AEC-Q200培训内容
AEC_Q200低频发射天线系列
DATEQTTY Reuslt SH TUV High Temperature Exposure (Storage)1000 hours (+125 ºC).Measurement at 24+/-2 hoursafter test conclusion6 weeks MIL-STD-202 Method 108WUXI VDE High Temperature Exposure (Storage)1000 hours (+85 ºC).Measurement at 24+/-2 hoursafter test conclusion6 weeks MIL-STD-202 Method 108SUZHOU UNNION High Temperature Exposure (Storage). Precualificacion.96 hours (+85 ºC).Measurement at 24+/-2 hoursafter test conclusion0,6 week MIL-STD-202 Method 108SUZHOU UNNION Temperature Cycling 1000 cycles (-40 ºC to + 125 ºC)Measurement at 24+/-2 hoursafter test conclusion10 weeks JESD22 Method JA-104WUXI VDE Temperature Cycling 1000 cycles (-40 ºC to + 85 ºC)Measurement at 24+/-2 hoursafter test conclusion10 weeks JESD22 Method JA-104SUZHOU UNNION Moisture Resistance (25ºC to +65ºC) 30 ciclos,8h/ciclo. Humidity HR:80%-100%.. Measurement 24+/-2hours after test conclusion1,5 weeks MIL-STD- 202 Method 106SUZHOU UNNION Biased Humidity 1000 hours (+85 ºC, 85% RH).Measurement at 24+/-2 hoursafter test conclusion6,5 weeks MIL-STD- 202 Method 103SUZHOU UNNION Operational Life 1000 hours (+105 ºC).Measurement at 24+/-2 hoursafter test conclusion6,5 weeks MIL-PRF-27WUXI VDE External Visual See Method 2009. Inspectdevice construction, markingand workmanship. Electrical testnot required.0,2 week MIL-STD-883 Method 2009WUXI VDE Physical Dimension See Method JB-1000,2 week JESD22 Method JB-100SUZHOU UNNION Resistance to Solvents See Method 215. Note: Addaqueois wash chemical. OKEMClean or equivalent. Do not usebanned solvents0,2 week MIL-STD-202 Method 215SUZHOU UNNION Resistance to Salt See Method TSC7306G.0,2 week See Valeo testing WUXI VDE Vibration 5g's for 20 minutes, 12 cycleseach of 3 orientations. Note: Use8"X5" PCB, .031" thick, 7 securepoints one one long side and 2secure points at corners ofopposite sides. Parts mountedwithin 2" from any secure point.Test from 10-2000 Hz.1 week MIL-STD-202 Method 204WUXI VDE Resistance to Soldering Heat See Method 210. Condition BNo pre-heated of samples.0,5 week MIL-STD-202 Method 210SUZHOU UNNION Thermal Shock (-40 ºC to +85ºC). Note:Number of cycles required is300. Maximum transfer time is20 seconds. Dwell time is 15minutes.1,5 weeks MIL-STD-202 Method 107SUZHOU UNNION Thermal Shock (-40 ºC to +125ºC). Note:Number of cycles required is300. Maximum transfer time is20 seconds. Dwell time is 15minutes.1,5 weeks MIL-STD-202 Method 107SUZHOU UNNION Thermal Shock (-40 ºC to +110ºC). Note:Number of cycles required is100. Maximum transfer time is20 seconds. Dwell time is 20minutes. Preheating yPrecooling -45 y 115ºC. 4 lotes25 pcs cada uno.1,5 weeks DIN EN 60068ESD See AEC-Q200-0020,5 week AEC-Q200-002WUXI VDE Electrical Characterization(-40 ºC, +25ºC,+125ºC)1 week User Spec.WUXI VDE Electrical Characterization(-40 ºC, +25ºC,+85ºC)1 week User Spec.NEWIC Drop testDrop test, 1m, 3 falls, 3 axis0,2week NEWICConnector terminal strength 98N, 1min0,5 week NEWIC Terminal strength pin connecctor 100 in-out female connector 0,5 week NEWIC Screw tigthtening testTightening torque=30 N.mm ormore0,5 week NEWIC Vertical strength testApply vertical Strenght todestruction0,5 week NEWIC Waterproof connectors submerger 0,15m in waterduring , 30minutes 0,2 weekIP67 or aboveTotal Test conditions AEC-Q-200Test Aditional requirements /Reference PNt Emitter Antenna。
AEC-Q200被动(无源)组件应力测试认证规范
说明：近年来，随著车载应用设备多功能化的进展，而且在混合动力车以及电动汽车的普及进程中，以电源监视功能为首的新用途也在不断地扩大，车用零件小型化以及高温环境条件下(-40～+125℃、-55℃～+175℃)的高可靠性要求日益高涨，一台汽车是由许许多多的零件组成，这些零件虽然有大小，但是全部都与汽车驾驶的生命安全息息相关，所以每一个零件都要被要求能达到最高品质与可靠度，甚至要求做到零缺陷的理想境界，所以在汽车产业中，汽车零件的品质控管的重要性往往凌驾于零件的功能性之上，这个与一般民生用消费电子产品的需求是不一样的，也就是说对于汽车零件而言，产品的最大通动力往往不是[最新技术]，而是[品质安全]。
为了达到对品质要求的提升，就得靠严格管控程序来把关，目前汽车产业中针对于零件资格及品质系统标准的就是AEC(汽车电子委员会)，针对于主动零件所设计出的标准为 [AEC-Q100]，针对于被动元件设计为[AEC-Q200]，其规范了被动零件所必须达成的产品品质与可靠度。
AEC-Q100车用IC产品验证流程图：应用于汽车的被动元件分类：汽车等级电子元器件(符合AEC-Q200)、商用电子元器件、动力传动组件、安全控制组件、舒这组件、通讯组件、音响组件符合AEC-Q200标准的零件摘要整理：石英振盪器：应用范围[胎压监测系统(TPMS)、导航、防琐死刹车系统(ABS)、安全气囊和接近感测器车载多媒体，车用娱乐系统、备份摄影镜头]车用厚膜晶片电阻：应用范围[汽车冷暖系统、空气调节、资讯娱乐系统、自动导航、照明、车门及车窗遥控装置]车用夹层金属氧化物压敏电阻：应用范围[电机组件的浪勇保护、组件的浪勇吸收、半导体过压保护]耐低高温表面贴装固态模压片式钽电容器：应用范围[燃油质量传感器、变速器、节流阀、传动控制系统]电阻：SMD电阻、薄膜电阻、热敏电阻、压敏电阻、车用抗硫化电阻、车用精密薄膜晶片电阻阵列、可变电阻电容：SMD电容、陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、可变电容电感：加固电感、电感器其他：LED薄膜氧化铝陶瓷散热基板、超音波元件、过电流保护SMD、过温保护SMD、陶瓷共鸣器、车用PolyDiode半导体陶瓷电子保护元件、网路晶片、变压器、网路组件、EMI干扰抑制器、EMI干扰过滤器、自恢复保险丝無源器件應力測試等級與最低溫度範圍及典型應用案例：备注：在更高等级环境应用的认证：温度等级必须设有产品寿命最差情况和应用设计，即每个试验中至少要有一个批次进行针对更高工作温度等级环境应用进行验证。
Panasonic AEC-Q200 合规性解决方案指南说明书
Capacitors • Electromechanical • Wireless Connectivity • Resistors • Inductors • Relays • Connectors • Storage Media • Sensors • Semiconductors • Circuit Protection • Thermal Management Copyright © 2018 Panasonic Corporation of North America. | All Rights Reserved. | AEC-Q200 Compliance Solutions Guide Rev 5, FY15-081-xxxx
ERJ - U
All Case Sizes except 0201, Ag Pb Based
EXB - U24 / U28 / U2H 2/4/8 Elements Array, 0402 Base
EXB - U34 / U38
2/4 Elements Array, 0603 Base
CHIP RESISTOR ARRAYS
ERJ - 1TR
2512, Low Ohmic Value
CURRENT SENSING CHIP RESISTORS, METAL PLATE TYPE
ERJ - MS
2512, 2526
ERJ - MB
1020
HIGH POWER CURRENT SENSING CHIP RESISTORS
ERJ - A1
EEV - F
105°C, Surface Mount, Low Impedance
AEC-Q200培训内容公开课获奖课件
8
DG
77 Note B
1
0
External Visual 外观
9
NG 全部提交认证旳产品
0
Physical Dimensions 尺寸
10
NG
30
1
0
Resistance to Solvent 溶剂抵抗
12
DG
5
1
0
N:非破坏性测试，器件可用于组装到板子上进行其他测试或者可用于生产；D:破坏性
2 MLCC认证要求及目旳
Change<=+/-x% 初始限制
个温度旳停留时间不
超出30分钟，转换时 间不超出1分钟。
IR 指定限制范围内 >=初始限制 >=初始限制
相应国 标
电性能
高温试验
温度循 环 高下温 冲击？
2 MLCC认证要求及目旳
表2-钽和陶瓷电容器参照措施
应力方式
No. 测试措施
附加要求
CP
Q
IR
Mechanical Shock 机械冲击
Vibration 振动
Resistance to SolderingHeat 抗焊接热 ESD静电放电 Solderability 可焊性
XYZ三个方向冲击
，半正弦脉冲，连
续时间0.5ms，峰 13 MIL-STD-202 Method 213
初始限制
值加速度1500g，
测试频率从10-2023
14 MIL-STD-202Method204
2.6经过认证测试旳原则： 经过了表1和表2里全部指定相应认证测试，或经过进行指定产品测试(使用要求旳少抽样数量时，接受零失效)或者证明可接受 旳产品系列旳通用数据(使用表1中指定旳系列和总需求旳批次和抽样数量)，根据规范认证产品。 根据本规范，经过表1全部测试旳接受原则和表2中旳条件来认证。当表1中给定旳测试旳任何失效数量超出此程序使用旳验收 标按时，器件将不具有认证资格，直到在8D或者其他顾客可接受格式中拟定了失败根源，实施了纠正措施并确认有效。可能需 要新样品或者数据来验证纠正措施。 本规范中没有要求顾客需求旳个别可靠性测试或条件，它应在供给商与顾客需求旳测试间取得一致意见，且不阻碍器件经过本 规范中要求旳应力认证测试。
量子培训Quantum_AEC
AEC 会议应用最佳实践主讲：王冷霜会议系统会议的本质就是沟通和交流本地或远程VoIP /POTS 电话硬件式视频会议软件式视频会议(USB Bridging)软件式视频会议软件式+ USB 扩展设备•USB传输距离有限•USB只能一对一传输•USB线不方便现场制作连接头，需成品购买•多个可能故障点QSC软件式视频会议远程会议‘Near End/近端’Input Processing Automixing TransmitPSTNInternetDedicatedInfrastucture远程会议‘Far End/ 远端’Receiver Mixing withLocalSourcesOutputProcessingAmplifierAmplifier AECAlgorithmReferenceInputProcessingAutomixing TransmitAmplifier AECAlgorithmReferenceInputProcessingAutomixing TransmitAEC 回音消除器–模型抽象AEC AECEcho Paths 回音路径•At the Microphone 话筒端t=0r1r2Direct SignalFirstReflectionSecondReflectionAEC算法•AEC接收话筒信号•AEC接收到的话筒信号与参考信号做比较•自适应滤波器开始工作！t=0r1r2Direct SignalFirstReflectionSecondReflectionAEC Reference Signalr0调制参考信号，消弭回音信号t=0r0=Direct Signal直达声调制参考信号，消弭回音信号t=0=r1FirstReflection 一次反射声调制参考信号，消弭回音信号t=0=r2SecondReflection二次反射声Tail Length 尾音时长Tail Length/尾音时长•AEC能处理的最大直达声与反射声与之间的时间差•100, 200, 300, 400ms 可选•通过自适应FIR滤波器的长度来自动适配•尾音时长越长，越消耗DSP资源演示AEC 如何获取房间对声音的调制变化？AEC 算法ReferenceFar EndLoudspeakerMicrophone∑Adaptive FilterAdaptiveAlgorithm:AEC & Noise Reduction Doubletalk Detector Hold?Nonlinear ProcessingError SignalAEC术语Near end /近端Far end /远端AEC Reference /参考信号•参考信号就是希望AEC消除的信号Convergence /收敛•AEC达到稳定工作状态AEC术语Latency/延时/时滞•‘老式’ 算法–13.3ms•‘新式’ 算法–21.4ms 110f, 10.7ms 其他主机(QSD 6.0.0 以上版本)Tail Length/尾音时长•能处理的最后的反射声与直达声之间的时间差•100, 200, 300, 400ms 可选•通过自适应FIR滤波器的长度来自动适配•尾音时长越长，越消耗DSP 资源AEC 通道数–V8.2.0•参考/话筒电平比(RMLR)•参考信号电平与话筒信号电平差值•RMLR = Lref–Lmic•(expressed as loss)•RMLR = -20dB-(-30dB)=10dB*AKA, Echo Return Loss (ERL)-20dB-30dBReferenceLoudspeakerMicrophone AECAlgorithm•Echo Return Loss Enhancement (ERLE)•AEC 算法的回声消除•ERLE = Lref –Lpaec•(expressed as loss)•ERLE = -20dB-(-50dB)=30dB-20dB -30dBReferenceLoudspeakerMicrophoneAEC Algorithm-50dBResidual Echo Suppression残余回声抑制•Same as Non LinearProcessing•Removes error signal afterAECVoice lift 语音增强•In large rooms where thenear end microphones aresent to the speakers in thenear endMix Minus•In larger rooms where there are a number of distinct speaker circuits for voicelift purposes. Microphone signals are strategically mixed to each output to maximize gain before feedback and retain the most natural soundQ-SYS 会议信号流送至远端•Local microphones•AEC•Automixing•Output to conference发送至本地•Program sources•Far end conferencing最佳实践在AEC之后处理话筒信号！NEVER place dynamics or non-linear objects ahead of AEC永远不要在AEC处理之前加入动态处理！✓✓✗✗✓AEC 参考信号参考信号是AEC能否正常工作的最关键因素！希望从话筒中消除的信号，就是参考信号。
可靠性试验(AEC-Q200-REV C )
1.范围除另外说明外，本标准应用于AT切型晶体内部，仅限汽车客户的所有类型。
2.可靠性规格表1：可靠性测试的样品每部分进行测试的要求的规定2.1必要测试(AEC-Q200-REV C测试和HKA 测试)进行表2中的AEC-Q200-REV C 测试加上表3中的HKA测试，并且进行表2中(测试NO.14)和表3中(测试NO.110)的振动测试。
2.1.1AEC-Q200-REV C 测试表22.1.2HKA 表33.附录1表2中的测试21 板弯曲实验的附录如下：3.1范围3.1.1描述这个规格为评估挡板弯曲过程中贴装在PCB上时表面贴装组件的终端强度确立了过程和标准3.1.2参考文件无可适用3.2设备装置3.3测试仪器测试所用的设备应与图1所示相当。
3.3.1 样品数目元器件的数目和实验的lot，AEC-Q200-REV C的表2中已被列出。
3.3.2测试环境1.测试的组件贴装在一个由供应商提供的FR4板上，应符合以下要求2.平面模式是供应商为组件测试提供的标准3.组件放置在一个100mm×40mm FR4 PCB板上，板的厚度1.6mm×0.2mm,每层厚35μm±2μm，组件应在如下的回流曲线下贴装：预热温度：125℃±25℃，最长120秒。
183℃以上的时间：60秒-150秒到达最高点的速率（183℃到最高点）≤3℃/秒最高点温度:235℃+5℃到达最高点时间：10秒-20秒坡道下降速率≤6℃/秒4.安装100mm×40mm的板到一个类似于图2所示，器件面临下跌的夹具上，设备应该能用机械手段，即可应用一个强力来弯曲板（D）×=2mm 最小（或者定义在客户规格或者Q200）。
应用强力的持续时间应该是60（+）5秒。
强力应用板上仅可一次。
图1support 支撑点solder 焊料chip 芯片radius 半径printed circuit board before testing测试前的印刷电路板probe to exert bending force探测施加弯曲的力量printed circuit board under test测试中的印刷电路板3.3.3测量优先装载横梁测试，完成在Q200的外部视觉测试。
AEC--Q200
AEC-Q200被動(無源)組件應力測試認證規範
說明：
近年來，隨著車載應用設備多功能化的進展，而且在混合動力車以及電動汽車的普及進程中，以電源監視功能為首的新用途也在不斷地擴大，車+125℃、-55℃～+175℃)的高可靠性要求日益高漲，一台汽車是由許許多多的零件組成，這些零件雖然有大小，但是全部都與汽車駕駛的生命安全能達到最高品質與可靠度，甚至要求做到零缺陷的理想境界，所以在汽車產業中，汽車零件的品質控管的重要性往往凌駕於零件的功能性之上，這不一樣的，也就是說對於汽車零件而言，產品的最大通動力往往不是[最新技術]，而是[品質安全]。
為了達到對品質要求的提升，就得靠嚴格管控程資格及品質系統標準的就是AEC(汽車電子委員會)，針對於主動零件所設計出的標準為[AEC-Q100]，針對於被動元件設計為[AEC-Q200]，其規範了度。
AEC-Q100車用IC產品驗證流程圖：。
高速数据应用特定电路芯片（AEC-Q200认证）说明书
Product features• AEC-Q200 qualifed• Ultra-low capacitance (0.05 pF) ideal for high speed data applications• Provides Electro static discharge (ESD) protection with fast response time (<1 ns) allowing equipment to pass IEC 61000-4-2 Level 4 test and ISO10605.• Single-line, bi-directional device• Low leakage current (<0.1 nA typ.) reduces power consumption• 0402 (1005 metric) compact design utilizes less board space Applications• I nfotainment and telematics• In-vehicle infotainment (IVI) and navigation • Audio subsytems• USB and Ethernet hubs• Active noise cancellation (ANC)• High speed data ports and interface• RF Antenna• Ethernet• USB• HDMI• Automotive body electronics• Central body control unit• Vehicle access control system• Advanced driver assistance systems• Rear and front view cameras• Automatic parking control• Adaptive cruise control (ACC)• Satellite navigation systemsOrdering• Specify part number and termination suffix (e.g. 0402ESDA-AEC1)0402ESDA-AEC=part number,1=Termination suffixT ermination suffixes• 1 (Dip termination, Packaged:Tape and reel, 10 000 parts per 7” diameter reel)0402ESDA-AEC Automotive grade ESD suppressorPb HALOGENHFFREE2Technical Data 10763Effective September 20200402ESDA-AECAutomotive grade ESD suppressor/electronicsProduct specificationsPart number 4Rated voltage (V dc )maximumClamping voltage 1(V) typicalTrigger voltage 2(V) typicalCapacitance @ 1 MHz (pF)typicalCapacitance @ 1 MHz (pF)maximumAttenuation change (0–6GHz) (dB)typicalLeakage current @12 V dc (nA)typicalESD capability IEC61000-4-2 Direct discharge (kV) typicalESD capability IEC61000-4-2 Air discharge (kV) typicalESD capability ISO10605Direct discharge (kV) typicalESD pulse withstand 1,3typical0402ESDA-AEC 30353000.050.15-0.2<0.112258>10001. Clamping voltage: Per IEC61000-4-2, Level 4 waveform (8 kV direct 30 A) measured 30 ns after initial pulse.2. Trigger voltage: Trigger measurement made using Transmission Line Pulse (TLP) method.Dimensions—mm [in]3. Minor shifting in characteristics may be observed over multiple ESD pulses at very rapid rate.4. Part Number Definition: 0402ESDA-AEC 0402ESDA= Product code and size -AEC= Form designationDesign considerationsThe location in the circuit for the 0402ESDA-AEC has to be carefully determined. For better performance, the device should be placed as close to the signal input as possible and ahead of any other component. Due to the high current associated with an ESD event, it isrecommended to use a “0-stub” pad design (pad directly on the signal/data line and second pad directly on common ground).3Technical Data 10763Effective September 20200402ESDA-AECAutomotive grade ESD suppressor /electronics Environmental dataOperating temperature: - 55 °C to +125 °CStorage temperature (component): - 55 °C to +125 °COperational life: MIL-STD-202, method 108 (1000 hours at +125 °C, bias 85% of rated voltage)Temperature cycling: JESD-22, method JA-104 (-55 °C to +125 °C, 1000 cycles)High temperature exposure: MIL-STD-202, method 108 (1000 hours at +150 °C unpow-ered)Packaging information—mmSupplied in tape-and-reel packaging, 10,000 parts per reel, 7” diameter reel.Mechanical shock: MIL-STD-202, method 213 Mechanical vibration: MIL-STD-202, method 204Biased humidity: MIL-STD-202, method 103 (1000 hours at 85% RH/85 °C, 85% of rated voltage)Endurance test: IEC6100-4-2 standrd ESD pulse: 8 kV contact, 1000 pulses, 1 second intervalSolderability: J-STD-002, method B14Technical Data 10763Effective September 20200402ESDA-AECAutomotive grade ESD suppressor/electronicsT e m p e r a t u r eTimeT T T T Wave solder profileReference EN 61760-1:2006Profile featureStandard SnPb solderLead (Pb) free solderPreheat • Temperature min. (T smin )100 °C 100 °C • Temperature typ. (T styp )120 °C 120 °C • Temperature max. (T smax )130 °C 130 °C • Time (T smin to T smax ) (t s )70 seconds 70 seconds D preheat to max Temperature150 °C max.150 °C max.Peak temperature (T P )*235 °C – 260 °C 250 °C – 260 °C Time at peak temperature (t p )10 seconds max5 seconds max each wave 10 seconds max5 seconds max each wave Ramp-down rate~ 2 K/s min ~3.5 K/s typ ~5 K/s max ~ 2 K/s min ~3.5 K/s typ ~5 K/s max Time 25 °C to 25 °C4 minutes4 minutesManual solder+350 °C (4-5 seconds by soldering iron), generally manual/hand soldering is not recommended.EatonElectronics Division 1000 Eaton Boulevard Cleveland, OH 44122United States/electronics © 2020 EatonAll Rights Reserved Printed in USAPublication No. 10763September 2020Technical Data 10763Effective September 20200402ESDA-AECAutomotive grade ESD suppressor Life Support Policy: Eaton does not authorize the use of any of its products for use in life support devices or systems without the express writtenapproval of an officer of the Company. Life support systems are devices which support or sustain life, and whose failure to perform, when properly used in accordance with instructions for use provided in the labeling, can be reasonably expected to result in significant injury to the user.Eaton reserves the right, without notice, to change design or construction of any products and to discontinue or limit distribution of any products. Eaton also reserves the right to change or update, without notice, any technical information contained in this bulletin.Solder reflow profileT e m p e r a t u r eT LT PEaton is a registered trademark.All other trademarks are property of their respective owners.Follow us on social media to get the latest product and support information.Reference J-STD-020Profile featureStandard SnPb solderLead (Pb) free solderPreheat and soak • Temperature min. (T smin )100 °C 150 °C • Temperature max. (T smax )150 °C 200 °C • Time (T smin to T smax ) (t s )60-120 seconds 60-120 seconds Ramp up rate T L to T p 3 °C/ second max. 3 °C/ second max.Liquidous temperature (T l ) Time (t L ) maintained above T L183 °C60-150 seconds 217 °C60-150 seconds Peak package body temperature (T P )*Table 1Table 2Time (t p )* within 5 °C of the specified classification temperature (T c )20 seconds*30 seconds*Ramp-down rate (T p to T L ) 6 °C/ second max. 6 °C/ second max.Time 25 °C to peak temperature6 minutes max.8 minutes max.* Tolerance for peak profile temperature (T p ) is defined as a supplier minimum and a user maximum.Table 1 - Standard SnPb solder (T c )Package thicknessVolume mm3 <350Volume mm3 ≥350<2.5 mm 235 °C 220 °C ≥2.5 mm220 °C220 °CTable 2 - Lead (Pb) free solder (T c )Package thicknessVolume mm 3 <350Volume mm 3350 - 2000Volume mm 3 >2000<1.6 mm 260 °C 260 °C 260 °C 1.6 – 2.5 mm 260 °C 250 °C 245 °C >2.5 mm250 °C245 °C245 °C。
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2 MLCC认证要求及目的
表2-钽和陶瓷电容器参考方法
应力方式 Pre-andPostStressElectricalTest 应力测试前后电气测试 High Temperature Exposure (Storage)高温存储 No. 1 测试方法 UserSpec.用户规格 附加要求 CP Q 指定限制范围内 IR 指定限制范围内 对应国标 电性能
>=初始限制
温度循环 高低温冲击？
DPA
5
EIA-469
根据AEC-Q200–不需要电气测试 >=aV：<=b%； cVto<dV：<=e%； dto<fV：<=g% <a%*初始值
6
7
每循环24h（25℃~≥90RH~25℃~≥90RH） MIL-STD-202 Method 106 ，步骤7a和7b可以不做，试验后24±2h内测量 Change<=+/-x% （适用于薄膜电容） 在温度85°C，湿度85%的条件下放置1000小时。 MIL-STD-202 Method103 指定条件：额定电压和1.3~1.5倍电压。试验结 Change<=+/-x% 束后24±4小时内进行测试。 MIL-STD-202Method108 MIL-STD-883 Method2009
2 MLCC认证要求及目的
2.2 优先要求： 当该标准中的要求与其他文件相冲突时，可采用以下优先顺序： 1．采购订单；2.用户的个别器件规格；3.本文件标准； 4.本标准的参考文件（Military/EIA 军用级/电子工业、Industrial 工业级等）； 5.供应商的数据规格 对于被认为合格认证器件，采购订单和/或个别器件规格不能放弃或者免除本文件的要求。 2.3 满足认证和重新认证要求的通用数据的使用： 通用数据(可通过范围“4个角”获得(例如大值/温度极值/被评估的电压等) )是供应商可以使用的每个认证系列产品的特殊数 据的替代品。 供应商需要对给出的器件家族的四个角的构成进行定义（例如：电容器要求的中/低/高C值，高/低值等和对用户的联系作为认 证报告的一部分，这些角需要考虑不同的材料（例如：带有几种不同介电质的X7R电容器，厚度，层数，粉末的K值等），代表 系列规格完成认证则可声明产品系列通过AECQ200认证。 通用数据的来源应该是供应商经鉴定过的测试实验室（认证项目均具有第三方资质），它包括内部供应商认证，用户特殊认证 ，以及供应商过程监控。提交的通用数据必须达到或超过表2中列出的测试条件。终端测试温度必须达到差的温度极端并满足设 计的产品寿命应用。用户有终权接受通用数据来代替测试数据（包括器件的温度范围）。 2.3.1 磨损可靠性测试（寿命测试） 与寿命相关的材料和新技术无论何时被认证，其机理都必须贴合实际应用（数据、测试方法、计算和内部标准在每种新器件的 认证上不需要论证和执行，但应满足用户的要求）。 注意：由于该信息包含了供应商的所有权信息，它可能会涉及机密性的协议。
施加平行于瓷体的推力（17.7N/1.8Kg）， 端头不脱落、瓷体无损伤不断裂 施加垂直于瓷体的压力，瓷体无损伤不断裂 初始限制
初始限制 耐电压：25%的额定 电压
电性能
Board Flex 板弯曲
TerminalStrength(SMD) 端子强度（表面贴装元件） BeamLoadTest 射束负载（断裂强度）
等级 0 1 2 3 4
最低
温度范围 最高 +150°C +125°C +105°C +85°C +70°C
无源器件类型 最大能力（除非有特别指定和认证） 扁平芯片陶瓷电阻器、X8R陶瓷电容器 网络电容器、电阻器、电感、变压器、热敏电阻，共鸣器、晶 体和变阻器，所有其它的陶瓷和钽电容器 铝电解电容器 薄膜电容器，铁氧体，R/R-C网络和可调电容器 /
Thermal Shock 热冲击
ESD 静电放电 Solderability 可焊性 Electrical Characterization 电气特性 Flammability 可燃性 Board Flex 板弯曲 Terminal Strength (SMD) 端子强度（表面贴装元件） Beam Load 射束负载（断裂强度）
需在25±5°C进行测试，除了适用的应力测试标 指定限制范围内 准和表2中的附加要求指定之外。 不通电，在大额定温度下放置器件1000小时。试 初始限制 验结束后24±4小时内进行测试。
3
MIL-STD-202 Method 108
初始限制
>=初始限制
高温试验
Temperature Cycling 温度循环
Change<=+/-x% 初始限制 初始限制 初始限制
初始限制 初始限制
耐焊接热 ESD 可焊性
根据AEC-Q200–不需要电气测试
Electrical Characterization 电气特性
19
UserSpec.用户规格
按批次和样品数量要求进行参数试验，总结 列出室温下及低，高工作温度下器件的小值， 初始限制 初始限制 大值，平均值和标准偏差。至少要测量低温 Change<=+/-x% 无要求 度/室温/高温度下的参数CP,DF,IR。见参数 表格中的建议。 只适用于MLCC,至少60秒的支撑时间
二、条款简要内容
1.1 描述 AECQ 定义了无源电子器件的低应力测试认证要求和参考测试条件。使用本标准并不是要解除供应商自己内部认证项目的责 任性。在本文中，其中的用户被定义为所有按照规格书使用其认证器件的用户，用户有责任去证实确认所有的认证数据与本 文件相一致。 1.1.1 应力认证测试的定义：应力认证测试定义为成功地完成本标准中定义的测试。每一种无源电子器件要求的低温度范围 （大能力）以及各等级的典型运用案例（指定应用）列于下表： 如果成功完成备注中的器件类型达到的低温度等级的资格认证，那么将允许供应商声称他们的零件通过了该等级或更低等级 的“AEC认证”。对于低于上述低温度的资格鉴定，将仅允许供应商声称他们的零件通过了较低等级的“AEC认证”。
>=初始限制
循环湿热 加速稳态湿热 (潮湿负荷) 耐久性 外观 尺寸
>=初始限制
OperationalLife工作寿命 ExternalVisual外观 PhysicalDimension尺寸 ResistancetoSolvents 溶剂抵抗
8 9 10
条件D（1000h）稳定状态TA=125°， 试验结束 后24±4小时内进行测试，在大额定温度和额定 Change<=+/-x% <a%*初始值 电压下放置器件。
16
17 18
DG
D D
30
15 15 每种条件
1
1 1
0
0 0
19
20 21 22 23
NG
D DS DS DG
30 Note A
0
Present certificate of compliance提供合格证明书 30 30 30 1 1 1 0 0 0
N:非破坏性测试，器件可用于组装到板子上进行其它测试或者可用于生产；D:破坏性测试，器件不可重新用于认证测试或生产；S:只要求用于表面贴装元件；G:允许通用数据
测试频率从10-2000赫兹，5g/s的力20分钟， 初始限制 三个方向每个方向12个循环。 260±5℃，时间10±1s，浸入深度1.27mm / C 水蒸*h, (助焊剂：松香+异丙醇) 255±5 º ，深度为0.10mm，停留时间5s+0.5s/-0
15 17 18
MIL-STD-202Method210 AEC-Q200-002 Or ISO/DIS10605 J-STD-002
21
22
AEC-Q200-005
AEC-Q200-006
初始限制(>=xmm在电气不良点记录挠度)
初始限制 初始限制
弯曲
附着力
23
AEC-Q200-003
0603andgreater：xN；0402andless：yN 根据AEC-Q200–不需要电气测试
瓷体强度
注意：预前应力电气测试也作为电气特性。1000小时试验过程中需要在250和500小时进行间隔测量
典型的应用案例 所有的汽车 大部分引擎 乘客仓高热点 多数乘客仓 非汽车类
-50°C -40°C -40°C -40°C 0°C
1.1.2 应用承认：承认被定义为用户同意在他们的应用及任何适用的补充文件和任何适用的用户封装规格中使用某零件 ，但用户承认的方式已经超出了本文件的范围.
2 MLCC认证要求及目的 2.1 AECQ 认证规范的目的是保证MLCC满足表1/表2测试项目的要求。
根据AEC-Q200–不需要电气测试 根据AEC-Q200–不需要电气测试
初始限制
初始限制
溶剂抵抗
2 MLCC认证要求及目的
表2-钽和陶瓷电容器参考方法
应力方式 Mechanical Shock 机械冲击 Vibration 振动 Resistance to SolderingHeat 抗焊接热 ESD静电放电 Solderability 可焊性 No. 13 14 测试方法 MIL-STD-202 Method 213 MIL-STD-202Method204 附加要求 XYZ三个方向冲击，半正弦脉冲，持续时间 0.5ms，峰值加速度1500g， CP 初始限制 初始限制 初始限制 Q IR 初始限制 初始限制 对应国标 机械冲击 振动
>=初始限制
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检查器件结构，标识和工艺质量，不要求电气测 试。 按适用的器件规格验证物理尺寸。注意：用户和 JESD22MethodJB-100 供应商规格，不要求电气测试。 注意：适用于被标识和/或涂层的器件。增加水 洗清洗剂-OKEM清洗剂（6%浓度的Oakite清洗剂 MIL-STD-202 Method 215 初始限制 （表面活性剂及碱的混合物，包括苛性钠、硅酸 盐及磷酸盐））或其它相同的溶剂。