ch2中央处理器
数控原理与系统知识点
CH11.数控是数字控制系统的简称：广义上讲，是指利用数字化信息实行控制，也就是利用数字控制技术实现的自动控制系统，其被控对象可以是各种生产过程。
狭义上理解，是利用数字化信息对机床轨迹和状态实行控制。
2.计算机数字控制系统都是由输入、决策、输出组成。
C:计算机数控系统。
PLC:可编程逻辑控制器。
DNC:分布式数字控制系统。
CIMS:计算机集成制造系统。
FMC:柔性制造单元。
FMS:柔性制造系统。
CAD:计算机辅助设计。
CAM:计算机辅助制造。
CAPP:计算机辅助工艺过程设计。
CAQ:计算机辅助质量管理。
MAP:制造自动化协议。
LAN:工业局域网络。
ISO:国际标准化组织。
WOP:面向车间的编程系统。
MRP:物料需求计划。
ERP:企业资源规划。
TCP/IP:传输控制协议/网际协议。
4.数控装置是数控系统的核心，主要功能：正确识别和解释数控加工程序，对解释结果进行各种数据计算和逻辑判断处理，完成各种输入、输出任务。
5.数控机床右手坐标系，确定坐标系时一律看做工件相对静止而刀具产生运动，还规定增大刀具与工件之间距离的方向为正方向。
6.数控系统分类：(1)按数控机床运动轨迹分①点位数控系统②直线数控系统③轮廓数控系统(2)按数控机床伺服系统分①开环数控系统②全闭环数控系统③半闭环数控系统7.数控系统的主要任务是进行刀具和工件之间相对运动的控制，通电后对机床各组成部分工作状态进行检查和诊断，并设置初始状态。
8.数控系统软件实现对输入的数控加工程序进行译码，刀补处理及插补运算等。
硬件和各功能程序的接口是由数控系统的管理软件实现的。
9.现代机械制造系统中，生产率和柔性是系统自动化程度的两个主要因素CH21.输入方式包括光电式纸带阅读机输入，键盘方式输入，存储器方式输入和通信方式输入。
2.键盘分为全编码键盘(指由硬件逻辑直接提供被按键相应的ASCII码或其他编码的键盘)和非编码键盘(只提供行列矩阵位置)。
3.通信是指计算机与计算机或计算机与外部设备间的信息交换。
Intel移动酷睿处理器规格表
英特尔移动处理器型号及参数总览表型号核心/线程主频睿频前端总线三级缓存制程功耗核心代号Core i7 2920XM 四核八线程 2.5GHz 3.5GHz 无8MB 32nm 55W SNB Core i7 2820QM 四核八线程 2.3GHz 3.4GHz 无8MB 32nm 45W SNB Core i7 2720QM 四核八线程 2.2GHz 3.3GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2635QM 四核八线程 2.0GHz 2.9GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2630QM 四核八线程 2.0GHz 2.9GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2657M 双核四线程 1.6GHz 2.7GHz 无4MB 32nm 25W SNB Core i7 2649M 双核四线程 2.3GHz 3.2GHz 无4MB 32nm 25W SNB Core i7 2635QM 四核八线程 2.0GHz 2.9GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2630QM 四核八线程 2.0GHz 2.9GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2629M 双核四线程 2.1GHz 3.0GHz 无4MB 32nm 25W SNB Core i7 2620M 双核四线程 2.7GHz 3.4GHz 无4MB 32nm 35W SNB Core i5 2617M 双核四线程 1.5GHz 2.6GHz 无4MB 32nm 17W SNB Core i5 2540M 双核四线程 2.6GHz 3.3GHz 无3MB 32nm 35W SNB Core i5 2537M 双核四线程 1.4GHz 2.3GHz 无3MB 32nm 17W SNB Core i5 2520M 双核四线程 2.5GHz 3.2GHz 无3MB 32nm 35W SNB Core i5 2410M双核四线程2.3GHz 2.9GHz 无3MB 32nm 35W SNB Core i3 2310M 双核四线程 2.1GHz N/A 无3MB 32nm 35W SNB Core i7 Extreme 940XM 四核八线程2.13GHz3.33GHz 1333MHz 8MB 45nm 55W Clarkfield Core i7 Extreme 920XM 四核八线程 2.00GHz 3.20GHz 1333MHz 8MB 45nm 55W Clarkfield Core i7 820QM 四核八线程 1.73GHz 3.06GHz 1333MHz 8MB 45nm 45W Clarkfield Core i7 740QM四核八线程1.73GHz2.93GHz 1333MHz 6MB 45nm 45W Clarkfield Core i7 720QM 四核八线程 1.60GHz 2.80GHz 1333MHz 6MB 45nm 45W Clarkfield Core i7 640M双核四线程2.80GHz3.46GHz 1333MHz 4MB 32nm 35W Arrandale Core i7 620M 双核四线程 2.66GHz 3.33GHz 1333MHz 4MB 32nm 35W Arrandale Core i7 640LM 双核四线程 2.13GHz 2.93GHz 1066MHz 4MB 32nm 25W Arrandale Core i7 620LM 双核四线程 2.00GHz 2.80GHz 1066MHz 4MB 32nm 25W Arrandale Core i7 640UM 双核四线程 1.20GHz 2.26GHz 800MHz 4MB 32nm 18W Arrandale Core i7 620UM 双核四线程 1.06GHz 2.13GHz 800MHz 4MB 32nm 18W Arrandale Core i5 580M 双核四线程 2.66GHz 3.33GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 560M 双核四线程 2.66GHz 3.20GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 540M 双核四线程 2.53GHz 3.06GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 520M 双核四线程 2.40GHz 2.93GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 460M 双核四线程 2.53GHz 2.93GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 450M双核四线程2.40GHz 2.66GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 430M 双核四线程 2.26GHz 2.53GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 520UM 双核四线程 1.06GHz 1.86GHz 800MHz 3MB 32nm 18W Arrandale Core i3 380M 双核四线程 2.53GHz N/A 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i3 370M 双核四线程 2.40GHz N/A 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i3 350M 双核四线程 2.26GHz N/A 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i3 330M双核四线程2.13GHzN/A1066MHz3MB32nm35WArrandale二代酷睿英特尔酷睿i3双核移动处理器酷睿i系列处理器英特尔酷睿i7四核至尊移动处理器英特尔酷睿i7四核移动处理器英特尔酷睿i7双核移动处理器英特尔酷睿i7双核低压移动处理器英特尔酷睿i5双核移动处理器英特尔酷睿i5双核低压处理器型号主频前端总线二级缓存制程功耗核心架构封装VT虚拟化Core 2 Extreme QX9300 2.53 GHz 1066MHz 12M 45nm 45W Penryn Socket P √Core 2 Extreme Q9100 2.26 GHz1066MHz 12M 45nm 45W Penryn Socket P √Core 2 ExtremeQ9000 2.00 GHz 1066MHz 6M 45nm 45W Penryn Socket P √Core 2 Extreme X9100 3.06 GHz 1066MHz 6M 45nm 44W Penryn Socket P √Core 2 Extreme X9000 2.80 GHz 800 MHz6M45nm44WPenrynSocket P√Core 2 Duo T9900 3.06 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9800 2.93 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9600 2.80 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9550 2.66 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9400 2.53 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9300 2.40 GHz1066 MHz6 MB45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9500 2.60 GHz 800 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9300 2.50 GHz 800 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T8300 2.40 GHz 800 MHz 3 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T8100 2.10 GHz 800 MHz 3 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T7700 2.40GHz 800 MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7500 2.20GHz 800 MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7300 2.00GHz 800 MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7100 1.80GHz 800 MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7600 2.33GHz 667MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7400 2.16GHz 667MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7200 2.0GHz 667MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7000 1.80 GHz 667MHz 4MB 65nm 34W Penryn Socket P √Core 2 Duo T6600 2.20 GHz 800 MHz 2 MB 45nm 35W Penryn Socket P ×Core 2 Duo T6570 2.10 GHz 800 MHz 2 MB 45nm 35W Penryn Socket P ×Core 2 Duo T6400 2.00 GHz800 MHz2 MB45nm 35WPenryn Socket P ×Core 2 Duo P9700 2.80 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 28W Penryn Socket P √Core 2 Duo P9600 2.66 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P9500 2.53 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P8800 2.66 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P8700 2.53 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P8600 2.40 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P8400 2.26 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P7570 2.26 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P7550 2.26 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P7450 2.13 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P Core 2 Duo P7370 2.00 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P7350 2.00 GHz1066 MHz3 MB45nm25WPenrynSocket P低功耗高性能处理器小封装处理器标准电压处理器酷睿2系列处理器英特尔酷睿2四核至尊移动处理器英特尔酷睿2四核移动处理器英特尔酷睿2双核至尊移动处理器英特尔酷睿2双核移动处理器高性能处理器Core 2 Duo SP9600 2.53 GHz1066 MHz 6 MB45nm25W Penryn Socket P√Core 2 Duo SP9400 2.40 GHz1066 MHz 6 MB45nm25W Penryn Socket P√Core 2 Duo SP9300 2.26 GHz1066 MHz 6 MB45nm25W Penryn Socket P√小封装低电压处理器Core 2 Duo SL9600 2.13 GHz1066 MHz 6 MB45nm17W Penryn Socket P√Core 2 Duo SL9400 1.86 GHz1066 MHz 6 MB45nm17W Penryn Socket P√Core 2 Duo SL9380 1.80 GHz800 MHz 6 MB45nm17W Penryn Socket P√Core 2 Duo SL9300 1.60 GHz1066 MHz 6 MB45nm17W Penryn Socket P√超低电压处理器Core 2 Duo SU9600 1.60 GHz800 MHz 3 MB45nm10W Penryn Socket P√Core 2 Duo SU9400 1.40 GHz800 MHz 3 MB45nm10W Penryn Socket P√Core 2 Duo SU9300 1.20 GHz800 MHz 3 MB45nm10W Penryn Socket P√Core 2 Duo SU7300 1.30 GHz800 MHz 3 MB45nm10W Penryn Socket P√英特尔酷睿2单核移动处理器Core 2 Duo SU3500 1.40 GHz800 MHz 3 MB45nm 5.5W Penryn Socket P√Core 2 Duo SU3300 1.20 GHz800 MHz 3 MB45nm 5.5W Penryn Socket P√奔腾系列处理器型号主频前端总线二级缓存制程功耗核心架构封装VT虚拟化英特尔奔腾双核移动处理器标准电压处理器T4400 2.20 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P×T4300 2.10 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P×T4200 2.00 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P×超低压处理器SU4100 1.30 GHz800 MHz 2 MB45nm10W Penryn Socket P×英特尔奔腾单核移动处理器超低压处理器SU2700 1.30 GHz800 MHz 2 MB45nm 5.5W Penryn Socket P√Intel赛扬系列处理器型号主频前端总线二级缓存制程功耗核心架构封装VT虚拟化英特尔赛扬双核移动处理器标准电压处理器T3100 1.90 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P√T3000 1.80 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P√超低压处理器SU2300 1.20 GHz800 MHz 1 MB45nm10W Penryn Socket P√英特尔赛扬单核移动处理器标准电压处理器900 2.20 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P×超低压处理器743 1.30 GHz800 MHz 1 MB45nm10W Penryn Socket P×Intel ATOM 系列处理器型号主频前端总线二级缓存制程功耗Atom N450 1.66 GHz667 MHz512K45nm2WAtom Z540 1.86 GHz533 MHz512K45nm 2.4W Atom Z530 1.60 GHz533 MHz512K45nm2W Atom Z520 1.33 GHz533 MHz512K45nm2W Atom N280 1.66 GHz667 MHz512K45nm 2.5W Atom N270 1.60 GHz533 MHz512K45nm 2.5WVT图形单元双核睿频四核睿频支持650/1300 3.5GHz 3.2GHz 支持650/1300 3.4GHz 3.1GHz 支持650/1300 3.2GHz 3.0GHz 支持650/1200 2.8GHz 2.6GHz 支持650/1100 2.8GHz 2.6GHz 支持500/1100 2.9GHz支持500/1100 2.9GHz支持650/1200 2.8GHz 2.6GHz 支持650/1100 2.8GHz 2.6GHz 支持500/1100 2.7GHz支持650/1300 3.2GHz支持350/900 2.3GHz支持650/1300 3.1GHz支持350/900 2.0GHz支持650/1300 3.0GHz支持650/1200 2.6GHz支持650/1100支持N/A支持N/A支持N/A支持N/A支持N/A支持500/766支持500/766支持266/566支持266/566支持166/500支持166/500支持500/766支持500/766支持500/766支持500/766支持500/766支持500/766支持500/766支持166/500支持500/667支持500/667支持500/667支持500/667EDB病毒防护技术增强型Speed Step动态功率调整深度睡眠动态缓存调节√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√EDB病毒防护技术增强型Speed Step动态功率调整深度睡眠动态缓存调节√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√EDB病毒防护技术增强型Speed Step动态功率调整深度睡眠动态缓存调节√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√。
示波器的原理和使用[详细讲解]
![示波器的原理和使用[详细讲解]](https://img.taocdn.com/s3/m/f74489f3162ded630b1c59eef8c75fbfc77d94ca.png)
项目编号：12011109示波器的原理和使用示波器能够显示各种电信号的波形，一切可以转化为电压的电学量和非电学量及它们随时间作周期性变化的过程都可以用示波器来观测，示波器是一种用途十分广泛的测量和显示仪器。
目前大量使用的示波器有两种：模拟示波器和数字示波器。
模拟示波器发展较早，技术已经非常成熟。
随着数字技术的飞速发展，数字示波器拥有了许多模拟示波器不具备的优点：能长时间保存信号；测量精度高；具有很强的信号处理能力；具有输入输出功能，可以与计算机或其它外设相连实现更复杂的数据运算或分析；具有先进的触发功能等等。
而且随着相关技术的进一步发展，其使用范围将更加广泛。
所以，学习示波器，尤其是数字示波器的使用十分重要。
本实验介绍模拟示波器的主要结构和基本原理，重点学习数字示波器的使用。
【实验目的】1、了解模拟示波器的主要结构和基本原理。
2、熟悉数字示波器的特点，学会使用数字示波器观察波形以及测量未知信号的信息。
3、学会使用信号发生器。
4、利用李萨如图形测频率。
【实验仪器】模拟示波器，数字示波器，信号发生器，信号线【实验原理】1、模拟示波器示波器的电路组成是多样而复杂的，这里仅就主要部分加以介绍。
示波器的主要部分有示波管、带衰减器的Y轴放大器、带衰减器的X轴放大器、扫描发生器（锯齿波发生器）、触发同步和电源等，其结构如图1所示。
图1模拟示波器主要结构图⑴示波管示波管是示波器的主要部分，如同示波器的心脏。
示波管主要包括电子枪、偏转系统和荧光屏三部分，全都密封在高真空的玻璃外壳内。
下面分别说明各部分的作用。
电子枪：由灯丝H、阴极K、控制栅极G、第一阳极A1、第二阳极A2五部分组成。
灯丝通电后加热阴极，阴极被加热后发射电子。
控制栅极是一个顶端开孔的圆筒，套在阴极外面。
它的电位比阴极低，对阴极发射出来的电子起控制作用，只有初速度较大的电子才能穿过栅极顶端的小孔然后在阳极加速下奔向荧光屏。
示波器面板上的“亮度”调整就是通过调节栅极电位以控制射向荧光屏的电子流密度，从而改变屏上的光斑亮度。
物联网通信ch2- 2530创建IAR和烧录程序
机器如何读懂程序
Leso n
• 指令是控制cpu按照一定功能运算的机器码。
• 每一种cpu有自己的一套指令集。
• 高级语言编写的程序最终也要编译成可以让cpu理解的一条条机器指令，才能被cpu执行。
• cpu除了可以计算数据以外，还可以控制硬件，方法是通过cpu寄存器与I/O端口进行数据交换。计 算机中主机与外围硬件的链接方式是通过I/O端口进行的（端口是用于主机寄存器与外围设备交换 数据时临时存储数据的寄存器）。所以，指令通过控制cpu的输出和输入位置，可以让cpu寄存器 向I/O端口寄存器发送数据，外围设备通过与I/O寄存器交换数据，从而达到控制外围设备的效果。
• 程序在执行过程中，在内存中的不同区域，存放代码和相关的数 据;
计算机是能用电路进行计算的
• 数→二进制数→都可以用布尔运算来算→都能用电路实现 • CPU是制造好的电路,它能完成指令集里的运算 • 指令是二进制的码，CPU能看懂，并执行法做事,就应该:
• SoC为了专门的应用而将单片机和其他特定功能器件集成在一个芯片上， 但其仍旧是以单片机为这个片上系统的控制核心，从使用的角度来说人 们基本还是在操作一款单片机。
CC2530单片机内部结构
Leso n
• CC2530单片机内部使用业界标准的增强型8051CPU,结合了领先的RF收发器，具有8KB 容量的RAM,具备32/64/ 128/256KB四种不同容量的系统内可编程闪存和其他许多强大 的功能。CC2530单片机根据内部闪存容量的不同分为4种不同型号： CC2530F32/64/128/256, F后面的数值即表示该型号芯片具有的闪存容量级别。
操作系统的内核
Leso n
• 在硬件开发领域，除了51单片机，同学们经常听说另外一种单片机-- STM32 。在系统结构上，STM32和51都属于 单片机，都是由内核和片上外设组成。只是STM32使用的Cortex-M3内核比51复杂得多，优秀得多，支持的外设也 比51多得多。
CPU参数详细说明
CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。
CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。
虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。
CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。
CPU主要的性能指标有以下几点：（1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。
一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。
不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。
至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。
用公式表示就是：主频=外频×倍频。
我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。
（2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。
内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。
（3）前端总线频率前端总线FSB（Front Side Bus)，是将CPU与连接到北桥芯片的总线。
计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。
北桥芯片负责联系内存，显卡等数据吞吐量最大的部件，并和南桥芯片连接。
CPU就是通过前端总线连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存，显卡交换数据。
前端总线是CPU和外界交换数据最主要的通道，因此，前端总线数据传输能力对于计算机整体性能的作用很大，如果没有足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机的整体速度。
目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHZ，333MHZ，400MHZ，533MHZ和800MHZ，前端总线频率越大，代表CPU与北桥芯片之间数据传输能力越大，更能发挥CPU性能。
欧姆龙plc学习资料cpm1A
PLC 初级培训教材第一章 电气系统及PLC 简介一、设备电气系统结构简介 设备电气系统一般由以下几部分组成1、 执行机构：执行工作命令陶瓷行业中常见的执行机构有：电动机（普通、带刹车、带离合）、电磁阀（控制油路或气路的通闭完成机械动作）、伺服马达（控制调节油路、气路的开度大小）等。
2、 输入元件：从外部取入信息陶瓷行业中常见的输入元件有：各类主令电器（开头、按扭）、行程开关（位置）、近接开关（反映铁件运动位置）、光电开关（运动物体的位置）、编码器（反映物体运动距离）、热电偶（温度）、粉位感应器粉料位置）等。
控制中心：记忆程序或信息、执行逻辑运算及判断常见控制中心部件有各类PLC、继电器、接触器、热继电器、等。
电源向输入元件、控制中心提供控制电源；向执行机构提供电气动力。
二、简单的单台电动机电气系统例：一台星——角启动的鼠笼式电动机的电气系统 1、一次线路图 2、二次线路图R JC1 SJ JC13、上图看出，二次回路图中为实现延时控制，要使用一个时间继电器，而在陶瓷行业中，星——角启动控制可说是一种非常简单的例子，若在陶瓷生产设备上全部采用继电器类来实现生产过程的自动控制，要使用许多的继电器、时间继电器等其它一些电气产品，而该类产品占空间大，且运行不是十分可靠。
三、PLC简介1、可编程序控制器早期的PLC只能做些开关量的逻辑控制，因而叫PLC，但近年来，PLC采用微处理器作为中央处理单元，不仅有逻辑控制功能，还有算术运算、模拟量处理甚至通信联网功能，正确应称为PC，但为了与个人计算机有所区别，仍称其为PLC。
2、PLC的特点1>、灵活、通用控制功能改变，只要改变软件及少量的线路即可实现。
2>、可靠性高、抗干扰能力强①硬件方面：采用微电子技术开关动作由无触点的半导体电路及大规模集成电路完成，CPU与输入输出之间，采用光电隔离措施，隔离了它们之间电的联系。
②软件方面：有自身的监控程序，对强干扰信号、欠电压等外界环境定期检查，有故障时，存现状态到存储器，并对其封闭以保护信息；监视定时器WTD，检查程序循环状态，超出循环时间时报警；对程序进行校验，程序有错误进输出报警信息并停止执行。
ch2-2.1处理器
处理器模式转换
• 导致处理器从用户态向核心态转换，一是程序 请求操作系统服务，执行系统调用；二是程序 运行时，产生中断或异常事件，运行程序被中 断，转向中断处理或异常处理程序工作。 • 两类情况都通过中断机制发生，中断和异常是 用户态到内核态转换仅有的途径。 • 从内核模式转向用户模式，计算机提供一条特 权指令称作加载程序状态字(IBM370为load PSW指令，Intel x86为iret指令)，用来实现从 核心态返回到用户态，控制权交给应用进程。
L2高速缓冲
FSB
“超线程”（Hyperthreading Technology）技术就是通过采 用特殊的硬件指令，可以把两 个逻辑内核模拟成两个物理超 线程芯片，在单处理器中实现 线程级的并行计算，同时在相 应的软硬 超线程技术效果件的 支持下大幅度的提高运行效能， 从而实现在单处理器上模拟双 处理器的效能。
多处理器和多核处理器(5) (1)多处理器结构
线程执行环境 线程执行部件 线程执行环境 线程执行部件
L1指令缓 冲
L2高速缓冲
L1数据缓 冲
L1指令缓 冲
L2高速缓冲
L1数据缓 冲
FSB 北桥
内存 PCI总线
多处理器和多核处理器(6) 超线程结构
线程执行环境 线程执行环境
线程执行部件 L1指令缓冲 L1数据缓冲
2.1中央处理器
2.1.1处理器 2.1.2程序状态字寄存器
2.1.1 处理器
1单处理器和多处理器系统
处理器的任务是按照程序计数器的指向从主 存读取指令，对指令进行译码，取出操作数，然 后执行指令。
共享存储(紧密耦合)多处理机系统 分布存储(松散耦合)多处理机系统。
共享存储(紧密耦合)多处理机系统
ABB变频器内部结构 (1)
变频器概述
目录
变频器的发展史 变频器的组成 变频器的工作原理 更换变频器所需的工作
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变频器的发展史
为什么要使用变频器？ U/F控制 矢量控制 DTC控制
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变频器的发展史
U/F控制方式（压频比控制）
上世纪70年代，最初的变频器出现，即U/F控制的变频器 是通过改变同步转速的方式进行调速。分为基频以下和基频以上两种情况。
基频以下调速
为充分利用电动机铁心，发挥电动机产生转矩的能力，在基频下采用恒磁通的控制方式，要保持磁通不变，当频 率从额定值向下调节时必须同时降低感应电动势，然而绕组中的感应电动势是难以直接控制的，当电动势值较高 时，可以忽略定子电阻和漏磁感抗压降，用定子相电压来替代，即则得 定子相电压/频率=常值 低频时定子相电压和感应电动势都较小，定子电阻和漏磁感抗压降所占的分量相对较大，电机的转矩变小，可以 人为的抬高定子相电压以补偿定子压降，称作低频补偿或转矩提升。
变频器的组成----结构图
ACS800 R2~R6 硬件分解图2
电机控制和外部I/0端子 塑料外壳
可选外部组件 • 外部通讯适配器 •数字模拟量扩展模 块 • 脉冲编码器接口 • DDCS 适配器
控制盘
塑料防护罩 控制盘支架
功率板
电抗和其他主电路组 件
+ Separate Cover for IP55 (option) + Internal Braking Chopper (option)
变频器的发展史
矢量控制（仿真控制）