通孔插装元器件焊孔设计工艺规范(8-22)
元器件焊接工艺要求.
流程图说明
4. 加热: 将电烙铁头置于连接部位,热能迅速传递并达到焊接温度.
5. 加焊料: 几乎在加热的同时,将焊料加在烙铁头和连接部位的结合 部,并保持作为热传导的焊料桥的存在,焊料要适量,形成 符合要求的焊点.
流程图说明
6. 冷却: 焊点应在室温下自然冷却,严禁用嘴吹或用其他强制冷却 方法.在焊料冷却和凝固过程中,焊点不应受到任何外力的 影响.
2 安装要求
2.1按专用工艺文件要求顺序安装。 2.2待焊的印制电路板及元器件应保持板面和引线 清洁,严禁用裸手触摸。 2.3一般应为先低后高，先轻后重，先非敏感元器 件后敏感元器件（如先非静电，非温度敏感器件， 后静电，温度敏感器件），先表面安装后通孔安 装，先分立元器件后集成电路。 2.4 为了防止将冲击力传递给元件内部,剪切导线 及元件引线用的钳子应特别锐利,要自始至终沿 整个剪切边缘切割出清洁,光滑的剪切表面。剪 切过程中，应无扭转动作。
焊接工艺要求
--- 马慧伟
有关焊接的术语
1. 润湿---焊料在金属表面形成完整均 匀连续的薄层，其界面的润湿角很小或 为零. 2. 焊盘---用焊接连接器件或引线的有 效可焊接区域. 3. 焊缝---熔融的焊料在连接接触部分 冷却后成型形成焊缝
焊接的质量要求
1.焊接目标: 具有明亮光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物件之间呈凹 面的光滑外观以及连续良好的润湿.
焊点的缺陷分类
9. 孔洞: 焊点表面应无气孔;针孔. 10. 位置偏移: 焊点在平面内横向,纵向或旋转方向偏离预定位置. 11.其它缺陷: 冷焊或过热焊接;表面粗燥;焊点裂纹或焊点位移;指纹; 焊料残渣;表面麻点;连接处母材金属暴露.
手工焊接工艺流程
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求
QWGDZ-SC-BZ7.8-2008印制电路板通孔元器件手工装焊工艺技术要求(讨论稿)2008-01-15发布2008-05-01实施威高电子工程有限公司发布印制电路板通孔元器件手工装焊工艺技术要求QWGDZ-SC-BZ7.8-20081. 范围1.1 主题内容本标准规定了通孔元器件在印制电路板上安装和焊接的工艺技术要求和质量检验标准1.2适用范围本标准适用于以印制电路板作为组装基板时通孔元器件的安装和焊接。
它是设计、生产、检验依据之一。
2. 引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用最新版本的可能性。
凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。
QJ165A-95 航天电子电气产品安装通用技术要求QJ3012-98 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求SJ20882-2003 印制电路板组件装焊工艺要求3.定义本章无定义。
4.设备和工具的要求4.1电烙铁手工焊接用的电烙铁应满足下列要求：a.手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期效验；b.烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要，不应造成临近区域元器件和连接点的损伤；c.除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装见的焊接一般应用30-50w电烙铁。
微型器件及片状元件的焊接建议采用10-20w电烙铁；大型接线端子和接地线的焊接建议采用50-75w电烙铁；d.电烙铁工作时应保证良好的接地。
4.2剥线工具4.2.1导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具。
4.2.2机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性。
4.3剪切和成型工具4.3.1剪切工具应保证导线或引线的切口整齐，无毛刺，无多余棱边或尖角。
4.3.2元器件引线成型一般应用专用工具、设备完成。
PCB焊盘与孔设计规范(new)
PCB焊盘与孔设计规范(new)1.目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准TS—S0902022001<>TS—SOE0199001<>TS—SOE0199002<>IEC60194<>（PrintedCircuitBoarddeignmanufactureandaembly-termanddefinition）IPC—A—600F<>（Acceptablyofprintedboard）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm （8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0MIL)左右。
4.2焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉（Acceptably of printed board)IEC609504。
规范内容4。
1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。
20∽0。
30mm（8。
0∽12。
0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。
20mm（4.0∽8。
0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.4。
2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
通孔插装元器件焊孔设计工艺规范(8-22)
通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范1.0 目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0 适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0 内容 3.1 定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d 表示，如图3.1.1（a ）、图3.1.1（b ）所示。
3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w 表示引脚宽度，用t 表示引脚厚度，如图3.1.1（b ）所示。
当方形引脚的宽厚比w/t 大于2时称为扁形引脚。
3.1.3 焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c ）所示。
3.1.4 焊盘直径：圆形焊盘直径，用D 表示，如图3.1.1（c ）所示。
3.1.5 椭圆（或方形）焊盘长度：用L 表示，如图3.1.1（d ）所示。
3.1.6 椭圆（或方形）焊盘宽度：用W 表示，如图3.1.1（d ）所示。
3.2 焊孔3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：图3.1.1(a) 圆形引脚元器件(b) 方形(或扁形)引脚元器件元件(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。
单面板取下限。
注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。
3.2.3方形引脚焊孔:3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2 w ＜2 mm 时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。
3.2.4扁形引脚焊孔:3.2.4.1 w ＜1.8mm 时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
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通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范
1.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡
3.0内容
3.1定义
3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）
引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）
所示。
3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚
度，如图3.1.1（b）所示。
当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁
形引脚。
3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。
3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。
(a) 圆形引脚元器件
(b) 方形(或扁形)引脚元器件
元件
(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘
3.2 焊孔
3.2.1
一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取： 表3.2.1
注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，
取上限。
单
面板取下限。
注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，
有可能使用到
通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2
脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。
3.2.3
方形引脚焊孔:
3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,
防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2 w ＜2 mm 时
,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面
对角线长。
3.2.4
扁形引脚焊孔:
3.2.
4.1 w ＜1.8mm 时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截
面对角线长。
3.2.
4.2 w ＞1.8mm 时，根据t 值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所
示。
t ＞1.5mm 时,焊孔设计为长方孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm ；t ＜1.5mm 时,焊孔设计为长圆孔, 长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T ≥0.7mm,长圆孔焊盘长度。
3.2.5
焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当d1≤52mil 时，按4mil 递减，取52mil 、48mil 、44mil 、40mil 、36mil 、32mil 、28mil 、24mil.当d1＞52mil 时，按5mil 递增，取55mil 、60mil 、65mil 、70mil 、75mil 、80mil ……。
3.3 焊盘：
3.3.1
一般情况下， 焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第 3.5项中用Dmin 表示)。
表3.3.1
3.3.2 当受脚距限制，按表3.3.1选取的焊盘的间距小于1mm 时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K （单面板K 取0.6mm ，多层板K 取0.4mm ）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L 值中的较大值。
此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。
3.3.3 焊盘与焊孔需同心。
3.4
焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil 等于2.54mm ，而不是2.5mm ，这一项对于直线多脚排列的
长方焊孔
图3.2.4
元件来说，更为重要。
3.5常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：3.5.1若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图
3.1.1所示。
“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的
最大值。
3.5.2椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。
若无特殊说明，椭圆(或方形)焊盘长L
与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引
脚排列方向)。
3.5.3焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面
板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度
高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。
3.5.4三端器件(二极管、三极管等)类：
注3、注4、注5：为使焊孔相同，且保持较大的焊盘间距，焊孔间
距
比引脚间距加大了6mil。
另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32
封装兼容（MJE172、MJE182有不同的封装）。
3.5.5电解电容类：
注9、注10：焊孔间距比脚距略有增大。
注11：本体长度不同，引脚直径不同。
为了兼容，焊孔直径相同。
3.5.6集成电路类：
3.5.7热敏电阻类：
3.5.8 压敏电阻类(引脚间距沿本体径向的分量为E ，沿本体厚度方向的分量
为A ，如图3.5.10所示)
图3.5.8
3.5.9插针、插座类：
3.5.10用组合螺钉的装配孔：
3.5.11放电管：
注15：方焊盘仅用于后焊焊盘一端。
3.5.12带引线保险管(品牌:HOLLY)：
3.5.13电位器：
3.5.14其它：
（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）。