镀锡问题
镀锡板暗斑缺陷的成因与对策
镀锡板是指两面镀有一层极薄金属锡的冷轧薄钢板，集冷轧薄板的硬度、强度以及锡镀层的易焊接性、抗腐蚀性、美观性于一体[1]，目前在食品罐头工业、奶粉罐、饮料罐、气雾罐和电子器件等行业均有广泛应用。
1 暗斑缺陷的形貌分析暗斑是镀锡量为5.6g/m 2、2.8g/m 2的厚镀层镀锡板在生产过程中产生的色泽偏暗的表面缺陷。
在5.6g/m 2镀层上，暗斑缺陷整板面分布，呈雨点状或片状。
在2.8g/m 2镀层上，暗斑缺陷弥散分布，为针尖大小。
暗斑缺陷的性能指标如附着力、抗硫性能等均为一级，未发生异常。
对暗斑缺陷处进行成分分析也未发现异常元素，可见暗斑缺陷并不是常见的斑迹缺陷。
暗斑缺陷不影响镀锡板的实际使用，但会影响镀锡板表面质量，用户观感不佳，会导致抱怨甚至批量质量异议，需要高度重视。
电镀锡机组的暗斑缺陷发展主要分为3个阶段。
第一阶段，5.6g/m 2镀层产生雨点状暗斑缺陷，如图1所示，通过关闭电镀1#槽电极板，可以基本消除此缺陷。
第二阶段，关闭电镀1#槽电极板无法消除该缺陷，仅有色泽上的变化，由发白的浅色暗斑变为发黑的深色暗斑。
第三阶段，在2.8g/m 2镀层上产生针尖大小暗斑、暗点，如图2所示。
暗斑缺陷是一种全新的缺陷，没有历史经验可供参考，因此需要结合其他斑迹类缺陷产生原因，并考虑电镀锡全部工艺流程，如碱洗、酸洗、电镀、软熔、钝化以及涂油一系镀锡板暗斑缺陷的成因与对策周雨奇（上海梅山钢铁股份有限公司，江苏 南京 210039）摘 要：镀锡板斑迹类缺陷是镀锡板表面质量的直接影响因素，暗斑缺陷无法消除，易引发批量质量事故，应引起高度重视。
该文通过工艺试验，分析了影响斑迹类缺陷的主要原因，找出了导致暗斑缺陷产生的关键因素，并制定了相应的改善措施，改善了镀锡板的表面质量。
关键词：镀锡板；暗斑；改善措施中图分类号：TG 174 文献标志码：A图1 5.6g/m 2镀层暗斑形貌图2 2.8g/m 2镀层暗斑形貌场中的薄弱位置问题并进行处理，极大地减少了户外现场维修处置的工作量，提高了效率和牵引负回流的运行质量，达到了降低轨电位、保证乘客人身安全、提高负回流通流能力、降低负回流电能损耗、控制杂散电流以及降低其他设备系统电腐蚀的风险的目标，具有重要意义及经济价值。
镀锡板附着力问题影响因素及对策浅析
2020年第3期梅山科技-51-镀锡板附着力问题影响因素及对策浅析戴伟伟1许姣姣2（1•梅山钢铁公司冷轧厂2.宝钢股份研究院梅钢技术中心南京210039）锡具有良好的机械加工性能,焊接性能，锡面锡及合物无毒，有量的锡溶解于食品中时，对食品的色泽、滋味、营养及对人的健康不良影响,在食品包装行业已有数百年的历史。
锡的紧张，以及玻璃、品等其他类型包装容于镀锡包装成本的的优,年，内面涂漆罐得到的，漆后一方面锡的溶解，更的是便于使用较低的镀锡量。
，漆味着大面积的锡不再直，锡不再被作为保护性的阳极面，因此，漆层的性，环性以及附着性重要。
锡一系列的涂布、烘烤、印刷等能最终成为包装容器，游用户的道，附力问题的问题之一,本针对附着力问题进行。
1附着力的概念及评价标准附着力锡板和的结合力，目前普遍的涂膜附着力检测方法是参标QB/T2673—2006《覆镀锡（）钢板》，附着力等级为4级,一用户均附着力控3级内，3级视为附力不良，附力级别判1，图1为用的附力，及附力物片。
图1附着力画圈仪及实物评级表1附着力级别判定对照表等级附力1级附力2级附力3级附着力4级画面积无剥落0〜10%10%〜25%>25%锡产品，一选取具有行业代性的涂料及用钢面进行漆，行附着力，合方。
年，检合、用附着力不良的情况，镀锡改用途或报废，给双方均带大损失。
附力问题不能等直观的方式查出，属于隐形缺陷，因此，锡产品附着力的研究和改善已为行业内迫的问题。
2附着力影响因素分析针对附着力的研究，自漆罐诞生后就从，的，附力的问题往往不一造成的，而锡板、涂料、涂布工-52-梅山科技2020年第3期艺三方面因素交织造成。
2.1典型的镀锡板结构从内往外分为钢基体、锡铁合金层、锡层、钝化膜、氧化膜和油膜等6层，大量研究表明:对附着力影响关键的是钝化膜及氧化膜层，而钝化膜及氧化膜层没有绝对的界限，二者交互存在。
在电镀后锡除了抗氧化需求外,为提高抗硫化变黑、涂漆粘合性能，通常需实施钝化处理。
镀锡铜线容易发黄的几种原因
镀锡铜线容易发黄的几种原因
发黄通常的几个原因是:
1、锡炉温度过高，流动性大，导致镀层针孔过大，铜锡渗透快
2、锡层太薄，铜锡渗透快
3、助焊剂卤素残留物过多，铜表面酸洗不够彻底
4、包装时间太快，热量未散、锡炉杂质过多
5. 铜材品质不过关，杂子太多
因为温度影响原子活动快慢，所以热天比冷天发黄快
此问题处理如下:
1.模具孔径>线经+0.02mm(目的很简单不能镀层太薄);
2.生产后放置2小时左右再包装即可(目的:内部散热）
3.购买好的助焊剂，配好助焊剂浓度，主要是助焊剂影响镀锡品质;
4.挑选更好的无氧铜丝;。
镀锡变色原因
镀锡变色原因
镀锡变色的原因可能有以下几种：
1. 镀层厚度不均匀：在电镀过程中，如果锡盐浓度不均匀或镀液搅拌不均，容易造成镀锡层表面厚度不均，从而在焊接后出现色差。
2. 原材料不纯：如果锡镀层原材料掺杂了杂质，或者其他金属元素掺入锡合金中，会导致镀锡层表面出现疤痕、暗沉、金属颜色不均等情况。
3. 高温氧化：锡合金在高温下易被氧化，氧化锡可以形成黑色和白色的氧化物。
如果焊接温度过高，或者焊接时间过长，就会使锡合金表面形成大量氧化物，从而导致出现变色现象。
4. 镀层沾污：在电镀完成后，如果杂质附着在镀层表面，会在镀层经过高温烘干后形成黑色或黄色的沾污。
5. 电镀层本身的问题：如果电镀溶液的工艺条件发生异常，就会造成镀层发黑、发花，甚至发生烧焦和粗糙，也会导致电镀层变色。
6. 酸、碱等物质残留：如果电镀镀层表面由于清洗问题导致有酸、碱等物质残留，经过长时间存储而在镀层表面产生氧化膜或钝化膜等，也会造成变色。
镀锡流程和注意事项
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1. 预处理。
清洗，去除工件表面的油污、杂质等，可以使用有机溶剂或碱性溶液进行清洗。
电沉积镀锡问题回答
电沉积镀锡一、引言电沉积镀锡是一种常见的表面处理技术，它可以为金属制品提供耐腐蚀、美观、导电等优良性能。
本文将从工艺流程、设备和材料、操作步骤、质量控制等方面详细介绍电沉积镀锡的相关知识。
二、工艺流程电沉积镀锡的工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 预处理：包括去污、除油和除氧等过程，以确保基材表面干净光滑，有利于后续的涂覆。
2. 镀前处理：通过活化剂和酸性溶液对基材进行处理，使其表面具有良好的导电性和反应性。
3. 镀锡：在含有金属离子的电解液中，通过直流或脉冲电源将金属离子还原成金属，在基材上形成一层均匀的镀层。
4. 后处理：包括洗涤、中和和干燥等过程，以确保最终产品具有所需的外观和性能。
三、设备和材料1. 镀锡槽：通常为不锈钢或塑料制成，用于装载电解液和基材。
2. 电源：包括直流电源和脉冲电源，用于提供电流和控制沉积速度。
3. 电极：通常为铅板或不锈钢板，用于导入电流和控制镀层厚度。
4. 电解液：包括含有金属离子的溶液、活化剂和缓冲剂等，用于形成均匀的镀层。
5. 镀锡前处理剂：包括去污剂、除油剂和除氧剂等，用于净化基材表面并提高其反应性。
6. 后处理剂：包括洗涤剂、中和剂和干燥剂等，用于清洗、中和和干燥镀层。
四、操作步骤1. 准备工作：清洗设备、检查材料及设备是否符合要求，并进行安全检查。
2. 预处理：使用去污剂、除油剂和除氧剂等对基材进行处理，并在水中清洗干净。
3. 镀前处理：将基材放入活化液中进行活化处理，并在酸性溶液中进行酸洗。
4. 镀锡：将处理好的基材放入镀锡槽中，通过电源提供电流，使金属离子还原成金属，在基材表面形成一层均匀的镀层。
5. 后处理：将镀好的产品放入洗涤槽中清洗，并在中和槽中进行中和处理，最后在干燥室中干燥。
五、质量控制1. 镀层厚度：通过控制电流和时间来控制镀层厚度，使用测厚仪对镀层进行检测。
2. 镀层均匀性：通过调整电极位置、电流密度和液体搅拌等方式来控制镀层均匀性，使用显微镜对镀层进行检测。
电镀锡聚锡问题讲解
电镀锡聚锡问题讲解镀锡的主要作用就是提供焊接性，提高产品的润滑性，尤其是亮锡，其润滑性能更加优越，而镀锡经常遇到聚锡质量问题，这是什么原因呢？大家知道电镀雾锡，其聚锡的几率较少，这是为何呢？雾锡和亮锡最大的区别就是，雾锡药水中的添加剂含量相对较少，镀层的致密性相对较粗，问题就很明显了，亮锡因为有较多的添加剂，同时电镀致密度又较致密，添加剂是有机物，其液面的张力作用很大，张力导致液态的锡内聚，形成球形，导致聚锡，而亮锡的致密度高，锡流平性相对差，这样也会导致高温聚锡问题，亮锡中添加剂含量越多，发生聚锡的风险就越高，因此电镀亮锡要想减少聚锡必须想法降低镀亮锡槽内的添加剂，如何减少呢，第一尽量少添加，可是添加剂少了，电镀亮锡亮度达不到客户要求，因此通过减少添加剂的办法不是好办法，那么只能通过活性炭定期对药水处理，减少药水中亮锡总添加剂的含量，一般亮锡总的添加剂含量控制在总碳<=500ppm ,而有人会担心，频繁对镀锡药水进行活性炭处理，浪费了添加剂的成本，其实碳处理主要吸附分解掉的添加剂，对有效的添加剂都是大支链的单体，活性炭较难吸附，因此不要担心活性炭吸附导致添加剂过量消耗带来的成本压力，当然活性炭如果吸附完了小支链的分解掉的有机物，如果还没有饱和，活性炭会继续吸附大支链的有机物，只不过吸附的速度变慢了，这样大家就明白了有机物的危害了，我们为了生产，为了保持光亮度，又不得不添加大量的添加剂，怎么办呢？你要想法减少添加剂的分解，如何减少呢第一：尽量使用镀液温度控制在22度以下，减少添加剂的消耗，沉积到镀层内，第二种办法，电镀亮锡，尽量使用低电流密度，低的电流密度可以减少因电流过大造成添加剂热分解，在电镀过程中，电流密度越大，电流值越大，在电流附近产生的热量越多，在金属放电区域大量添加剂被分解掉，怎么呢？降低镀亮锡的电流密度，可是降低电流密度，镀锡厚度又满足不了客户要求，为了保证镀锡厚度，最后不得不降低生产速度来保持，这样又影响生产效率，怎么办呢？我们必须想法在镀亮锡之前，电镀一层厚度1um的雾锡，使用雾锡打底，厚度控制在0.5—1.0um范围内，这样就可以减缓亮锡电流的压力，有人会说，电镀了一层雾锡后，产品仍然存在高温聚锡的问题，怎么办呢？你不得不牺牲效率，降低速度，使用低电流密度镀锡，具体电流密度多少为标准，不同厂家的镀锡药水承受的电流密度范围不同，你尽量使用说明书推荐的中值即可，如果降低速度，也电镀了一层雾锡，仍然无法解决高温聚锡的问题，你不得不降低镀锡的总厚度，镀锡厚度控制在1.5-2.0um ,因为镀锡厚度越厚，聚锡的程度越严重，当减薄厚度，是一种有效的预防聚锡的一种办法，如果客户的镀锡规格要求的高，例如要求厚度3um以上，这样你就必须对亮锡药水进行活性炭处理了，尽量采用碳粉，按照5克/升的碳粉进行处理4小时，然后过滤，调配添加剂，这样可以解决高温聚锡的问题，如果活性炭处理都无法解决聚锡的问题，你只能对电镀药水进行稀释了，如果稀释也不能解决聚锡问题，你就只能开新槽了，因为新槽内的添加剂是最少的状态，新开的镀锡药水，只要控制好添加剂添加总量，可以维持3个月没有高温聚锡问题发生。
电镀锡异常处理方案
电镀锡异常处理方案引言电镀锡是常用的一种表面处理工艺，可以为金属制品增加镀锡层，提高其耐腐蚀性和导电性能。
然而，在电镀锡的过程中，有时会出现一些异常情况，如锡层不均匀、气泡、黑斑等问题。
本文将介绍电镀锡异常的处理方案，帮助解决这些问题。
1. 锡层不均匀锡层不均匀是电镀锡过程中常见的问题之一，可能导致制品表面出现明显的色差或者斑点。
处理锡层不均匀的方法如下：1.检查电镀液质量：首先要检查电镀液的配方和成分是否合理，确保电镀液中各种化学物质的浓度稳定。
可以通过化学分析方法检测电镀液中的各种离子浓度，定期进行维护。
2.优化电镀参数：电镀的温度、电流密度、电镀时间等参数都会影响锡层的均匀性。
可以通过调整电镀液的温度或者改变电流密度，优化电镀参数，提高锡层的均匀性。
3.增加搅拌效果：电镀液中的搅拌效果对于锡层均匀性也有一定的影响。
可以通过增加搅拌装置或者改变搅拌方式，提高搅拌效果，使得电镀液中的离子更加均匀。
4.改善物品表面质量：物品表面的粗糙度和洁净度也会对锡层的均匀性产生影响。
在电镀前，要确保物品表面光洁无杂质，可以进行化学清洗或者机械抛光等处理，提高表面质量。
2. 气泡问题气泡问题是电镀锡过程中比较常见的异常现象之一，会在锡层中形成小的空洞，影响锡层的质量。
解决气泡问题的方法如下：1.控制电镀液中的气体含量：电镀液中的气体含量会影响气泡的生成。
在电镀过程中，要控制电镀液中的气体含量，可通过密闭电镀槽或添加气体抑制剂等方法来减少气泡的形成。
2.调整电镀参数：电镀参数的调整也可以减少气泡的产生。
例如，合理调整电镀液的温度和电压，选择适当的电流密度等。
这些参数的改变可以避免气泡在电镀过程中的形成。
3.提高物品表面的湿润性：一个湿润的表面可以减少气泡的形成。
在电镀前，可以通过在物品表面覆盖一层湿润剂来提高表面的湿润性，从而减少气泡的产生。
4.调整电镀时间：电镀时间过短或过长都可能导致气泡的产生。
要根据实际情况，合理控制电镀时间，避免气泡的形成。
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一、市场分布情况
我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区（这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集，据不完全统计达6000余家）。
浙江的温州地区（2300多家）。
两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币。
此外浙江沿海及中部金华，义乌永康，江苏昆山、苏州、无锡，山东沿海及东北沿海，重庆及周边地区都有不少电镀工厂。
伴随着半导体技术的不断发展，semiconductor packaging technics逐渐向国内市场的过渡以及国外电镀加工订单和自己产品如
灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器元件等的出口，对电镀工艺提出越来越高的技术要求，使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。
因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产，服务于大市场与高新技术为契机，使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步，下面分几个主要方面谈谈我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望；
二、常用镀种简况
镀锡
目前市场上的镀锡工艺主要应用于semiconductor packaging technics 行业，其电镀目的：保护露在胶体外部的导线架不被氧化，并提供焊接界面。
Semiconductor packaging 目的：1、保护内部线路；
2、连接外部线路；其工艺流程主要分为：前处理－电镀－后处理三个过程
其中前处理一般包括：
电解去胶槽：除去产品表面所残留的薄胶和油脂；
高压水刀槽：除去产品表面被软化的胶体；
化研槽：除去产品表面的氧化模，增加产品表面的粗糙度，以增大导线架的接触面积；
预浸槽：活化钢带，并防止电镀液被稀释或被污染；
电镀：依制程给产品镀锡
其后处理一般包括：
中和槽：中和产品镀层表面所残留的有机酸，防止产品变色
热水洗：洗净产品表面所残留药液
烘干：烘干产品表面之残留水分，防止产品变色
剥离槽：去除钢带上之镀层，利于钢带循环使用，并防止因钢带剥离不干净而使产品产生锡渣、锡丝。
而在作业过程中为了防止药水槽之间的相互影响，一般在每一个药水槽与药水槽之间都会添加水洗槽：各药液槽后的水洗槽均是为了洗净导线架及钢带上残留的药液，防止带入下一槽产生污染以及对产品产生影响。
下面主要就在电镀中的核心部分电镀槽在镀锡的过程中可能发生的问题进行探讨：
电镀槽在电镀生产过程中至关重要，其中各相关参数的设定直接关系产品镀层的厚度及镀层质量、外观，主要有以下几方面。
一、上槽液位与厚度的关系
在其他参数与作業条件正常情况下：若液位偏高，则镀层偏薄；若液位偏低，则镀层偏厚。
而在作业过程中，产生液位不足的原因可能是：过滤机滤心阻塞、堰口太大及下槽液位太低，此时必须对其进行全面检查，找出原因并加以解决。
（注：液位太低容易致使材料变粗糙或产生颗粒）
二、电镀槽上槽遮板与镀层厚度的关系
在其他参数与作業条件正常情况下：若遮板过高，将导致镀层厚度偏薄，因其将电力线遮住的太多、电流密度太小而无法正常电镀；若遮板过低，则电流密度过大，将导致镀层厚度偏厚，容易致使材料变得粗糙。
三、锡球与镀层厚度的关系
在长期生产过程中，阳极袋容易变脏，而致使药水无法与锡球充分接触，从而阳极得不到充分的补充，溶液中的锡离子浓度偏低，而导致镀层变薄，因此在生产过程中必须注意（1）锡球与药水是否充分接触，（2）溶液温度是否正常。
四、阴阳极导线接点与厚度、外观的关系
在生产过程中，各槽导线接点特别是电镀槽，容易在强电流与强酸性的作用下发生氧化，而致使电流通电不足，阳极锡离子得不到充分的补充，致使产品变色、粗糙。
五、电镀槽药水清澈/混浊与镀层外观的关系
正常情况下电镀槽药液是清澈的，但太清澈则可能是光泽剂不足，必须经过分析加以确认并补足；若太混浊（有沉淀颗粒），则说明药液
不正常（此时可以作业），容易导致产品变色、裸铜、裸露底材、锡丝锡渣等。
产生药液混浊的原因是：（1）药水剧烈搅拌使空气氧化药液，使二价锡离子转化为四价锡离子；（2）药水中残留的空气产生的气泡；（3）药液中烷基磺酸含量偏高。
六、生产前电镀槽点检事项
1、上下槽液位是否正常；
2、过滤机滤心是否阻塞，通过观察压力表显示刻度进行确认；
3、导电接点是否正常；
4、电镀槽药液温度是否达到设定值；
5、锡球是否足够，以及是否被药液浸泡，锡球至少和药液平齐；采用的方法是用不锈钢棒轻轻敲打锡球，检验锡球是否结实；
6、检验各槽堰口是否有损坏或偏斜；
7、阳极钛篮螺丝是否松动；
8、阴极遮板是否达到设定位置；
9、药水能否透过阳极袋与锡球充分接触
而在作业过程中可能会发生很多意想不到的问题，其解决方法各种各样，常见的处理方法有：
产品变色：
可能原因：（1）烘干区温度不够；
（2）纯水的纯度不足；
（3）中和槽溶液中磷酸三纳浓度不足；
（4）电镀液中光泽剂含量偏低（需经打哈氏片并药液分析以确认）；（5）电镀液液位偏低；
（6）电镀槽导线接点接触不良；
（7）控制电镀槽的四个整流器开关有误，从而导致电镀槽只通电压没有电流；
（8）电镀槽中光泽剂含量偏高。
处理对策:（1）请维修组尽速检修风扇、温控器、加热器等问题（2）确认纯水制造机之纯度及热水洗进水量是否正常
（3）请维修组尽速检修鼓风机及风切管阻塞等问题
（4）立即更新中和槽药液
（5）需经打哈氏片并药液分析以确认，在对药液进行更正
（6）整流器打回电流档
特别说明：若是添加剂含量不足，产品的外观比较鲜艳，但某段可能比较黯淡或变黑，行话称之为闪点；而电镀槽液位不足，则整块材料均变黯淡或粗糙；
裸露底材或溢胶原因及对策：
可能原因：（1）电解去胶电流不足；
（2）阳极（白金钛网）面积不足；
（3）高压泵出水喷嘴阻塞；
（4）喷砂机砂量不足，胶渣末不能全部清除；
其处理对策：（1）检查导线接点及阳极板等问题；
（2）若阳极（白金钛网）面积不足，则更新白金钛网；
（3）停机维修并清除阻塞之高压喷嘴；
（4）若砂量不足，则将喷砂机砂量补至要求高。
锡丝/锡渣产生原因及处理对策：
可能原因：（1）剥离槽未将钢带剥离干净；
（2）电镀液中金属漂浮物过多；
（3）原导线架材质因冲锯造成之毛边；
（4）去结未净造成尖端放电现象；
处理对策：（1）确认剥离槽及预浸槽药液浓度及导电阳极是否达要求；（2）取电镀槽药液作弱电解，至少一小时；
（3）反映给IQC；
(4) 反映固定点之毛边于前一站，请其立即改善。
锡-铋(Sn-Bi plating)电镀
目前市场上的锡-铋
semiconductor packaging technics
体外部的导线架不被氧化，并提供焊接界面。
Semiconductor packaging 目的：1、保护内部线路；
2、连接外部线路；其工艺流程主要分为：前处理－电镀－后处理三个过程
其中前处理一般包括：
电解去胶槽：除去产品表面所残留的薄胶和油脂；
高压水刀槽：除去产品表面被软化的胶体；
化研槽：除去产品表面的氧化模，增加产品表面的粗糙度，以增大导线架的接触面积；
预浸槽：活化钢带，并防止电镀液被稀释或被污染；
电镀：依制程给产品进行电镀；
其后处理一般包括：
中和槽：中和产品镀层表面所残留的有机酸，防止产品变色
热水洗：洗净产品表面所残留药液
烘干：烘干产品表面之残留水分，防止产品变色
剥离槽：去除钢带上之镀层，利于钢带循环使用，并防止因钢带剥离不干净而使产品产生锡渣、锡丝。
而在作业过程中为了防止药水槽之间的相互影响，一般在每一个药水槽与药水槽之间都会添加水洗槽：各药液槽后的水洗槽均是为了洗净导线架及钢带上残留的药液，防止带入下一槽产生污染以及对产品产生影响。
但是目前市场上因锡铋电镀药水比较昂贵，因而限制了它的长足发展，虽然锡铋电镀之电镀药水昂贵，但是很多半导体行业（特别是日资企业）还是愿意让她的待工商选择此种工艺流程，因为锡铋电镀工艺在生产完成后一般不需要烘烤，电镀质量直接影响品质、外观，用肉眼即可分辨质量好坏（当然只有资深工程师才能做到），加之其工艺过程比较难于控制，非一般公司都能做到其质量要求，因而深受日
资企业的青睐；但是在使用锡铋电镀材料时又面临另外一个头疼的问题就是，如果产品是出口到欧盟，有ROSH限制，虽然锡铋电镀没有这些有害限制物质，但令人怀疑的是锡铋电镀药水中的铋是由铅中提炼出来的，如果说铋中完全不含有铅，恐怕没有人会相信，也许只有那些药水厂商相信科技的今天可以做到100％分离过程－－－－－－。