聚酰亚胺薄膜的国内外开发进展
2024年聚酰亚胺(PI)薄膜市场分析现状
2024年聚酰亚胺（PI）薄膜市场分析现状
概述
本文将对聚酰亚胺（PI）薄膜市场的现状进行分析，主要包括市场规模、市场需求和发展趋势等方面的内容。
市场规模
聚酰亚胺薄膜市场是一个快速增长的市场，目前已经成为高性能薄膜市场的重要组成部分。
根据市场调研数据显示，聚酰亚胺薄膜市场在过去几年里呈现出持续增长的态势，预计未来几年仍将保持稳定增长。
市场需求
聚酰亚胺薄膜市场的需求主要来自于电子、光电、航空航天等领域。
随着电子产品的不断升级换代，对薄膜材料的要求也越来越高。
聚酰亚胺薄膜作为一种具有高温稳定性、优异的电气绝缘性能和高强度的材料，正得到这些行业的广泛应用。
市场竞争态势
目前聚酰亚胺薄膜市场的竞争态势较为激烈，市场上存在着多家厂商。
主要的竞争因素包括产品质量、性能和价格等方面。
一些知名企业在技术研发和市场推广方面具有较大的优势，增强了它们在市场上的竞争力。
市场发展趋势
聚酰亚胺薄膜市场的发展有以下几个趋势：
1.技术升级：随着科技的发展，人们对薄膜材料的要求也越来越高，聚酰
亚胺薄膜将会逐步向更高性能和更多应用领域发展。
2.产业协同发展：聚酰亚胺薄膜作为一种高性能材料，与其他行业的合作
将会进一步推动产业的协同发展，创造更多商机。
3.环保意识增强：随着环保意识的提高，对环保材料的需求也越来越大，
聚酰亚胺薄膜作为一种无毒、无味、可回收利用的材料，将会得到更多的关注与应用。
结论
综上所述，聚酰亚胺薄膜市场是一个具有较大潜力和发展空间的市场。
随着技术的不断升级和需求的增加，聚酰亚胺薄膜市场将会继续保持稳定增长，并为相关行业带来更多的商机。
聚酰亚胺的现状及未来五至十年发展前景
聚酰亚胺的现状及未来五至十年发展前景聚酰亚胺是一种高性能聚合物材料，其独特的化学结构和物理性质使其在各个领域具有广泛的应用前景。
本文将对聚酰亚胺产业的现状进行概述，并展望未来五至十年的发展前景。
首先，我们来看一下聚酰亚胺产业的现状。
聚酰亚胺具有优异的耐高温性能、优良的电绝缘性能以及优秀的耐化学腐蚀性能，因此在航空航天、汽车、电子、电气以及化工等领域有着广泛的应用。
目前，聚酰亚胺材料已经成为新一代高性能电子产品、航空航天器材、汽车部件等的重要组成部分。
同时，聚酰亚胺也具有良好的可加工性，可以通过模压、注塑等工艺制备出各种形状的制品，满足不同领域的需求。
在电子领域，随着电子产品的不断进步和智能化程度的提高，对高性能材料的需求也越来越高。
聚酰亚胺作为一种理想的电子封装材料，具有优异的电绝缘性能和耐高温性能，能够有效保护电子元器件免受外界环境的影响。
预计未来五至十年，随着电子产品市场的持续扩大，聚酰亚胺在电子领域的应用将会进一步增加。
在航空航天领域，聚酰亚胺的高温稳定性和耐化学腐蚀性能使其成为理想的航空航天材料。
聚酰亚胺制备的复合材料可以用于制造航空航天器材，如航空发动机叶片、燃气轮机叶片等，能够提高航空航天器材的性能和可靠性。
预计未来五至十年，随着航空航天事业的快速发展，聚酰亚胺在航空航天领域的应用前景将会更加广阔。
此外，在汽车领域，聚酰亚胺材料也有着重要的应用。
聚酰亚胺制备的复合材料可以用于汽车部件的制造，如发动机罩、座椅骨架等，能够提高汽车部件的强度和耐磨性，同时降低汽车的整体重量，提高燃油效率。
随着汽车行业的快速发展和环保意识的增强，预计未来五至十年，聚酰亚胺在汽车领域的应用将会得到进一步推广。
总结起来，聚酰亚胺产业目前处于快速发展阶段，并且具有广阔的应用前景。
未来五至十年，随着各个领域对高性能材料的需求不断增加，聚酰亚胺的市场规模将会进一步扩大。
同时，随着科技水平的提高和制备技术的改进，聚酰亚胺材料的性能也将得到进一步提升，为更多领域的应用提供更好的解决方案。
聚酰亚胺的现状和发展动向
•22
PMDA的现状
固定床空气氧化工艺 升华精制工艺 醋酐重结晶工艺
制造商竞争激烈 粉末状产品易吸潮，不适合管道输送。 均四甲苯供应
•23
BPDA的现状
氯（溴）代苯酐路线 生产量低，制造商少。 国内需求不大 进入国际市场（价格优势）
•12
聚酰亚胺的产业链
以均苯四甲酸酐（PMDA）和4,4’-二氨基 二苯醚（ODA）为原料生产聚酰亚胺为例 加以说明。
•13
原料出发至聚酰亚胺产业链
C10 均四甲苯 PMDA
对氯硝基苯
ODA 聚酰亚胺PI
溶剂 二甲基乙酰胺 DMAc
应用领域
•14
国外聚酰亚胺主要生产企业
薄膜：杜邦，东丽－杜邦，钟渊化学， 宇部兴产，韩国SKC/库隆。
具有优良的综合性能。 在合成方面可以采用多种方法。 可以采用多种加工方法。 应用领域很广泛。
•4
在中国PI领域发表的专利和论文
1985-2007年间PI的专利申请数如图所示，2000 年后急剧上升，2005年超过250件。其中中国占 55%，日本占27%，美国占10%，韩国占5%，法 国占2%，德国占1%。论文数2002年后明显增加 ，2006年达到730件。
•17
单体的市场现状
单体目前的市场概况 PMDA和ODA估算需求各为4000吨左右。 按目前的市场价计算单体的销售额约在5亿RMB 以上。
由于微电子领域的飞速发展，PI在该领域得到广 泛地应用。应对新的需求，新的PI单体不断地开 发出来。特种单体的价格在60-150美元/公斤左 右，含氟的单体价格更高。
•24
BTDA的现状
2024年聚酰亚胺薄膜(PI膜)市场发展现状
聚酰亚胺薄膜（PI膜）市场发展现状引言聚酰亚胺薄膜（PI膜）作为一种高性能工程塑料薄膜，在电子、光电、航空航天等领域具有广泛的应用。
本文将对聚酰亚胺薄膜市场的发展现状进行详细分析和探讨。
一. 市场概述聚酰亚胺薄膜市场是一个快速发展的市场，主要因其卓越的高温耐性、优异的电绝缘性能和良好的机械性能而受到广泛关注。
聚酰亚胺薄膜具有良好的耐化学性和耐热性，在电子领域中扮演着重要的角色。
目前，聚酰亚胺薄膜市场主要集中在亚太地区，由于亚太地区电子产业的快速发展，聚酰亚胺薄膜需求量持续增加。
二. 市场驱动因素聚酰亚胺薄膜市场的发展得益于以下几个关键因素：2.1 技术进步近年来，聚酰亚胺薄膜制备技术取得了显著进展，包括溶液浇铸法、溶液旋涂法、热压法等多种制备方法。
多种制备方法的发展不仅提高了生产效率，而且提高了产品质量，满足了市场不断增长的需求。
随着电子行业的迅猛发展，对高性能材料的需求不断增加。
聚酰亚胺薄膜作为一种高性能工程塑料薄膜，可用于柔性电子、光电子、电池等领域，受到了电子行业的广泛应用。
2.3 新兴应用领域的拓展除了电子行业之外，聚酰亚胺薄膜在航空航天、医疗、汽车等领域也有广泛的应用前景。
随着这些领域的不断发展，聚酰亚胺薄膜的市场需求将进一步增加。
三. 市场挑战聚酰亚胺薄膜市场发展过程中仍然面临一些挑战：3.1 生产成本聚酰亚胺薄膜的生产成本较高，主要取决于原材料成本和制备工艺。
目前，聚酰亚胺薄膜的原材料价格较高，这限制了其在一些领域的应用。
3.2 环境友好性随着环保意识的增强，对材料的环境友好性要求也越来越高。
因此，聚酰亚胺薄膜制备过程中需要注意减少对环境的污染，寻求更加环保的制备方法。
四. 市场前景聚酰亚胺薄膜市场有着广阔的前景和发展潜力：随着电子行业的快速发展，对高性能材料的需求将持续增加，聚酰亚胺薄膜作为一种重要的材料，在电子行业中的应用将进一步扩大。
4.2 新兴应用领域的开拓随着航空航天、医疗、汽车等领域的不断发展，对聚酰亚胺薄膜的需求也将逐渐增加。
2024年聚酰亚胺薄膜市场规模分析
2024年聚酰亚胺薄膜市场规模分析简介聚酰亚胺薄膜是一种高性能工程塑料薄膜，具有出色的热稳定性、化学稳定性和机械性能。
在电子、航天航空、医疗等领域具有广泛的应用。
本文主要对聚酰亚胺薄膜的市场规模进行分析。
市场规模聚酰亚胺薄膜市场规模呈现快速增长趋势。
据统计数据显示，2019年全球聚酰亚胺薄膜市场规模达到X亿美元，并且预计在2025年将达到X亿美元。
增长主要受到电子和航天航空行业的需求推动。
电子行业聚酰亚胺薄膜在电子行业中有重要应用。
随着电子产品的不断更新换代，对于电子器件的性能要求也越来越高。
聚酰亚胺薄膜具有良好的介电性能、尺寸稳定性和化学稳定性，常被用作电子器件的保护层、绝缘材料和柔性电路板等。
预计随着电子行业的快速发展，聚酰亚胺薄膜市场规模将持续增长。
航天航空行业航天航空领域对于材料的要求极高，聚酰亚胺薄膜由于其优异的热稳定性和强度，被广泛应用于卫星、导弹和飞机等航天航空器件中。
随着航天航空行业的快速发展，聚酰亚胺薄膜市场规模也将随之增长。
医疗行业聚酰亚胺薄膜在医疗行业中的应用也逐渐增多。
它具有良好的生物相容性和耐高温性能，广泛用于医疗器械、人工器官和药物输送系统等。
随着人们对医疗服务的需求不断增加，聚酰亚胺薄膜市场规模将继续扩大。
影响因素聚酰亚胺薄膜市场规模增长的主要影响因素包括技术进步、市场需求和政策支持等。
技术进步随着科学技术的不断进步，聚酰亚胺薄膜的性能不断提升，新型技术和工艺的应用使得聚酰亚胺薄膜的制造更加高效和经济。
这进一步推动了市场规模的增长。
市场需求聚酰亚胺薄膜在电子、航天航空和医疗行业的需求持续增长，主要受到这些行业的技术进步和产品需求的推动。
市场对高性能材料的需求促使聚酰亚胺薄膜市场规模不断扩大。
政策支持政府的政策支持和产业政策的调整对于推动聚酰亚胺薄膜市场的发展起到重要作用。
通过优惠政策、资金支持和技术创新引导等手段，政府促进了聚酰亚胺薄膜产业的快速增长。
市场竞争分析聚酰亚胺薄膜市场存在一定的竞争。
国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展
图1
2011 年全球 PI 市场占有率 趋势研究中心(IEK)]）
（注： 中国台湾工业技术研究院产业经济与
表2
国家 地区 美国 制造商 杜邦(Dupont) 东丽-杜邦 (Toray-dupont) 宇部兴产 （Ube） 商标 Kapton®
全球 PI 薄膜主要制造商产能
生产线/条 7 产能/(T/Y) 2640 制造地点 俄亥俄州瑟克尔维尔 市、 德克萨斯州贝波特 爱知县东海市 备注 电子信息行业发展 需求扩产 柔性线路行业需求 扩产 液晶、 等离子电视 及 TAB 等应用需求
注： 信息来源为美国杜邦 （Dupont） 公司网站。
4.2
宇部兴产 （Ube） 上世纪 80 年代， 日本宇部兴产 (Ube) 开发了一
将供应给 SMD 计划正式进行量产的次世代面板的 基板使用。宇部兴产具体的产品特点及应用如表 4 所示。 4.3 日本钟渊 （Kaneka） 1980 年日本钟渊开始实验室研究聚酰亚胺薄 膜， 1984 年在日本志贺建立量产 Apical 商标的聚酰 亚胺薄膜生产线， 产品主要应用于 FPCs。1988 年开 发出具有优越尺寸稳定性的 Apical NPI 型号， 1995 年 Apical AH 型号产出 175 µm、 200 µm、 225 µm 厚 度规格的产品。日本钟渊具体的产品特点及应用 详见表 5。
————————————— 收稿日期：2012-11-09 作者简介：任小龙(1982-)， 男 （汉族） ， 陕西蒲城人， 工程师， 从事绝 缘材料开发以及制程研究工作。
杜 邦（Dupont）、 日 本 宇 部 兴 产（Ube）、 钟渊化学 （Kaneka）、 日 本 三 菱 瓦 斯 MGC 和 韩 国 SKCKOLONPI 为主要生产商， 全球主要 PI 制造厂商产品
聚酰亚胺薄膜市场分析报告
聚酰亚胺薄膜市场分析报告1.引言1.1 概述:聚酰亚胺薄膜作为一种高性能的薄膜材料，在电子、航空航天、汽车、医疗等行业具有广泛的应用前景。
本报告旨在对聚酰亚胺薄膜市场进行全面的分析，探讨其发展趋势、竞争格局以及市场前景展望，为相关行业提供决策参考。
通过深入的研究和分析，我们将为读者呈现出聚酰亚胺薄膜市场的全貌，以及未来的发展方向。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括对整篇文章的组织结构和各部分内容的简要介绍。
具体内容可以包括：文章结构：本文主要由引言、正文和结论三个部分组成。
在引言部分，将介绍聚酰亚胺薄膜市场的概况和发展趋势，以及撰写本文的目的和意义。
在正文部分，将分别对聚酰亚胺薄膜市场的概况、发展趋势分析和竞争格局进行详细分析和阐述。
在结论部分，将展望聚酰亚胺薄膜市场的发展前景，并提出针对市场发展的建议和总结。
整篇文章将全面系统地介绍聚酰亚胺薄膜市场的相关内容，以期为读者提供全面而深入的市场分析报告。
1.3 目的本报告旨在全面分析聚酰亚胺薄膜市场的现状和发展趋势，为相关企业和投资者提供决策参考。
通过对市场概况、发展趋势和竞争格局的分析，旨在为读者提供全面了解聚酰亚胺薄膜市场的机会和挑战，帮助他们制定有效的业务战略和投资规划。
同时，本报告也旨在对未来聚酰亚胺薄膜市场的发展趋势和前景进行展望，为行业发展提供参考和建议。
1.4 总结:在本文中，我们对聚酰亚胺薄膜市场进行了全面的分析和研究。
首先，我们对聚酰亚胺薄膜市场进行了概况介绍，包括产品特点、应用领域和市场规模等方面的内容。
接着，我们分析了聚酰亚胺薄膜市场的发展趋势，包括技术创新、市场需求和产业链发展等方面的变化和趋势。
最后，我们对聚酰亚胺薄膜市场的竞争格局进行了详细分析，包括主要企业的竞争优势、市场份额和发展策略等方面的内容。
通过本文的研究，我们可以看到聚酰亚胺薄膜市场呈现出稳步增长的态势，具有较大的发展潜力和市场空间。
同时，也存在着激烈的市场竞争和技术革新的挑战。
均苯型聚酰亚胺
均苯型聚酰亚胺薄膜的研究现状摘要：聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜是通过由含二酐和二胺的化合物逐步反应聚合成PAA胶液再经过亚胺化成膜制备而成一类薄膜材料。
本文围绕聚酰胺薄膜的国内外研究现状、PAA胶液的制备方法以及微观结构的表征方法对聚酰亚胺薄膜材料进行介绍。
关键词：聚酰亚胺薄膜、发展现状、PAA胶液、表征手段聚酰亚胺(PI)薄膜是最早商业化的高分子材料之一,具有优异的化学稳定性、耐热性、阻燃性、电绝缘性及力学性能,在航空航天、电子信息行业中得到了广泛的应用。
[1]一、聚酰亚胺薄膜国内外研究发展状况1、聚酰亚胺薄膜在制备方法及表面改性方面的研究现状近几年许多制备聚酰亚胺薄膜的方法被提出，其中一种制备聚酰亚胺(PI)薄膜的方法——气相沉积聚合(VDP),用此方法制得的聚合物膜具有纯度高、膜厚可控、可实现保形涂敷、可制备难溶难熔聚合物、集聚合与成膜为一体等优点[2]。
另外还可以通过对聚酰亚胺薄膜进行纳米改性,获得具有特殊功能的纳米杂化薄膜[3] , ,此方法成本低、见效快,已成为提高聚酰亚胺薄膜性能的主要途径。
随着电子行业的快速发展，聚酰亚胺薄膜以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。
为了提高其粘接强度,对聚酰亚胺薄膜的表面改性具有重要的意义。
通过酸碱处理、等离子处理、离子束法和表面接枝改性后,有效地改善了PI薄膜表面的粘接性能[4]。
2、国内PI薄膜工业的快速发展20世纪80~90年代，我国聚酰亚胺薄膜薄膜主要用于绝缘材料领域，年消费量只有数百吨。
由于当时下游需求不足，聚酰亚胺薄膜薄膜工业发展缓慢。
进入21世纪，随着我国电子工业的发展，尤其是挠性覆铜板的快速发展给聚酰亚胺薄膜薄膜市场带来大的变革，聚酰亚胺薄膜薄膜生产快速增长。
2002年，我国聚酰亚胺薄膜薄膜产能约75Ot/a;到2004年，聚酰亚胺薄膜薄膜产能达到1700t/a，生产企业达到30多家，产量约几百吨;截至2009年，聚酰亚胺薄膜薄膜规模达到约4700t/a，生产厂家在40家以上，年产量达到2000一300ot。
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双轴定向法ꎬ也称双向拉伸法ꎬ主要设备有树脂 合成系统、流延机及流延系统、双轴定向系统、亚胺 化炉、收卷机等ꎬ除双轴定向系统外ꎬ其他与流延法 相同ꎮ 双轴定向分为纵向件下对 ＰＡＡ 薄膜( 固含量 １５. ０％ ~ ５０. ０％ ) 进行机械方向的单点定位ꎬ横向
聚酰亚胺( Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ) 是指由二胺和二酐经一 系列 反 应 制 得 的 主 链 上 含 有 酰 亚 胺 环 ( —ＣＯ— ＮＨ—ＣＯ—) 的一类高分子聚合物ꎬ主要包括脂肪族 聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺ꎬ现在应用比较广泛的 是芳香族聚酰亚胺[１] ꎮ
聚酰亚胺薄膜( Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｆｉｌｍ) 在聚酰亚胺的各 种应用形式中ꎬ最先被商业化ꎮ 聚酰亚胺薄膜具有 最高的 ＵＬ ９４ 阻燃等级( Ｖ ０) [２] ꎬ良好的电气绝缘 性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能[３ ４] 、抗辐 射性能、低介电损耗ꎬ且这些性能在很宽的温度范围 ( － ２６９ ~ ４００ ℃ ) 内都不会有显著变化ꎬ其按用途可 分为绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等 要求的电子级应用、国防军工及航空航天应用、柔性 显示光电应用、环保消防应用等ꎮ
第 ３３ 卷 第 ２ 期 ２０１８ 年 ６ 月
专题论述
合成技术及应用 ＳＹＮＴＨＥＴＩＣ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＡＮＤ ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮ
Ｖｏｌ. ３３ Ｎｏ. ２ Ｊｕｎ. ２０１８
聚酰亚胺薄膜的国内外开发进展
潘晓娣１ ꎬ戴钧明１ꎬ２ ꎬ钱明球１
(１. 中国石化仪征化纤有限责任公司研究院ꎬ江苏仪征 ２１１９００ꎻ ２. 江苏省高性能纤维重点实验室ꎬ江苏仪征 ２１１９００)
收稿日期: ２０１８ ０２ ０７ 作者简介: 潘晓娣(１９８７—) ꎬ女ꎬ江苏启东人ꎬ硕士研究生ꎬ工程师ꎬ 主要从事化学纤维的研究与开发工作ꎮ
第２ 期
潘晓娣等. 聚酰亚胺薄膜的国内外开发进展
２３
难ꎬ表面经常粘有铝粉ꎬ产品平整度差ꎻ生产效率 低ꎬ成本高等[７] ꎮ
图 １ 均苯型 ＰＩ 聚合物的制备化学方程式
图 ２ 联苯型 ＰＩ 聚合物的制备化学方程式
１. ３. ２ 流延法 流延法( 或铸片法) ꎬ也称单轴拉伸法ꎬ这是国
内 ＰＩ 薄膜制造企业的主流制造方式ꎬ主要设备有 合成系统、流延系统( 由流延嘴、流延机、热风系 统、回收系统等组成) 、亚胺化炉、收卷机等[６] ꎬ制 得的 ＰＩ 薄膜( ＰＡＡ 固含量 １５. ０％ ~ ５０. ０％ ) 均匀 性好ꎬ表面 平 整 干 净ꎬ 薄 膜 长 度 不 受 限 制ꎬ 可 以 连 续化生产ꎬ薄膜的电气性能和机械性能较浸渍法 有所提高ꎮ
摘 要: 聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一ꎬ在业界被称为“ 黄金薄膜”ꎮ 本文概述了聚酰 亚胺薄膜的性质、制备技术及市场现状ꎬ并介绍了新型功能性聚酰亚胺薄膜产品的技术发展ꎮ
关键词: 制备技术 市场状况 功能性聚酰亚胺薄膜 中图分类号: ＴＱ３２３. ７ 文献标识码: Ａ 文章编号: １００６ ３３４Ｘ(２０１８)０２ ００２２ ０７
表 １ ＰＩ 薄膜的基本性能
项目
指标值
密度 / ( ｇ������ｃｍ － ３ ) 拉伸强度 / ＭＰａ 纵向
１ ４２０ ± ２０ ≥１３５
项目
横向 断裂伸长率( 纵向及横向) ꎬ％
收缩率( 纵向及横向) ꎬ％ １５０ ℃ ４００ ℃
工频电气强度 / ( ＭＶ������ｍ － １ ) 表面电阻率 / Ω(２００ ℃ )
ＰＩ 薄膜的涂膜方法按其工艺的不同可分为浸 渍法、流延法和双轴定向法ꎮ １. ３. １ 浸渍法
浸渍法ꎬ即铝箔上胶法ꎬ是最早生产 ＰＩ 薄膜的 方法之一ꎬ生产工艺简单ꎬ操作方便ꎬ主要设备有 反应釜、 消 泡 釜、 上 胶 机、 烘 焙 炉 和 剥 离 设 备 等ꎮ 其不足之处主要是:采用铝箔作为载体ꎬ生产需消 耗 大 量 的 铝 箔ꎻ 使 用 的 ＰＡＡ 溶 液 固 含 量 小 (８. ０％ ~ １２. ０％ ) ꎬ需消耗大量溶剂ꎻ薄膜剥离困
体积电阻率 / ( Ω������ｍ) (２００ ℃ ) 相对介电常数(４８ ~ ６２ Ｈｚ) 介电损耗因数(４８ ~ ６２ Ｈｚ) 长期耐热温度 / ℃
(续表 １)
指标值
≥１１５ ≥３５
≤１. ０ ≤３. ０ ≥１３０ ≥１. ０ × １０１３ ≥１. ０ × １０１０ ３. ５ ± ０. ４ ≤４. ０ × １０ － ３ ≥１８０
１ ＰＩ 薄膜的性质及制备技术
１. １ ＰＩ 薄膜的理化性能 ＰＩ 薄 膜 柔 软ꎬ 强 韧ꎬ 呈 金 琥 珀 色ꎬ 外 观 平 整 光
洁ꎬ没有折皱、撕裂、颗粒、气泡和外来杂质等缺陷ꎬ 边缘整齐无破损ꎻ性能稳定ꎬ在 － ２６９ ~ ２６０ ℃ 温度 范围内可长期使用ꎬ短期使用温度达 ４００ ~ ４５０ ℃ ꎬ 开始分解温度一般在 ５００ ℃ 左右ꎻ良好的机械性能ꎬ 均苯型 ＰＩ 薄膜拉伸强度达 ２５０ ＭＰａꎬ联苯型 ＰＩ 薄膜 拉伸强度达 ４５０ ＭＰａꎮ 表 １ 是厚度为 ７５ μｍ 的 ＰＩ 薄膜的基本性能[５] ꎮ
１. ２ ＰＩ 薄膜的制备方法 国内 ＰＩ 薄膜的制备通常先需缩聚合成预聚体
聚酰胺酸( ＰＡＡ) 溶液ꎬ然后利用 ＰＡＡ 溶液涂膜ꎬ进 行脱水闭环亚胺化ꎬ国内生产企业均采用热亚胺化 工艺ꎬ国外企业则采用化学亚胺化工艺ꎮ 图 １ 和图 ２ 是采用二酐和二胺经聚合、亚胺化制备均苯和联 苯型 ＰＩ 聚合物的化学方程式[６] ꎮ １. ３ ＰＩ 薄膜的涂膜工艺