SMT基础知识试题库

SMT 基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2． Chip 元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、 3225。

3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

4． SMB 板上的 Mark 标记点主要有基准标记（ fiducial Mark ）和IC Mark两种。

5．QC 七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。

6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。

7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。

8． 5S 的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。

9． SMT 的 PCB 定位方式有：针定位边针加边。

10．目前 SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和 Ag 和 Cu 比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

11．常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为4mm。

12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－ 10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8 小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15 分钟。

（3）锡膏的使用环境﹕室温23± 5℃，湿度40－ 80％。

（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。

（5）锡膏放在钢网上超过4小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收3 次后报废或找相关人员确认。

（2）贴片好的 PCB，应在2 小时内必须过炉。

3、锡膏使用（ C. 24 小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏 PCB 应在 (4)小时内用完13、 PCB， IC 烘烤（1） PCB 烘烤温度 125℃、IC 烘烤温度为 125℃。

（2） PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间：2— 12小时 IC 烘烤时间4— 24 小时（3） PCB 的回温时间2小时（4） PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、 PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。

4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。

5、锡膏按先进先出原则管理使用。

6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm，以保证输送顺畅。

二、 SMT 专业英语中英文互换1． SMD ：表面安装器件2． PGBA ：塑料球栅阵列封装3． ESD：静电放电现象4．回流焊： reflow(soldering)5． SPC：统计过程控制6． QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8． 3D-MCM ：三维立体封装多芯片组件9． Stick: ：棒状包装10． Tray:：托盘包装11． Test：测试12． Black Belt ：黑带13． Tg：玻璃化转变温度14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA ）（ surface mount assemblys）17．波峰焊： wave soldering18．焊膏：solder paste19．固化： curing20．印刷机： printer21．贴片机： placement equipment22．高速贴片机：high placement equipment 25 ．返修：reworking 23．多功能贴片机：multi-function placement equipment24．热风回流焊三、画出PCB四、问答题： hot air reflow soldering板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂— >预热— >焊接— >冷却（1）进板：完成 PCB 在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。

传送过程要求平稳进板。

（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3 ，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB 上。

涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB 制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB 的热冲击。

预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3 分钟。

（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60 度，焊接时间不超过10 秒。

（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。

冷却速度一般为 2-4 度 /秒。

2． PDCA 循环法则PDCA 循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。

一个戴明循环都要经历四个阶段： Plan 计划，执行，Check 检查， Action 处理。

PDCA 循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。

Do3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。

（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。

影响因素：件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y 构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。

（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB PCB 制造误差、元器件误差、元器定位系统的精确性、元器件定心机尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏； PCB 装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。

（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。

4．请说明手工贴片元器件的操作方法。

（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。

可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。

（2）采用手工贴片工具贴放SMT 元器件。

手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20 倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。

（3）手工贴片的操作方法1.2贴装 SMC 片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。

2.2贴装 SOT：用镊子加持SOT 元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2 厚度浸入焊膏中。

3.2贴装 SOP、QFP：器件 1 脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于 1/2 厚度浸入焊膏中。

4.贴装引脚间距在 0.65mm 以下的窄间距器件时，应该在3~20 倍的显微镜下操作。

5.2贴装 SOJ、 PLCC ：与贴装 SOP、 QFP 的方法相同，只是由于SOJ、 PLCC 的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。

（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁5．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为 6 个月。

锡膏使用前必须回温 4 小时以上，搅拌 2 分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48 小时，开封后未使用的锡膏不得超过24 小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8 小时，超时之锡膏作报废处理。

新旧锡膏不可混用、混装。

6． SMT 主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT 主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI 等。

三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。

7．在电子产品组装作业中，SMT 具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70% （ 2）大量节省元件及装配成本（ 3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（ 6）总成本下降8．简述 SMT 上料的作业步骤（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放 Feeder 上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。

（2）根据上料扫描流程扫描。

（3） IPQC 再次确认。

（4）将确认 OK 后的 Feeder 装上相应的 Table 之相应料站。

9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。

（5）钢网拿错10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1） PCB 焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4） PCB 涂油层脱落（5） PCB 数量不够，少装（6）基板混装（7） PCB 焊盘氧化11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停开关。

（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。

相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。

；戴上手套，把炉子里的PCBA 拿出来。

（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。

查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落12、回流炉突遇停电该怎样处理？：链条正常运行（1）停止过板。

（2）（ 2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA 装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。

（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况链条停止运行（1）停止过板。

（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。

（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。

（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况13．电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。

14．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（ 5 分）答：（ 1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。

（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。