗工作站，清洗芯片时所产生之挥发 性气体，此气体部分含有浓烟，部分则对呼吸系统有刺激性作用有害人体，故 必须经过Central Scrubber做水洗中和处理后，再排入大气。 (2) 毒 性 废 气：其主要来源为化学气体沉积，（CVD）干蚀刻机、扩散、离子 植入机及磊晶等制程时所产生，由于以上之制程均使用大量的毒性气体，因此 在其机台本身即设臵有Local Scrubber 作先行处理，再送至Central Scrubber 做水 洗中和处理后，再排入大气。 (3) 有机溶剂废气：目前所见到大多以活性碳吸附塔或采用沸石浓缩转轮+燃气 式焚化炉，去除率可达90﹪以上，为目前较佳之空气污染控制技术。 (4) 一 般 废 气：其来源为机器运转发热产生不含有害物质，故可经由排气设备 直接排入大气。
半导体二次配系统介绍
半导体二次配系统介绍《半导体二次配系统介绍篇一》半导体二次配系统，这玩意儿听起来就很“高大上”，但其实也没那么神秘啦。
我刚接触的时候，那真的是一头雾水，就像掉进了一个装满高科技零件的迷宫，完全找不着北。
咱先说说这个二次配系统的作用吧。
简单来讲，它就像是半导体生产这个大舞台背后的“后勤部队”。
半导体制造那可是超级精密的活儿，就好比在米粒上雕刻一样，容不得半点差错。
一次配系统就像是把原材料和主要的设备先连接起来，搭起了一个大框架。
那二次配系统呢？它就是来完善这个框架的各种小细节的。
比如说，它要把各种气体啊、化学品准确无误地送到该去的地方，就像快递小哥把包裹精准地送到每家每户一样。
我记得有一次去参观一个半导体工厂，看到那些二次配系统的管道，密密麻麻的，像蜘蛛网一样。
当时我就想，这得有多复杂啊！这些管道输送的气体可有讲究了，有的像氢气这种易燃易爆的，就像是一个脾气火爆的小怪兽，稍微有点差错就可能“发威”，所以二次配系统得把它管得死死的，确保它安全地到达目的地。
还有那些化学品，有的腐蚀性很强，就像一个慢慢侵蚀一切的“小恶魔”，二次配系统的管道材料得能抵抗住它的“侵蚀”才行。
也许有人会说，二次配系统不就是些管道和连接装置嘛，有那么重要吗？嘿，这可就大错特错了。
要是没有二次配系统，那些昂贵的半导体制造设备就像是没了粮草的士兵，根本没法正常工作。
你想啊，设备都“饿肚子”了，还怎么生产出那些高科技的半导体芯片呢？这就好比你要做饭，没有燃气或者水，那你只能干瞪眼。
从技术层面来说，二次配系统的设计也是很有挑战性的。
它得考虑到流量的控制，就像控制水龙头流水的大小一样。
流量太大了，可能会把设备给“撑坏”；流量太小了，又达不到生产的要求。
而且不同的生产环节对气体和化学品的纯度要求也不一样，这就像是不同的人对食物的口味要求不同一样。
二次配系统就得像个超级大厨，能根据需求调整“菜肴”的“口味”。
这中间的技术难度啊，可能只有那些真正搞这个的工程师才能深刻体会到。
晶圆级封装技术PPT课件
CHENLI
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2021/3/7
封装加工效率Βιβλιοθήκη 高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造；
具有倒装芯片的优点，即轻、薄、短、小；
圆片级封装生产设备费用低，可利用圆片的制造设备，无须投资另建 新的封装生产线；
圆片级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、并同时进行，这将 提高设计效率，减少设计费用；
CHENLI
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2021/3/7
第二种结构如图(b)所示，焊球 置于在RDL 层上，并通过2 层 聚合物介质层与Si 芯片相连， 此种结构中没有焊点下金属层。 两层聚合物层作为钝化和再布线 层。这种结构不同于第一种结构， 尽管两种结构均有再布线层。如 图b所示，高分子介电薄膜层置 于焊球和硅衬底。这种高分子层 能够作为缓冲层来降低由于温度 变化所引起的PCB 和硅的热失 配产生的热-机械应力。这种 WLP 结构能拓展到间距为0.5 mm 的12×12焊球阵列。
不同的WLP 结构
CHENLI
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2021/3/7
第三种WLP 结构如图(c)所示，是在图（b)结构的基础 上，添加了UBM 层。由于添加了这种UBM 层，相应 增加了制造成本。这种UBM 能稍微提高热力学性能。
图（d）所示的第四种WLP 结构，采用了铜柱结构， 首先电镀铜柱，接着用环氧树脂密封。
高密度的TSV，要进行通 孔的完全填充；中等密度 的TSV，为提高可靠性、 节省工艺时间和降低成本， 不采用铜的完全填充，而 是用电化学沉积电镀薄层 铜衬里以保证电学连接， 剩余的部分则采用聚合物 填充。
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CHENLI
2021/3/7
目前WLP 的发展有 2 个主要 的趋势。一个是通过减少 WLP 的层数以降低工艺成本， 缩短工艺时间，主要是针对 I/O 少、芯片尺寸小的产品。 其结构是从上述的4M 结构 派生出来，主要分为3M 和 2M的结构。
HOOK-UP系统简介
HOOK-UP系统简介工作特点1．晶圆厂简介2．晶圆厂所需气体之特性与功能3．晶圆厂所需化学物质及其特性4．工作内容1．晶圆厂简介晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。
无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。
相对湿度为65%。
一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。
2．晶圆厂所需气体之特性及功能由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。
一般我们皆以气体特性来区分。
可分为特殊气体及一般气体两大类。
前者为使用量较小之气体。
如SiH4、NF3等。
后者为使用量较大之气体。
如N2、CDA等。
因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。
即Bulk Gas。
特气—Specialty Gas。
2-1 Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。
目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。
以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。
2-1-1大宗气体种类：半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等7种。
2-1-2 大宗气体的制造：<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。
CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。
CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机过滤器CDA<2> GN2利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。
经触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。
N2=-195.6°C O2=-183°CPN2将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。
一般液态原氮的纯度为99.9999%经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%GN2&PN2 System(见附图)<3> PO2经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除去N2、Ar、CnHm。
二次配系统简介
Secondary process system introductionWorking characteristics1. Wafer factory2. Fab features and capabilities of the gas required3. Chemical substances and their properties required for fab4. Work contents1. Wafer factoryFAB is a modern plant producing chips, the main workplace for the cleanroom. Clean room is a constant temperature and humidity, temperature is 21 ° c. Relative humidity 65%. Fab clean rooms divided into the diffusion zone (furnace batch), yellow, etching, thin film areas.2. Fab features and functionality of the gas requiredDue to the manufacturing process on the need and use of many kinds of gases in semiconductor factories. We generally are based on gas properties to distinguish words. Specialty gases and gas can be divided into two broad categories. The former to use less gas. Such as SiH4, and NF3 . Which use large amounts of gas. Such as N2, and CDA . Due to a larger amount; General gas often in " bulk gas " call. The Bulk Gas. Specialty gas -Specialty Gas.2-1 Bulk Gas In the semiconductor manufacturing process, need to provide a variety of high purity gas used in pneumatic equipment power, chemicals or pressure medium is used as an inert environment, or take part in the reaction or to remove impurities, such as different functions.Because of increasingly sophisticated semiconductor production, its requests for gas purity is ever mentioned. Semiconductor factory will be briefly described below the general quality requirements and the necessary equipment for gas and its functions.2-1-1Bulk gas products:Bulk gas Semiconductor plants can use, there are generally CDA 、GN2 、PN2 、PAr 、PO2 、PH2 、PHe 7 Species.2-1-2 Bulk gas manufacturing:<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)Clean, dry air.CDA Sources taken from the air compressed by compressor dehumidifier, then by a filter or activated carbon adsorption to remove dust and hydrocarbons to supply the clean room CDA/ZCD 。
HOOK-UP系统简介
HOOK-UP系统简介工作特点1．晶圆厂简介2．晶圆厂所需气体之特性与功能3．晶圆厂所需化学物质及其特性4．工作内容1．晶圆厂简介晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。
无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。
相对湿度为65%。
一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。
2．晶圆厂所需气体之特性及功能由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。
一般我们皆以气体特性来区分。
可分为特殊气体及一般气体两大类。
前者为使用量较小之气体。
如SiH4、NF3等。
后者为使用量较大之气体。
如N2、CDA等。
因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。
即Bulk Gas。
特气—Specialty Gas。
2-1 Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。
目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。
以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。
2-1-1大宗气体种类：半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等7种。
2-1-2 大宗气体的制造：<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。
CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。
CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机过滤器CDA<2> GN2利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。
经触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。
N2=-195.6°C O2=-183°CPN2将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。
一般液态原氮的纯度为99.9999%经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%GN2&PN2 System(见附图)<3> PO2经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除去N2、Ar、CnHm。