电子产品结构工艺基础
电子制作工艺基础HAO
铝电解电容器 钽电解电容器 瓷介电容器 纸介电容器 云母电容器
①
负
②
极
标 识
_
引 线 长
+短
常见电容器外形图
固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先 研制成功的，它的性能优异，是所有电容器中 体积小而又能达到较大电容量的产品，价格较 为昂贵。
单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前产量最大 的电容器。因其体积小、价格低、使用寿命长、 利于自动化作业，而被广泛应用于各类电子产品 中。
色标法 ：色标法是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出 标称阻值和允许偏差。其中又有4环和5环之分，4环电阻误 差比5环电阻要大，阻，主要用于精密设备或仪器上。
四环电阻
电 阻 色 码 系 统
五环电阻
2 2 100 ±5%
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银 无
1. 电感器的基本参数
电感量：在没有非线性导磁物质存在的条件下，一个载流线 圈的磁通ψ 与线圈中的电流I成正比。其比例常数称自感系 数，用Ｌ表示，简称电感。即：
L=ψ /I 固有电容：线圈匝与匝之间的导线，通过空气、绝缘层和骨
架而存在着分布电容。此外，屏蔽罩之间，多层绕组的层与 层之间，绕组与底板间也都存在着分布电容。电容的存在会 使线圈的等效总损耗电阻增大，品质因数降低。
二、电阻器的分类 1、固定电阻器 固定电阻器可由于分流或分压，其
阻值固定不变。
碳膜电阻器 碳膜电阻器阻值稳定性好、噪音小、价格 便宜，用途最广的通用电阻器。它可制成1Ω --10MΩ 。
固体电阻器 固体电阻器噪音较大、价格便宜，适宜大量生 产。它可制成2.2Ω --22M Ω 。固体电阻器的外形与结构如 图
手机工艺结构基础知识
注射模主要由动模和定模两部分组成，注射时动模 和定模闭合形成型腔和浇注系统，成形后，动模和 定模分开，取出塑件。除动模和定模外，根据各个 零件的不同功能，注射模还有浇注系统、导向机构、 抽芯机构、顶出装置、温度调节系统等辅助部分。 注射模的典型结构见下图。
5
动模 顶杆
制件
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四、表面喷涂
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为使手机外观有更丰富的色彩，通常要给手 机外壳表面喷涂各种颜色的油漆。表面喷涂 有两种方式：手工喷涂和自动线喷涂。由于 手机用油漆对耐磨性要求较高，因此无论采 用那种方式一般都要至少喷涂两遍，第一遍 喷底漆，第二遍喷面漆。底漆决定油漆颜色， 面漆决定油漆的性能（耐磨性）。根据油漆 烘干方式的不同，油漆可分两种类型：烤漆 和UV漆，目前UV漆应用得较多。
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影响注塑的三个工艺条件是互相作用、互相 影响的，为生产出理想的注塑件通常要通过 试模来找出能够实现量产的最合理注塑工艺 参数。
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二、键盘
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1 键盘种类
对于手机产品而言，常用的键盘种类有：Rubber键 盘、Plastic键盘、P+R键盘。 Rubber键盘通常用硅胶材料以压制成型工艺制作， 亦称硅胶键盘，其成本较低；Plastic键盘，亦称PC film键盘，它是采用IMD（In mold decoration）工艺 注塑而成的，由于注塑前要先在模具中放入耐磨性 很好的PC薄膜，因而这种键盘具有良好的耐磨性； P+R键盘是用塑料和硅胶两种材料制成的键盘，其制 作过程是先用注塑工艺完成塑料键帽制作，然后用 压制成型工艺完成硅胶底盘制作，最后用胶水将键 帽和硅胶底盘粘接成完整键盘，这种键盘尽管成本 较高，但由于其兼具耐磨性和手感好两方面的优点， 故在目前得到了广泛地应用。
电子产品结构设计与制造工艺
电子产品结构设计与制造工艺电子产品的结构设计与制造工艺是电子产品研发和生产中非常重要的环节。
这些工艺直接影响到产品的功能性、可靠性和效果，对于提高电子产品的质量和竞争力有着至关重要的作用。
本文将从电子产品结构设计和制造工艺的角度探讨其重要性和相关内容。
一、电子产品结构设计的重要性电子产品的结构设计是产品开发阶段的基础工作之一、它涉及到产品的外观设计、内部组成部件的布局和结构等方面。
一个好的结构设计能够提高产品的美观性、实用性和易用性，满足用户的需求和期望。
具体来说，好的结构设计可以实现以下几个方面的目标：1.提高产品的美观性和吸引力。
电子产品的外观设计是吸引用户的第一步。
通过合理的外观设计，可以使产品在外观上与众不同，增强产品的竞争力。
2.提高产品的实用性和易用性。
结构设计应该考虑到用户的操作习惯和使用便利性，使产品的使用更加方便和舒适，减少用户的操作难度。
3.提高产品的功能性和可靠性。
结构设计应该保证产品的各个组件之间的连接和工作正常，使产品有稳定的性能和可靠的使用寿命。
4.降低产品的成本和制造工艺。
结构设计应该考虑到产品的材料选用和加工工艺，以降低制造成本和提高生产效率。
二、电子产品结构设计的基本原则1.人机工程学原则。
结构设计应该考虑到用户的使用习惯和体验，使产品的使用更加方便和舒适。
2.功能性原则。
结构设计应该保证产品的各个功能模块之间的连接和工作正常，使产品具有稳定的性能和可靠的使用寿命。
3.可维修性原则。
结构设计应该保证产品的可维修性，方便用户进行维护和保养，减少产品的损坏和报废。
4.合理布局原则。
结构设计应该合理布局产品的内部组成部件，使产品在尽可能小的空间内实现最大的功能。
5.成本效益原则。
结构设计应该考虑到产品的制造成本和生产效率，以提高产品的竞争力和市场份额。
三、电子产品制造工艺的重要性电子产品的制造工艺是将结构设计转化为实际产品的过程。
它涉及到材料的选择、加工工艺的确定和生产工艺的调整等方面。
《电子产品结构工艺》教学大纲（大全5篇）
《电子产品结构工艺》教学大纲（大全5篇）第一篇：《电子产品结构工艺》教学大纲《电子产品结构工艺》课程教学大纲一、课程概述1．适用专业：电工电子、电子电器、电子与信息技术专业2．课程属性：必修课3．课程说明：本课程主要使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对中等复杂程度电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
4．课程目标：υ了解环境条件对电子产品性能的影响。
υ了解电子设备可靠性的特点。
υ了解电子设备的三防、热设计、减振、屏蔽的基本知识。
υ掌握电子设备元器件布局、走线的基本要求。
υ掌握工艺文件的编制原则、要求。
υ具有按结构工艺要求设计印制线路板的能力。
υ初步具有典型电子产品生产工艺文件的编制能力。
υ能对典型电子产品进行结构工艺分析。
υ具有中等复杂程度电子整机组装、调试的基本能力。
5．学时要求：64学时。
6．先修课程：二、内容要求 1．基础知识1.1 电子设备结构工艺现代电子设备的特点、电子设备的生产工艺和结构工艺1.2 对电子设备的要求工作环境对电子设备的要求、使用方面对电子设备的要求、生产方面对电子设备的要求 *1.3 产品可靠性可靠性概述、元器件可靠性和产品可靠性*1.4 提高电子产品可靠性的方法正确选用电子元器件、电子元器件的降额使用2．电子设备的防护设计2.1 电子设备的气候防护潮湿、霉菌、盐雾的防护、金属腐蚀的防护 2.2 电子设备的散热温度对电子设备的影响、热的传导方式、电子设备的散热及提高散热能力的措施、元器件的散热及散热器的选用2.3 电子设备的减振与缓冲振动与冲击对电子设备的危害、减振和缓冲基本原理、常用减振器的选用、电子设备减振缓冲的结构措施 2.4 电磁干扰及其屏蔽电磁干扰概述、电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场的屏蔽、电路的屏蔽、新屏蔽方法、馈线干扰的抑制、地线干扰及其抑制3．电子设备的元器件布局与装配3.1 元器件的布局原则元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求3.2 典型单元的组装与布局整流稳压电源的组装与布局、放大器的组装与布局、高频系统的组装与布局 3.3 布线与扎线工艺选用导线要考虑的因素、线束 3.4 组装结构工艺电子设备的组装结构形式、总体布局原则、组装时有关工艺性问题 3.5 电子设备连接方法及工艺紧固件连接、连接器连接、其他连接方式 *3.6 表面安装技术安装技术的发展概述、表面安装技术、表面安装工艺、表面安装设备、表面安装焊接 *3.7 微组装技术组装技术的新发展、MPT主要技术、MPT发展、微电子焊接技术4．印制电路板的结构设计及制造工艺4.1 印制电路板结构设计的一般原则印制电路板的结构布局设计、印制电路板上的元器件布线的一般原则、印制导线的尺寸和图形、印制板设计步骤及方法4.2 印制电路板的制造工艺及检测印制电路板的制造工艺流程、印制电路板的质量检验 4.3 印制电路板的组装工艺印制电路板的分类、印制电路板组装工艺的基本要求、印制电路板装配工艺、印制电路板组装工艺流程*4.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介 PCB CAD软件系统、印制板CAD设计流程图、软件介绍5．电子设备的整机装配与调试5.1 电子设备的整机装配电子设备整机装配原则与工艺、质量管理点5.2 电子设备的整机调试调试工艺文件、调试仪器的选择使用及布局、整机调试程序和方法 5.3 电子设备自动调试技术静态测试与动态测试、MDA,ICT与FT、自动测试生产过程、自动测试系统硬件与软件、计算机智能自动检测5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法6．电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计6.1 概述技术文件的应用领域、技术文件的特点 6.2 设计文件设计文件种类、设计文件的编制要求、电子整机设计文件简介 6.3 工艺文件工艺文件的种类和作用、工艺文件的编制要求、工艺文件的格式*6.4 计算机辅助工艺过程设计(CAPP)CAPP简介、CAPP发展趋势、CAPP 发展的背景、CAPP 软件的基本功能、CAPP 在企业信息化建设中的应用7．电子产品的微型化结构7.1 微型化产品结构特点电子产品结构的变化、组装特点7.2 微型化产品结构设计举例寻呼机的结构、移动电话（手机）的结构*8.电子设备的整机结构8.1 机箱机柜的结构知识机箱、机柜、底座和面板、导轨与插箱8.2 电子设备的人机功能要求人体特征、显示器、控制器第二篇：电子工艺电子工艺实践报告新学期有两星期的电子工艺实习，今天是实训的最后一天，而我则在写这两星期的实践报告。
《电子产品结构工艺》全书电子教案
引巩课后课后引图1.1 电子信息产品污染控制标志．检测方法筛选检测：结果A合格，B不合格，精确检测：结果A合格，B不合格课后课后引③在易发生腐蚀和最大腐蚀部位加厚构建尺寸。
2.2电子设备的散热§2.2.1温度对电子设备的影响（1）高温环境对电子设备的主要影响：加速氧化等化学反应，表面防护层老化。
（2）增强水的穿透能力和水汽的破坏作用。
（3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏。
（4）使润滑剂粘度减小，丧失润滑能力。
（5）使物体产生膨胀变形，从而导致机械应力增大，运行零件磨损增大或结构损坏。
低温环境的主要影响：使空气相对湿度增大，使某些材料性能变脆或严重收缩。
课后课后引（2）设备内部的自然散热①设备内部电子元件的散热②合理布置元器件③合理安排印制电路板④合理安排机箱内的结构件2．强迫通风散热(1)整机的抽风冷却适用于热源比较分散的整机(2)整机的鼓风冷却适用于各单元需要专门风道冷却课后课后引2．晶体管的散热器（1）晶体管散热器平板型叉指型铝材型辐射式针状型）晶体管散热系统分析功率晶体管总热阻：课后课后引课后课后引（4）变压器位置不宜偏离设备太远，采用刚性较好的支架。
（5）电容器和电阻器一般用剪短引线来提高固定频率。
（6）印制电路板（7）机架和底座根据要求设计成框架、板料金属底座和复杂形状的3．其他措施：（1）消除振源（2）隔离2.4电磁干扰及其屏蔽（4）印制导线屏蔽课后课后引蔽效果，应选用高电导率的材料。
课后课后引滤波电路结构与安装注点：滤波电路本身要屏蔽，多级滤波电路的级与级之间也要屏蔽。
滤波电路的输入线和输出线应屏蔽，并应滤波电路要尽可能地靠近需要的滤波电路屏蔽盒的接地应良好）高频高电平线的屏蔽主要是防止干扰外界。
主要是防止外界对其干扰屏蔽线也应两端接地。
b a e e --c b a c c e e e E e -'--=越小，地线干扰就越小 ）增大底线的横截面积可以通过减少阻抗而达到抑制底线干扰的目的 ）合理选择接地方式由于有各自的底线，所以底线干扰就不存在适用于单元线路较短、工作频率较低的场合多点接地方式，可在高频情况下使用课后课后）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学内容引本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子产品制造工艺简介
2006年12月 年 月
电子产品的基本构成
电子产品总成
电缆线束
电器部件
变压器 电抗器 接触器 刀开关 快熔 风扇
结构部件
电子部件
双绞线 屏蔽线 护套线 铜母线 复合母线
散热部件 固定部件 承载部件 屏柜骨架
电子插件 显示器 发光灯 传感器
结构件常用工艺
• 机加工艺
丝 印 焊 膏 装 帖 元 件
热 风 焊 洗 清
焊接与压接的工艺原理（１） 焊接与压接的工艺原理（
一、焊接工艺原理 １、工艺条件 合适的温度。 合适的温度。（热源，烙铁） 一定的焊料。 一定的焊料。 低融点（５０－７０度）、低表面张力、高流动性、高导电性和一定的抗冲 击性。铅３４％６５％的合金材料，一般制成焊锡丝，内管含有助焊剂。 良好的助焊剂。 良好的助焊剂。 一种松香复合剂，减小表面张力，溶解表面氧化层、隔绝焊料与空气。 ２、工艺原理 焊锡分子与被焊金属分子在一定温度和表面条件下相互渗透， 焊锡分子与被焊金属分子在一定温度和表面条件下相互渗透，并在结合 面形成导电良好的合金层。 面形成导电良好的合金层。 ３、良好焊点特点 表面光亮；结合面有慢坡状湿润角；无缺损和拉尖；可见被焊物体轮廓； 表面光亮；结合面有慢坡状湿润角；无缺损和拉尖；可见被焊物体轮廓；
屏柜组装布线工艺（１）
一、零部件组装工艺 面板组装、模块组装、小电器组装等 二、线束制作工艺 打线号——下线——拨线——端子压接——插头（座）组装（焊接）——查线 三、总组装工艺 零部件 组 装 线 线 压 试 验 线束 电路板 屏柜骨架 总 布 绝 查 耐 试 验 缘 能 功
屏柜组装布线工艺（２）
电子产品工艺设计关注重点
１、外部应用环境对电子产品的影响 • 温度与热张力 • • • • 震动与冲击力 灰尘与绝缘 潮热与氧化腐蚀 电磁干扰
电子产品结构工艺基础(ppt 79页)
第1章 工艺基础
（3）吸附。 由于物体表面的分子对水分子具有吸引
力。当物体处于潮湿空气中时，水分子就会 吸附到物体表面上，形成一层水膜。含有碱 及碱土金属离子、非金属化合物离子以及离 子晶体化的固体材料，对水分子有较大的吸 附能力。
第1章 工艺基础
（4）凝露 当物体表面温度低于周围空气的露点时，
（4）产品所使用的原材料，其品种、规格越少 越好，应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用 国产材料和来源多、价格低的材料。
（5）产品（含零、部件）的加工精度和技术条 件要求要相适应，不允许无根据地追求高精度。
第1章 工艺基础
2. 经济性对电子产品的要求 经济性。 使用经济性包括产品在使用、储存和运输过程 中所消耗的费用，其中维修费所占的比例最大，电 源费次之。 生产经济性是指生产成本，包括生产准备费用、 原材料费用、工资和附加费用、管理费用等。
第1章 工艺基础
2. 机械环境 机械环境是指电子产品在使用和运输过程中， 所受到的振动、冲击、离心加速度等机械作用。它 对电子产品的影响主要是：元器件损坏失效或电参 数改变；结构件断裂或变形过大；金属件的疲劳等。 为了防止机械作用对电子产品产生不良影响，必须 采取减振缓冲措施，确保产品内的电子元器件和机 械零部件在受到外界强烈震动和冲击下不致变形和 损坏。提高电子产品的耐冲击、耐振动能力，保证 电子产品的可靠性。
第1章 工艺基础
1.1.4 电子产品的使用要求
1、对产品体积与重量的要求。 (1)对产品的体积与重量的要求主要有四方面的 因素：用途因素 、运载因素 、机械负荷因素 、经 济因素 。 (2)缩小体积产生的矛盾
①产品升温限制。 ②分布参数限制。 ③装配和维修困难。 ④产品成本增加。
电子行业电子产品结构工艺基础
电子行业电子产品结构工艺基础1. 介绍电子行业是一个快速发展的产业，涉及到众多的电子产品的制造、组装和测试等工艺流程。
电子产品的结构工艺是其中非常重要的一环，它关乎到产品的外观、性能和可靠性等方面。
本文将介绍电子产品结构工艺的基础知识和常用技术，以帮助读者更好地理解电子行业的工艺流程。
2. 电子产品结构设计在进行电子产品制造前，首先需要进行结构设计。
电子产品的结构设计包括外观设计、内部结构设计和材料选择等方面。
外观设计要考虑产品的美观性和人机工程学原理，以确保用户的舒适使用体验。
内部结构设计要考虑电子元件的布局和互连方式，以确保电路的正常工作和可靠性。
材料选择要考虑材料的特性和成本，以满足产品的要求和市场的竞争。
3. 电子产品结构工艺流程3.1. 过程规划在进行电子产品的结构工艺设计时，首先需要进行过程规划。
过程规划是指确定产品的加工工艺和生产流程，包括材料的选取、工艺参数的确定和工序的安排等。
3.2. 材料准备材料准备是指准备所需的材料和原材料，包括电路板、元器件、外壳等。
材料准备过程中需要注意材料的质量和数量，以确保后续工艺的正常进行。
3.3. 设计制造工艺流程在进行电子产品的结构工艺设计时，需要根据产品的特点和要求，设计和确定相应的制造工艺流程。
制造工艺流程包括焊接、贴片、注塑等工艺步骤，需要根据不同的产品进行合理的选择和设计。
3.4. 结构组装结构组装是将电子产品的各个组成部分（如电路板、外壳等）进行组装和安装，形成最终的产品。
在结构组装过程中，需要注意各个部件的正确安装位置和连接方式，以确保产品的完整性和性能。
3.5. 表面处理表面处理是对电子产品外表面进行处理，常见的表面处理包括喷涂、电镀、喷砂等。
表面处理能够提高产品的美观性和耐用性，增加产品的附加值。
3.6. 检测和测试在电子产品结构工艺中，检测和测试是非常重要的环节。
通过检测和测试可以确保产品的质量和性能符合要求。
常见的检测和测试方法包括外观检查、电路测试和性能测试等。
电子产品结构工艺第10章电子产品结构课件
第10章 电子产品结构
10.1.2底座 底座是安装、固定和支撑各种电气元器件、机械零部件 的基础结构。 (1)冲压底座 冲压底座是采用金属薄板经落料、冲孔压弯而成型，如 图10.1.7所示。
第10章 电子产品结构
(2)铸造底座 对于在底座上安装重量较大、数量较多的零件 时，要求底座有足够的强度和刚度，保证底座在受 到振动、冲击的情况下不发生变形，零、部件不发 生相对位移。在这种情况下，用铸造底座比较合适。 (3)塑料底座 目前，塑料底座大多用在中、小型电子产品中。 塑料底座重量轻，而且具有绝缘性能，有良好的机 械强度，可承受一定的负荷。
第10章 电子产品结构
10.1电子产品整机结构 整机结构主要包括：机壳、底座、面板等。 10.1.1机壳 机壳即是产品的外壳，是安装和保护电子产品 内部各种元器件、电路单元及机械零部件的重要结 构，对于消除各种复杂环境对电子产品的干扰，保 证电子产品安全、稳定、可靠地工作，提高电子产 品的使用效率、寿命，以及方便电子产品安装、维 修的方便等起着非常重要的作用。
第10章 电子产品结构
(2) 对指示装置排列的要求 ①面板上的指示装置，如电压表、显示屏等应使操作者 观察时感到清楚明确，刻度和数字的选择应根据人们的习惯 来设计。 ②装指示器的面板应垂直于操作者的视线，或略微向上 倾斜。 ③应尽可能减少指示仪表的数目，尽可能采用一个仪表 指示多种性能指标。 ④所有指示应尽可能采用同一类型、同一形状大小和同 一色彩，以加强协调。布置时，应尽可能对称、整齐地配置， 并水平排列，以便眼睛左右运动。
第10章 电子产品结构
(3)均衡 美的造型应给带人以各部分形体间平衡、安定的感觉。 均衡是指造型各部分之间前后、左右的相对轻重平衡关系， 是力和重心两者矛盾统一所产生的形态。一般而论，凡一组 对立存在的东西，只要它们能够安定地组合在一起，构成完 整且统一的整体，那么这种造型就是均衡的。均衡有两种形 式： ①对称均衡 它将相同的形状、相同的体积、相同的纹样 等距离地配置在对称面、对称轴事特定的支点两侧，具有简 单、明了、匀称、庄严、整齐的感觉，期缺点是易使人感到 单调。 ②不对称均衡 均衡中心的每一边在形式上虽不相等，， 但在美学意义上都有着某种等同，视觉上感到平衡，这就是 不对称均衡。不对称均衡是积极的均衡，是一种富于变化的、 生动的现代造型感觉。
电子技术基础与技能第15章 电子产品工艺基础
15.1 电子整机设计文件基础
电子产品技术文件是研究、设计、试制和生产实践等经验积累 形成的一种技术资料。技术文件是用来描述电子设备、电子插装的 电气原理、结构、安装和接线方式的文件;它是电子技术领域相互 交流的共同技术语言;也是电子产品生产、使用、检测和维修的基 本依据。元件符号、代号、文字和表格等，是技术文件的组成元素。 电子产品技术文件包括设计文件和工艺文件两大类。而电子整 机设计文件是电子产品设计文件的重要组成部分。
2. 了解设备功能
对设备或产品的功能的了解可以通过查阅相关资料等 方法，这会大大降低读解电路原图的盲目性，也是初学者 学习读解电路原理图的重要步骤。 图5-9所示串联稳压电源电路原理图。
15.1 电子整机设计文件基础
图15-9
15.1 电子整机设计文件基础
3. 读懂系统组成方框图
系统组成方框图实质上是以最简要的方式说明了系统信
定了。
15.1 电子整机设计文件基础
6. 识别单元电路
(1)单元电路主要包括:放大器、振荡电路、开关电路、藕合电路、 调谐电路、谐振电路、滤波电路、退藕电路、选频网络、积分电路、 微分电路、整流电路、分压电路、调幅和检波电路、调频和鉴频电 路、限幅器电路、钳位器电路等等。 (2)识别单元电路的另一个内容是读懂集成电路单元。读懂集成电 路单元要做到“三必查”，一必查清集成电路的功能;二必查集成电路
也是提供直观的接线和组装工艺的图样。安装图又称焊接图、实物图、布
置图、装配图等。图15-5就是一种基本的装配图。印刷电路板装配图通常 也叫印制线路板元器件布置图。 印制线路板元器件布置图是电子产品生产线上插件工位作业员的作业 依据。
15.1 电子整机设计文件基础
图15-5